专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热装置，尤其是指一种应用于电子元件的散热装置。
背景技术：
随着电子产业的迅速发展，如中央处理器等电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件产生的热量散发出去，以保证其正常运作，一直是业界在研究的问题。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，业界通常在中央处理器表面加装一散热器辅助其散热，从而使中央处理器自身温度维持在正常运行范围内。
常用的散热器是铝挤型散热器，其在高温下将一半熔融态金属铝一体挤出成型，而使其具有一扁平本体以及由该本体向上凸伸出的若干散热鳍片，由本体吸收热量传到散热鳍片再进一步散发出去。由于热量由本体传到散热鳍片底边，再沿鳍片本体向上传导进而散发出去，当散热鳍片纵向尺寸较大时，散热鳍片上远离本体的区域温度较低，与周围的热交换量小，散热鳍片利用率不高。
为克服上述缺点，业界采用“T”形的基座以便将热量传递到散热鳍片上远离本体的区域内，充分利用散热鳍片散热从而提升散热器的性能，相关技术如中国台湾专利公告第326939号所揭露。这种散热器结构也有其不足之处，如随着发热元件产生的热量不断激增，该散热器单纯依靠金属的热扩散传递热量，不能将发热元件产生的热量迅速传递到散热鳍片上而影响散热效果；此外，热量易于集中在基座与电子元件接触的中心区域，而散热器的其他区域未能充分利用，而影响整体的散热效果。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种热传导率较高，可将发热元件产生的热量迅速散失掉的散热装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的本实用新型散热装置包括与电子元件接触的一底板、设于底板上的一散热体及一第一热管，该第一热管包括一吸热段及至少一放热段，且第一热管的吸热段平行地与底板热连接，其中所述散热体包括与底板大致垂直的一传热板，且所述的第一热管的吸热段位于所述的传热板与底板相交的部分内，而其放热段与传热板热连接。
本实用新型散热装置在与电子元件接触的底板上设置一传热板以及分别与底板及传热板热连接的一热管，利用热管内快速传热作用可将电子元件产生的热量迅速散失。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型散热装置一具体实施例的立体示意图。
图2是图1中不包括风扇时的示意图。
图3是图1中的立体分解示意图。
具体实施方式参考图1至图3，本实用新型散热装置1包括与电子元件(图中未示)相接触的一底板10、设于底板10上的两热管20、20A及一散热体30，以及设于该散热体30上的一风扇40。
底板10是采用热传导系数较高的材料如金属铜、铝等制成，用以吸收电子元件产生的热量。在底板10一侧设有相互平行的两沟槽12。此外，可在底板10相对两侧分别设置一扣耳14，扣耳14通过螺钉等固定于底板10上之后，通过其上的扣孔可将底板10固定于电子元件上。
两热管20、20A呈“U”形，分别具有一吸热段22、22A及相互平行的两放热段24、24A，其中热管20A的两放热段24A之间的间距小于热管20的两放热段24之间的间距。热管20、20A的吸热段22、22A可通过焊接、粘接或过盈配合等方式分别固定于底板10的两沟槽12内。此外，可以用呈“L”形、倒“T”字形、 形、“Ш”形等的热管或其组合，以获得相似的结构，也可以采用其他形状的热管，如热管的吸热段、放热段之一或全部呈弯曲状。
散热体30包括第一散热器32及可与第一散热器32配合的第二散热器32A。第一散热器32及第二散热器32A可通过铝挤等方法制成。
第一散热器32包括第一基座34及设于其上的若干散热片。第一基座34未设散热片一侧设有一凸出部36，使该侧呈“凸”字形。第一基座34呈“凸”字形一侧设有四个半圆形槽口38，其中两槽口38设于凸出部36上，且该两槽口38之间的距离与热管20A的放热段24A之间的距离相等，而其余两槽口38之间的距离与热管20的放热段24之间的距离相等。
第二散热器32A包括第二基座34A及设于其上的若干散热片。第二基座34A未设散热片一侧设有一凹入部39，使该侧呈“凹”字形，凹入部39用以容置第一散热器32的凸出部36。在第二基座34A呈“凹”字形一侧也设有四个半圆形槽口38A，且该四个半圆形槽口38A与第一基座34上的四个半圆形槽口38相对应当第一散热器32与第二散热器32A配合时，凸出部36置于凹入部39内，第一基座34及第二基座34A上相对应的半圆形槽口38及38A分别组合形成通孔用以容置热管20、20A的放热段24、24A，且热管20、20A的吸热段22、22A位于底板10与第一基座34、第二基座34A相交的部分内，该相交的部分包括第一基座34、第二基座34A的延伸部分与底板10的延伸部分相交的区域。
风扇40可通过扣具50固定在散热体30上。扣具50包括一本体52及从本体52上延伸而出、且垂直于本体52的一突块54。在本体52上设有螺孔用以将扣具50固定在散热体30上，而在突块54上也设有螺孔用以将风扇40固定在扣具50上，从而将风扇40固定在散热体30上。
本实用新型散热装置1在使用时，底板10与电子元件接触并将电子元件产生的热量吸收，一部分热量通过热管20A迅速传递给散热体30的基座34、34A的中心部分；一部分热量通过热管20迅速传递给散热体30的基座34、34A上远离中心的部分，从而将热量较均匀地传递到散热体30的基座34、34A上，故可充分利用基座34、34A上的散热片进行散热而提升散热效率，避免热量集中于基座34、34A中心区域而影响散热效果；同时，一部分热量通过基座34、34A的热扩散作用迅速传导至基座34、34A上远离底板10的区域，从而可进一步加速热量的散失。基座34、34A上的热量再通过散热体30上的散热片及散热体30上的风扇40将热量散失，而且风扇40运行产生的气流可经散热体30上的散热片直接吹向底板10，故可进一步加速热量的散失，确保电子元件能够正常工作。
上述为本实用新型散热装置1的一个具体实施例，但本实用新型并不仅限于此，如根据需要可以进行如下的设计变更(1)使热管20、20A的吸热段22、22A与电子元件直接接触，以降低热管20、20A与电子元件之间的热阻；
(2)可将热管20、20A两者之一制成“U”形，而将另外一个制成其他形状；(3)可以采用具有通孔的一传热板或两传热板代替上述第一基座34及第二基座34A，再通过焊接等方式将若干散热片固定在传热板上，从而获得与上述实施例相似的结构；(4)本实施例中，热管20、20A呈“U”形，且放热段24、24A分别与吸热段22、22A相互垂直，可以使热管20、20A的两放热段24、24A与吸热段22、22A呈锐角或钝角；或者一热管的放热段与吸热段呈锐角，而另一热管的放热段与吸热段呈钝角，都可获得与本实施例相似的结构；(5)可将热管的放热段做成弯曲状，且对应的槽口做成相应形状以增大热管放热段与基座之间的接触面积。
权利要求1.一种散热装置，包括与电子元件接触的一底板、设于底板上的一散热体及一第一热管，该第一热管包括一吸热段及至少一放热段，且第一热管的吸热段平行地与底板热连接，其特征在于所述的散热体包括与底板大致垂直的一传热板，且所述的第一热管的吸热段位于所述的传热板与底板相交的部分内，而其放热段与传热板热连接。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述的第一热管的放热段大致垂直于其吸热段。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述的第一热管呈“U”形，其包括大致垂直于吸热段、且相互平行的两放热段。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述的散热体还包括一呈“U”形的第二热管，其包括垂直于吸热段、相互平行的两放热段，第二热管的吸热段位于传热板与底板相交的部分内，其放热段与传热板热连接，且第二热管的两放热段之间的距离与第一热管的两放热段之间的距离不同。
5.如权利要求1、2、3或4所述的散热装置，其特征在于所述的传热板是由紧密接触的第一基座与第二基座组成。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述的第一基座一侧设有一突出部，而第二基座一侧设有一凹入部，所述的突出部置于所述的凹入部内。
7.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述的传热板是由紧密接触的第一基座与第二基座组成，第一基座一侧设有一突出部，而第二基座一侧设有一凹入部，所述的突出部置于所述的凹入部内，且第一热管与第二热管两者之一设于突出部上。
8.如权利要求1、2、3或4所述的散热装置，其特征在于所述的散热体还包括设于所述的传热板上的若干散热片。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述的散热装置还包括一风扇及将风扇固定于散热体上的扣具。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于所述的扣具包括一本体及从本体上延伸而出的一突块，本体上设有用以将扣具固定在散热体上的螺孔，而在突块上设有用以将风扇固定在扣具上的螺孔。
专利摘要一种散热装置，包括与电子元件接触的一底板、设于底板上的一散热体及一第一热管，该第一热管包括一吸热段及至少一放热段，且第一热管的吸热段平行地与底板热连接，其中所述的散热体包括与底板大致垂直的一传热板，且所述的第一热管的吸热段位于所述的传热板与底板相交的部分内，而其放热段与传热板热连接。本实用新型散热装置在与电子元件接触的底板上设置一传热板以及分别与底板及传热板热连接的一热管，利用热管内快速传热作用可将电子元件产生的热量迅速散失。
文档编号G06F1/20GK2763976SQ200420103598
公开日2006年3月8日 申请日期2004年12月30日 优先权日2004年12月30日
发明者余光, 李学坤, 鲁翠军 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司