专利名称：系统热测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种系统热测试装置，特别涉及一种对系统入口风流进行预热的热测试装置 背景技术计算机系统在研发过程中，研发人员需要进行一系列简易的可靠度测试，以利于设计的 验证，通常研发人员在产品设计前期是在常温下对系统的各项功能参数进行逐一测试，以验 证系统的可靠性能。但在一般的工作环境中温度一般是恒定值，进行可靠度测试的温度可选 择范围太窄，因此对系统的可靠度测试往往不够全面，使得研发人员在产品设计前期无法发 现产品存在的缺陷和不足，直到产品设计完成进入整机可靠度测试环节才发现产品设计的不 足，产生无法估量的损失。发明内容鉴于以上内容，有必要提供一种系统热测试装置，该装置可对系统的入口风流进行预热 ，在产品设计前期对系统可靠度进行测试。一种系统热测试装置，其包括一加热模块，用于对系统入口风流加热；至少一温度传感 器，用于采集系统入口处的温度信号； 一微处理器，用于对所述温度信号进行处理； 一触发 控制电路，用于控制所述加热模块的工作； 一显示模块，用于显示经所述微处理器处理的温 度信号的数值。相较现有技术，所述系统热测试装置通过所述加热模块对系统的入口风流进行预热，在 产品设计前期对系统可靠度进行有效测试并改进设计不足，提高了产品可靠性能。
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述图l为本发明系统热测试装置的较佳实施方式的示意图。图2为图1的电路原理框图。图3为本发明系统热测试装置的较佳实施方式检测一服务器时的示意图。
具体实施方式
请一并参考图1及图2，本发明系统热测试装置的较佳实施方式包括一机架IO，所述机架 lO前端为一中空的矩形腔体ll，所述矩形腔体11后设有一导风罩14，所述导风罩14后端设有
一长形容置板15。所述矩形腔体11的前面板12上设有一矩形开口13，所述矩形开口13内设有 一形状与矩形开口13对应的加热模块16，所述加热模块16外设有一滤网17，用以防止外界灰 尘颗粒通过导风罩14进入待测装置，所述前面板12上还设有一显示模块20和若干开关控制按 钮21。所述矩形腔体11的一侧壁18上设有一电路板19，所述电路板19上设有同所述若干开关 控制按钮21对应的若干温度传感器191、 一微处理器192、 一触发控制电路193及一开关控制 模块194。所述若干温度传感器191经过所述微处理器192连接到所述显示模块20，所述开关 控制按钮21经过开关控制模块194连接到所述微处理器192，所述微处理器192经过所述触发 控制电路193连接到所述加热模块16。其中，所述加热模块16为电热丝，所述微处理器192为 单片机，所述显示模块20为液晶显示面板。请继续参考图3，当用本发明系统热测试装置检测一服务器22时，将所述服务器22置于 所述长形容置板15上，所述系统热测试装置上电后，微处理器192将各部件初始化，同时控 制所述触发控制电路193和若干温度传感器191工作，所述触发控制电路193触发加热模块16 工作，所述加热模块16对所述服务器22的入口风流进行加热，所述温度传感器191将其对应 位置处的温度信号进行采集并回传给微处理器192，微处理器192对所述温度信号进行处理计 算，当按下所述开关控制按钮21时，通过所述微处理器192和开关控制模块194即可将其对应 的温度传感器191所采集到的温度数值显示在所述显示模块20上。本发明系统热测试装置通过所述加热模块对系统的入口风流进行预热，在产品设计前期 对系统可靠度进行测试，可有效避免产品设计的不足，减少了设计初期不必要的损失。
权利要求
1. 一种系统热测试装置，其包括一加热模块，用于对系统入口风流加热；至少一温度传感器，用于采集系统入口处的温度信号；一微处理器，用于对所述温度信号进行处理；一触发控制电路，用于控制所述加热模块的工作；一显示模块，用于显示经所述微处理器处理的温度信号的数值。
2.如权利要求l所述的系统热测试装置，其特征在于所述系统热 测试装置还包括一开关控制模块，所述开关控制模块通过微处理器可控制相应的温度传感器 同所述显示模块相连。
3.如权利要求l所述的系统热测试装置，其特征在于所述系统热 测试装置还包括一机架，所述机架前端为一中空的矩形腔体，所述矩形腔体的前面板上有一 矩形开口，所述加热模块设于所述矩形开口内，所述矩形腔体一侧壁上设有一电路板，所述 温度传感器、微处理器、触发控制电路及开关控制模块设于所述电路板上，所述矩形腔体后 部设有一导风罩。
4.如权利要求3所述的系统热测试装置，其特征在于所述导风罩 后设一长形容置板，所述容置板用于放置被检测的系统。
5.如权利要求3所述的系统热测试装置，其特征在于所述显示模 块设于所述矩形腔体的前面板上。
6.如权利要求3所述的系统热测试装置，其特征在于所述矩形腔 体的前面板上还设有若干开关控制按钮，每一开关控制按钮经过所述开关控制模块连接到所 述微处理器。
7.如权利要求3所述的系统热测试装置，其特征在于所述加热模 块外侧设有一滤网。
8.如权利要求l所述的系统热测试装置，其特征在于所述加热模 块为形状同所述矩形开口对应的电热丝。
9.如权利要求l所述的系统热测试装置，其特征在于所述微处理器为单片机。权利要求IO如权利要求l所述的系统热测试装置，其特征在于所述显示模 块为液晶显示面板。
全文摘要
一种系统热测试装置，其包括一加热模块，用于对系统入口风流加热；至少一温度传感器，用于采集系统入口处的温度信号；一微处理器，用于对所述温度信号进行处理；一触发控制电路，用于控制所述加热模块的工作；一显示模块，用于显示经所述微处理器处理的温度信号的数值。所述系统热测试装置可对系统的入口风流进行预热，对系统可靠度进行有效的检测。
文档编号G06F11/22GK101211301SQ20061020142
公开日2008年7月2日 申请日期2006年12月27日 优先权日2006年12月27日
发明者叶振兴, 珂 孙, 陈明科, 陈晓竹 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司