专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种可提高电子装置之散热效 率之散热装置。
背条技术
于一般电子装置内，皆会组设有多个电子元件，其并配合电路设计，以 达到前述电子装置所欲具有之功能，例如电视、录放影机、电脑等。
以电脑为例，近年来由于科技日新月异，不论是个人或者公司，在处理 工作事务时，皆需依赖电脑来完成，且为了达到更多使用功能，电脑所使用 的电子元件也愈趋复杂、数量也愈多，例如中央处理器、晶片、插卡等，而 这些电子元件在使用过程中，皆会产生热量而成为所谓的发热源，并且随着 电脑处理资料的增加、速度的提升等因素之影响下，上述电子元件所产生的 热量也因此大为增加。因此，若不设法有效地将电子元件所产生的热量移除， 便会累积于电脑内部而使电子元件的工作环境温度升高，相对使其效能变差， 严重者甚至会使电子元件损坏，造成电脑死机。
习知用于电子装置之散热装置不外乎是使用散热风扇、散热鳍片、导热 管等散热元件，然而，前述各项散热元件之间并无有效之结构配置关系而使 其散热效率仅能维持在一定程度而无法再提升。再者， 一般电子装置内部皆 会包含多个发热源，但因受限于电子装置之空间大小，并非每个发热源皆会 配置一个散热装置，故就电子装置整体之散热效果而言，仍有改善之空间。
因此，如何创作出一种散热装置，以使散热装置可提高电子装置之散热 效率，将是本实用新型所欲积极揭露之处。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足之处，提供一种之主 要目的在提供一种散热装置，其藉著导热基座、导热管、导热排及其散热片、 及其散热风扇之结构配置关系，使导热基座、导热管、导热排及其散热片、
及其散热风扇之间产生互相作用而具有加乘效果，并因此达到提高散热效率 之目的。本实用新型的另一目是藉由导热管向外延伸之延伸式结构设计，并 可同时对电子装置其它区域进行散热，如此可更加提高电子装置之散热效果。 以期达到提高散热装置之散热效率的目的。
本实用新型的目的可以通过以下措施来达到
散热装置系配合一电子装置之一发热源使用，且本实用新型之散热装置 包含一导热基座、至少二散热结构、 一支撑架组以及至少二散热风扇。
其中，上述之导热基座包含一接触面，且此接触面系对应接触于上述电 子装置之发热源。
此外，关于上述之至少二散热结构，每一散热结构分别包含至少一导热 管及至少一导热排，其中，至少一导热管包含一下导热部及一上导热部，下 导热部系组设于导热基座，上导热部系由下导热部向外延伸并围绕成一容纳 空间，而至少一上导热排包含复数个散热片，此复数个散热片系分别环套组 设于上导热部，且此复数个散热片系彼此间隔排列。
另外，支撑架组系连接组设于导热基座，且支撑架组包含至少二支撑架。 至于至少二散热风扇系分别组设于支撑架组之至少二支撑架，并分别位于上 述每一散热结构之容纳空间内。
本实用新型相比现有技术具有如下优点藉此，本实用新型可藉由导热 基座、导热管、导热排及其散热片、及散热风扇之结构配置关系(导热管连 接至导热基座、导热排之散热片环套组设于导热管、散热风扇位于导热管之 容纳空间内等)，使得导热基座、导热管、导热排及其散热片、及散热风扇之 间产生互相作用而具有加乘效果，并因此达到提高散热效率之目的。再者， 藉由导热管向外延伸之延伸式结构设计，亦可同时对电子装置其它区域进行 散热，如此可更加提高电子装置之散热效果。
图1是本实用新型第一较佳具体实施例之分解图。 图2是本实用新型第一较佳具体实施例之立体图。图3是本实用新型第一较佳具体实施例之使用状态之侧视图 图4是本实用新型第二较佳具体实施例之俯视图。 [主要元件符号说明]
1散热装置25螺丝321散热片6散热风扇
2导热基座3散热结构322通孔61螺丝
21接触面31导热管41导热管8电子装置
22上盖311下导热部412上导热部81发热源
23下盖312上导热部413容纳空间82发热源
24空置空间313容纳空间支撑架组83发热源
241圆形凹槽32导热排51支撑架
具体实施方式
本实用新型下面将结合附图作进一步详述
请同时参阅图1及图2所示，其中，图1为本实用新型之第一较佳具体 实施例之分解图，图2为本实用新型之第一较佳具体实施例之立体图，图式 中显示有一本实用新型之散热装置1 ，且此散热装置1包含一导热基座2、 二 散热结构3 、 一支撑架组5及二散热风扇6。
其中，导热基座2包含一接触面21，且于本实施例中，导热基座2包含 一下盖23及一上盖22，其中之上盖22系以复数个螺丝25螺锁盖设于下盖 23，且上盖22与下盖23彼此间隔出复数容置空间24，此复数容置空间24包 含六个圆形凹槽241 (上盖22与下盖23具有彼ltb)(才应之半圆形凹槽，并对应 接合成圆形凹槽241 )。
此外，二散热结构3于本实施例中具有相同之结构设计，故各式中关于 元件符号之标示与以下之说明仅以其中一散热结构3为主，另一散热结构3 与之相同。
图式中，每一散热结构3分别包含三个导热管31及三个导热排32 ，每一 导热管31分别包含一下导热部311及一上导热部312，其中之下导热部311 系容置组设于上述导热基座2之容置空间24之六个圆形凹槽241之其中之一
(因每一散热结构3分别包含三个导热管31 ，故二散热结构3即有六个导热 管31，并分别对应容置组设于容置空间24之六个圆形凹槽241 )，上导热部 312系由下导热部311向夕卜延伸并围绕一容纳空间313。在本实施例中，每一 导热管31之上导热部312系以不等之半径呈圆形状共同围绕成上述之容纳空 间313。
此外，每一散热结构3之每一导热排32分别包含复数个散热片321 ，此 复数个散热片321系分别环套组设于导热管31之上导热部312,且此复数个 散热片321系彼此间隔排列，因每一导热管31之上导热部312系不等之半径 呈圆形状围绕，故当每一导热排32之复数个散热片321分别环套组设于导热 管31之上导热部312时，亦会呈圆形状围绕。在本实施例中，每一导热排32 之复数个散热片321系分别包含一通孔322 ，每一散热片321之通孔322系彼 此对应，且每一散热片321系分别以其通孔322环套、并以焊锡焊接组设于 导热管31之上导热部312。
另外，图式中之支撑架组5系以螺锁连接组设于导热基座2，在本实施例 中，支撑架组5系利用导热基座2之螺丝25螺锁连接组设导热基座2，即导 热基座2之螺丝25系用以螺锁导热基座2之下盖23与上盖22、与支撑架组 5，如此可减少元件数量之使用。另支撑架组5并包含二支撑架51 ，在本实施 例中，二支撑架51系彼此相连，当然，二支撑架51以彼此分离之方式设计 亦可。
又，图式中之二散热风扇6在本实施例中系分别为一轴流风扇，且二散 热风扇6系分别以复数个螺丝61分别螺锁组设于支撑架组5之二支撑架51 ， 并且二散热风扇6系分别位于每一散热结构3之容纳空间313内。
请同时参阅图1、图2及图3所示，其中之图3为本实用新型之第一较佳 具体实施例之使用状态之侧视图，其中显示本实用新型之散热装置1系配合 一电子装置8之一发热源81使用，例如中央处理器，即导热基座2之接触面 21系对应接触于发热源81。藉此，导热基座2会吸收热源81所产生之热量， 之后藉由导热管31利用热管原理将热量由下导热部311带至上导热部312， 并再传导至导热排32之散热片321进行散热，且同时利用散热风扇6加快散
热速度。
上述散热结构3之导热管31系连结导热基座2与导热排32之散热片321 ， 且导热管31围绕成容纳空间313内，同时散热风扇6系分别位于每一散热结 构3之容纳空间313内，故各个散热元件之间可有效利用其散热功能，即藉 由导热基座2、导热管31 、导热排32及其散热片321 、及散热风扇6之结构 配置关系(导热管31连接至导热基座2 、导热排32之散热片321环套组设于 导热管31 ，散热风扇6位于导热管31所围绕之容纳空间313内……)，使得 导热基座2、导热管31、导热排32及其散热片321 、及散热风扇6之间产生
互相作用而具有加乘效果，并因此达到提高散热效率之目的。此外，尚可因 此使用具有较低功率之散热风扇6，而其非但不影响散热效果之外，亦可因此
降低成本。
再请参阅图3所示，图式中之电子装置8除了导热基座2之接触面21所 对应接触之发热源81外，在发热源81周围尚有其它发热源82 、发热源83 ， 例如晶片等，而藉由上述延伸式结构设计(导热管31向外延伸)，故散热风 扇6可同时对电子装置8之其它区域进行散热，如此可更加提高电子装置8 之散热效果。
请再参阅图1所示，另欲说明的是，导热排32之散热片321可视空间之 裕度而设计，例如图式中位于最下方之导热排32之散热片321可设计成L状， 如此除了可充分利用空间之外，亦可加大散热片321之散热面积。
请参阅图4所示，其为本实用新型之第二较佳具体实施例之俯视图，其 主要结构皆与上述第一较佳具体实施例相同，唯差别在于导热管41之上导热 部412系呈方形状围绕成容纳空间413，而如此之设计方式仍可达到上述第一 较佳具体实施例所述之各种功效。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范围 所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。
权利要求1、一种散热装置，系配合一电子装置之一发热源使用；其特征在于，该散热装置包含一导热基座，包含一接触面，其系对应接触于该发热源；至少二散热结构，每一散热结构分别包含至少一导热管及至少一导热排，该至少一导热管包含一下导热部及一上导热部，该下导热部系组设于该导热基座，该上导热部系由该下导热部向外延伸并围绕成一容纳空间，该至少一导热排包含复数个散热片并分别环套组设于上导热部，且该复数个散热片系彼此间隔排列；一支撑架组，系连接组设于该导热基座，该支撑架组并包含至少二支撑架；至少二散热风扇，系分别组设于该支撑架组之该至少二支撑架，并分别位于每一散热结构之该容纳空间内。
2、 根据权利要求l所述散热装置，其特征在于所述导热基座包含一下 盖及一上盖，该上盖系盖设于该下盖并与该下盖形成复数容置空间，且每一 散热结构之该至少一导热管之该下导热部系容置组设于复数容置空间之其中 之一内。
3、 根据权利要求2所述散热装置，其^寺征在于所述导热基座之该复数 容置空间包含至少二圆形凹槽，且该至少二散热结构所分别包含之该至少一 导热管之该下导热部系分别容置组设于至少二圆形凹槽。
4、 根据权利要求2所述散热装置，其纟寺征在于所述导热基座之该上盖 系以复数个螺丝螺锁盖设于该下盖。
5、 根据权利要求l所述散热装置，其特征在于其中，每一散热结构之 该至少一导热管之该上导热部系呈圆形状围绕成该容纳空间。
6、 根据权利要求l所述散热装置，其特征在于其中，每一散热结构之 该至少一导热管之该上导热部系呈方形状围绕成该容纳空间。
7、 根据权利要求l所述散热装置，其特征在于其中，每一散热结构之 该至少一导热排之该复数个散热片分别包含一通孔，每一散热片之该通孔系 彼此对应，且每一散热片系以该通孔环套组设该至少一导热管之该上导热部。
8、 根据权利要求7所述散热装置，其特征在于其中，每一散热结构之 该至少一导热排之该复数个散热片系分别以该通孔环套并焊接组设于该至少 一导热管之该上导热部。
9、 根据权利要求l所述散热装置，其特征在于其中，该至少二散热风 扇系分别以复数个螺丝分别螺锁组设于该支撑架组之该至少二支撑架。
10、 根据权利要求1所述散热装置，其特征在于所述支撑架组系以复 数个螺丝螺锁组设于该导热基座。
11、 根据权利要求1所述散热装置，其特征在于所述至少二散热风扇 系分别为一轴流风扇。
12、 根据权利要求1所述散热装置，其特征在于所述支撑架组之该至少二支撑架系彼此相连。
专利摘要本实用新型涉及一种散热装置。其包含一导热基座、至少二散热结构、一支撑架组及至少二散热风扇，且藉由前述各个散热元件之间之结构配置关系导热管连接至导热基座、导热排之散热片环套组设于导热管、散热风扇位于导热管之容纳空间内，可以使得导热基座、导热管、导热排及其散热片、及散热风扇之间产生互相作用而具有加乘效果，并因此达到提高散热效率之目的。再者，藉由导热管向外延伸式结构设计，亦可同时对电子装置之其它区域进行散热，如此可更加提高电子装置之散热效果。
文档编号G06F1/20GK201204778SQ20082000710
公开日2009年3月4日 申请日期2008年2月19日 优先权日2008年2月19日
发明者林培熙 申请人:曜越科技股份有限公司