专利名称：Sim卡的卡基板的制作方法
技术领域：
SIM卡的卡基板
技术领域：
本实用新型涉及电数字数据处理领域中连同设备一起使用的记录载体，特别涉 及令封装质地较硬的sim(用户身份识别模块)卡紧密、方便地嵌入的卡基板。
背景技术：
sim卡的应用日益广泛，其功能也不断多样化。现有技术sim卡包括卡片式sim 卡和嵌入式sim卡；卡片式sim卡俗称大卡sim卡，这种形式的sim卡符合有关ic 卡的is07816标准，类似ic卡；嵌入式sim卡俗称小卡sim卡，其大小只有25毫 米xl5亳米，是半永久性地装入到移动设备中的卡；目前国内流行样式是小卡sim卡。 大卡sim卡和小卡sim卡分别适用于不同类型的gsm移动电话，早期移动电话如摩 托罗拉GC87C、 308C等手机用的是大卡SIM卡，而目前新生产的移动电话基本上都 使用小卡SIM卡。
随着通信领域内sim卡产品功能的不断多样化和功能的不断增加，以及system in package封装(系统级封装，简称sip封装)技术的日趋成熟，为了满足对sim卡闪 存记忆体(Hash)容量增大的需求，以及为了满足更多电信业务如手机加密、手机 支付等可以通过sim卡实现的需求，现有的单芯片sim卡无法满足对这些强大功能 需求的支持，出现了多种采用sip封装技术生产的sim卡产品。
sip封装过程完全不同于传统sim卡的生产过程。传统的sim卡生产过程是将 单一的SIM卡芯片通过COB(chip on board,板上集成芯片；是一种封装方式，直接 将芯片的裸片绑定到板上然后点黑胶固定)的方式压入pvc板材的卡基中，程序下 载和测试后续必备环节是对整个大卡卡片进行操作，最后再对PVC板材的卡基冲孔 生成小卡。而sip封装技术生产的sim卡是将多个分立元器件直接封装到sim卡小 卡中，所以封装完成后就是小卡SIM卡的形式，后面生产流程中还要完成批量下载 程序和批量测试的环节，这时现有的设备就没法对小卡SIM卡进行搡作，重新购买 机台设备则价格很昂贵。如何利用现有生产卡片式sim卡的设备来对嵌入式sim卡 进行生产测试操作,是当前急待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种 sim卡的卡基板,借助该卡基板可以使用现有技术卡片式sim卡的生产和测试设备来批量生产和测试嵌入式SIM卡，因而不必购置新设备就解决了 SIP封装的嵌入式SIM 卡生产和测试操作问题。
本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案是
提供一种SIM卡的卡基板,包括所述卡基板上镂空有用于嵌入所述SIM卡的通 孔，所述卡基板底面设有至少要覆盖所述通孔的遮挡层。
所述遮挡层是工程塑料硬片或薄膜。所述遮挡层朝向所述通孔的表面涂覆有能 够粘住所述SIM卡的胶粘剂。
同现有技术相比较，本实用新型SIM卡的卡基板其有益效果在于 只需将SIP封装的SIM卡嵌入到所述卡基板的通孔中，就可以使用现有技术卡 片式SIM卡的生产和测试设备来批量生产和测试嵌入式SIM卡，就像批量生产和测 试卡片式SIM卡一样，因而不必购置新设备就解决了 SIP封装的嵌入式SIM卡生产 和测试搡作问题。
图l是本实用新型SIM卡的卡基板实施例一的主视示意图2是沿图1中A-A的剖视示意图；图3是所述SIM卡的卡基板实施例二的主视示意图4是沿图3中B-B的剖视示意图。
具体实施方式
下面结合各附图对本实用新型作进一步详细说明。 实施例一
参见图1和图2， 一种SIM卡的卡基板，所述卡基板10上镂空有用于嵌入所述 SIM卡的通孔15,该SIM卡就是嵌入式SIM卡,俗称小卡SIM卡；所述卡基板10底面 设有至少要覆盖所述通孔15的遮挡层20。本实施例中，所述通孔15的形状与所述 SIM卡的形状一样，该通孔15的大小与所述SIM卡的外形大小适配。当SIP封装的 SIM卡嵌入(图中未画出)所述通孔15内，就可以借助所述卡基板使用现有生产卡片 式SIM卡的设备来对嵌入式SIM卡进行生产测试操作了 。遮挡层20的作用是，防止 在生产过程，嵌入在所述卡基板10通孔15上的所述SIM卡被探针顶出时掉落。遮 挡层20的大小必须覆盖所述通孔15，也可以覆盖整个卡基板10底面。
所述遮挡层20是工程塑料硬片或薄膜。所述遮挡层20朝向所述通孔15的表 面涂覆有能够粘住所述SIM卡的胶粘剂。SIP封装的SIM卡嵌入所述通孔15内，并被所述遮挡层20上胶粘剂粘住，使位于卡基板10上的SIM卡在翻转的过程中不会 掉落。
所述通孔15的大小务必使所述SIM卡嵌入其内有过盈配合。可以保证在生产 过程,位于所述卡基板10上的SIM卡不会轻易地被探针顶出和在翻转的过程中不会 掉落。
所述遮挡层20上在嵌入所述SIM卡的部位开有通孔25，以便在生产过程中往嵌 入在所述卡基板10上的SIM卡的卡体上打印序列号。
实施例二
参见图3和图4,与实施例一基本相同，不同的是，通孔15的大小和形状,为了与 实施例一相区别，设置在卡基板10上的通孔用标号15'来标示。所述通孔15'的 大小比所述SIM卡外形尺寸稍大,通孔15'的具体形状不受限制，但是该通孔15' 至少一对相向的内侧面上设有至少一对限位突起19，该对限位突起19相互之间的距 离与所述SIM卡的外形大小适配。如在通孔15'内侧面四周各设置有两对限位突起 19，四处限位突起19相互之间的距离与所述SIM卡适配，如四处限位突起19相互 之间的距离务必使所述SIM卡嵌入其内有过盈配合，以保证在生产过程，位于所述卡 基板10上的SIM卡不会轻易地被探针顶出和在翻转的过程中不会掉落。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详 细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是,对于本领 域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形
和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此,凡跟本实用新型权利要求范围所
做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。
权利要求1. 一种SIM卡的卡基板，其特征在于所述卡基板(10)上镂空有用于嵌入所述SIM卡的通孔(15或15′)，所述卡基板(10)底面设有至少要覆盖所述通孔(15或15′)的遮挡层(20)。
2. 根据权利要求1所述的SIM卡的卡基板，其特征在于所述遮挡层(20)是工程塑料硬片或薄膜。
3. 根据权利要求2所述的SIM卡的卡基板，其特征在于所述遮挡层(20)朝向所述通孔(15或15')的表面涂覆有能够粘住所述SIM 卡的胶粘剂。
4. 根据权利要求1所述的SIM卡的卡基板，其特征在于所述通孔(15)的形状与所述SIM卡的形状一样,该通孔(15)的大小与所述 SIM卡的外形大小适配。
5. 根据权利要求4所述的SIM卡的卡基板，其特征在于所述通孔(15)的大小务必使所述SIM卡嵌入其内有过盈配合。
6. 根据权利要求1所述的SIM卡的卡基板，其特征在于所述通孔(15')的大小比所述SIM卡外形尺寸稍大，该通孔(15')至少一对 相向的内侧面上设有至少一对限位突起(19)，该对限位突起(19)相互之间的距 离与所述SIM卡的外形大小适配。
7. 根据权利要求6所述的SIM卡的卡基板，其特征在于所述通孔(15')内侧面上两限位突起(19)相互之间的距离务必使所述SIM 卡嵌入其内有过盈配合。
8. 根据权利要求1-7任一项所述的SIM卡的卡基板，其特征在于所述遮挡层(20)上在嵌入所述SIM卡的部位开有通孔(25),以便在生产过程 中往嵌入在所述卡基板(10)上的SIM卡的卡体上打印序列号。
专利摘要一种SIM卡的卡基板，所述卡基板上镂空有用于嵌入所述SIM卡的通孔，所述卡基板底面设有至少要覆盖所述通孔的遮挡层；所述遮挡层是工程塑料硬片或薄膜。所述遮挡层朝向所述通孔的表面涂覆有能够粘住所述SIM卡的胶粘剂。本实用新型SIM卡的卡基板，借助该卡基板可以使用现有技术卡片式SIM卡的生产和测试设备来批量生产和测试嵌入式SIM卡，因而不必购置新设备就解决了SIP封装的嵌入式SIM卡生产和测试操作问题。
文档编号G06K19/077GK201315074SQ200820212869
公开日2009年9月23日 申请日期2008年10月28日 优先权日2008年10月28日
发明者孙迎彤, 霞 沈 申请人:深圳市中兴集成电路设计有限责任公司