专利名称：显示阵列基底和制造显示基底的方法
技术领域：
本发明涉及一种显示阵列基底和一种制造显示基底的方法，更具体地，涉及一种 包括应用于显示装置的基底的阵列基底和一种通过切割该阵列基底来同时制造多个基底 的方法。
背景技术：
触摸式个人便携式装置检测用户是否触摸显示装置，整个装置基于用户的触摸产 生振动。这里，触摸式显示装置可以是指检测用户在显示屏上触摸的位置并根据作为输入 信息的与检测的接触位置有关的信息来执行电子装置的包括显示屏控制在内的一般控制 的输入装置。此外，该触摸式显示装置包括振动元件。当用户触摸触摸式显示装置时，振动元件 通过振动向触摸提供反馈。振动元件可以沿显示装置的边缘设置。根据该触摸式显示装置的操作方案，可以将该触摸式显示装置分为电阻式触摸显 示装置、电容式触摸显示装置等。具体而言，电容式触摸显示装置根据用户施加到显示窗口 的正面的触摸引起的电容变化来检测用户触摸的位置。该电容式触摸显示装置的应用范围 由于其高耐久性和滑动式输入的适用性而逐渐增广。用于检测电容变化的透明电极提供在该电容式显示装置的显示基底上。为了制造 该显示装置，提供了大尺寸的显示阵列基底，然后将其切割成单元显示基底。然而，当切割大尺寸的显示阵列基底来制造单元显示基底时，形成在显示基底上 的透明电极由于切割显示阵列基底时产生的力而出现裂纹，或者在切割表面周围发生分 层。因此，需要解决这些问题的技术。
发明内容
本发明的一方面提供了能够防止透明电极出现裂纹或分层的一种显示阵列基底 和一种制造显示基底的方法。根据本发明的一方面，提供了一种显示阵列基底，所述显示阵列基底包括基底晶 片，具有多个基底和将所述多个基底连接到虚拟区域的切割部分，通过对所述切割部分进 行切割来切割所述基底晶片，以提供单独的基底；透明电极部分，涂覆在所述基底晶片的一 个表面上。所述切割部分可以布置在所述多个基底的每个基底的四个边的中间。所述切割部分可以位于所述多个基底的每个基底的角处。所述切割部分的厚度可以小于基底的厚度。
所述切割部分的厚度可以与基底的厚度相同。所述透明电极部分可以包括陶瓷、导电聚合物和含碳混合物中的至少一种。根据本发明的另一方面，提供了一种制造显示基底的方法，所述方法包括提供基 底晶片，所述基底晶片具有多个基底和将所述多个基底连接到虚拟区域的切割部分，使得 通过对所述切割部分进行切割来切割所述基底晶片，以提供单独的基底；在所述基底晶片 的一个表面上形成透明电极部分；沿所述切割部分切割所述基底晶片，以制造具有预定尺 寸的基底。所述切割部分的厚度可以与基底的厚度相同。所述切割部分的厚度可以小于基底的厚度。
根据结合附图进行的以下详细描述，本发明的以上和其它方面、特征和其它优点 将更加易于理解，在附图中
图1是示出根据本发明示例性实施例的应用有显示基底的个人便携式终端的透 视图；图2是示出图1的显示基底的操作原理的剖视图；图3至图5是示出根据本发明示例性实施例的显示阵列基底的剖视图和平面图以 及从阵列基底制造显示基底的方法；图6至图8是示出根据本发明另一示例性实施例的显示阵列基底的剖视图和平面 图以及从阵列基底制造显示基底的方法；图9至图11是示出根据本发明另一示例性实施例的显示阵列基底的剖视图和平 面图以及从阵列基底制造显示基底的方法；图12至图14是示出根据本发明另一示例性实施例的显示阵列基底的剖视图和平 面图以及从阵列基底制造显示基底的方法。
具体实施例方式将参照图1至图14详细描述显示阵列基底和制造显示基底的方法。现在将参照 附图详细描述本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同方式来实施，并不应当被解释为局限于在此阐述的 实施例。本领域技术人员可以结合本发明的教导通过元件的添加、修改或删除容易地想到 许多其它不同的实施例，但这些实施例会落入本发明的范围内。在附图中，在全文中将使用相同的标号指示相同或类似的组件。图1是示出根据本发明示例性实施例的应用有显示基底的个人便携式终端的透 视图。图2是示出图1所示的显示基底的操作原理的剖视图。参照图1和图2，显示基底20可以安装在显示装置上，显示装置形成在个人便携式 装置10的正面上。显示基底20可以是上述的触摸式显示装置。显示基底20可以包括基底部分30、透明电极40和压电致动器(未示出)。基底部分30安装在个人便携式装置10的正面上，并可以由具有均勻厚度和介电 常数的透明材料(例如，回火玻璃或丙烯酸类树酯)形成。
透明电极40形成在基底部分30的一面上。如图2所示，透明电极40检测基底部分30的电容变化。因此，当用户在预定的位置利用用户的身体部位(例如，指尖)触摸基底 部分30时，在相应位置处的透明电极40和身体接触表面之间产生的电容C发生变化。控 制单元根据与电容变化有关的数据来计算X方向和Y方向的分量。可以将压电致动器(未示出)设计为使得压电致动器根据接触信号来驱动。另外， 压电致动器可以布置在基底部分30的一侧。然而，压电致动器的位置不限于此，并可以根 据设计者的意图设置在各个位置。图3至图5是分别示出根据本发明示例性实施例的显示阵列基底的剖视图和平面 图以及从阵列基底制造显示基底的方法。参照图3至图5，显示阵列基底100包括基底晶片110和透明电极部分120。基底晶片110具有形成为一体并应用于个人便携式装置的多个基底部分30。多个 基底部分30连接到虚拟区域(dummy area) 112，使得基底晶片110切割成基底尺寸。基底部分30通过切割部分114连接到虚拟区域112。这里，切割部分114可以形 成在基底部分30的四个边的中间。然而，切割部分114的位置不限于此，切割部分114可 以根据设计者的意图布置在各个位置。这里，切割部分114的厚度可以小于基底部分30的厚度。每个切割部分114的厚 度可以是基底部分30的厚度的大约一半。因此，可以更容易地切割具有更小厚度的切割部 分 114。基底晶片110可以由具有均勻厚度或介电常数的透明材料(例如，回火玻璃或丙 烯酸类树酯)形成。透明电极部分120可以涂覆在基底晶片110的一个表面上。可选地，透明电极部 分120可以形成在切割部分114的顶表面上和基底部分30的表面上。透明电极部分120可以由陶瓷、导电聚合物或含碳混合物中的至少一种形成。这 里，导电聚合物可以是聚噻吩(PEDOT)或聚苯胺，陶瓷可以是11~0、120420、620、？110或2110， 含碳混合物可以是CNT、石墨烯或炭黑。透明电极部分120可以与上述的透明电极40具有 相同的结构。因此，为了制造基底部分30，沿切割部分114切割基底晶片110。因为切割部分 114的厚度小，所以可以通过施加小的力来分开基底部分30而切割基底晶片110。此外，因为切割部分114和透明电极部分120的高度彼此不同，可以防止在切割操 作期间产生的冲击直接传递到透明电极部分120，由此防止透明电极部分120因上述的力 而分层。现在将示出制造显示基底的方法。首先，如图3所示，根据制造显示基底的方法，提供了具有通过切割部分114连接 到虚拟区域112的多个基底部分30的基底晶片110。这里，切割部分114的厚度可以小于基底部分30的厚度。切割部分114可以形成 在每个基底部分30的四个边的中间。如图4所示，透明电极部分120可以形成在基底晶片110的一个表面上，基底晶片 110具有通过切割部分114连接到虚拟区域112的基底部分30。因此，透明电极部分120可以形成在除了基底部分30周围的凹槽以外的基底部分30上和虚拟区域112的表面上。然后，如图5所示，为了制造具有预定尺寸的各个基底，通过对切割部分114单独 进行切割(沿其中示出的箭头的方向)来切割基底晶片110。代替沿着整个外周切割每个基底部分30，仅对切割部分114进行切割。因此，与现 有技术相比，可以通过施加更小的力来分隔基底部分30。还可以防止基底部分30沿着整个 外周时引起的透明电极部分120出现裂纹或分层。此外，根据显示阵列基底和制造显示基底的方法，因为位于基底晶片110上的切 割部分114的厚度可以小于基底部分30的厚度，所以可以防止当沿着切割部分114切割基 底晶片110时产生的冲击直接传递到形成在基底部分30的表面上的透明电极部分120。因 此，可以提高显示基底的耐久性。图6至图8是示出根据本发明另一示例性实施例的显示阵列基底的剖视图和平面 图以及从阵列基底制造显示基底的方法。参照图6至图8，根据制造显示基底的方法，提供了具有通过切割部分214连接到 虚拟区域212的多个基底部分30的基底晶片210。这里，切割部分214的厚度可以与基底部分30的厚度相同。切割部分214可以形 成在每个基底部分30的四个边的中间。然后，如图7所示，透明电极部分120可以形成在基底晶片210的一个表面上，基 底晶片210具有通过切割部分214连接到虚拟区域212的基底部分30。
然后，如图8所示，为了制造具有预定尺寸的基底，通过对切割部分214单独进行 切割来切割基底晶片210。图9至图11是示出显示阵列基底的剖视图和平面图以及从阵列基底制造显示基 底的方法。参照图9至图11，根据制造显示基底的方法，提供了具有通过切割部分314连接到 虚拟区域312的多个基底部分30的基底晶片310。切割部分314的厚度可以小于基底部分30的厚度。切割部分314可以形成在每 个基底部分30的四个角处。因此，在这种情况下，可以减少切割部分314的数量。然后，如图10所示，透明电极部分120可以形成在基底晶片310的一个表面上，基 底晶片310包括通过切割部分314连接到虚拟区域312的基底部分30。然后，如图11所示，为了制造具有预定尺寸的基底，通过对切割部分314单独进行 切割来切割基底晶片310。图12至图14是示出根据本发明另一示例性实施例的显示阵列基底的剖视图和平 面图以及从阵列基底制造显示基底的方法。参照图12至图14，根据制造显示基底的方法，提供了具有通过切割部分414连接 到虚拟区域412的多个基底部分30的基底晶片410。这里，切割部分414的厚度可以与基底部分30的厚度相同。切割部分414可以形 成在每个基底部分30的四个角处。因此，可以减少切割部分414的数量。然后，如图13所示，透明电极部分120可以形成在基底晶片410的一个表面上，基 底晶片410包括通过切割部分414连接到虚拟区域412的基底部分30。然后，如图14所示，为了制造具有预定尺寸的基底，通过对切割部分414单独进行切割来切割基底晶片410。因此，通过简单地对将虚拟区域连接到基底的切割部分214、314和414进行切割， 将基底与基底晶片210、310和410分隔开，由此简化了制造工艺。此外，因为在制造工艺过 程中未施加很大的力，所以减小了伴随的冲击并使施加到透明电极部分120的力最小化。 因此，可以防止透明电极部分120出现分层或裂纹。如上所述，根据本发明的示例性实施例，在显示阵列基底和制造显示基底的方法 中，因为包括了具有多个基底的基底晶片和将基底连接到虚拟区域的切割部分，所以仅对 切割部分进行切割，从而容易分隔并制造基底。此外，根据本发明的示例性实施例，因为通过单独地对切割部分进行切割来分隔 基底，所以可以通 过施加最小的力来切割晶片基底，可以防止在切割操作期间产生的冲击 直接传递到透明电极，并可以提高显示基底的耐久性。虽然已经结合示例性实施例示出并描述了本发明，但是对于本领域技术人员来说 显而易见的是，可以在不脱离由权利要求书限定的本发明的精神和范围的情况下，做出修 改和改变。
权利要求
1.一种显示阵列基底，所述显示阵列基底包括基底晶片，具有多个基底和将所述多个基底连接到虚拟区域的切割部分，通过对所述 切割部分进行切割来切割所述基底晶片，以提供单独的基底； 透明电极部分，涂覆在所述基底晶片的一个表面上。
2.根据权利要求1所述的显示阵列基底，其中，所述切割部分布置在所述多个基底的 每个基底的四个边的中间。
3.根据权利要求1所述的显示阵列基底，其中，所述切割部分位于所述多个基底的每 个基底的角处。
4.根据权利要求1所述的显示阵列基底，其中，所述切割部分的厚度小于基底的厚度。
5.根据权利要求1所述的显示阵列基底，其中，所述切割部分的厚度与基底的厚度相同。
6.根据权利要求1所述的显示阵列基底，其中，所述透明电极部分包括陶瓷、导电聚合 物和含碳混合物中的至少一种。
7.—种制造显示基底的方法，所述方法包括提供基底晶片，所述基底晶片具有多个基底和将所述多个基底连接到虚拟区域的切割 部分，使得通过对所述切割部分进行切割来切割所述基底晶片，以提供单独的基底； 在所述基底晶片的一个表面上形成透明电极部分； 沿所述切割部分切割所述基底晶片，以制造具有预定尺寸的基底。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述切割部分的厚度与基底的厚度相同。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述切割部分的厚度小于基底的厚度。
全文摘要
本发明提供了一种显示阵列基底和一种制造显示基底的方法。根据本发明一方面的显示阵列基底可以包括基底晶片，具有多个基底和将所述多个基底连接到虚拟区域的切割部分，通过对所述切割部分进行切割来切割所述基底晶片，以提供单独的基底；透明电极部分，涂覆在所述基底晶片的一个表面上。
文档编号G06F3/044GK102081485SQ20101023143
公开日2011年6月1日 申请日期2010年7月16日 优先权日2009年11月27日
发明者任舜圭, 李钟暎, 金云天 申请人:三星电机株式会社