专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到一种用于电子元件的散热装置，例如用于电脑的中央处理器(CPU)的散热装置。该散热装置可以吸收中央处理器的工作温度并加以散去，使处理器不致因高温而影响运作。
背景技术：
电脑中央处理器的处理速度不断地提升，相伴使其工作温度一直增加，为了解决散热的问题，各家厂商无不绞尽脑汁加以突破，例如增加散热片的面积或体积、利用热导管的技术等。终至目前为止，设计人所见的散热模式无不如图1所示，藉一大型的散热片10吸取处理器(图未表示)的工作温度，再透过一组立于该散热片10一侧的风扇11将散热片所吸收的热源加以吹散。这种既有的技术模式，虽然能达到一定的散热效果，但是从流体的理论层面来探讨，仍有一些值得改善的地方。
就上述这种公知的技术而言，藉由风扇11运转所产生的气流，经过一定的区域后会发生边界层流(Boundary Layer)的现象，如图2所示，随着散热片10的长度增加，边界层厚度将会逐渐增加，亦即气流的底层会被分离出一块低热传效率的区域12，且这个区域12所含盖的面积会随着路径的增加而加大，进而影响整体散热的效率。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热装置，其包括一散热底板及至少两组立于该底板上的散热片组，两散热片组之间具有一定的间隔，可以容纳一风扇模组，藉此风扇运转可以吸引第一散热片组的温度，并吹向第二散热片组，而将两散热片组所吸收的热源散去，达到提高散热效率的目的。
为此，本实用新型提出一种散热装置，其包括有一散热底板及至少两个组立于该底板上的第一及第二散热片组，在两散热片组之间具有一间隔，其内容纳设置一组风扇，通过此风扇运转可以吸引第一散热片组的温度，并吹向第二散热片组，而将两散热片组所吸收的热源散去。
如上所述的散热装置，所述散热片组分别以平行于散热底板方向一片片叠置而成，而且散热片组的各个散热片之间都分别透过复数热导管的一端加以串接，热导管的另端则与散热底板连结。
如上所述的散热装置，所述风扇为一种轴流式风扇。
如上所述的散热装置，所述风扇与一框罩固定设置，该框罩固定于所述散热底板，所述框罩呈ㄇ字形，其包覆于第一及第二散热片组。
本实用新型的特点及优点是为了减少风扇因层流分离产生的低热传效率区域对散热效率所造成的影响，本实用新型将既有的散热片组一分为二，并分隔一定的距离，足以在其间容纳一风扇模组，藉风扇运转可以吸引第一散热片组的温度，并吹向第二散热片组，而将两散热片组所吸收的热源散去；在这种不改变既有散热片面积的前提下，由于气流通过第一及第二散热片组的路径缩短，从而使其产生低热传效率区域的情形获得明显的改善，提升了散热的效率。
图1为一种公知的散热装置布置图；图2为图1的公知散热装置的气流分布示意图；图3为本实用新型的分解图；图4为本实用新型的组合实施例图；图5为本实用新型的主要结构布置图；图6为本实用新型的气流分布状态示意图。
附图标号说明
20、散热底板 30、40、散热片组31、41、散热片32、42、热导管50、风扇60、框罩70、中央处理器具体实施方式
本实用新型的技术特征及其较佳实施例，可以藉由下文的描述并且配合图式的内容加以了解，兹说明如下。
如图3、4所示，本实用新型的散热装置结构，主要包括有一散热底板20及至少两个组立于该底板20上的第一及第二散热片组30、40，图示的散热片组30、40分别以平行于散热底板20方向一片片叠置而成，而且两散热片组30、40的各个散热片31、41都分别透过复数热导管32、42的一端加以串接，热导管32、42的另端则与散热底板20连结。在两散热片组30、40之间具有一定的间隔，可以容纳一组风扇50，如图5，这个风扇50为一种轴流式风扇，藉此风扇50运转可以吸引第一散热片组30的温度，并吹向第二散热片组40，而将两散热片组吸收中央处理器(CPU)70的热源散去。
如图6所示，由于本实用新型将既定规格的散热片一分为二，所以风扇50引导的气流(如图示的箭头所指)行经路径就相对地缩短，则边界层流效应所产生的低热传效率区域面积51变小，也就可以提升本装置整体的散热效率。
上述中，第一及第二散热片组30、40的散热片31、41宽度W1、W2可以依风扇50性能曲线作调整，使在这个有限的空间中，令两组散热片发挥前后的整流作用，进而提升气流的有效区域。
为了固定风扇50，以及将风扇50运转所导引的气流集中，在本实施例中，特别将风扇预先固定在一框罩60上，再将这个框罩60固定在散热底板20。这个框罩60大致上呈ㄇ字形，其包覆的范围含盖住第一及第二散热片组30、40，使风扇所产生的气流行经路线维持在一定的通道内，而且也可以避免使用者直接触及在工作中的散热片组产生烫伤的情形。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围，即凡依本实用新型申请专利范围的内容所为的等效变化与修饰，皆应为本实用新型的技术范畴，并且由本申请权利要求的范围所限制。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于该散热装置包括有一散热底板及至少两个组立于该底板上的第一及第二散热片组，在两散热片组之间具有一间隔，其内容纳设置一组风扇。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热片组分别以平行于散热底板方向一片片叠置而成，而且散热片组的各个散热片之间都分别透过复数热导管的一端加以串接，热导管的另端则与散热底板连结。
3.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于所述风扇为一种轴流式风扇。
4.如权利要求1或2项所述的散热装置，其特征在于所述风扇与一框罩固定设置，该框罩固定于所述散热底板，所述框罩呈ㄇ字形，其包覆于第一及第二散热片组。
专利摘要一种散热装置，包括一散热底板及至少两组立于该底板上的散热片组，两散热片组之间具有一定的间隔，可以容纳一风扇模组，藉此风扇运转可以吸引第一散热片组的温度，并吹向第二散热片组，而将两散热片组所吸收的热源散去，从而克服了现有技术存在的缺陷，使产生低热传效率区域的情形获得明显的改善，提升了散热的效率。
文档编号G06F1/20GK2682583SQ20042000065
公开日2005年3月2日 申请日期2004年1月15日 优先权日2004年1月15日
发明者李秋忠, 周易庆 申请人:斯摩科技股份有限公司