专利名称：背板的制作方法
技术领域：
水实用新型涉及固持电脑l板且用r支掉散热模组及多核心S()CKET CPU模组
的背板。
背景技术：
S()CK1':TCPU装在电脑主板的正面，电脑1:板背面对应位置装冇背板，其功能 ./j血—是有足够的强度支撑安装散热模组及s()c旺TCPU模组，另'方面是岡持加
强PCB fe板的刚度，防止PCB〗:板弯曲变形。为匹配lmel、 AMD —:核、四核及四 核以i:更多核芯CPU的强大性能，相应电脑:K板上会比单核CPU时代设置史多的
电感、屯容、屯阻等等一系列电f元器件，这，电T元器件本体和其针脚焯点会
相对十PCB表lll形成凸起一定a度的凸起物，这时背板设置两处以上完全无料的 挖'个:缺口和背板的实体体积做符饺小，以防il:A起物与背板千涉的发屮.。这样做的
结w,使竹板的强度和刚度大幅度降低，沾个:丧失背板的功能，不能满足对背板 的使用要求。
实用新型内容
本实用新型要解决背板在设置挖空缺l l或背板的实体体积做得较小后强度和 刚度大幅度降低的问题。
为解决上述问题，本实川新型给出背板，其设有与PCB表面l:凸起物分布位 K^度相配的低凹延伸加强蹼，其特征足，背板、PCB表面贴合接触部分的外侧
边w部向下低四向外延伸形成数量不少十-个的加强蹼,背板与io表面接触的 外l书l部分局部向外挖空缺u]数械不超过两个。
加强蹼是背板与PCB表,接触部分的外侧边局部向下低回下去，距PCB保持 17个合碑.的问針，.，以避斤勺K'B农叫.」::i"i起物的接触，同时向外合理延仲增入 了背板的实体体积，形成了加强蹼，从而增加了竹板的强度和刚皮。
阁l是本实用新型的示意阁。
阁2是图1的A向视图。
阁3是本实用新型的示意阁。
阁4是图3的I3向视图。
阁5是本实用新型的示意阁。
阁6是阁5的C向视图。
阁7是本实用新型的示意阁。
阁8是图7的D向视图。
具体实施方式
如图1、 2的背板，其中部设有四坑1，四坑1中央5被挖空，背板与PCB主 板接触的外围部分设有数量为2个的局部向外挖空缺口 2，背板与PCB主板贴合接 触部分的外侧边设有局部向下低l"]向外延仲形成的数量为2个的加强蹼3，用于避 免、K:B表面h凸起物的接触。
如图3、 4给出了另 种S0C旺T CPU背板，其设有多条加强筋4，中央5被 挖'个:，背板与PCR主板贴合接触部分的外侧边设有局部向下低凹向外延伸形成的 数量为4个的加强蹼3，用于避免tj PCB表面'上.凸起物的接触。
如图5、 6给出了另一种SOCKET CPL:背板，屮央5被挖空，^板与P(;B 、H板 接触的外闱部分设有数量为2个的局部向外挖空缺l] 2，背板'3 PCI5主板贴合接触 部分的外侧边设有局部向F低卩」l向外延伸形成的数量为2个的加强蹼3，用于避免 丄j l)CB表面上凸起物的接触。K中部没有四坑和加强筋。
如图7、 8给出了另 一种SOCKET 背板，屮央5被挖空，竹板与PCB fe板 接触的外M部分设有数量为2个的局部向外挖空缺l I 2，背板与['CB主板贴合接触 部分的外侧边设有局部向下低卩il向外延伸形成的数量为2个的加强蹼3，用于避免 与IO表面上凸起物的接触。其中部没有凹坑，似设有四条加强筋4。
权利要求1. 背板，设有与PCB主板上凸起物分布位置高度相配的低凹加强蹼(3)，其特征是，背板与PCB主板贴合接触部分的外侧边局部向下低凹向外延伸形成加强蹼(3)，背板外围部分局部有向外的挖空缺口(2)。
2. 根据权利要求1所述的背板，其特征是，所述的挖空缺口 (2)为二个。
3. 根据权利要求1或2所述的背板，其特征是，所述的加强蹼(3)为一个以上。
专利摘要本实用新型涉及固持电脑主板用于支撑散热模组及多核芯SOCKET CPU模组的背板。本实用新型要解决背板在设置多处完全无料的挖空缺口和背板的实体体积做得较小后强度降低的问题。为解决上述问题，本实用新型给出背板，其设有与主板上布置的电子元器件或其针脚焊点分布位置和凸起高度相配的加强蹼，其特征是，背板与PCB主板贴合接触部分的外侧边局部向下低凹向外延伸形成加强蹼，以及向外挖空缺口的数量不超过两个。
文档编号G06F1/18GK201289627SQ200820189508
公开日2009年8月12日 申请日期2008年9月2日 优先权日2008年9月2日
发明者赵立刚 申请人:赵立刚