数字单板的测试工装实现方法和装置的制作方法

文档序号:6570891阅读:264来源:国知局
专利名称:数字单板的测试工装实现方法和装置的制作方法
技术领域
本发明涉及计算机领域,更具体地,涉及一种数字单板的测试 工装实iE见方法和装置。
背景技术
在数字单板的设计实现完成之后,当数字单板进入量产阶段 时,为确^f呆生产出来的单^反质量可靠,必须对每一块单+反进4于测试, 为此必须开发相应的单一反测试工装。以往的单纟反测试工装大都需要 搭建复杂的系统来^f莫拟单板的实际工作环境对单板进行测试,单板 测试工装的开发周期相对较长,而且成本较高,同时使用起来涉及 到多块单板的相互配合,测试效率较低。
在现有的数字单板设计中,其对外的输入输出接口信号在单板 内部的电路网络拓朴绝大部分采用了如

图1所示的结构。如图1所
示,输入信号经过244驱动芯片,进入CPU凄t据总线或者逻辑 (FPGA或CPLD );输出信号一般由逻辑(FPGA或CPLD )或者 CPU凄t据总线输出,然后经过244驱动输出到单板外。
对于244驱动芯片,如图2所示,其管脚定义具有中心对称的 特性,将其旋转180度焊接在其原有位置时,其电源和地所连接的 网络不变,因此芯片可以正常上电工作,而其IO输入输出的定义 刚好变反,即,原有的电路信号流向为从A到B,在244驱动芯片 旋转180度焊上时,电路的信号流向变为从B到A。由此可以通过
将单板上外部接口信号的244驱动芯片反转焊上实现单板对外接口 信号输入输出方向的变换。对于数字单板对外的接口信号绝大部分 为逻辑(FPGA或者CPLD)或者CPU的控制,具有可编程性,因 此其信号的方向可以很方便实现输入输出的变换。

发明内容
鉴于上述的一个或多个问题,本发明提供了 一种数字单板的测 试工装实现方法和装置,以减少单板测试工装的开发周期和开发成 本,从而纟是高测试效率。
根据本发明的一方面,提出了一种数字单板的测试工装实现方 法。该方法包括以下步骤S302,将一待测单外反上的所有对外接口 信号的244驱动芯片重新反焊,将非244芯片驱动接口信号的输入 变为输出和将输出变为输入,将待测单板形成测试工装板;S304, 通过测试工装用背板连接测试工装板和一待测单板的对应对外接 口信号;以及S306,将测试工装板和被测单板插入测试工装用背板, 下栽测试专用逻辑和软件以进行单斥反测试。
其中,非244芯片驱动接口信号包括以下至少一种LVDS接 口信号、RS232接口信号、RS485接口信号、以及MLVDS接口信
其中,将测试工装板上的LVDS接收器件更换为LVDS发送器 件,以改变LVDS接口信号的输入和输出。将被测单板和测试工装 板的RS232接口信号或RS485接口信号互联,以改变RS232接口 信号的输入和输出。使MLVDS接口信号的发送和接收使能控制与 原有i殳计相反,以改变MLVDS接口信号的输入和输出。
其中,测试工装板产生测试用激励信号并将激励信号传输至被
测单板,;故测单板运行下载的逻辑和软件对输入信号进行检测并将 测试结果经由测试用背板传输至测试工装板。
其中,被测单板产生激励信号并将激励信号传输至测试工装 ^!,测试工装^1对输入信号进行^^测并输出测试结果。
其中,测试工装板产生激励信号并将激励信号传输至被测单 板,被测单板对输入信号进行处理并将响应发送至测试工装板,测 试工装才反对响应进行才企测并输出测试结果。
根据本发明的另一方面,提出了一种数字单板的测试工装实现 装置。该装置包括测试工装板,通过将一待测单板上的所有对外 接口信号的244驱动芯片重新反焊,将非244芯片驱动接口信号的 输入变为输出和将输出变为输入形成测试工装板;待测单板;测试 工装用背才反,用于连4妾测试工装才反和待测单板的对应对外4妾口信 号;其中,测试工装板和待测单板下载有测试专用逻辑和软件。
其中,非244芯片驱动接口信号包括以下至少一种LVDS接 口信号、RS232 4矣口信号、RS485 4妄口信号、以及MLVDS々妄口信 号。
通过本发明,可以大大减少测试工装的开发周期以及成本,同 时能提高测试效率。并且本发明可以用于各种数字电路单板的测试
工装^:计开发。
附图i兑明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申 请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并
不构成对本发明的不当限定。在附图中
图1是相关4支术中的数字单板输入输出信号网络拓朴结构的示
意图2是4艮据本发明的实施例的244芯片管脚定义对称特性的说
明图3是根据本发明的实施例的数字单板的测试工装实现方法的 流程i殳计原理图;以及
图5是根据本发明的实施例的数字单板的测试工装实现装置的
框图
具体实施例方式
下面参考附图,详细说明本发明的具体实施方式
,
图3示出了根据本发明的数字单板的测试工装实现方法的流程 图。如图3所示,该方法包括以下步骤S302,将一待测单板上的 所有对外接口信号的244驱动芯片重新反焊,将非244芯片驱动接 口信号的输入变为输出和将输出变为输入,将待测单板形成测试工 装板;S304,通过测试工装用背板连接测试工装板和一待测单板的
只于应对外4姿口4言号;以及S306, d寻测i式工装才反和净皮测单才反^l入测i式 工装用背板,下载测试专用逻辑和软件以进行单板测试。
其中,非244芯片驱动接口信号包括以下至少一种LVDS接 口信号、RS232 4妄口信号、RS485 4娄口信号、以及MLVDS 4妄口信
其中,将测试工装板上的LVDS接收器件更换为LVDS发送器 件,以改变LVDS接口信号的输入和输出。将被测单板和测试工装 板的RS232接口信号或RS485接口信号互联,以改变RS232接口 信号的输入和输出。使MLVDS接口信号的发送和接收使能控制与 原有设计相反,以改变MLVDS接口信号的输入和输出。
其中,测试工装板产生测试用激励信号并将激励信号传输至被
测试结果经由测试用背板传输至测试工装板。
其中,;故测单板产生激励信号并将激励信号传输至测试工装 玲反,测试工装板对输入信号进行4企测并输出测试结果。
其中,测试工装板产生激励信号并将激励信号传输至被测单 板,被测单板对输入信号进行处理并将响应发送至测试工装板,测 试工装板对响应进行检测并输出测试结果。
具体地,参考图4,详细说明根据本发明的数字单板的测试工 装实现方法。
首先,对于单板上采用244芯片驱动的接口信号,先将244驱 动芯片取下,然后将芯片旋转180度重新焊上,重焊前后244芯片 管脚的对应关系如图2所示。
然后,对于单板上的其他少量非244芯片驱动的接口信号进行 相应的处理,非244芯片驱动的接口信号大致有如下几种
1. LVDS等单方向传送的非LVTTL接口信号。如果被测单板 上是LVDS接受信号,则将测试工装板上相应的LVDS接受器件通 过飞线等处理更换为LVDS发送器件,并接上合适的发送信号。
2. RS232, RS485以太网等收发成对的非LVTTL接口信号。 对于此类通信接口信号, 一般收发成对出现,可以直接在背板上将 -故测单板和工装单才反的收发信号进4于互联。
3. MLVDS等收发在同一线路上传送的非LVTTL接口信号。 修改其发送接受使能控制使其与原有设计相反。
<接着,i殳计开发的背板以〗吏测试工装单纟反和^皮测单4反两块单板 通过背板连接器相连,背板的走线连接关系由前述的处理来决定, 即,背板的走线需要将被测单板和工装单板的收发信号进行互联, 其他的信号,则只需将被测单板和工装单板的信号——对应相连即可。
接着,通过测试工装用背板,将测试工装板和被测板的对外接 口相互连4妾,测试工装板的输出经过背板成为被测单板的输入信 号,;陂测单板的输出信号经过背板成为测试工装板的输入。这样通 过在测试工装^反和^皮测单纟反上下栽测试专用的逻辑和4欠件即可实
1.测试工装板产生各种测试用激励信号给被测单板,纟皮测单 板则通过运行在其上的特定逻辑和软件对输入信号进行处理检测,
并输出测试结果,并通过对外的通信接口传送出去,然后经过背板 到达测试工装4反。
2. ;敗测单4反产生各种测试用'激^力信号给测试工装才反,测试工 装板对其进4亍处理才企测,并输出测试结果。
3. 测试工装板产生各种测试用激励信号给;故测单板,被测单 4反经过处理输出响应,测试工装^反对测单4反输出的响应进4亍才企 测,输出测试结果。
的测试工装的方法如下,其中,取用一块待测单板进行如下步骤的 改造将单板上的所有的对外接口信号的244驱动芯片重新反焊; 对单板上的其他少量对外接口信号驱动电路进行改动,使其输入变 为输出、输出变为输入,并且使这些信号对于单板来说可控或者可 测;设计开发测试工装用背板,将测试工装板和被测单板的相对应 的对外接口信号直接相连;将测试工装板和被测单板插入到测试工 装用背板中,下栽测试专用逻辑和软件即可进行单板测试。
图5示出了根据本发明的数字单板的测试工装实现装置。该装 置包括测试工装板502,用于通过将一待测单板上的所有对外接 口信号的244驱动芯片重新反焊,将非244芯片驱动接口信号的输 入变为输出和将输出变为输入形成测试工装4反;待测单板504;测 试工装用背板506,用于连接测试工装板和待测单板的对应对外接 口信号;其中,测试工装板和待测单板下栽有测试专用逻辑和软件。
其中,非244芯片驱动接口信号包括以下至少一种LVDS接 口信号、RS232接口信号、RS485接口信号、以及MLVDS接口信 号。
本发明在总结现有数字单+反对外4妾口信号的电路网络拓朴结
构特点的基础上,利用244驱动芯片管脚定义的对称特性以及软件 逻辑的可编程特性,提出了新的实现数字单板测试工装的设计方法 及装置。本发明可以直接利用现有的待测单板进行简单的改造即可 得到单板的测试工装,从而可以大大缩短测试工装的开发周期以及 设计的复杂程度。另外,由于利用现有的量产单板无须太多的成本, 而只需一块测^式工装4反即可一莫4以4寺测单纟反的实际工作环境,无须牵 涉过多的单板,所以控制相对简单,测试效率大大提高。
以上所述4又为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发 明,对于本领域的^支术人员来i兌,本发明可以有各种更改和变化。 凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进 等,均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种数字单板的测试工装实现方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤S302,将一待测单板上的所有对外接口信号的244驱动芯片重新反焊,将非244芯片驱动接口信号的输入变为输出和将输出变为输入,将所述待测单板形成测试工装板;S304,通过测试工装用背板连接所述测试工装板和一待测单板的对应对外接口信号;以及S306,将所述测试工装板和所述被测单板插入所述测试工装用背板,下载测试专用逻辑和软件以进行单板测试。
2. 根据权利要求1所述的数字单板的测试工装实现方法,其特征 在于,所述非244芯片驱动接口信号包括以下至少一种LVDS 接口信号、RS232接口信号、RS485接口信号、以及MLVDS 接口信号。
3. 根据权利要求2所述的数字单板的测试工装实现方法,其特征 在于,将所述测试工装板上的LVDS接收器件更换为LVDS 发送器件,以改变所述LVDS接口信号的输入和输出。
4. 根据权利要求2所述的数字单板的测试工装实现方法,其特征 在于,将所述被测单板和所述测试工装板的RS232接口信号 或RS485接口信号互联,以改变所述RS232接口信号的输入 和输出。
5. 根据权利要求2所述的数字单板的测试工装实现方法,其特征 在于,使所述MLVDS接口信号的发送和接收使能控制与原有 设计相反,以改变所述MLVDS接口信号的输入和输出。
6. 根据权利要求1所述的数字单板的测试工装实现方法,其特征 在于,所述测试工装板产生测试用激励信号并将所述激励信号 传输至被测单板,所述被测单板运行下载的逻辑和软件对输入 信号进4亍4企测并将测试结果经由测试用背板传输至测试工装 板。
7. 根据权利要求1所述的数字单板的测试工装实现方法,其特征 在于,所述被测单板产生激励信号并将所述激励信号传输至测 试工装板,所述测试工装板对输入信号进行检测并输出测试结 果。
8. 根据权利要求1所述的数字单板的测试工装实现方法,其特征 在于,所述测试工装板产生激励信号并将所述激励信号传输至 被测单板,所述被测单板对输入信号进行处理并将响应发送至 所述测试工装;f反,所述测试工装^反对所述响应进4亍4企测并输出 测试结果。
9. 一种数字单才反的测试工装实现装置,其特征在于包括测试工装纟反,通过将一4寺测单^反上的所有对外4妄口信号 的244驱动芯片重新反焊,将非244芯片驱动接口信号的输入 变为输出和将输出变为输入形成所述测试工装板;4寺测单玲反;测试工装用背板,用于连4妻所述测试工装板和所述待测 单板的对应对外4妄口信号;其中,所述测试工装板和所述待测单板下载有测试专用 逻辑和软件。
10. 根据权利要求1所述的数字单板的测试工装实现装置,其特征 在于,所述非244芯片驱动4妄口信号包括以下至少 一种LVDS接口信号、RS232接口信号、RS485接口信号、以及MLVDS 接口信号。
全文摘要
本发明公开了一种数字单板的测试工装实现方法及装置。其中,该方法包括以下步骤S302,将一待测单板上的所有对外接口信号的244驱动芯片重新反焊,将非244芯片驱动接口信号的输入变为输出和将输出变为输入,将待测单板形成测试工装板;S304,通过测试工装用背板连接测试工装板和一待测单板的对应对外接口信号;以及S306,将测试工装板和被测单板插入测试工装用背板,下载测试专用逻辑和软件以进行单板测试。本发明可以减少单板测试工装的开发周期和开发成本,从而可以提高测试效率。
文档编号G06F11/22GK101192183SQ200710000730
公开日2008年6月4日 申请日期2007年1月10日 优先权日2007年1月10日
发明者周恒箴, 涛 孙, 彭为国, 超 杜 申请人:中兴通讯股份有限公司
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