专利名称：触控面板及其制作方法
技术领域：
本发明关于一种触控面板及其制作方法。
背景技术：
近年来，触控面板已经逐渐广泛应用于一般的消费性电子商品上，例如
移动通讯装置、数字相机、数字音乐播放器(MP3 )、个人数字助理器(PDA)、 卫星导航器(GPS)、掌上型电脑(hand-held PC)，甚至崭新的超级移动电 脑(Ultra Mobile PC, UMPC)等。而随着产品小型化的趋势，如何缩小触控 面板的面积亦成为关键的i^题。
一种已知的触控面+反1如图1所示，其局部剖面图如图2所示。触控面 板1包括基板11、电阻层12、传导电路层13、多个信号端14、保护层15 以及多条信号线17。基板11具有触控区Tl及周边区Pl，且周边区Pl环设 于触控区Tl。电阻层12设置于基板11的触控区Tl及周边区Pl。传导电路 层13与信号端14设置于周边区Pl,并与电阻层12连结，且信号端14位 于电阻层12的角落。保护层15包覆传导电路层13及信号端14,以达到保 护的功效。信号线17的一端与信号端14电性连接，信号线17的另一端与 排线18电性连接。
触控面板1的作动原理如下当传导电路层13充电时，整个电阻层12 会产生呈等电位线分布的电场。当使用者按下电阻层12的其中一位置时， 电阻层12的电场会产生变化，而位于四个角落的信号端14依据变化而产生 信号，并通过信号线17及排线18传送至后端进行信号处理，以得知使用者 的按压位置。
由于信号线17用以传送信号，故其必需与传导电路层13及电阻层12 隔绝。已知隔绝采用的方式有二种第一种是将信号线17制作于电阻层12 的范围之外，但这会使整体的尺寸变大；第二种是通过激光切割方式将信号 线17与传导电路层13及电阻层12隔开，但这会增加工艺的复杂度及切割 装置的成本。
发明内容
有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种能够缩小尺寸且不需使用额 外的工艺步骤及设备，达到小型化并降低成本的触控面板及其制作方法。
为达上述目的，依据本发明的一种触控面板包括一基板、 一电阻层、多 个信号端、 一传导电路层、 一绝缘层以及多条信号线。基板具有一触控区及 一周边区，信号端设置于周边区并与电阻层电性连接，传导电路层设置于周 边区并与电阻层电性连接。绝缘层设置于信号端及传导电路层之上，信号线 设置于绝缘层之上，并分别与各信号端对应电性连接。
为达上述目的，依本发明的一种触控面板的制作方法包含以下步骤形 成一电阻层于一基板上，基板具有一触控区及一周边区；形成一传导电路层 于周边区，并与电阻层电性连接；形成多个信号端于该周边区，并与电阻层 电性连接；形成一绝缘层于传导电路层及这些信号端之上；以及形成多条信 号线于绝缘层之上，并分别与各信号端对应电性连接。
承上所述，依据本发明的触控面板及其制作方法将绝缘层形成于信号端 及传导电路层之上，再将信号线形成于绝缘层之上，故信号线能通过绝缘层 而与传导电路层及电阻层有效地隔绝，并且由此垂直方向的堆叠而缩小触控 面板的尺寸，达到小型化的目的。此外，本发明不需进行切割步骤亦无需切 割设备，故能够降低成本。
图1为一种已知触控面板的示意图； 图2为图1的触控面板的局部剖面图3A至图3C为依据本发明第一实施例的触控面板的不同态样示意图； 图4A及图4B为依据本发明第二实施例的触控面板的不同态样示意以及
图5A及图5B为依据本发明第三实施例的触控面板的不同态样示意图。
附图标记说明
1-4、 2A、 2B、 3A、 4A:触控面板 11、 21、 31、 41:基板12、22、 22A、 22B、 32、 42:电阻层
13、23、 33、 43:传导电路层
14、24、 34、 44:信号端
35、35A、 45、 45A:介电层
16、26、 36、 46:保护层
17、27、 27A、 27B、 37、 47:信号线
18、28:排线
29、29A、 29B、 39、 49:绝缘层H:穿孔
Pl、P2、 P3、 P4:周边区
Tl、T2、 T3、 T4:触控区
具体实施例方式
以下将参照相关图示，说明依据本发明优选实施例的触控面板及其制作 方法。其中相同的元件将以相同的符号表示。 第一实施例
图3A显示本发明第一实施例的触控面板2。触控面板2包括一基板21、 一电阻层22、 一传导电路层23、多个信号端24、 一绝缘层29、多条信号线 27。
基板21具有一触控区T2及一周边区P2，且周边区P2环设于触控区 T2。基板21例如但不限于玻璃基板或塑料基板。电阻层22形成且覆盖基板 21的触控区T2及周边区P2,电阻层22的材料可包括导电的金属氧化物， 导电的金属氧化物例如为铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铝锌氧 化物(AZO)、镓锌氧化物(GZO)或氧化锌(ZnO)。
传导电路层23与信号端24均形成于周边区P2，并与电阻层22电性连 接，传导电路层23为不连续电极。信号端24为角落电极(corner electrode), 对触控面板2施加电压及接收电流，且与传导电路层23同时形成。在本实 施例中，电阻层22覆盖传导电路层23及信号端24。传导电路层23及信号 端24可通过涂布、印刷、贴合或镀膜方式形成于基板21。传导电路层23 及信号端24的材料可例如为铜或4艮/I交。
绝缘层29形成于周边区P2的信号端24及传导电路层23之上，且亦形成于电阻层22上。信号线27通过网版印刷方式形成于绝缘层29之上，并 分别与各信号端24对应电性连接。在本实施例中，信号端24外露于绝缘层 29,使得信号线27与信号端24电性连接。
另外，触控面板2还包括一保护层26及一排线28。保护层26形成于信 号线27及绝缘层29之上，且在此可为一复合层。保护层26的材料可例如 为环氧树脂(epoxy)或硅胶(silicon )。保护层26可保护传导电路层23及 信号端24。信号线27与排线28电性连接，以将信号传送至后端进行信号处 理。
图3B显示触控面板2的一种变化态样。触控面板2A的绝缘层29A成 一阶梯状，使得信号线27与信号端24电性连接。
图3C显示触控面板2的另一种变化态样。触控面板2B的信号线27B 经由绝缘层29B的一穿孔H与信号端24电性连接。其中穿孔H可通过蚀刻 方式形成。
第二实施例
请参照图4A所示，本发明第二实施例的触控面板3包括一基板31、 一 电阻层32、 一传导电路层33、多个信号端34 (图中仅显示一个)、 一介电层 35、 一绝缘层39、多条信号线37 (图中仅显示一条)以及一保护层36。需 说明的是，介电层35形成于电阻层32上。介电层35可包括至少一硬化层 及/或至少一抗反射层，且可先形成硬化层再形成抗反射层；或先形成抗反射 层再形成硬化层。其中该抗反射层的材料例如为氧化硅(SiO)、氮化硅(SiN) 或氮氧化硅(SiON)。另外，信号线37可通过上述实施例所叙明的方式与信 号端34电性连接。
图4B显示触控面板3的一种变化态样。触控面板3A的介电层35A主 要形成于位于触控区T3的电阻层32上。
第三实施例
请参照图5A所示，本发明第三实施例的触控面板4包括一基板41、 一 电阻层42、 一传导电路层43、多个信号端44 (图中仅显示一个)、 一介电层 45、 一绝缘层49、多条信号线47 (图中仅显示一条)以及一保护层46。需 说明的是，电阻层42形成于基板41上。传导电路层43及信号端44形成于 电阻层42上。介电层45形成于传导电路层43、信号端44及曝露的电阻层 42上。绝缘层49形成于介电层45上，信号线47形成于绝缘层49上，保护层46覆盖信号线47。另外，信号线47可通过第一实施例所叙明的方式与信 号端44电性连接。
图5B显示触控面板4的一种变化态样。触控面板4A的介电层45A主 要形成于位于触控区T4的电阻层42上。
综上所述，本发明的触控面板及其制作方法将绝缘层形成于信号端及传 导电路层之上，再将信号线形成于绝缘层之上，故信号线能通过绝缘层而与 传导电路层及电阻层有效地隔绝，并且由此垂直方向的堆叠而缩小触控面板 的尺寸，达到小型化的目的。此外，本发明不需进行切割步骤亦无需切割设 备，故能够降低成本。
以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范 畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于所附的权利要求中。
权利要求
1、一种触控面板，包括一基板，具有一触控区及一周边区；一电阻层，形成于该触控区及该周边区；一传导电路层，设置于该周边区，并与该电阻层电性连接；多个信号端，设置于该周边区，并与该电阻层电性连接；一绝缘层，设置于这些信号端及该传导电路层之上；以及多条信号线，设置于该绝缘层之上，并分别与各信号端对应电性连接。
2、 如权利要求1所述的触控面板，其中该基板为玻璃基板或塑料基板， 该电阻层的材料包括铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锌氧化物、镓锌氧化物、 氧化锌或导电的金属氧化物。
3、 如权利要求1所述的触控面板，其中这些信号端及该传导电路层的 材料包括银胶或铜。
4、 如权利要求1所述的触控面板，其中该传导电路层为不连续电极， 这些信号端为角落电极，该传导电路层及这些信号端同时形成。
5、 如权利要求1所述的触控面板，其中该信号线经由该绝缘层的一穿 孔与该信号端电性连接，该穿孔通过蚀刻方式形成。
6、 如权利要求5所述的触控面板，其中该信号端外露于该绝缘层，该 绝缘层呈一阶梯状，使得这些信号线与这些信号端电性连接。
7、 如权利要求1或6所述的触控面板，其中这些信号线通过网版印刷 方式形成于该绝缘层之上，并分别与各该信号端电性连接。
8、 如权利要求1所述的触控面板，其中该电阻层覆盖这些信号端及该 传导电路层，或者这些信号端及该传导电路层设置于该电阻层之上。
9、 如权利要求8所述的触控面板，其还包括一介电层，设置于该电阻 层上。
10、 如权利要求8所述的触控面板，其还包括一介电层，设置于该触控 区的该电阻层上。
11、 如权利要求8所述的触控面板，其还包括一介电层，设置这些信号 端、该传导电路层及曝露的该电阻层上。
12、 如权利要求9、 10或11所述的触控面板，其中该介电层包括至少一硬化层及/或至少一抗反射层，该抗反射层的材料包括氧化硅、氮化硅或氮 氧化硅。
13、 如权利要求1所述的触控面板，其还包括一保护层，设置于这些信 号端及该传导电路层或这些信号线上，该保护层的材料包括环氧树脂或硅 胶。
14、 如权利要求1所述的触控面板，其中这些信号线与一排线电性连接。
15、 一种触控面板的制作方法，包括以下步骤 形成一电阻层于一基板上，该基板具有一触控区及一周边区； 形成一传导电路层于该周边区，并与该电阻层电性连接； 形成多个信号端于该周边区，并与该电阻层电性连接； 形成一绝缘层于该传导电路层及这些信号端之上；以及形成多条信号线于该绝缘层之上，并分别与各信号端对应电性连接。
16、 如权利要求15所述的制作方法，其中这些信号端和该传导电路层 通过涂布、印刷、贴合或镀膜方式形成于该基板的该周边区。
17、 如权利要求15所述的制作方法，其中该传导电路层为不连续电极， 这些信号端为角落电极，该传导电路层及这些信号端同时形成。
18、 如权利要求15所述的制作方法，其中该信号端外露于该绝缘层， 该绝缘层呈一阶梯状，使得这些信号线与这些信号端电性连接。
19、 如权利要求15或18所述的制作方法，其中这些信号线通过网版印 刷方式与这些信号端电性连接。
20、 如权利要求15所述的制作方法，其中这些信号端及该传导电路层 设置于该电阻层之上，或者该电阻层覆盖这些信号端及该传导电路层。
21、 如权利要求20所述的制作方法，其还包括形成一介电层于这些信 号端、该传导电路层及曝露的该电阻层之上。
22、 如权利要求20所述的制作方法，其还包括形成一介电层于该电阻 层上。
23、 如权利要求20所述的制作方法，其还包括形成一介电层于该触控 区的该电阻层上。
24、 如权利要求22或23所述的制作方法，其中该介电层包括至少一硬 化层及/或至少一抗反射层，该抗反射层的材料包括氧化硅、氮化硅或氮氧化 硅。
25、 如权利要求15所述的制作方法，其还包括形成一保护层于这些信号端之上，该保护层的材料包括环氧树脂或硅胶。
26、 如权利要求15所述的制作方法，其还包括电性连接这些信号线与 一排线。
全文摘要
本发明涉及一种触控面板及其制作方法。该触控面板包括一基板、一电阻层、多个信号端、一传导电路层、一绝缘层以及多条信号线。基板具有一触控区及一周边区，信号端设置于周边区并与电阻层电性连接，传导电路层设置于周边区并与电阻层电性连接。绝缘层设置于信号端及传导电路层之上，信号线设置于绝缘层之上，并分别与各信号端对应电性连接。根据本发明，信号线能通过绝缘层而与传导电路层及电阻层有效地隔绝，并且由此垂直方向的堆叠而缩小触控面板的尺寸，达到小型化的目的。此外，本发明不需进行切割步骤亦无需切割设备，故能够降低成本。
文档编号G06F3/041GK101533319SQ20081008377
公开日2009年9月16日 申请日期2008年3月12日 优先权日2008年3月12日
发明者张绍雄, 张起豪, 陈央嶙 申请人:台达电子工业股份有限公司