专利名称：电子装置利于散热的硬盘框架的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种电子装置利于散热的硬盘框架，尤指一种可因该电子装置的硬盘连接电路板水平固定于该框架的背后，令该电子装置的散热气流，可在低流阻下，顺利地经由该框架的开口流入该框架中，再由该框架的散热孔流出，进而迅速地将该框架中的硬盘的热量带走。
背景技术：
一般传统的抽取式硬盘框架，请参阅图1所示，该框架11安装于一电子装置(如计算机、服务器)(图中未示出)中，该框架11设有一开放状的开口13，令该硬盘14可经由该开口13，被安装于该框架11中，该硬盘14二侧边分别设有一滑块15，而该框架11在对应该等滑块15的位置上设有一滑槽16，令该硬盘14被安装于该框架11中时，可通过该等滑块15于该等滑槽16中滑移，而进入该框架11中，又，该框架11的表面上设有若干个散热孔17，令电子装置的散热气流，可经由该框架11的开口13流入该框架11中，再由该等散热孔17流出，进而将位于该框架11中，该硬盘14所产生的热量带走。
然而，该电子装置的硬盘连接电路板18是垂直固定于该框架11的背面，令该硬盘14背面的连接端口可连接于该电路板18的连接端口181上，如此，该电子装置的散热气流，将因该电路板18阻挡于该框架11的背面，而不易流入该框架11中，造成不利于散热，以及该硬盘14容易过热而当机、故障。
发明内容
本实用新型有鉴于前述硬盘框架，因硬盘连接电路板垂直固定于该框架背面，令散热气流被该电路板阻挡，而不易流入该框架中，造成不利于散热的缺点，乃依其从事电子装置的制造经验和技术累积，针对上述缺失悉心研究各种解决的方法，在经过不断的研究、实验与改良后，终于开发设计出本实用新型的一种电子装置利于散热的硬盘框架，该框架是设于该电子装置(如计算机、服务器)中，该框架正面设有一开放状的开口，令该硬盘可经由该开口被安装于该框架中，而该电子装置的硬盘连接电路板水平固定于该框架的背后，另，该框架的顶面、背面设有若干个散热孔，令可因该电路板水平固定于该框架的背后，令该电子装置的散热气流，可在低流阻下，顺利地经由该框架的开口流入该框架中，再由该框架的散热孔流出，如此，位于该框架中的硬盘的热量，可迅速地被该散热气流带走，达成利于散热的目的。
本实用新型的一目的，是该框架的背面设有至少一向外凸出的水平连接凸耳，各该连接凸耳上分别设有一螺孔，而该电路板在对应该等螺孔的位置上，设有数量与该等螺孔相等的穿孔，令透过螺丝穿过该等穿孔并螺合于该等螺孔中，使该电路板可准确地固定于该框架的背后的正确相对位置上，如此，可通过该连接凸耳连接于该电路板上的力量，令可抵抗该硬盘被安装入该框架中的推力，以及抵抗该硬盘被由该框架中抽取出的拉力。
本实用新型的另一目的，是该硬盘两侧边对称设有一滑轨，而该框架内对应该滑轨的位置上，分别设有一滑槽，令该硬盘被安装于该框架中时，可通过该等滑轨于该等滑槽中滑移，而进入该框架中。
图1是已知硬盘框架的立体外观图。
图2是本实用新型的硬盘框架立体外观图。
图3是本实用新型的硬盘框架使用状态示意图之一。
图4是本实用新型的硬盘框架使用状态示意图之二。
具体实施方式
本实用新型是一种电子装置利于散热的硬盘框架，请参阅图2、图4所示，该框架21是设于该电子装置31(如计算机、服务器)中，该框架21正面设有一开放状的开口22，该电子装置31的面板对应该开口22的位置上设有一另一开口(图中未示出)，令该硬盘23可依序经由该另一开口、该开口22被安装于该框架21中，请参阅第2、3、4图所示，该电子装置31的硬盘连接电路板32水平固定于该框架21的背后，又，该框架21的顶面、背面设有若干个散热孔24，令可因该电路板32水平固定于该框架21的背后，令该电子装置31的散热气流，可在低流阻下，顺利地经由该框架21的开口22流入该框架21中，再由该等散热孔24流出，如此，位于该框架21中的该硬盘23的热量，可迅速地被该散热气流带走，达成利于散热的功效。
在本实用新型中，请参阅图2、图3所示，该框架21的背面设有至少一向外凸出的水平连接凸耳25，各该连接凸耳25上分别设有一螺孔251，而该电路板32在对应该等螺孔251的位置上，设有数量与该等螺孔251相等的穿孔321，令透过螺丝穿过该等穿孔321并螺合于该等螺孔251中，令该电路板32准确地固定于该框架21的背后的正确相对位置上，如此，可通过该连接凸耳25连接于该电路板32上的力量，令可抵抗该硬盘23被安装入该框架21中的推力，以及抵抗该硬盘23被由该框架21中抽取出的拉力。
在本实用新型中，请参阅图2、图3所示，该硬盘23两侧边对称设有一滑轨27，而该框架21内对应该滑轨27的位置上，分别设有一滑槽28，令该硬盘23被安装于该框架21中时，可通过该等滑轨27于该等滑槽28中滑移，而进入该框架21中。
在本实用新型中，请参阅图2、图3所示，该框架21底部分别设有至少一向下凸出的定位凸体29，而该电子装置31的壳体(图中未示出)对应该等定位凸体29的位置上，设有数量与定位凸体29相等的凹槽(图中未示出)，令该框架21被安装于该电子装置31的壳体中时，可通过该等定位凸体29嵌入该等凹槽中，令该框架21被定位于安装的位置上。
另，请再参阅图2、图3所示，该等散热孔24的孔径大小及数量，皆能防止该电子装置31中电磁波(EMI)外泄，并考虑散热需求。
再者，请再参阅图2、图3、图4所示，该框架21的背面下方设有一开孔210，该开孔210中设有一连接端口211，该连接端口211与该电路板32相连接，令该硬盘23被安装于该框架21中时，该硬盘23背部的连接器(图中未示出)可连接于该连接端口211上，使该硬盘23可与该电子装置31电气连接，进而该电子装置31可自该硬盘23中存取资料(或命令)。
此外，将二框架21上、下相叠后，可将该二框架21通过铆钉铆接在一起，形成一双层的框架21。
权利要求1.一种电子装置利于散热的硬盘框架，其特征在于包括一框架，该框架是设于该电子装置中，该框架正面设有一开放状的开口，该电子装置的面板对应该开口的位置上设有一另一开口，令该硬盘可依序经由该另一开口、该开口被安装于该框架中，而该电子装置的硬盘连接电路板水平固定于该框架的背后，又，该框架的顶面、背面设有若干个散热孔；令该电路板水平固定于该框架的背后，该电子装置的散热气流，可在低流阻下，顺利地经由该框架的开口流入该框架中，再由该等散热孔流出，进而位于该框架中的该硬盘的热量，可迅速地被该散热气流带走。
2.如权利要求1所述的电子装置利于散热的硬盘框架，其特征在于，该框架的背面设有至少一向外凸出的水平连接凸耳，各该连接凸耳上分别设有一螺孔，而该电路板在对应穿孔的位置上，设有数量与螺孔相等的穿孔，令透过螺丝穿过该等穿孔并螺合于该等螺孔中，令该电路板可准确地固定于该框架的背后的正确相对位置上，如此，可通过该连接凸耳连接于该电路板上的力量，可抵抗该硬盘被安装入该框架中的推力，以及抵抗该硬盘被由该框架中抽取出的拉力。
3.如权利要求1所述的电子装置利于散热的硬盘框架，其特征在于，该硬盘两侧边对称设有一滑轨，而该框架内对应该滑轨的位置上，分别设有一滑槽，令该硬盘被安装于该框架中时，可通过该等滑轨于该等滑槽中滑移，而进入该框架中。
4.如权利要求1所述的电子装置利于散热的硬盘框架，其特征在于，该框架的背面下方设有一开孔，该开孔中设有一连接端口，该连接端口与该电路板相连接，令该硬盘被安装于该框架中时，该硬盘背部的连接器可连接于该连接端口上，使该硬盘可与该电子装置电气连接，进而该电子装置可自该硬盘中存取资料。
5.如权利要求1所述的电子装置利于散热的硬盘框架，其特征在于，该电子装置可为一计算机。
6.如权利要求1所述的电子装置利于散热的硬盘框架，其特征在于，该电子装置可为一服务器。
专利摘要本实用新型是有关一种电子装置利于散热的硬盘框架，该框架设于该电子装置(如计算机、服务器)中，该框架正面设有一开放状的开口，令该硬盘可经由该开口被安装于该框架中，而该电子装置的硬盘连接电路板水平固定于该框架的背后，又，该框架的顶面、背面设有若干个散热孔，令可因该电路板水平固定于该框架的背后，令该电子装置的散热气流，可在低流阻下，顺利地经由该框架的开口流入该框架中，再由该框架的散热孔流出，如此，位于该框架中的硬盘的热量，可迅速地被该散热气流带走，达成利于散热的目的。
文档编号G06F1/18GK2760659SQ20042009103
公开日2006年2月22日 申请日期2004年10月14日 优先权日2004年10月14日
发明者杨俊英 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司