专利名称：一种带有板翅式散热单元的计算机机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型属于计算机散热技术领域，尤其是一种带有板翅式散热单元的 计算机机箱。
背景技术：
随着计算机技术的发展，计算机内集成的硬件设备和大规模集成电路变得 越来越多，这些硬件设备和芯片散发的热量已经很大，这些热量如果不能很好的 处理，机箱内的积聚的大量热量会对硬件设备和芯片造成致命的伤害。目前， 国内外从事计算机机箱内硬件设备和芯片散热采用的是二级传导、 一级风冷的 散热方式，既在芯片外表面安装导热冷板，利用热量的传导将芯片散发的热量 传导至冷板上，冷板再利用它和机箱的接触面将热量传导到机箱壁上，而机箱 壁上制有导热风道，同时在机箱外部装有强力风扇，该风扇旋转时将机箱内部 的热量通过风道将排到外面，这种散热方式对原有的计算机具有良好的散热效
果，但随着计算机内CPU、显示芯片、南北桥芯片的运行频率越来越高，功耗越
来越大，冷板的散热的散热效果越来越差，上述的散热方式已经不能满足人们 的需要，同时受现有机箱结构和工艺条件的限制，冷板和机箱内壁的接触面有 限，热量不能及时的通过机箱风道有效散出，使得冷板过热，形成热传导的散 热瓶颈，容易造成计算机的死机，而且在机箱壁上设置散热风道后会导致机箱 机械结构的降低以及灰尘易进入机箱的问题，尤其是对于集成度较高、运行时 间长且内部空间比较小的机架式服务器机箱来说更不适于使用上述的散热方 式。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供结构简单、体积小、重 量轻且耐冲击力强，适用于不同工作环境的一种带有板翅式散热单元的计算机 机箱。
本实用新型采取的技术方案是
一种带有板翅式散热单元的计算机机箱，由机箱组成，所述的机箱内设置 有主板安装卡位和电源安装卡位，其特征在于所述机箱的上壁相对于主板安 装卡位位置和电源安装卡位位置的外壁表面分别制有一板翅式散热单元。 而且，所述的机箱的两端面上均制有板翅式散热单元。 而且，所述的机箱内的主板安装卡位的位置设置有主板散热单元。 而且，所述的主板散热单元由带有板翅式散热单元的芯片散热板和翅片式 CPU散热板固装组成，该翅片式CPU散热板的上端部安装有风扇。
3而且，所述的主板散热单元由芯片导热板和至少一根热管组成，该热管的 热端固装在芯片导热板的上表面，热管的另一端固装在机箱壁上。
而且，所述的板翅式散热单元是平行设置且一端开口的凹槽结构。 本实用新型的优点和积极效果是
1. 本机箱由模块化型板相互嵌装组成的密封式机箱，在机箱上壁的表面相 对于主板安装卡位位置和电源安装卡位位置制有板翅式散热单元，该板翅式散 热单元增加了机箱表面的散热面积，能有效的将机箱内传导的热量散发到环境 中，保证了机箱内硬件设备和芯片的工作安全。
2. 本机箱的两端侧壁表面也可以加工出板翅式散热单元，该结构进一步加 大了机箱的散热表面积，提高了散热的效率，提高了计算机的工作稳定性。
3. 本机箱内设置有主板散热单元，该散热单元中的导热部件与主板上主要 芯片(CPU芯片、南北桥芯片或其它高功耗的控制芯片等)紧密接触，该散热单 元的散热部件通过机箱壁将热量散发出去。
4. 本机箱内设置的主板散热单元可以由板翅式芯片散热板及嵌装在板翅式 芯片散热板上的翅片式CPU散热板组成，也可以由热管组成，该两种结构可以
单独使用，也可以联合使用以提高散热效率，其工作方式灵活，适合于不同工 作环境或不同用户的需要。
5. 本实用新型由轻量化的硬质合金制成，其机械强度高、重量轻，耐冲击 力强，由于机箱是封闭式的，它可以在高热、多灰尘、潮湿等恶劣环境下稳定工 作。机箱外壁上制有的板翅式散热单元和机箱内部设置的主板散热单元提高了 散热效率，降低了机箱内硬件设备和芯片的工作温度，保证了计算机稳定、安 全的工作。
图l是本实用新型的俯视图； 图2是图1的右视图3是板翅式散热单元中单个开口凹槽的放大立体示意图； 图4是由板翅式芯片散热板及翅片式CPLI散热板组成的主板散热单元的示 意图5是板翅式芯片散热板向上放置的立体示意图； 图6是板翅式芯片散热板向下放置的立体示意图； 图7是翅片式CPU散热板向上放置的放大立体示意图； 图8是翅片式CPU散热板向下放置的放大立体示意图； 图9是由热管组成的主板散热单元的仰视图10是图9的立体图。
具体实施方式
下面结合实施例，对本实用新型进一步说明，下述实施例是说明性的，不
4是限定性的，不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。
一种带有板翅式散热单元的计算机机箱，如图1 10所示，由机箱1组成， 机箱内设置有主板安装卡位和电源安装卡位，本实用新型的创新在于机箱的 上壁的表面相对于主板安装卡位位置制有第一板翅式散热单元2，在相对于电源 安装卡位位置制有第二板翅式散热单元3，该板翅式散热单元可以是平行设置的 多个一端开口的长方形凹槽5，其目的是提高机箱的散热表面积，该凹槽还可以 制成具有多极不同深度的台阶式底面的凹槽以进一步提高机箱的散热表面积
(如图3)。在机箱的右端外壁表面上也可以制出第三板翅式散热单元4，同理 在机箱的左端外壁表面还可以制出相同的板翅式散热单元。
在机箱内部的主板安装卡位的位置设置有主板散热单元，该主板散热单元
可以采用以下两种结构
1. 主板散热单元的一种结构如图4、图5、图6、图7和图8所示，由带有 第四板翅式散热单元7的芯片散热板6及嵌装其上端面的翅片式CPU散热板8 组成，带有第四板翅式散热单元的芯片散热板的结构如图5、图6所示，它由铝 合金材料制成，其上端面制有板翅式散热单元并在与主板CPU的安装位置相对 的位置上制有一方形通孔，在带有第四板翅式散热单元的芯片散热板的下端面 与主板上需要散热的芯片安装位置相对应的表面制有多个表面光滑的导热凸块 12。
翅片式CPU散热板的结构如图7、图8所示，其上端面均布制有以黄铜为材 料的散热翅片，为了提高散热效率，在散热翅片内制有一风扇安装卡位13，该 卡位可以安装市场购买的各种功率的散热风扇，在翅片式CPU散热板的下端面 为光滑的CPU导热凸台14。
安装时，首先将风扇安装在翅片式CPU散热板上端面的风扇安装卡位中， 然后整体嵌装在带有第四板翅式散热单元的芯片散热板的方形通孔内并在支撑 柱15安装锁紧螺栓，最后将如图4所示的主板散热单元放置在主板上，并在连 接板11内安装锁紧螺栓与机箱的下面板10固定，安装好后的带有第四板翅式 散热单元的芯片散热板的下端面与机箱下面板紧密接触，这样可以使主板上的 各芯片和CPU芯片的热量被及时地传导至机箱壁并散发到环境中。
2. 主板散热单元的另一种结构如图9、图10所示，由芯片导热板18和至
少一根热管组成，本实施例中热管为两根且其外形制成与机箱内设备相适应的 形状，其中第一热管17的热端和第二热管19的热端均固装在芯片导热板的上 表面，两根热管的冷端分别通过第一安装板16和第二安装板20固装在机箱壁 上。
上述两种不同结构的主板散热单元可以分别使用，也可以在机箱内联合使 用，具体的工作方式应按照不同的工作环境或不同用户的要求而定。
权利要求1、一种带有板翅式散热单元的计算机机箱，由机箱组成，所述的机箱内设置有主板安装卡位和电源安装卡位，其特征在于所述机箱的上壁相对于主板安装卡位位置和电源安装卡位位置的外壁表面分别制有一板翅式散热单元。
2、 根据权利要求1所述的一种带有板翅式散热单元的计算机机箱，其 特征在于所述的机箱的两端面上均制有板翅式散热单元。
3、 根据权利要求1所述的一种带有板翅式散热单元的计算机机箱，其 特征在于所述的机箱内的主板安装卡位的位置设置有主板散热单元。
4、 根据权利要求3所述的一种带有板翅式散热单元的计算机机箱，其 特征在于所述的主板散热单元由带有板翅式散热单元的芯片散热板和翅片 式CPU散热板固装组成，该翅片式CPU散热板的上端部安装有风扇。
5、 根据权利要求3所述的一种带有板翅式散热单元的计算机机箱，其特征在于所述的主板散热单元由芯片导热板和至少一根热管组成，该热管 的热端固装在芯片导热板的上表面，热管的另一端固装在机箱壁上。
6、 根据权利要求1或2或4所述的一种带有板翅式散热单元的计算机 机箱，其特征在于所述的板翅式散热单元是平行设置且一端开口的凹槽结构。
专利摘要本实用新型涉及一种带有板翅式散热单元的计算机机箱，由机箱组成，机箱内设置有主板安装卡位和电源安装卡位，其中机箱的上壁相对于主板安装卡位位置和电源安装卡位位置的外壁表面分别制有一板翅式散热单元。本实用新型由轻量化的硬质合金制成，其机械强度高、重量轻，耐冲击力强，由于机箱是封闭式的，它可以在高热、多灰尘、潮湿等恶劣环境下稳定工作。机箱外壁上制有的板翅式散热单元和机箱内部设置的主板散热单元提高了散热效率，降低了机箱内硬件设备和芯片的工作温度，保证了计算机稳定、安全的工作。
文档编号G06F1/20GK201364542SQ200920095648
公开日2009年12月16日 申请日期2009年2月25日 优先权日2009年2月25日
发明者严丽峰, 昕 仲, 杰 刘, 晖 曹, 刚 李, 郁 盛, 耿蔚明, 川 赵, 郭景川, 高树先 申请人:中国船舶重工集团公司第七○七研究所