专利名称：一种sim卡装置和sim卡连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种SIM ( Subscriber Identity Module,客户识别模块)卡装置和SIM卡连接器。
背景技术：
随着移动终端技术的迅速发展，移动终端的功能越来越多，影音回放、 音乐播放变成许多移动终端的标准功能，所有这些功能需要移动终端支持大 容量存储功能。目前，大部分移动终端都通过支持扩展存储卡来解决大容量 存储问题。
在实现本实用新型的过程中，设计人发现现有技术具有如下缺点 为实现扩展存储卡功能而在移动终端中设置的存储卡连接器需要占用很
大的空间，从而导致移动终端体积比较庞大，不利于移动终端向超薄化和小
型化方向发展。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供了一种SIM卡装置和SIM卡连接器，通过将 存储芯片封装在SIM卡封装内，在提高移动终端存储能力的同时没有占用 移动终端内部空间，有利于移动终端向超薄化和小型化方向发展。
本实用新型的实施例提供了一种SIM卡装置，包括SIM卡芯片和存储 芯片；所述SIM卡芯片和所述存储芯片位于SIM卡封装内，所述存储芯片与 所述SIM卡芯片分别有独立的管脚。
本实用新型的实施例提供了一种SIM卡连接器，所述SIM卡连接器与 SIM卡装置实现电连接；所述SIM卡装置包括SIM卡芯片和存储芯片，所 述SIM卡芯片和所述存储芯片位于SIM卡封装内，所述存储芯片与所述SIM 卡芯片分别有独立的管脚；所述SIM卡装置的存储芯片与SIM卡芯片分别使
4用独立的管脚与所述SIM卡连接器实现电连接。
本实用新型的实施例提供了一种SIM卡装置，包括SIM卡芯片和存储 芯片；所述SIM卡芯片和所述存储芯片位于SIM卡封装内，所述存储芯片与 所述SIM卡芯片共用所述SIM卡芯片的管脚。
本实用新型的实施例提供了一种SIM卡连接器，所述SIM卡连接器与 SIM卡装置实现电连接；所述SIM卡装置包括SIM卡芯片和存储芯片，所 述SIM卡芯片和所述存储芯片位于SIM卡封装内，所述存储芯片与所述SIM 卡芯片共用所述SIM卡芯片的管脚；所述SIM卡装置的存储芯片与SIM卡芯
与现有技术相比，本实用新型实施例具有如下优点 本实用新型的实施例中，通过将存储芯片封装在SIM卡封装内，在提
高移动终端存储能力的同时没有占用移动终端内部空间，有利于移动终端
向超薄化和小型化方向发展。
图1为本实用新型实施例一的SIM卡装置的结构示意图； 图2为本实用新型实施例一的SIM卡连接器的结构示意图； 图3为本实用新型实施例二的SIM卡装置的结构示意图； 图4为本实用新型实施例二的SIM卡连接器的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步的阐述 本实用新型的实施例一提供了一种SIM卡装置，如图l所示，包括 SIM卡芯片1,存储芯片2。
SIM卡芯片1和存储芯片2位于SIM卡封装内，SIM卡芯片l可以位于 SIM卡装置中的标准位置，存储芯片2可以位于SIM卡装置的剩余空间。
存储芯片2与SIM卡芯片l分别有独立的管脚，以便于两个芯片各自独 立的工作。存储芯片2与SIM卡芯片1分别根据来自外部的控制信号进行工作，在工作的过程中互不影响，使移动终端可以随时对存储芯片2进行访问
和数据读取，存储芯片2的功能得到完全的实现。
存储芯片2可以有一个数据管脚或一个以上的数据管脚。存储芯片2有 一个数据管脚的优点是电路实现简单，有一个以上的数据管脚的优点是可以 提高存储芯片2的数据读取速率。
相应的，本实用新型实施例一还提供了一种SIM卡连接器，如图2所示， 该SIM卡连接器可以与图1所示的SIM卡装置配套使用。其中，图1中的SIM 卡装置的存储芯片1与SIM卡芯片2分别使用独立的管脚与SIM卡连接器实 现电连接。移动终端通过SIM卡连接器实现与SIM卡装置的数据交互。
本实用新型的实施例中，通过将存储芯片封装在SIM卡封装内，在提 高移动终端存储能力的同时没有占用移动终端内部空间，有利于移动终端 向超薄化和小型化方向发展。并且SIM卡芯片和存储芯片使用独立的管脚 与SIM卡连接器连接，SIM卡芯片和存储芯片可以同时根据来自SIM卡连接 器的控制信号进行工作，实现了存储芯片的数据存储功能。
本实用新型的实施例二提供了一种SIM卡装置，如图3所示，包括 SIM卡芯片1,存储芯片2。
SIM卡芯片1和存储芯片2位于SIM卡封装内，SIM卡芯片1和存储芯 片2可以封装在一起，封装在一起的两块芯片可以位于SIM卡装置中的标准位置。
存储芯片2与SIM卡芯片l共用SIM卡芯片1的管脚。 SIM卡芯片1有控制管脚，所述控制管脚根据来自外部的控制信号对SIM 卡芯片l和存储芯片2进行切换，使SIM卡芯片l和存储芯片2分时工作。 可以将SIM卡芯片1的工作空闲时间分配给存储芯片2,使存储芯片2利用 SIM卡芯片1的空闲时间进行凄史据传输，从而实现移动终端对存储芯片2的 访问读写等。
SIM卡芯片1有一个数据管脚或一个以上的数据管脚。SIM卡芯片有一 个数据管脚的优点是电路实现简单，不必对现有的SIM卡芯片进行大幅度的更改，有一个以上的数据管脚的优点是可以提高数据传输速率，尤其是可以
提高存储芯片2的数据读取效率。
相应的，本实用新型实施例二还提供了一种SIM卡连接器，如图4所示， 该SIM卡连4妄器可以与图3所示的SIM卡装置配套^f吏用。其中，图3中的SIM 卡装置的存储芯片2与SIM卡芯片l共用SIM卡芯片1的管脚与SIM卡连接 器实现电连接。移动终端通过SIM卡连接器实现与SIM卡装置的数据交互。
本实用新型的实施例中，通过将存储芯片封装在SIM卡封装内，在提 高移动终端存储能力的同时没有占用移动终端内部空间，有利于移动终端 向超薄化和小型化方向发展。并且SIM卡芯片和存储芯片共用SIM卡芯片 的管脚与SIM卡连接器连接，并且SIM卡芯片的控制管脚根据来自SIM卡 连接器的控制信号对SIM卡芯片和存储芯片进行切换，使SIM卡芯片和存储 芯片分时工作，实现了存储芯片的数据存储功能。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领 域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出 若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种SIM卡装置，其特征在于，包括SIM卡芯片和存储芯片；所述SIM卡芯片和所述存储芯片位于SIM卡封装内，所述存储芯片与所述SIM卡芯片分别有独立的管脚。
2、 如权利要求1所述SIM卡装置，其特征在于，所述存储芯片有一个或 一个以上的数据管脚。
3、 一种SIM卡连接器，其特征在于，所述SIM卡连接器与SIM卡装置 实现电连接；所述SIM卡装置包括SIM卡芯片和存储芯片，所述SIM卡芯片和所述 存储芯片位于SIM卡封装内，所述存储芯片与所述SIM卡芯片分别有独立的管脚；所述SIM卡装置的存储芯片与SIM卡芯片分别使用独立的管脚与所述 SIM卡连接器实现电连接。
4、 一种SIM卡装置，其特征在于，包括SIM卡芯片和存储芯片；所述 SIM卡芯片和所述存储芯片位于SIM卡封装内，所述存储芯片与所述SIM卡 芯片共用所述SIM卡芯片的管脚。
5、 如权利要求4所述SIM卡装置，其特征在于，所述SIM卡芯片有控 制管脚，所述控制管脚才艮据来自外部的控制信号对所述SIM卡芯片和所述存 储芯片进行切换。
6、 如权利要求5所述SIM卡装置，其特征在于，所述SIM卡芯片有一 个或一个以上的数据管脚。
7、 一种SIM卡连接器，其特征在于，所述SIM卡连接器与SIM卡装置 实现电连接；所述SIM卡装置包括SIM卡芯片和存储芯片，所述SIM卡芯片和所述 存储芯片位于SIM卡封装内，所述存储芯片与所述SIM卡芯片共用所述SIM卡芯片的管脚；所述SIM卡装置的存储芯片与SIM卡芯片共用所述SIM卡芯片的管脚与 所述SIM卡连接器实现电连接。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种SIM卡装置和SIM卡连接器，所述SIM卡装置包括SIM卡芯片和存储芯片；所述SIM卡芯片和所述存储芯片位于SIM卡封装内，所述存储芯片与所述SIM卡芯片分别有独立的管脚。本实用新型的实施例中，通过将存储芯片封装在SIM卡封装内，在提高移动终端存储能力的同时没有占用移动终端内部空间，有利于移动终端向超薄化和小型化方向发展。
文档编号G06K19/07GK201315071SQ20082018330
公开日2009年9月23日 申请日期2008年12月15日 优先权日2008年12月15日
发明者王洪利, 许其林, 勇 谷 申请人:深圳华为通信技术有限公司