专利名称：：新型散热片结构的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及一种用于笔记本电脑的新型散热片结构。
背景技术：
：一般笔记本电脑会在中央处理器上装置散热器来降温以维持运行的稳定性，然而通常散热器上的散热片和笔记本电脑的机壳会存在或大或小的间隙，该散热片和机壳存在间隙，则该散热片上之热量无法有效借助机壳传导出去，即散热片的散热效率降低；另外，该散热片和机壳存在间隙，则该笔记本电脑之散热风扇所输出之热风会经过该间隙，从而产生额外之风道噪音。为了解决上述间隙带来的散热片的散热效率降低，势必要增加笔记本电脑散热风扇的功率，提高散热风扇的转速，以提升笔记本电脑的散热功能，但是散热风扇转速提高，其热风经过上述间隙产生之风道噪音也相对提高。因此，该散热片和机壳之间的间隙，对散热片的散热效率和笔记本电脑运行产生的噪音都会带来不利影响。
发明内容鉴于上述问题，本实用新型目的在于提供一种新型散热片结构，其可消除散热片和笔记本电脑机壳之间的间隙，从而可以提高散热片的散热效率，并可以消除该间隙带来的风道噪音。为达成上述目的，本实用新型采用了如下技术方案一种新型散热片结构，装配于笔记本电脑机壳内，其特征是，该散热片上还贴附有一吸震隔音之阻尼层，该散热片、阻尼层及机壳依次紧密抵触。较佳的，该阻尼材料的厚度是1.5毫米。较之先前技术，本实用新型通过于散热片上贴附一层吸震隔音之阻尼材料，消除了散热片和笔记本电脑机壳之间的间隙，提高散热片的散热效率的同时，更可以消除上述间隙带来的风道噪音。图l为本实用新型之截面状态示意图；图2为本实用新型和常规散热片结构之声压频谱分布图。具体实施方式以下结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。如图1所示，散热片200装配于笔记本电脑机壳100内、且设置于中央处理器(图中未示出)上，该散热片200上还贴附有一阻尼层210，该阻尼层210采用吸震隔音之材料，于本实施方式中，该阻尼层210的厚度是L5毫米，该散热片200、阻尼层210及机壳100依次紧密抵触。该散热片200上贴附的阻尼层210可有效消除该散热片200与机壳100之间的间隙，另外，该散热片200与机壳100皆是硬质材料，该阻尼层210为一软质材料，因此可有效吸收该散热片200和机壳100之间产生的振动，该散热片200可通过该阻尼层210将热量传导至该机壳100上，从而可有效提高该散热片200的散热效率，而该阻尼层210的存在更是消除了风道噪音。为了验证本实用新型对降低笔记本电脑运行产生噪音方面的作用，对本实用新型和常规散热片结构按照IS07779(InternationalStandardizationOrganization,国际标准化组织)测试标准进行了声压值(SPL，Soundpressurelevel)测试，测试结果如下表所示，其为本实用新型和常规散热片结构之噪音分贝测试比较表<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>本实用新型之噪音分贝是34.3，而常规散热片结构之噪音分贝是34.7;又如图2所示，其为声压频谱分布图，由图可知，于多个测试频率下，本实用新型的噪音分贝都小于常规散热片结构。综上所述，较之常规技术，本实用新型于散热片200上增加一阻尼层210，可消除散热片200与笔记本电脑机壳100之间的间隙，由于该间隙的消除，可使散热片200的散热效率提高，并且能有效降低笔记本电脑的噪音。权利要求1.一种新型散热片结构，装配于笔记本电脑机壳内，其特征是，该散热片上还贴附有一阻尼层，该散热片、阻尼层及机壳依次紧密抵触。2.根据权利要求1所述之新型散热片结构，其特征是，该散热片设置于该笔记本电脑的中央处理器上。3.根据权利要求1所述之新型散热片结构，其特征是，该阻尼层是一吸震隔音阻尼层。4.根据权利要求1或3所述之新型散热片结构，其特征是，该阻尼层的厚度是1.5毫米。专利摘要本实用新型揭示了一种新型散热片结构，装配于笔记本电脑机壳内，该散热片上贴附有一吸震隔音之阻尼层，该散热片、阻尼层及机壳依次紧密抵触。较之先前技术，本实用新型于散热片上增加一阻尼层，可消除散热片与笔记本电脑机壳之间的间隙，由于该间隙的消除，可使散热片的散热效率提高，并且能有效降低笔记本电脑运行产生的噪音。文档编号G06F1/20GK201054108SQ20062015541公开日2008年4月30日申请日期2006年12月29日优先权日2006年12月29日发明者洪国洋申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司