专利名称：一体式电脑散热系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热系统，特别是指一种能有效降低一体式电脑内的温度的一体式电脑散热系统。
背景技术：
随着电脑技术的发展，电脑厂商开始把主机集成到显示器中，从而形成一体式电脑(all-in-one)，缩写为ΑΙ0。AIO相较传统台式机有着连线少、体积小的优势，集成度更高，价格也并无明显变化，可塑性则更强，厂商可以设计出极具个性的产品。传统的一体式电脑散热系统中在驱动器设备(例如硬盘驱动器、光盘驱动器等)上方安装一风扇，专门用来为驱动器设备散热，增加了生产成本。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能有效降低一体式电脑内的驱动器设备温度的一体式电脑散热系统。一种一体式电脑散热系统，包括一显示模组及一装设于所述显示模组背部的主机模组，所述主机模组包括一承载板，所述承载板上装设一电脑主板，所述电脑主板一面装设一第一散热风扇，所述承载板上装设一驱动器设备，所述驱动器设备周围装设一导风板，所述导风板将来自散热系统外部的冷空气沿一平行于所述驱动器设备的第一方向导向驱动器设备，冷空气吸收了所述驱动器设备的热量后经由所述第一散热风扇沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出散热系统。相较于现有技术，本发明一体式电脑散热系统通过所述导风板将来自散热系统外部的冷空气沿所述第一方向导向驱动器设备，使得来自散热系统外部的冷空气尽可能多的流向所述驱动器设备，降低了所述驱动器设备的温度。
图1是本发明一体式电脑散热系统一较佳实施方式的分解图。图2是图1中一体式电脑散热系统的组装图。主要元件符号说明外壳10第一进风开孔 11第二进风开孔 12第三进风开孔 13出风开孔14主机模组20第一散热风扇 21承载板22
第二散热风扇23
电脑主板24
驱动器设备25
导风板26
第一散热器27
第二散热器28
第三发热元件29
边框30
显示模组40
热管50
挡风部261
导风部262,26具体实施例方式请一并参阅图1和图2，本发明一体式电脑散热系统包括一外壳10、一主机模组 20、一边框30及一固定于所述边框30上的显示模组40，该主机模组20装设于所述显示模组40背部。所述主机模组20包括一承载板22及一安装于所述承载板22上的电脑主板24。 所述电脑主板M顶面装设一第一发热元件(图未示)及一位于所述第一发热元件上的第一散热风扇21。所述承载板22上装设一第二散热风扇23及一驱动器设备25。所述驱动器设备25周围装设一导风板沈，所述导风板沈将来自散热系统外部的冷空气沿一平行于所述驱动器设备25的第一方向导向驱动器设备25。冷空气吸收了所述驱动器设备25的热量后经由所述第一散热风扇21沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出散热系统。所述电脑主板M底面装设一第二发热元件(图未示)。所述电脑主板M上邻近所述第一散热风扇21装设一第三发热元件四。所述第一散热风扇21和第二散热风扇23分别为装设于所述承载板22上的一第一散热器27和一第二散热器观散热。所述导风板沈包括一挡风部261及自所述挡风部261两侧垂直延伸出的两导风部沈2、沈3。来自散热系统外部的冷空气经由所述挡风部261和驱动器设备25之间的缝隙进入所述导风板26，并沿所述导风部沈2、沈3的延伸方向流经所述驱动器设备25为其散热。其中，所述第一发热元件为中央处理器，所述第二发热元件为显卡，所述第三发热元件四为内存，所述驱动器设备25为硬盘驱动器或光盘驱动器。所述外壳10底部相应于所述第一散热风扇21和第二散热风扇23位置处开设若干第一进风开孔11。所述外壳10上相应于所述驱动器设备25位置处开设若干第二进风开孔12。所述外壳10上相应于所述第三发热元件四位置处开设若干第三进风开孔13。所述外壳10顶部相应于所述第一散热器27和第二散热器观位置处开设若干出风开孔14。所述第一散热器27和第二散热器 28分别经由若干热管50与所述第二发热元件和第一发热元件热接触，分别用以为所述第二发热元件和第一发热元件散热。当电脑主机运行时，所述第一散热风扇21和第二散热风扇23开始工作。所述散热系统外一部分较低温度的空气由外壳10上的第二进风开孔12进入主机模组20，并沿所述导风部沈2、263的延伸方向流经所述驱动器设备25。一部分较低温度的空气吸收了所述驱动器设备25的热量，并在所述第一散热风扇21和第二散热风扇23的作用下加速流经所述第一散热器27和第二散热器观经由所述外壳10上出风开孔14排出。一部分较低温度的空气由外壳10上的第一进风开孔11进入主机模组20，并在所述第一散热风扇21和第二散热风扇23的作用下加速流经所述第一散热器27和第二散热器观经由所述外壳10上出风开孔14排出。另外一部分较低温度的空气由外壳10上的第三进风开孔13进入主机模组20，另外一部分较低温度的空气吸收了所述第三发热元件四的热量，并在所述第一散热风扇21和第二散热风扇23的作用下加速流经所述第一散热器27和第二散热器观经由所述外壳10上出风开孔14排出。由于散热系统内的压强低于外部压强，因而在散热系统内产生的负压作用使得主机模组20外较低温度的空气可经由外壳10上的第一进风开孔11、 第二进风开孔12和第三进风开孔13源源不断的进入散热系统内，并带走所述第一发热元件、第二发热元件和第三发热元件四的热量后通过所述出风开孔14迅速被排出。通过一业界熟知的电子产品热分析软件Icepak对所述一体式电脑散热系统的效能进行仿真。模拟条件设定为初始环境温度为35度，所述第一发热元件的散热效率为65W，所述第二发热元件22的散热效率为85W，所述第三发热元件四的散热效率为22W，所述硬盘驱动器25的散热效率为25W，所述第一散热器27和第二散热器观的尺寸为85. 3mmX81mmX87. 7mm,所述第一散热风扇21和第二散热风扇23的尺寸为 92mmX92mmX25mm，转速为 2000rpm，最大风流量为 35. 32cfm，最大静压为 0. 084inch_H20。 根据上述的模拟条件，应用本一体式电脑散热系统后，得出的结果为所述硬盘驱动器25 表面的最高温度为47. 5047度。而没有应用本一体式电脑散热系统时，所述硬盘驱动器25 表面的最高温度为47. 8345度。由此看出，改进后，所述硬盘驱动器25的温度与改进前大致相等，甚至有所降低。而且使用本一体式电脑散热系统后，节省了传统的一体式电脑散热系统中安装在所述硬盘驱动器25上方的散热风扇，降低了生产成本。本发明一体式电脑散热系统通过所述导风板沈将来自散热系统外部的冷空气沿所述第一方向导向驱动器设备25，使得来自散热系统外部的冷空气尽可能多的流向所述驱动器设备25，降低了所述驱动器设备25的温度。
权利要求
1.一种一体式电脑散热系统，包括一显示模组及一装设于所述显示模组背部的主机模组，所述主机模组包括一承载板，所述承载板上装设一电脑主板，所述电脑主板一面装设一第一散热风扇，其特征在于所述承载板上装设一驱动器设备，所述驱动器设备周围装设一导风板，所述导风板将来自散热系统外部的冷空气沿一平行于所述驱动器设备的第一方向导向驱动器设备，冷空气吸收了所述驱动器设备的热量后经由所述第一散热风扇沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出散热系统。
2.如权利要求1所述的一体式电脑散热系统，其特征在于所述导风板包括一挡风部及自所述挡风部两侧垂直延伸出的两导风部，来自散热系统外部的冷空气经由所述挡风部和驱动器设备之间的缝隙进入所述导风板，并沿所述导风部的延伸方向流经所述驱动器设备为其散热。
3.如权利要求2所述的一体式电脑散热系统，其特征在于所述承载板上邻近第一散热风扇装设一第二散热风扇，所述第一散热风扇和第二散热风扇分别为装设于所述承载板上的一第一散热器和一第二散热器散热。
4.如权利要求3所述的一体式电脑散热系统，其特征在于所述散热系统还包括一装设于所述主机模组上的外壳，所述外壳底部相应于所述第一散热风扇和第二散热风扇位置处开设若干第一进风开孔，所述外壳上相应于所述驱动器设备位置处开设若干第二进风开孔，所述外壳顶部相应于所述第一散热器和第二散热器位置处开设若干出风开孔。
5.如权利要求4所述的一体式电脑散热系统，其特征在于所述电脑主板上邻近所述第一散热风扇装设一发热元件，所述外壳上相应于所述发热元件位置处开设若干第三进风开孔。
6.如权利要求4所述的一体式电脑散热系统，其特征在于经由所述第一进风开孔进入所述主机模组的冷空气通过所述第一散热风扇和第二散热风扇分别吸收了所述第一散热器和第二散热器的热量，并通过所述出风开孔排出。
7.如权利要求5所述的一体式电脑散热系统，其特征在于经由所述第二进风开孔进入所述主机模组的冷空气吸收了所述驱动器设备的热量，并通过所述出风开孔排出，经由所述第三进风开孔进入所述主机模组的冷空气吸收了所述发热元件的热量，并通过所述出风开孔排出。
8.如权利要求5所述的一体式电脑散热系统，其特征在于所述发热元件为内存，所述驱动器设备为硬盘驱动器。
全文摘要
一种一体式电脑散热系统，包括一显示模组及一装设于所述显示模组背部的主机模组，所述主机模组包括一承载板，所述承载板上装设一电脑主板，所述电脑主板一面装设一第一散热风扇，所述承载板上装设一驱动器设备，所述驱动器设备周围装设一导风板，所述导风板将来自散热系统外部的冷空气沿一平行于所述驱动器设备的第一方向导向驱动器设备，冷空气吸收了所述驱动器设备的热量后经由所述第一散热风扇沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出散热系统。
文档编号G06F1/20GK102486674SQ201010574898
公开日2012年6月6日 申请日期2010年12月6日 优先权日2010年12月6日
发明者黄国和 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司