专利名称：电子组件的电子卷标建立方法
技术领域：
本发明涉及一种电子组件的电子卷标建立方法，属于电子卷标与IC芯片结合封装一体的技术领域，尤其涉及一种将由记忆IC芯片与具有天线的谐振电路组成的电子卷标回路(RFID卷标)与IC芯片一起组装在基体，并经打线与封装制造过程完成电子组件，来提供所述电子组件的商品信息判读与追踪。
背景技术：
产品的制造与销售，都必须利用卷标来记录与标识诸如制造厂商、产品名称、制造日期、产品规格或可适用规格、批号或其它各厂商为管理所建立的辨别数据等各种信息。而电子组件，如IC组件或其各种电子组件产品，更需要进行制造厂商、产品名称、制造日期、产品规格或可适用规格、批号或其它各厂商为管理所建立的辨别数据等相当多信息的记录辨识标识建立，并建立在电子组件上，供销售管理、仓储管理以及售出管理与使用者的辨识等需求使用。
公知的商品辨识标签通常是将所述各种需要标识的数据，通过印刷方式印制在标签纸上，再逐一将该小张的卷标纸粘贴在产品表面上，且因为该标签纸大小的关系，通常无法作到将完整的各种需求信息的标识印制在其上。而诸如IC组件等体积小的各种电子组件，更不容许或不能提供足够的空间来粘贴多张标签，这就造成一些标示上的困扰与抉择；另外，纸类标签也存在一个容易被除去或进行变更的缺点，并且印制在卷标上的数据也容易因外来不可测的原因，如受潮、下雨或磨擦等造成印制数据的灭失或模糊而无法有效辨识。
随着电子技术的不断进步与发展，出现了本领域技术人员开发出的所谓的电子卷标，该卷标包括由天线与电容器组成的谐振电路，配合IC芯片构成电子卷标回路，具体就是利用射频信号来无线发射所记录的电子数据，该电子数据即为所述产品的各种卷标数据或辨识数据，而电子判读装置可远程直接读取所发射的信号，以此快速且大量的记录产品数据用来进行判读、管理与追踪。但目前此种电子卷标仍然是仅直接粘贴在产品表面上，并未与产品结合为一体，而这种直接粘贴在表面的方式，必然会导致其直接与外界接触而受到碰撞等损坏，或有人有意将电子卷标去除，故意破坏，如此，同样会失去其标识的作用。
本发明的内容本发明的主要目的在于提供一种电子组件的电子卷标建立方法，其主要在将具有发射射频信息功能的电子卷标回路(RFID卷标)与一IC芯片一并设置在一电子组件的基体上，且该IC芯片包括有一个接脚，该接脚与所述电子卷标回路的天线电连接，接着配合打线与封装作业完成包括有该电子卷标回路的电子组件。从而使电子组件的各种识别信息可大量被记录，且更易于进行判读、管理与追踪；同时不易受到破坏或损坏。
本发明提供一种电子组件的电子卷标建立方法，包括以下步骤提供一电子组件制作基体；在所述基体上建立一芯片区与一识别区；将一IC芯片设置在所述基体的芯片区；将一包括由天线与电容器组成的谐振电路及记忆IC芯片的电子卷标回路(RFID卷标)植入或固定安装在所述识别区；将所述电子组件的相关商品信息编辑为电子信号编码；烧录所述电子信号编码并储存在电子卷标回路；进行IC芯片与电子卷标回路的打线制造过程；进行电子组件的封装制造过程；完成包括有电子卷标回路与IC芯片合并封装的电子组件。
在一优选实施例中，所述电子卷标的天线与所述IC芯片的一接脚电连接。
本发明的电子组件的电子卷标建立方法能够使电子组件的各种识别信息可大量被记录，且更易于进行判读、管理与追踪；同时不易受到破坏或损坏。
附图的简要说明
图1为本发明实施例的电子组件的电子卷标建立方法的流程图；图2为利用本发明的方法制成的含有电子卷标回路与IC芯片合并封装的电子组件制成品的立体外观示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下1-电子组件3-基体4-IC芯片 5-电子卷标回路31-芯片区 32-识别区10～20-步骤具体实施方式
图1为本发明电子组件的电子卷标建立方法一优选实施例的流程图；图2为利用该方法制成的包括有电子卷标回路与IC芯片合并封装的电子组件制成品的立体外观示意图。该电子组件的电子卷标建立方法至少包括以下步骤步骤10提供一基体3，基体3在本发明具体实施例中，为一般提供IC芯片组装制成电子组件1使用的基板。
步骤11在基体3上建立一芯片区31以及一识别区32；在本实施例中，芯片区31与识别区32的建立位置，可以是基体3一端面的任一适当位置，如图2所示，且芯片区31与识别区32的位置排列方式也可自由设计建立。
步骤12提供一IC芯片4。
步骤13将步骤12所提供的IC芯片4直接植入或固定安装在基体3所提供的芯片区31上。
步骤14提供一电子卷标回路5(RFID卷标)；电子卷标回路5是由天线与电容器组成的谐振电路与记忆IC芯片构成。
步骤15将步骤14所提供的电子卷标回路5直接植入或固定安装在基体3所提供的识别区32上。
步骤16进行电子组件1相关商品信息的电子信号编码；电子组件1相关商品信息的电子信号编码包括电子组件1所要记录的制造厂商、产品名称、制造日期、产品规格或可适用规格、批号，或其它各厂商为管理所建立的辨别数据等各种信息。
步骤17把电子信号编码烧录在电子卷标回路5中进行储存；步骤18进行IC芯片4与电子卷标回路5的打线制程；步骤19进行电子组件封装制程；将定位在芯片区31的IC芯片4，与定位在识别区32的电子卷标回路5，一并进行封装制程而封装为一体；步骤20完成含有电子卷标回路5与IC芯片4合并封装的电子组件1。
利用本发明所述的电子组件的电子卷标建立方法，经各制成步骤顺序进行，即可直接将电子卷标回路5与IC芯片4一并封装在电子组件1的基体3的一端面位置，如图2所示；与公知的直接将制成的电子卷标固定在电子组件上的方法相比较，将不再需要进行逐一粘贴或结合的步骤；由此，在制造过程上将更为简化，相对也缩短制组时间与成本；另外封装在电子组件1内的电子卷标回路5，也不易受到破坏或受到不当外力造成的损坏。
另外，步骤15中将电子卷标回路5植入或固定安装在电子组件1的基体3上，在本发明具体实施例中，将直接完成天线与电容器组成的谐振电路，并与记忆IC芯片电连接的电子卷标回路5的制成品直接定位设置在电子组件1的基体3提供的识别区32上。
另外，植入或固定安装在基体3的电子卷标回路5进一步包括有电子卷标回路5的天线，其与IC芯片3的一接脚电连接，来建立电子卷标回路5与IC芯片3的电连接，从而进行无线射频信号的发射。
上述的附图及说明，仅为本发明的实施例而已，但并非为限制本发明的实施例，凡是本领域技术人员按照本发明的技术特征所作的其它等效变换，均包括在本发明的申请专利范围内。
权利要求
1.一种电子组件的电子卷标建立方法，其特征在于，所述方法包括提供一电子组件制作基体；在所述基体上建立一芯片区与一识别区；将一IC芯片设置在所述基体的芯片区；将一电子卷标回路设置在所述基体的识别区；将所述电子组件的相关商品信息编辑为电子信号编码；烧录所述电子信号编码并储存在电子卷标回路；进行IC芯片与电子卷标回路的打线制造过程；进行电子组件的封装制造过程；完成包括有电子卷标回路与IC芯片合并封装的电子组件。
2.如权利要求1所述的电子组件的电子卷标建立方法，其特征在于所述芯片区与识别区建立在所述基体的任一端面的任一适当位置。
3.如权利要求1所述的电子组件的电子卷标建立方法，其特征在于所述芯片区与识别区自由设计排列建立在所述基体的任一端面。
4.如权利要求1所述的电子组件的电子卷标建立方法，其特征在于所述电子卷标回路包括由天线与电容器组成的谐振电路及与所述谐振电路电连接的记忆IC芯片。
5.如权利要求1所述的电子组件的电子卷标建立方法，其特征在于所述电子卷标回路设置在所述识别区，是直接将电子卷标回路的制成品固定安装在所述基体的识别区上。
6.如权利要求1所述的电子组件的电子卷标建立方法，其特征在于所述电子卷标回路的天线与所述IC芯片的一接脚电连接。
7.如权利要求1所述的电子组件的电子卷标建立方法，其特征在于所述电子组件相关商品信息的电子信号编码编辑，为电子组件所要记录的各种商品信息的编码编辑。
8.一种电子组件的电子卷标建立方法，其特征在于，所述方法包括提供一电子组件制作基体；将一IC芯片设置在所述基体上；将一电子卷标回路设置在所述基体上；将电子组件的相关商品信息编辑为电子信号编码；烧录所述电子信号编码并储存在电子卷标回路；进行IC芯片与电子卷标回路的打线制程；进行电子组件封装制程；完成含有电子卷标回路与IC芯片合并封装的电子组件。
9.如权利要求8所述的电子组件的电子卷标建立方法，其特征在于所述IC芯片与电子卷标回路，是呈相邻排列关系固定安装在所述基体的任一端面上。
10.如权利要求8所述的电子组件的电子卷标建立方法，其特征在于所述IC芯片与电子卷标回路是自由设计排列固定安装在所述基体的任一端面上。
全文摘要
本发明涉及一种电子组件的电子卷标建立方法，利用将具有无线射频识别卷标功能的电子卷标回路(RFID卷标)植入电子组件中，并与IC芯片共同封装在电子组件中，进行其商品信息的判读、管理与追踪。该方法包括以下步骤在所取得的一基体上建立一芯片区及一识别区；将一IC芯片组装在该芯片区；另将一包括有由天线与电容器组成的谐振电路与记忆IC芯片构成的电子卷标回路植入或固定安装在该识别区；将电子组件的相关商品信息编辑为电子信号编码；烧录在该电子卷标回路并储存；经打线封装制程完成包括有电子卷标回路的电子组件。该记忆IC芯片包括一接脚并与该电子卷标回路的天线电连接。
文档编号G06K19/07GK1737812SQ20041005828
公开日2006年2月22日 申请日期2004年8月20日 优先权日2004年8月20日
发明者陈水来 申请人:玴荣科技股份有限公司