专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，尤其是一种带有热管的散热装置。
背景技术：
随着大规4莫集成电路技术的不断进步，电子产业得到快速而长足的发展, 计算机中央处理器及芯片等电子元件的集成度越来越高，运行速度越来越快， 因此，伴随其产生的热量也随之增加，如果这些热量不及时散发出去，将导 致电子元件内部温度迅速升高，从而影响其运行的稳定性和速度，目前计算 机内部的发热问题的影响日益突出，成为高速处理器推出的障碍。
由于新型芯片及处理器不断推出，发热量越来越高，仅依靠电子元件自 身的散热已远远无法满足实际应用的需要，业界通常在电子元件表面加装一 散热器来辅助散热，伴随对散热需求的不断提高，散热器相关的技术也得到 了快速的发展。
较早的散热器是直接利用金属进行热传导，传导效率较低。随后业界推 出一种新的散热器，其不再单纯利用金属传导散热，而是主要利用液体在两 相变化时温度保持不变而可吸收或放出大量热的物理现象来实现热量的传 递，如热管。由于热管的热传导性能较佳，因此倍受业界青睐。
目前业界运用热管的散热器层出不穷，最常见的散热器包括一基座、若
干L形或U形热管及若干散热鳍片，其中这些散热片水平并间隔平行放置；这 些热管包括竖直段和水平段，竖直段向上贯穿散热片，水平段热连接基座。 然而，这类散热器的散热片一般为铝、铜等金属薄片，故其加工复杂且与热 管接触面积有限。
发明内容
本发明提供一种能够有效利用热管具有高效热传导特性的散热装置。 一种散热装置，用于冷却发热电子元件，其包括一导热体、若干从该导 热体侧向延伸而出的导热臂以及若干从这些导热臂上延伸而出的散热鳍片，所述导热体包括与所述电子元件接触的吸热部，还包括若干具有蒸发部和冷 凝部的热管，这些热管的蒸发部与所述导热体的吸热部导热连接，冷凝部分 别与所述若干导热臂导热连接。
上述散热装置在使用时，其吸热块从发热电子元件吸收的热量直接传导 到导热体上，另一部分通过热管均勻传导到各个导热臂上，且所述导热臂地 与热管紧密及充分接触，从而有效地增加散热装置的整体导热性能。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图l是本发明第一实施例中散热装置的立体组合图。
图2是图1中散热装置的部份分解图。
图3是图1中散热装置分解图。
图4是本发明第二实施例中散热装置的立体组合图。
图5是图4中散热装置的倒置视图。
图6是图4中散热装置的分解图。
具体实施例方式
请同时参阅图1至图3，本发明第一实施例中的散热装置l用于安装在电路 板(图未示)对发热电子元件(图未示)散热，其包括与发热电子元件接触 的一吸热块12、若干导热连接吸热块12的热管14、位于吸热块12之上并交替 夹置热管12的若干散热体组合。
上述吸热块12由导热性能良好的金属材料如铜等制成，其大致为一矩形 板体。该吸热块12上表面中部开设有二间隔并均与一侧边平行的容置槽120, 该容置槽120靠外的一侧壁中部向内突伸一接触部122。该接触部122形成一弧 形面(未标号)以增加与热管14的接触面积。
上述若干热管14在本实施例中为二大小形状一致，均由扁平热管弯曲而 成，并大致呈U形的热管14。该热管14包括一平直的蒸发部142及自该蒸发部 142两端倾斜向一侧延伸的二冷凝部144。该蒸发部142》文置在吸热块12容置槽 120内，并与容置槽120的侧壁及接触部122紧密接触。
上述散热体组合在本实施例中为一对第一散热体16和一对第二散热体 18。该第一散热体16由铝挤一体成型，其包括一平板矩形状的第一导热板160、二从该第一导热板160相对两侧倾斜向外延伸的第一翼板162及从该第一翼板 162及第一导热板160向外延伸的若干第一散热鳍片164。每一第一翼板162外 侧壁沿对角线上开设一向上倾斜的第一容置槽1620。这些第一散热鳍片164均 垂直第一导热板160向外延伸且位于第一翼板162之间。
上述第二散热体18形状与第一散热体16相似，均由铝挤一体成型，该第 二散热体18包括一第二导热板180、 二从该第二导热板180相对两侧倾斜向外 延伸的第二翼板182及从第二翼板182及第二导热板180向外延伸的若干第二 散热鳍片184。该第二导热板180的高度与第一导热板160的相同，但宽度较其 小。每一第二翼板182外侧壁沿对角线上开设一与第一凹槽1620对应的第二容 置槽1820，该第二翼板182的末端设置一开放的圆筒186，用以将风扇(图未 示)安装到散热装置l的顶部。第二容置槽1820对应与第一散热体16的第一容 置槽1620配合，以形成容置热管14的冷凝部144的容置空间。
请再次参阅图1和图2，上述散热装置l为一矩形散热结构组合，该第一散 热体16及第二散热体18组合在一起并位于吸热块12之上。每一第一散热体16 的第一翼板162与一第二散热体18相邻的第二翼板182结合形成导热臂。该热 管14的冷凝部144容置在第一散热体16的第一容置槽1620和第二散热体18的 第二容置槽1820形成的容置空间内，并可通过焊接或填充导热介质等方式固 定在该容置空间内，以提高到导热效率。该热管14的蒸发部142与吸热块12的 容置槽120侧壁及接触部122焊接固定。该两第二导热板180与两第一散热体16 的第一导热板160竖立在吸热块12上形成一中空导热筒，该导热筒与吸热块12 结合形成一导热体，该吸热块12充当导热体的吸热部与吸热块12连接；该导 热体各角上向外延伸由第一翼板162及第二翼板182组成的导热臂；该二热管 14的冷凝部144分别穿置在这些导热臂内，以将吸热块12吸收的热量传递到整 个散热体上。
请参阅图4至图6，本发明第二实施例中的散热装置2，其包括一吸热块21、 四相同的热管23和一散热器25 。
上述吸热块21为扁圆柱形板体，其由导热性能优越的金属如铜制成，该 吸热块四周对称开设四半圆形凹槽210，以与热管23配合。
上述热管23均由圆形热管弯折呈U形，其包括一位于U形拐角且略向上延 伸的蒸发部230、 一位于蒸发部230上方的第一冷凝部232、 一与第一冷凝部232 平行的第二冷凝部234和一连接蒸发部230及第二冷凝部234的第三冷凝部236。
上述散热体25大致呈矩形，由铝挤一体成型，其包括一导热筒252、四从 该导热体252周缘均匀向外延伸的导热臂254和若干从导热筒252及导热臂254 向四周延伸的散热鳍片256。该导热筒252内壁上关于其中心轴线对称开设四 竖直的半圆形凹槽2520,用以容置热管23的第一冷凝部232。该导热臂254对 应导热筒252上凹槽2520处对称向外延伸，其两侧壁及导热筒252周缘向外延 伸有间隔平行并垂直该矩形散热器25—对边的散热鳍片256;该导热臂254近 末端开设一垂直的容置孔2540,用于容置热管23的第二冷凝部234;该导热臂 254的末端设置一开放的圓筒2542，用以将风扇(图未示)安装到散热装置2 的顶部；该导热臂254的底部开设一容置槽2544,用于容置热管23的第三冷凝 部236，该容置槽2544连通导热筒252的凹槽2520与导热臂254的容置孔2540。 这些散热鳍片25的底部在围绕在导热筒252周围除容置槽2544经过处形成一 圆形凸部(未标号)，该凸部与导热筒252底部及容置在导热筒252内的吸热 块21底面形成一与发热电子元件接触的平面，该导热筒252底部与吸热块21及 电子元件接触的部分为其吸热部。此外，在本实施例中该吸热块21与圆筒状 导热筒252分离设计，可以理解在其它实施例中，该吸热块21可以与该导热筒 252—体形成或该导热筒252为一实心柱体，该热管23的一冷凝部234自下向上 穿置在该一体形成的导热体内。
请再次参阅图4及图5，该散热装置2在组装状态下，该吸热块21结合在导 热筒252内形成一导热体，该吸热块21为该导热体的吸热部，并使其上的凹槽 210与导热筒252凹槽2520底部部^"形成容置热管23蒸发部230的通孔；该热管 23的第三冷凝部236容置在导热臂254底端的容置槽2544内，其第二冷凝部234 容置在导热臂254的容置孔2540内，第一冷凝部232穿过吸热块21的凹槽210 与导热筒252的凹槽2520形成的穿孔，而容置在导热筒252的凹槽2520内。
由上所述可知，上述应用热管的本发明第一、二实施例中的散热装置均 由铝挤成型，其生产过程简单、生产成本低，且其成品组装便捷。此外，铝 挤形成的热管容置空间能更紧密及充分地与热管接触，有效地增加散热装置 的整体导热性能。上述散热装置在使用时，吸热块从发热电子元件吸收的热 量部份直接传导到散热体上，另一部分通过热管均匀传导到各个导热臂上， 从而能有效的散发发热电子元件产生的热量。
权利要求
1.一种散热装置，用于冷却发热电子元件，其包括一导热体、若干从该导热体侧向延伸而出的导热臂以及若干从这些导热臂上延伸而出的散热鳍片，所述导热体包括与所述电子元件接触的吸热部，其特征在于所述散热装置还包括若干具有蒸发部和冷凝部的热管，这些热管的蒸发部与所述导热体的吸热部导热连接，冷凝部分别与所述若干导热臂导热连接。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于每一所述导热臂上均形 成有一容置空间，以供所述热管的冷凝部穿置其中。
3. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导热体的吸热部为 一吸热块。
4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述导热体包括一与吸 热块连接的导热筒。
5. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述导热筒由四竖立在 所述吸热块上的导热板合围而成。
6. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于每一导热板两侧缘均延 伸出有一翼板，相邻导热板的相邻翼板组合形成所述导热臂。
7. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于组成每一导热臂的两相 邻翼板的相对面对应位置均形成有一容置槽，以形成所述容置空间。
8. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述吸热块容置在所述 导热筒内且其底部与导热体底部齐平。
9. 如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述导热筒内壁开设有 容置热管的凹槽，所述导热臂对应这些凹槽从导热筒向外延伸而出。
10. 如权利要求9所述的散热装置，其特征在于所述导热臂近末端开设 有容置热管冷凝部的容置孔，所述导热部底部开设一连通所述导热体凹槽及 所述容置孔的容置槽。
11. 如权利要求IO所述的散热装置，其特征在于所述热管包括若干U 形热管，所述热管包括一蒸发部及三冷凝部，所述蒸发部穿置于吸热块，所 述冷凝部分别容置于所述容置槽、导热体凹槽及导热臂容置孔内。
12. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述导热体、导热臂和 散热鳍片由铝挤一体成型。
全文摘要
一种散热装置，用于冷却发热电子元件，其包括一导热体、若干从该导热体侧向延伸而出的导热臂以及若干从这些导热臂上延伸而出的散热鳍片，所述导热体包括与所述电子元件接触的吸热部，该散热装置还包括若干具有蒸发部和冷凝部的热管，这些热管的蒸发部与所述导热体的吸热部导热连接，冷凝部分别与所述若干导热臂导热连接。上述散热装置在使用时，其吸热块从发热电子元件吸收的热量直接传导到导热体上，另一部分通过热管均匀传导到各个导热臂上，且所述导热臂地与热管紧密及充分接触，从而有效地增加散热装置的整体导热性能。
文档编号G06F1/20GK101291571SQ20071007412
公开日2008年10月22日 申请日期2007年4月20日 优先权日2007年4月20日
发明者光 余, 翁世勋, 陈俊吉, 陈永东 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司