专利名称：触控面板用的双面软性电路板的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种触控面板用的双面软性电路板，尤指一种具有高接合良率的软性电路板，令触控面板内导线可确实与软性电路板上导线连接。
背景技术：
触控面板是依导线布线方式分为单层式及双层式，所谓单层式如图5、6所示，因触控面板50主要由一下玻璃基板51及上透明薄膜层52所组成，而其中该玻璃基板51上形成所有的线路511；而双层式触控面板则如图7所示，是将复数线路711，721分别形成在下玻璃基板71及上透明薄膜72上，待组合后，其整体结构与单层式会相同。
由于触控面板的导线需再透过一软性电路与外部控制电路连接，才能取得触控面板被点触坐标位置的相对电子信号。由于触控面板分为单层式及双层式两种，故其所用的软性电路板的形式也不同。请参阅图6所示，为单层式触控面板50出线区域与一个软性电路板60结合的剖视图，以四线式单层触控面板50来说，该软性电路板也为单面电路板60，即其对应该下玻璃基板51上四线路511位置的一面形成有对应的铜导线61，通过银胶与该四线路511电连接，令其一端与该触控面板50结合，由于需点银胶结合，故电路板的铜导线61线宽不能过窄。
请参阅图8所示，为双层式触控面板70出线区域与一个软性电路板80结合的剖视图，同样以四线式双层触控面板70来说，该软性电路板80也需为双面电路板，即相对两面分别形成有对应下玻璃基板71上二线路711及上透明薄膜72二线路721出线位置的铜导线81。至于双层软性电路板80与触控面板70的连结方式，是通过热压着方式与上透明薄膜72及下玻璃基板71接合，因此，相较于单层式触控面板50即毋需采用点胶黏合，故而双层式触控面板70线路711，721及软性电路板80上铜导线81的线宽可变窄，以相对提高该触控面板70的可视区域范围。但热压着程序的接合良率并不高，究其原因有以下诸点1.双面电路板上下导线点接分布不平均，令与触控面板热压着时，产生压力不均的问题。
2.加热破坏锡铅层由于双面电路板的导线接点涂布有锡铅层，故可于加热至一定温度以上后与触控面板压合粘接。而一般加热的程序，于触控面板与软性电路板接合处加热，令夹设于其中导线前端接点的锡铅层熔化。但目前此种热压着制程的良率低，主要在于目前双面电路板上的导线的线路过短，因此，一旦对该导线加热时，会容易到达高温，而不易控制其加热温度，造成导线接点处的锡铅层因高热而被破坏，之后再经过温湿测试实验后，锡铅层会氧化或是造成触控面板的导电粒子与锡铅层分离，而无法电连接。
因此，目前热压着制程的良率无法有效提高，有必要进一步改良双层式触控面板用的双面软性电路板。
发明内容
为此，本发明的主要目的是提供一种触控面板用的双面软性电路板，令触控面板与软性电路板经热压着程序后，具有良好的接合强度，提高接合良率。
上述目的所使用的主要技术手段是令软性电路板的上、下导线形成弯折状，以增长各导线路长度，避免导线于加热程序中，快速到达高温，以改善加热温度控制不易的问题，而且，令复数上、下导线之间再形成有空接脚，分别对应下、上导线位置，令软性电路板的上下接点数量及位置对称，如此，当面板与软性电路板压合时，该等空接脚会提供软性电路板与触控面板之间的压力平衡，当压合时可有效减少应力的产生，具有良好的热压着良率。
由于软性电路板与外部电路板连接有一定的尺寸，而为了以增长导线改善控制加热温度，如上述本发明主要令该软性电路板的导线呈弯折状，即能符合连接尺寸也可达到增长导线的目的。因此，本发明通过弯折导线及空接位的空接脚设置，令热压着制程的加热温度能被有效控制，以及通过改良压力不平均减少应力的发生，进而大幅提升热压着的良率。
附图简述
图1是本发明一较佳实施例的立体外观图。
图2是本发明一较佳实施例的剖面图。
图3是本发明一较佳实施例的另一角度剖面图。
图4是本发明与一双层式触控面板组合后剖面图。
图5是现有单层式触控面板的结构示意图。
图6是单层式触控面板与一个软性电路板结合的剖视图。
图7是现有双层式触控面板的结构示意图。
图8是双层式触控面板与一个软性电路板结合的剖视图。
具体实施方式
本发明主要针对双层式触控面板提供一种具高接合强度的双面软性电路板，首先请参阅图1及图2所示，是为本发明一较佳实施例的俯视图及剖面图，其包含有一铜基板11，其可形成一弯曲状，包含有上下两平面111，112，并于其上下平面111，112各形成有一图样化绝缘层113，各图样化绝缘层113呈复数并排的弯折长条形状，令铜基板11露出复数条并排的弯折形状区间；复数上导线20，各上导线20分别形成于该基板11上平面111的弯折区间上，以构成一弯折状的导线，而各上导线20一端部份可形成有镍金层，作为与触控面板70线路721之出线区连接的上接点201，如图2，4所示，或各上导线20直接采用镍金材料；复数下导线30，各下导线30分别形成于该基板11下平面的弯折区间上，同样为一弯折状，其形成位置恰与上导线20错开，其中各下导线30形成弯折状用以增长导线30的长度，又，各下导线30一端部份涂布有镍金层，如图2，4所示，作为与触控面板线路711之出线区连接的下接点301，或各下导线30直接采用镍金导线；复数上空接脚21，分别形成于上平面111的非绝缘层上，以与上导线交错排列于铜基板11上；及复数下空接脚31，分别形成于下平面112的非绝缘层上，并与下导线30交错排列于铜基板11上。
上述各上、下导线20，30及上、下空接脚21，31均独立形成于基板11上，相互并无连接，而上、下导线20，30可为铜导线或银导线，请配合参阅图3所示，仅剖一下导线30及上空接脚21，各上、下导线20，30除上、下接点201，301区域外再涂布有一防焊层303。于本实施例中，为使上、下导线20，30与面板接点接合强度更佳，其导线材质采用镍金材质，并配合一异向性导电胶202，302涂布于软性电路板的上、下端面，而本发明与触控面板接合说明如下所述请配合参阅图4所示，为上述双面软性电路板10与双层式触控面板70结合后的剖面图，由于双层式触控面板70的线路711，721分别形成在下玻璃基板71及上透明薄膜72上，于组合后上/下线路721/711的出线位置即相互交错，而本发明的双面软性电路板10一端置入于上透明薄膜72及下玻璃基板71之间，令其复数上导线20的上接点201对准上透明薄膜线路721的出线端，其复数下导线30的下接点301则对准下玻璃基板线路711的出线端，由于该等导线接点201，301均涂布有镍金层303，故对该弯折的上、下导线20，30加热时，可较容易控制镍金层303的熔点，进而在压合步骤时，因为空接用的上、下空接脚21，31恰对应下、上导线的下、上接点301，201位置，令软性电路板10的上下接点数量及位置呈对称设计，配合异向性导电胶202，302可以填补上、下空接脚21，31与上透明薄膜72及下玻璃基板71之间的微小间隙在0.025mm以下，因此，于压合上透明薄膜72、下玻璃基板71及软性电路板10时，其压合的应力可平均分散于三者之间的接合处，如此，即能有效地提高接合强度，并且因为各上/下导线20/30通过弯折的设计，增加各导线的面积，于加热程序中避免温度快速提升，以较好控制加热温度，有效提升热压着的程序。
权利要求1.一种触控面板用的双面软性电路板，其特征在于，包含有一铜基板，其可形成一弯曲状，包含有上下两平面，又上、下平面再分别形成有图案化的绝缘层，各图样化绝缘层呈复数并排的弯折长条形状，令铜基板露出复数条并排的弯折形状区间；复数上导线，各上导线分别形成于该基板上平面的弯折区间上，以构成一弯折状的导线，而各上导线一端部份涂布有镍金层，作为与触控面板线路之出线区连接的上接点；复数下导线，各下导线分别形成于该基板下平面的弯折区间上，以构成一弯折状的导线，又各下导线一端部份涂布有镍金层，作为与触控面板线路之出线区连接的下接点；复数上空接脚，分别形成于上平面的弯折区间上，以与上导线交错排列于铜基板上；及复数下空接脚，分别形成于下平面的弯折区间上，以与下导线交错排列于铜基板上。
2.如权利要求1所述触控面板用的双面软性电路板，其特征在于，各上、下导线为铜导线。
3.如权利要求1所述触控面板用的双面软性电路板，其特征在于，各上、下导线为银导线。
4.如权利要求1、2或3所述触控面板用的双面软性电路板，其特征在于，各上、下导线除上、下接点区域外形成一防焊层。
5.如权利要求3所述触控面板用的双面软性电路板，其特征在于，各上、下导线为镍金导线。
6.如权利要求5所述触控面板用的双面软性电路板，其特征在于，该铜基板对应该触控面板位置处，于铜基板的上、下平面形成异向性导电胶。
专利摘要本发明是一种触控面板用的双面软性电路板，是令双面软性电路板的上、下导线形成弯折状，通过增长各导线路长度来改善加热温度控制不易的问题，避免快速加热破坏导线接点的镍金层；而且令复数上、下导线接点位置之间再形成有空接脚，以分别对应下、上导线位置，以提供软性电路板与触控面板之间的接点数量及位置能对称，而于进行压合程序时，有效地减少应力的产生，令触控面板与软性电路板的热压着的良率能大幅提升。
文档编号G06F3/047GK2795940SQ20052001636
公开日2006年7月12日 申请日期2005年4月6日 优先权日2005年4月6日
发明者古德文, 黄煌盛, 梁益军 申请人:全台晶像股份有限公司