专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种电子元件散热装置。
背景技术：
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重妨碍到电子元件的正常运行。为此，需要散热装置来对这些电子元件进行散热，传统的散热装置通常包括基座以及若干布置于基座顶部的散热鳍片；其中，基座用来吸收电子元件释放的热量，散热鳍片用于增加与空气的接触面积。在运行过程中，基座与电子元件接触，并吸收电子元件释放的热量，然后再将热量传导至散热鳍片，由散热鳍片将热量散发到环境空气中。
上述散热装置可以较好地为一些发热量不是很高的电子元件进行散热。然而，随着电子技术的发展，上述电子元件的运行速度越来越快，其在运行时产生的热量也越来越多，上述散热装置的散热性能越来越显得不足。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热效率高的散热装置。
一种散热装置，包括一基座以及若干间隔排列于该基座顶部的散热鳍片，相邻散热鳍片间形成气流通道，所述散热鳍片包括一与所述基座相连的吸热部以及一与该吸热部相连的散热部，所述散热部呈波浪状，并包括若干交替分布的波峰部和波谷部。
上述波浪状散热部可以在散热鳍片高度和间距一定的情况下有效地增加散热面积，从而可以提高散热效率。
下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
图1是本发明一个实施例中散热装置的组合图。
图2是图1所示散热装置的分解图。
图3是图2所示散热鳍片的局部分解图。
图4是本发明另一实施例中散热装置的组合图。
图5是图4所示散热鳍片的侧视图。
具体实施例方式
图1至图3示出了本发明一个实施例中的散热装置1，其特别适合于为电子元件(诸如电脑中央处理器、北桥芯片及显卡等高功率电子元件)进行散热。如图1所示，散热装置1主要包括一导热基座10以及若干竖立于该基座10上的散热鳍片20。导热基座10用于吸收电子元件产生的热量，并将热量传递给散热鳍片20，由散热鳍片20将热量散发至环境空气中，从而实现电子元件的散热。在本实施例中，为提高散热效率，还利用两热管31、32将基座10与散热鳍片20上远离基座10处相连，以使热量在散热鳍片20上分布更加均匀；另外，还在散热鳍片20的侧部通过一风扇固定架50设置一风扇40，以加速空气的流动。
如图2所示，基座10大体呈矩形，其采用铜、铝等导热性能良好的材料制成。基座10的四角落各延伸出有一定位臂11，以与扣具(未图示)配合，将散热装置1扣合至安装有发热电子元件的电路板(未图示)上。基座10的顶面于中部位置平行间隔开设有两从基座10的一侧延伸至相对的另一侧的凹槽12、13，用于分别容置热管31、32的吸热部311、321。凹槽12、13的形状与热管31、32的外形相适应，由于本实施例中的热管30、32呈圆管形，故凹槽12、13呈弧形。基座10的底面用于与电子元件接触，以吸收电子元件产生的热量；在使用过程中，基座10的底面与电子元件之间通常还设置适量的导热介质(例如，导热胶)，以提高基座10的底面与电子元件之间的导热率。基座10的上述两相对侧还分别设有一螺孔14，以与一螺丝(未图示)配合与风扇固定架50连接。
一同参照图3，散热鳍片20也采用铜、铝等导热性能良好的材料制成，散热鳍片20以底缘结合(例如，焊接或粘接)于基座10的顶面，并平行间隔排列。相邻散热鳍片20之间形成有与风扇40正对的气流通道21。每一散热鳍片20均包括一与基座10顶面结合的吸热部22以及一与吸热部22垂直的散热部23，吸热部22由散热鳍片20底缘的折边所构成，散热部23为波浪状板体结构。散热鳍片20的底缘对应基座10顶面的凹槽12、13设置有凹槽24、25，凹槽24、25分别与凹槽12、13配合，形成可分别供热管31、32的吸热部311、321穿置的容置孔(未标号)。散热部23上远离基座10处(例如，散热部23中部或接近顶缘处)还开设有可分别供热管31、32的放热部313、314穿置的容置孔233、234。散热鳍片20顶缘接近风扇40处还开设有一与风扇固定架50配合的卡槽26。
再如图3所示，散热鳍片20的散热部23均包括若干交替分布的波峰部231和波谷部232，波峰部231和波谷部232均与基座10平行，且其端面形状均大体呈梯形。每一散热鳍片20a的散热部23a的波峰部231a和波谷部232a均分别与相邻散热鳍片20b的波峰部231b和波谷部232b对应。在本实施例中，散热鳍片20的散热部23呈波浪状设置，一方面可以在不增加散热鳍片20的高度和间距的情况下增加散热面积，另一方面可以增加空气流动过程中的紊流效果，从而可以提高该散热装置1的散热效率。
热管31、32均呈U形，热管31包括吸热部311、传热部312以及放热部313，热管32包括吸热部321、传热部322以及放热部323。吸热部311、321分别穿置于凹槽24、25与凹槽12、13配合而成的容置孔中，其间可以填充适量导热介质。放热部313、323分别穿置于容置孔233、234中，其间也可以填充适量导热介质。可以理解的是，散热装置1中热管的数量并不局限于两个，其可以是一个或多个。
风扇固定架50包括一用于固定风扇40的本体51以及一从本体51的边缘延伸而出的倒U形框体52，框体52的顶部接近两端处分别向下延伸出一与散热鳍片20的卡槽26对应的卡块53，底部开设有与基座10的螺孔14对应的穿孔54。风扇40的四角落分别设有一通孔41，以分别供螺丝(未图示)穿过，将风扇40固定于风扇固定架50的本体51上，本体51上设有与通孔41对应的螺孔(图未示)。
组装时，首先将散热鳍片20结合(例如，焊接)于基座10的顶面，并令散热鳍片20底缘的凹槽24、25与基座10顶面的凹槽12、13对应，形成容置孔。然后，将热管31的吸热部311和放热部313分别插入由凹槽24与凹槽12形成的容置孔以及容置孔233，将热管32的吸热部311和放热部313分别插入由凹槽25和凹槽13形成的容置孔以及容置孔234中。再将风扇固定架50扣合于散热鳍片20的侧部，令风扇固定架50顶部的卡块53卡入散热鳍片20顶部的卡槽26中，并通过螺丝穿过穿孔54将风扇固定架50的底部固定于基座10的侧部。最后，将风扇40安装在风扇固定架50上，即完成组装。可以理解的是，散热鳍片20可以预组装成一整体，以提高组装效率。
图4及图5示出了本发明另一实施例中的散热装置2，其与上一实施例中的散热装置1的结构类似，也主要包括基座10和若干平行间隔排列于基座10顶部的散热鳍片60。为提高散热效率，还通过热管31、32将基座10与散热鳍片60上远离基座处相连，并在散热鳍片60的侧部通过风扇固定架50设置一风扇40。
散热装置2与散热装置1的不同点是，散热鳍片60包括对称的两组散热鳍片60a、60b；散热鳍片60a包括吸热部62a和放热部63a，放热部63a包括若干交替布置的波峰部631a和波谷部632a，每一散热鳍片60a的波峰部631a和波谷部632a均分别与相邻散热鳍片60a的波峰部631a和波谷部632a对应；散热鳍片60b包括吸热部62b和放热部63b，放热部63b包括若干交替布置的波峰部631b和波谷部632b，每一散热鳍片60b的波峰部631b和波谷部632b均分别与相邻散热鳍片60b的波峰部631b和波谷部632b对应；散热鳍片60a的波峰部631a和波谷部632a分别与散热鳍片60b的波谷部632b和波峰部631b对应。此种设置可以有效利用风扇40四周的风压，从而提高散热效率。
权利要求
1.一种散热装置，包括一基座以及若干间隔排列于该基座顶部的散热鳍片，相邻散热鳍片间形成气流通道，其特征在于所述散热鳍片包括一与所述基座相连的吸热部以及一与该吸热部相连的散热部，所述散热部呈波浪状，并包括若干交替分布的波峰部和波谷部。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于每一散热鳍片的波峰部和波谷部均分别与相邻散热鳍片的波峰部和波谷部对应。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热鳍片包括两组散热鳍片，每一组散热鳍片中散热鳍片的波峰部和波谷部均分别与同组相邻散热鳍片的波峰部和波谷部对应。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述两组散热鳍片中，一组散热鳍片的波峰部和波谷部分别与另一组散热鳍片的波谷部和波峰部对应。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述两组散热鳍片呈对称式布置。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于进一步包括至少一热管，该至少一热管的一端与所述基座相连，另一端连接于所述散热鳍片上远离所述基座处。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于进一步包括一风扇，该风扇通过一风扇固定架固定于所述散热鳍片的一侧，并正对所述气流通道。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述风扇固定架包括一本体以及一自该本体延伸出的框体；所述框体的顶部结合于所述散热鳍片上，底部结合于所述基座上。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述框体的顶部向下延伸出一卡扣于所述散热鳍片顶部卡块，所述散热鳍片的顶部设有与所述卡块对应的卡槽。
10.如权利要求8或9所述的散热装置，其特征在于所述框体呈倒U形。
全文摘要
本发明公开了一种散热装置，包括一基座以及若干间隔排列于该基座顶部的散热鳍片，相邻散热鳍片间形成气流通道，所述散热鳍片包括一与所述基座相连的吸热部以及一与该吸热部相连的散热部，所述散热部呈波浪状，并包括若干交替分布的波峰部和波谷部。上述波浪状散热部可以在散热鳍片高度一定的情况下有效地增加散热面积，从而可以提高散热效率。
文档编号G06F1/20GK101078949SQ20061006076
公开日2007年11月28日 申请日期2006年5月24日 优先权日2006年5月24日
发明者陈永东, 余光, 翁世勋, 陈俊吉 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司