包括芯片和衬底的系统以及组装该系统的方法

专利名称：包括芯片和衬底的系统以及组装该系统的方法
技术领域：
本发明涉及一种包括芯片和衬底的系统并且涉及一种组装该系 统的方法。
背景技术：
当利用比如芯片倒装技术将芯片(也称为集成电路)附接到载 体时，芯片的触点将连接到载体的接触焊盘上。这种情况的一个例子
是对包括天线和连接到该天线的芯片的RFID收发机的组装。
图1示出这种芯片的示例的顶视图，而图2示出其侧视图。芯 片1包括主体2，如本技术领域所公知，该主体2主要为包围电路的 例如由硅制成的衬底。
芯片1包括作为电路触点的第一芯片接触焊盘3和第二芯片接 触焊盘4。为了将芯片1与载体的触点接触，对于该示例，芯片l包 括置于第一芯片接触焊盘3上的第一凸起5和置于第二芯片接触焊盘 4上的第二凸起6。
在第一芯片接触焊盘3与第二芯片接触焊盘4之间的阻抗^是 芯片1的电路的输入阻抗。它的等效电路在图3中示出。
可以将输入阻抗L建模成与电容C并联的电阻R。另外，可以经 由具有相对小的电阻和/或相对大的电容的电连接来将两个凸起5、 6
中之一连接到芯片1的主体2。忽略该电容(如果芯片1的输入信号 是对于RFID收发机常见的高频信号，这是尤为合理的)，或者忽略 该电阻，那么可以将该连接建模成相应的凸起5、 6与主体2之间的 短接电路7。对于示出的例子，第二凸起6被连接到主体2。
为了将芯片1电连接到载体的接触焊盘，可以将第一凸起5和 第二凸起6粘结到这些接触焊盘上。
图4示出了附接到载体的芯片1的顶视图，而图5示出其侧视图，对于该示例所述载体是一个塑料薄片8。薄片8包括第一接触焊
盘9和第二接触焊盘10。芯片1的第一凸起5与第一接触焊盘9相 接触，芯片1的第二凸起6与第二接触焊盘10相接触，从而芯片1 与薄片8被隔开。如果在所示例子的情况下薄片8承载天线11，则 接触焊盘9、 IO可以是天线11的接触端子d
芯片1的主体2与薄片8的接触焊盘9、 10部分重叠。重叠区 域由参考符号Al和A2代表，其中重叠区域Al涉及第一接触焊盘9 与主体2之间的重叠，而重叠区域A2涉及第二接触焊盘IO与芯片1 的主体2之间的重叠。
重叠区域A1、 A2的每一个都与芯片1的主体2形成杂散电容。 具体而言，重叠区域Al引起第一接触焊盘9与主体2之间的第一杂 散电容d，而重叠区域A2引起第二接触焊盘10与主体2之间的第二 杂散电容C2。
可以根据如下等式来计算引起的电容值
其中d是薄片8的接触焊盘9、 10与芯片1的主体2的朝向薄 片8的表面12之间的距离，s是介电常数。
得到的等效电路可以建模为如图6所示。由于第二芯片接触焊 盘4基本上由短接电路7连接到芯片1的主体2，因此可以忽略第二 杂散电容C2。不过，第一杂散电容C,具有这样的效应得出的安装 在薄片8上的芯片1的电路的输入电容Cm成为
具体地说，当以相对大的数量生产其上附接了芯片1的薄片8 时，组装的薄片8与芯片1的不同组合的重叠区域A1往往不同，导 致所得到的被组装的组合的输入电容Cm不同。具体地说，如果所得 的输入电容Cm如在RFID收发机的情况下那样影响所述组合的性能， 那么不同的所得输入电容C^会对各个组装的薄片8与芯片1组合的性能产生负面影响。

发明内容
本发明的目的是提供一种包括附接到衬底上的芯片的系统，该 芯片的有效输入电容受到由于附接到衬底而造成的杂散电容的影响， 其中由于该系统的组装工艺期间的容差因而有效电容变化较小。 本发明的又一目的是提供用于生产这种系统的相应方法。 本发明的目的通过一个系统实现的，该系统包括 芯片，其包括电路和安装表面，该安装表面包括作为该电路的 输入端的电路的第一触点和第二触点；和
衬底，其包括表面，该表面包括第一接触焊盘、第二接触焊盘 以及通过低电阻连接被连接到第一接触焊盘的导电焊盘；芯片以安装 表面朝向衬底的表面的方式附接到衬底，使得安装表面至少与第一接 触焊盘和导电焊盘隔开，安装表面在第一重叠区域上与第一接触焊盘 部分重叠，并且安装表面在第二重叠区域上与导电焊盘部分重叠，从 而第一接触焊盘的重叠部分与安装表面形成第一杂散电容并且导电 焊盘的重叠部分与安装表面形成第二杂散电容，并且将第一接触焊盘 和导电焊盘布置在衬底的表面上，以使得如果芯片相对于衬底的表面 侧偏，那么第一重叠区域增大而第二重叠区域减小或者第一重叠区域 减小而第二重叠区域增大。
如背景技术中所述，芯片(尤其是用于RFID收发机的芯片)的 输入电容受到由芯片外壳和衬底焊盘所引起的杂散电容的影响。焊盘 是与芯片外壳并尤其与芯片安装表面形成杂散电容的导电材料的基 本区域。这样的杂散电容的一个例子是由部分地与第一接触焊盘重叠 的安装表面与该安装表面所重叠的第一接触焊盘部分之间形成的第 一电容。所得杂散电容的电容值取决于重叠区域。由于制造本发明系 统的过程中的容差，该重叠对于不同芯片/衬底系统很可能改变。为 了补偿不同的第一杂散电容的值，本发明的系统包括了经由低电阻连 接而被连接到第一接触焊盘的导电焊盘，即，通过短接电路将导电焊 盘与第一接触悍盘连接起来。导电焊盘被安装表面重叠的部分也形成一个杂散电容，即第二 杂散电容。由于第一接触焊盘和导电焊盘被短接，因此这两个杂散电 容是并联的，从而它们形成一个所得的杂散电容，所得的杂散电容的 电容值是第一和第二杂散电容的电容值之和。
当生产本发明的系统时，由于工艺的容差，可能会发生不同芯 片被相对于衬底彼此略微偏移地附接到它们的衬底上，导致第一杂散 电容的不同的电容值。
第一接触焊盘和导电焊盘位于衬底表面上，以使得如果芯片相 对于衬底的表面侧偏，则第二重叠区域减小时第一重叠区域增大，和 /或第二重叠区域增大时第一重叠区域减小。由于所得的杂散电容的 电容值取决于第一和第二重叠区域之和，因此所得杂散电容的值将至 少波动很小，该波动是由于芯片相对于衬底的侧偏引起的。
衬底本身例如可以是塑料薄片或印刷电路板，或者可以由纸、 陶瓷、铁氧体材料或这些材料的组合所制成。
在本发明的系统的一个实施例中，将第一接触焊盘和导电焊盘 布置在衬底的表面上，以使得当芯片侧移时，第一重叠区域减小了与 第二重叠区域的增大量相同的量，和/或第一重叠区域增大了与第二 重叠区域的减小量相同的量。对于本发明系统的该变型，所得杂散电 容的值保持恒定，从而导致附接到衬底的芯片的恒定的所得输入电 容。
安装表面可以是矩形的并包括四个角。然后，根据本发明系统 的另一实施例，第一接触焊盘和导电焊盘位于衬底的表面上，以使得 四个角中的第一角与第一接触焊盘部分重叠，并且四个角中的与第一 角相对的第二角与导电焊盘部分重叠。第一接触焊盘和导电焊盘的面 积可以近似相同。另外，用于数个本发明系统的芯片很可能彼此侧偏 一个相对很小的程度。那么，本发明系统的该变型使得第一和第二重 叠区域的和可以保持恒定，从而导致所得杂散电容的值恒定。
在本发明系统的制造过程中，芯片可能会略微斜翘，具体地说 会相对于通过了相对角的轴斜翘或相对于将安装表面分成两半的轴 斜翘。那么芯片和衬底之间的距离沿着安装表面是不同的。
9例如，如果芯片相对于前述的轴之一斜翘，那么芯片和衬底之 间的距离可能在特定角的周围减小。然而相对的角周围的距离增大相 同的量。由于第一接触焊盘和导电焊盘位于相对的角处，因此与距离 减小的角相关的杂散电容的电容值增大，而与距离增大的角相关的杂 散电容的电容值减小。因此，本实施例的所得的杂散电容的值波动很 小甚至保持恒定。
在本发明系统的另一实施例中，其中安装表面是矩形的，安装 表面包括四条边。第一接触焊盘和导电焊盘可以位于衬底的表面上， 以使得四条边中的第一边与第一接触焊盘部分重叠并且四条边中的 与第一边相对的第二边与导电焊盘部分重叠。具体地说，如果第一接 触焊盘和导电焊盘的总面积实质上相同，那么用于不同的本发明系统 的芯片的不同布置保持恒定。
芯片的两个触点是芯片电路的输入端。第二触点可能是接地触 点，并且尤其可能通过低电阻和/或高电容路径连接到安装表面。如 果输入信号是高频信号，那么高电容路径实质上为短接电路。
本发明的系统尤其可以是RFID收发机的一部分，该RFID收发 机除了本发明的系统之外还包括布置在衬底的表面上并连接到第一 和第二接触焊盘的天线。
对于RFID收发机常见的还有将芯片安装在独立的载带上。于是 本发明的系统可以是附接了芯片的载带，即衬底是载带，并且天线布 置在另一衬底上，其中天线电连接到第一和第二接触焊盘。
本发明的目的还通过一种用于对包括了附接到衬底的芯片的系 统进行生产的方法来实现，该方法包括
布置芯片，该芯片包括电路和安装表面，该安装表面包括作为 该电路的输入端的电路的第一触点和第二触点，所述芯片的安装表面 在衬底的表面上，其中表面包括第一接触焊盘、第二接触焊盘以及通 过低电阻连接被连接到第一接触焊盘的导电焊盘；和
将第一触点与第一接触焊盘相接触，并将第二触点与第二接触 焊盘相接触，以使得安装表面至少与第一接触焊盘和导电焊盘隔开， 安装表面在第一重叠区域上与第一接触焊盘部分重叠，并且安装表面在第二重叠区域上与导电悍盘部分重叠，从而第一接触焊盘的重叠部 分与安装表面形成第一杂散电容，并且导电焊盘的重叠部分与安装表 面形成第二杂散电容，其中将第一接触焊盘和导电焊盘布置在衬底的 表面上，以使得如果芯片相对于衬底的表面侧偏，那么当第二重叠区 域减小时第一重叠区域增大或者当第二重叠区域增大时第一重叠区 域减小。
利用本发明的方法可以制造本发明的系统。
在本发明的方法的一个实施例中，将第一接触焊盘和导电焊盘 布置在衬底的表面上，以使得当芯片相对于衬底的表面侧偏时第一重 叠区域减小与第二重叠区域的增大量相同的量和/或第一重叠区域增 大与第二重叠区域的减小量相同的量。
安装表面可以特别地为矩形并包括四个角，其中第一接触焊盘 和导电焊盘位于衬底的表面上，以使得四个角中的第一角与第一接触 焊盘部分重叠，并且四个角中的与第一角相对的第二角与导电焊盘部 分重叠。如果安装表面是矩形的，则它包括四条边。第一接触焊盘和 导电焊盘可以位于衬底的表面上，以使得四条边中的第一边与第一接 触焊盘部分重叠，并且四条边中的与第一边相对的第二边与导电焊盘 部分重叠。
第二触点可以通过低电阻和/或高电容路径连接到安装表面。于 是第二触点特另lj地可以接地。


下面参照附图中所示实施例以非限制性示例的方式来更为详细 地描述本发明。
图1是如上所述的芯片的顶视图2是如上所述的图1的芯片的侧视图3是如上所述的图1的芯片的输入阻抗的等效电路图4是如上所述的附接到载体的图1的芯片的组合的顶视图5是如上所述的图4的组合的侧视图6是如上所述的图4和图5的组合的等效电路图；图7是附接到载体的另一芯片的组合的顶视图； 图8是图7的组合的侧视图； 图9是图7和图8的组合的等效电路图；和 图10是图7的组合的另一顶视图。
具体实施例方式
已经在背景技术中讨论了图1到图6。
图7示出附接到在载体或衬底的芯片71的顶视图，对于该示例 实施例，载体或衬底是由塑料制成的薄片78。图8示出对应侧视图。
对于该示例实施例，芯片71包括由例如硅制成的主体72所包 围的电路。主体72包括矩形的具有四个角84-87的安装表面83。安 装表面83还包括用于接触芯片71的电路的第一芯片接触焊盘73和 第二芯片接触焊盘74。对于该示例实施例，两个芯片接触焊盘73、 74位于安装表面83的两个相邻的角84、 85处。如针对背景技术中 描述的芯片1那样，芯片71的电路的输入阻抗l可以建模成与电容 C并联的电阻R。
对于该示例实施例，芯片71的安装表面83还包括用于测试芯 片71电路性能的第一芯片测试焊盘和第二芯片测试焊盘(没有在图 中明确地显示芯片测试焊盘)。第一芯片测试焊盘位于安装表面83 的角86处，第二芯片测试焊盘位于安装表面83的角87处。因此， 第一芯片测试焊盘位于安装表面83上与第一芯片接触焊盘73呈中心 对称的位置处。
为了将芯片71附接到薄片78上，对于该示例实施例，芯片71 包括例如由金制成的凸起75、 76、 88、 89。凸起75置于第一芯片接 触焊盘73上，凸起76置于第二芯片接触焊盘74上，凸起88置于第 一芯片测试焊盘上，凸起89置于第二芯片测试焊盘上。另外，第二 凸起76经由对于本示例实施例具有相对小的电阻和/或相对大的电 容的电连接来连接到芯片71的主体72。该连接在图中没有明确示出。
薄片78包括表面90，该表面90包括以导电材料制成的第一接 触焊盘79和第二接触焊盘80。如果芯片71是RFID收发机的一部分，那么薄片78的表面90可以包括该RFID收发机的天线。那么，接触 焊盘79、 80可以是该天线的端子。作为一种替换，如果芯片71是 RFID收发机的一部分，那么薄片78可以是附接了该芯片71的载带 (strap)。那么，RFID收发机的天线可以附接到另一衬底(图中没 有明确示出，但本领域技术人员公知)。则天线可以与连接到接触焊 盘79、 80的导电痕迹81相接触，如本领域所公知并如图7和图8 所示。
对于本示例实施例，薄片78的表面90包括由导电材料制成的 第一测试焊盘91和第二测试焊盘92。第一测试焊盘91经由低电阻 连接路径93连接到第一接触焊盘79。因此，第一测试焊盘91和第 一接触焊盘79实质上是短路的。
另外，将接触焊盘79、 80和测试焊盘91、 92放置在薄片78的 表面90上，以使得对于本示例实施例而言它们各自的中心形成了矩 形。
为了将芯片71附接到薄片78，通过将芯片71的安装表面83 重叠在薄片78的表面90的由接触焊盘79、 80和测试焊盘91、 92 的中心所定义的区域上的方式，将芯片71放置在薄片78上，以使安 装表面83朝向薄片78的表面90。因此，通过凸起75接触第一接触 焊盘79、凸起76接触第二接触焊盘80、凸起88接触第一测试焊盘 91以及凸起89接触第二测试焊盘92的方式，将接触焊盘79、 80和 测试焊盘91、92放置在薄片78的表面90上并且将芯片71附接到薄 片78。从而对于本示例实施例而言通过芯片倒装工艺将芯片71附接 到薄片78。
结果，芯片71的安装表面83与接触焊盘79、80和测试焊盘91、 92部分重叠。具体而言，安装表面83与角84处的第一接触焊盘79 部分重叠，导致重叠区域B1;安装表面83与角85处的第二接触焊 盘80部分重叠，导致重叠区域B2;安装表面83与角86处的第一测 试焊盘91部分重叠，导致重叠区域B3;安装表面83与角87处的第 二测试焊盘92部分重叠，导致重叠区域B4。
重叠区域Bl到B4的每一个与芯片71的主体72，尤其是与安装
13表面83形成杂散电容。具体地说，重叠区域Bl导致第一芯片接触焊
盘73与主体72之间的杂散电容d，重叠区域B2导致第二芯片接触 焊盘74与主体72之间的杂散电容C2，并且重叠区域B3也导致第一 芯片接触焊盘73与主体72之间的杂散电容C3，因为第一接触焊盘 79和第一测试焊盘91被低电阻连接路径93连接起来了 。 可以根据如下等式来计算所得的电容
C3』
其中d是薄片78的接触焊盘79、 80或测试焊盘91、 92与芯片 71的安装表面83之间的距离，s是介电常数。
由于第一测试焊盘91和第一接触焊盘79被路径93短路，因此 杂散电容d和C:,并联。由于第二凸起76经由对于本示例实施例而言
具有相对小的电阻和/或相对大的电容的电连接被连接到芯片71的 主体72，因此所得到的附接于薄片78的芯片71的输入电容Cm等于 Cre,C + C1+C3
其中d+C3是得到的杂散电容Cstray。 图9示出对应的等效电路图。
两个杂散电容G和C:,导致了所得的杂散电容Cstray，该杂散电容 C.,tw的电容值取决于两个重叠区域Bl和B3的和。如果将第一接触焊 盘79和第一测试焊盘91放置在薄片78上以使得该区域对于薄片78 上的略微错位的芯片71而言至少保持近似恒定，那么对于多个芯片 71/薄片78组合而言，所得杂散电容C,一具有至少近似的恒定电容 值，从而导致这些组合具有至少近似恒定的输入电容值。
对于本示例实施例，第一接触焊盘79和第一测试焊盘91位于 两个相对的角84、 86处。因此，如果芯片71例如略微向图7所示的 y轴定义的方向错位而略微侧偏，那么由第一接触焊盘79导致的重 叠区域Bl增加一个特定的量。同时，由第一测试焊盘91导致的重叠区域B3减小。另外，对于本示例实施例，根据图7很明显的是，重 叠区域B1增加了与重叠区域B3所减小的量相同的量，从而导致恒定 的所得杂散电容C"w。
如果芯片71例如略微向图7所示x轴定义的方向错位而略微侧 偏，那么由第一接触焊盘79导致的重叠区域Bl减小一个特定的量。 同时，由第一测试焊盘91导致的重叠区域B3增加。另外，对于本示 例实施例，根据图7很明显的是，重叠区域B1减小了与重叠区域B3 所增加的量相同的量，从而导致恒定的所得杂散电容Cstw。
由于在将芯片71附接到薄片78的制造工艺期间的容差，芯片 71和薄片78之间的距离d可能不恒定。具体地说，安装表面83可 能没有与薄片78的表面90精确平行，这尤其影响了杂散电容d和 C3的值，从而影响所得杂散电容C"ray的值。特别是，芯片71可能相 对于图10所示四个轴101到104略微斜翘。
对于本示例实施例，第一轴101通过了第二角85和第四角87， 第二轴102通过了第一角84和第三角86。第三轴103和第四轴104 的每一个将芯片71分成两半，其中第三轴103与x轴平行，第四轴 104与y轴平行。
如果芯片71被相对于轴101到104中之一略微斜翘地安装到薄 片78上，则芯片71与薄片78之间的距离d沿着安装表面83而不同。
例如，如果芯片71相对于前述轴101到104中之一斜翘，则芯 片71与薄片78之间的距离d在特定角例如角84的周围可能减小。 然而，在相对角，即，角86周围的距离d增加相同的量。由于第一 接触焊盘79和第一测试焊盘91位于相对的角84、 86处，因此杂散 电容d的电容值随着距离d减小而增大，而杂散电容C3的电容值在 距离d增大时减小。因此，对于本示例实施例，所得杂散电容Cstray 的值波动很小甚至保持恒定。
最后，应当注意的是，上述实施例说明而非限定本发明，并且 所属领域技术人员将能在不脱离所附权利要求定义的本发明范围的 情况下设计出许多替代实施例。在权利要求书中，置于括号中的任何 参考符号不应理解为限制该权利要求。词语"包括"和"包含"之类不排除在作为整体的任何权利要求与说明书中所列的部件或步骤之 外的部件或步骤存在。引用单个部件不排除引用多个这种部件，反之 亦然。在列举了几个装置的设备权利要求中，这些装置的多个可以由 同一个硬件来实现。特定手段记载在相互不同的从属权利要求中这一 事实不表明这些手段的结合不能用来获得有益效果。
权利要求
1.一种系统，包括芯片(71)，其包括电路和安装表面(83)，该安装表面包括作为该电路的输入端的电路的第一触点和第二触点(73，74，75，76)；和衬底(78)，其包括表面(90)，该表面包括第一接触焊盘(79)、第二接触焊盘(80)以及通过低电阻连接(93)被连接到第一接触焊盘(79)的导电焊盘(91)；所述芯片(71)以安装表面(83)朝向衬底(78)的表面(90)的方式附接到衬底(78)，使得安装表面(83)至少与第一接触焊盘(79)和导电焊盘(91)隔开，安装表面(83)在第一重叠区域(B1)上与第一接触焊盘(79)部分重叠，并且安装表面(83)在第二重叠区域(B3)上与导电焊盘(91)部分重叠，从而第一接触焊盘(79)的重叠部分与安装表面(83)形成第一杂散电容(C1)，并且导电焊盘(91)的重叠部分与安装表面(83)形成第二杂散电容(C3)，并且将第一接触焊盘(79)和导电焊盘(91)布置在衬底(78)的表面(90)上，以使得如果芯片(71)相对于衬底(78)的表面(90)侧偏，那么第一重叠区域(B1)增大而第二重叠区域(B3)减小或者第一重叠区域(B1)减小而第二重叠区域(B3)增大。
2. 如权利要求l所述的系统，其中将第一接触焊盘(79)和导 电焊盘(91)布置在衬底(78)的表面(90)上，以使得当芯片(71) 侧偏时，第一重叠区域(Bl)减小与第二重叠区域(B3)的增大量相 同的量，和/或第一重叠区域(Bl)增大与第二重叠区域(B3)的减 小量相同的量。
3. 如权利要求l所述的系统，其中安装表面(83)为矩形并包 括四个角(84-87)，第一接触焊盘(79)和导电焊盘(91)位于衬 底(78)的表面(90)上，以使得四个角中的第一角(84)与第一接触焊盘(79)部分重叠，并且四个角中的与第一角(84)相对的第二 角(86)与导电焊盘(91)部分重叠。
4. 如权利要求l所述的系统，其中安装表面(83)为矩形并包 括四条边，第一接触焊盘(79)和导电焊盘(91)位于衬底(78)的 表面(90)上，以使得四条边中的第一边与第一接触焊盘(79)部分 重叠，并且四条边中的与第一边相对的第二边与导电焊盘(91)部分 重叠。
5. 如权利要求1所述的系统，其中第二触点(74,76)通过低 电阻和/或高电容路径连接到安装表面(83)。
6. —种RFID收发机，包括 如权利要求1到5中之一所述的系统；和天线，其安装在衬底(78)的表面(90)上并连接到第一接触 焊盘(79)和第二接触焊盘(80)。
7. —种RFID收发机，包括 如权利要求1到5中之一所述的系统； 另一个衬底；和天线，其布置在所述另一个衬底上并且电连接到第一接触焊盘 (79)和第二接触焊盘(80)。
8. —种方法，其用于生产包括附接到衬底(78)的芯片(71) 的系统，该方法包括步骤布置芯片(71)，该芯片包括电路和安装表面(83)，该安装 表面包括作为该电路的输入端的电路的第 一 触点和第二触点 (73， 74， 75， 76)，所述芯片(71)的安装表面(83)在衬底(78) 的表面(90)上，其中表面(90)包括第一接触焊盘(79)、第二接 触焊盘(80)以及通过低电阻连接(93)被连接到第一接触焊盘(79)的导电焊盘(91);和将第一触点(73,75)与第一接触焊盘(79)相接触，并将第二 触点(74,76)与第二接触焊盘(80)相接触，以使得安装表面(83) 至少与第一接触焊盘(79)和导电焊盘(91)隔开，安装表面(83) 在第一重叠区域(Bl)上与第一接触焊盘(79)部分重叠，并且安装 表面(83)在第二重叠区域(B3)上与导电焊盘(91)部分重叠，从 而第一接触焊盘(79)的重叠部分与安装表面(83)形成第一杂散电 容(d)，并且导电焊盘(91)的重叠部分与安装表面(83)形成第 二杂散电容(C3)，其中将第一接触焊盘(79)和导电焊盘(91)布 置在衬底(78)的表面(90)上，以使得如果芯片(71)相对于衬底 (78)的表面(90)侧偏，那么当第二重叠区域(B3)减小时第一重 叠区域(B1)增大或者当第二重叠区域(B3)增大时第一重叠区域(B1) 减小。
9. 如权利要求8所述的方法，其中将第一接触焊盘(79)和导 电焊盘(91)布置在衬底(78)的表面(90)上，以使得当芯片(71) 侧偏时，第一重叠区域(Bl)减小与第二重叠区域(B3)的增大量相 同的量，和/或第一重叠区域(Bl)增大与第二重叠区域(B3)的减 小量相同的量。
10. 如权利要求8所述的方法，其中安装表面(83)为矩形并 包括四个角(84-87)，第一接触焊盘(79)和导电焊盘(91)位于 衬底(78)的表面(90)上，以使得四个角(84-87)中的第一角(84) 与第一接触焊盘(79)部分重叠，并且四个角(84-87)中的与第一 角(84)相对的第二角(86)与导电焊盘(91)部分重叠。
11. 如权利要求8所述的方法，其中安装表面(83)为矩形并 包括四条边，第一接触焊盘(79)和导电焊盘(91)位于衬底(78) 的表面(90)上，以使得四条边中的第一边与第一接触焊盘(79)部 分重叠，并且四条边中的与第一边相对的第二边与导电焊盘(91)部
12.如权利要求8所述的方法，其中第二触点(74,76)通过低 电阻和/或高电容路径连接到安装表面(83)。
全文摘要
一种包括芯片(71)和衬底(78)的系统。芯片(71)包括电路和具有第一和第二触点(73，74，75，76)的安装表面(83)。衬底(78)包括具有第一接触焊盘和第二接触焊盘(79，80)以及通过低电阻连接(93)被连接到第一接触焊盘(79)的导电焊盘(91)的表面(90)。芯片(71)附接到衬底(78)以使得安装表面(83)与第一接触焊盘(75)和导电焊盘(91)隔开。安装表面(83)在第一重叠区域(B1)上与第一接触焊盘(79)部分重叠，从而引起第一杂散电容(C₁)，并且安装表面(83)在第二重叠区域(B3)上与导电焊盘(91)部分重叠，从而引起第二杂散电容(C₃)。将第一接触焊盘(79)和导电焊盘(91)布置在衬底(78)的表面(90)上，以使得如果芯片(71)相对于表面(90)侧偏，那么第一重叠区域(B1)增大而第二重叠区域(B3)减小，或者第一重叠区域(B1)减小而第二重叠区域(B3)增大。
文档编号G06K19/077GK101601054SQ200780037598
公开日2009年12月9日 申请日期2007年9月25日 优先权日2006年10月9日
发明者安东·萨尔弗尔纳 申请人:Nxp股份有限公司