专利名称：Cpu散热器转接架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种CPU散热器的固定辅助装置，特别涉及一种CPU散热器的转 接架。
背景技术：
现有的CPU散热器转接架是用螺丝将转接架固定在主板上，而且只能适用于一种 平台(即一种型号的主板)。这种CPU散热器转接架结构和工艺相对复杂，不容易装配和拆 卸，占用空间大且成本高，而且不同型号的主板需要使用大小不同的转接架以适应不同的需求。
实用新型内容本实用新型是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种无需螺丝、装拆方便，同时 可适用于多种平台的CPU散热器转接架。本实用新型的CPU散热器转接架，用于将散热器固定在CPU之上，转接架包括转接 架本体、推钉和卡部；转接架外缘设安装部，安装部与转接架本体一体连接，安装部为通孔 结构，用于容置所述卡部，卡部中央沿其轴线设通孔，底部设第一卡位；推钉穿设于卡部通 孔内，推钉底端外推第一卡位使第一卡位卡接固定在计算机主板的相应通孔底部。其中，第一卡位为相对于卡部轴线对称设置的对开弹片结构，推钉推入卡部通孔 后，推钉底端对弹片向外施压，使弹片上的阶梯面卡接在计算机主板的相应通孔底部。其中，第一卡位上部设第二卡位，用于在卡部安装入转接架安装部后卡接在安装 部的底沿。其中，卡部呈圆筒状，圆筒状结构的外圆周面上对称设置限位凸柱，相应地，安装 部的通孔呈椭圆状，通孔内壁对称设置多组限位凹槽，每组限位凹槽与卡部上的限位凸柱 相适配。其中，转接架本体呈圆环状，转接架本体外缘沿本体轴线对称设置扣合部，扣合部 与转接架本体一体连接，扣合部与CPU散热器的扣合装置上的扣孔相适配，扣接后可使CPU 散热器固定在转接架本体上，同时散热器底座紧贴于CPU之上。其中，安装部的数量为四个，沿转接架本体的外圆周均勻设置。与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果1、通过推钉、卡部以及转接架安装部的连接配合，使得转接架的安装无需螺丝，结 构紧凑且便于拆装；2、转接架安装部的多组限位凹槽与卡部上的限位凸柱的配合使得转接架适合安 装在多种不同型号的计算机主板上，在满足安装要求的前提下，大大节省了加工成本。
图1是本实用新型CPU散热器转接架分解示意图；[0014]图2是本实用新型CPU散热器转接架组装后的立体图；图3是本实用新型CPU散热器转接架中卡部的立体示意图；图4是本实用新型CPU散热器转接架本体的俯视图；图5是本实用新型CPU散热器转接架本体的仰视图；图6是本实用新型涉及的CPU散热器扣合装置示意图；图7是本实用新型CPU散热器转接架与散热器、散热器扣合装置安装后的示意图 (示出了转接架扣合部与散热器扣合装置上的扣孔的连接关系)；图8是本实用新型CPU散热器转接架与散热器、散热器扣合装置安装后的另一示 意图(示出了计算机主板底部的第一卡位)结合附图在其上标记以下附图标记1-转接架本体，11-安装部，111-限位凹槽，112-椭圆形通孔，12-扣合部，2_推 钉，3-卡部，31-限位凸柱，32-第二卡位，33-第一卡位，34-通孔，4-CPU散热器，5-CPU散热 器扣合装置，51-扣孔，6-计算机主板。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式
进行详细描述，但应当理解本 实用新型的保护范围并不受具体实施方式
的限制。如图1至图8所示，本实用新型的CPU散热器转接架，用于将散热器固定在CPU之 上，转接架包括转接架本体1、推钉2和卡部3。如图1所示，转接架本体1呈圆环状，转接 架本体1外缘沿本体轴线对称设置两个扣合部12，扣合部12与转接架本体一体成型，扣合 部12与CPU散热器的扣合装置5上的扣孔51相适配，扣接后可使CPU散热器4固定在转 接架本体1上，同时散热器底座紧贴于CPU之上，如图6、7所示。如图1所示，转接架本体1的外缘设安装部11，安装部的数量为四个，沿转接架本 体的外圆周均勻设置。安装部与转接架本体一体连接，安装部11设有椭圆形通孔112，用于 容置卡部3，卡部中央沿其轴线设通孔，底部设第一卡位33。如图3所示，第一卡位33为相 对于卡部轴线对称设置的对开弹片结构，推钉2推入卡部通孔后，推钉底端对弹片向外施 压，使弹片上的阶梯面卡接在计算机主板的相应通孔底部，如图8所示。进一步如图1所示，第一卡位33上部设第二卡位32，第二卡位32用于在卡部3安 装入转接架安装部11后卡接在安装部的底沿。进一步如图1所示，卡部3呈圆筒状，圆筒状结构的外圆周面上对称设置限位凸柱 31，相应地，安装部的通孔呈椭圆状，通孔内壁对称设置多组限位凹槽111，每组限位凹槽 111与卡部上的限位凸柱31相适配。这样针对不同品牌、型号的主板可调整卡部3在安装 部11中的安装位置，即适合于多种平台的CPU散热器转接架。下面简述本实用新型的转接架的安装步骤首先将卡部3依次穿过安装部11的 椭圆形通孔112以及主板6的相应通孔，因限位凸柱31与每组限位凹槽111相适配，用 户可根据主板的型号选择不同的限位凹槽，本实施例可适用于三种不同型号的主板(即 775/115/1366三种主板)；然后将推钉2推入卡部3的通孔34中，使对开设置的两个第一 卡位33外胀，此时第一卡位33扣合于计算机主板6通孔的下边缘，这样就将CPU散热器转 接架固定在计算机主板6上；最后将CPU散热器4与CPU散热器扣合装置5安装好后，通过扣合装置5上扣孔51将CPU扣合装置扣合于转接架上的扣合部12，此时散热器底座牢牢地 与CPU贴合。本实用新型的CPU散热器转接架通过推钉、卡部以及转接架安装部的连接配合， 使得转接架的安装无需螺丝，结构紧凑且便于拆装；转接架安装部的多组限位凹槽与卡部 上的限位凸柱的配合使得转接架适合安装在多种不同型号的计算机主板上，在满足安装要 求的前提下，大大节省了加工成本。以上公开的仅为本实用新型的一个具体实施例，但是，本实用新型并非局限于此， 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种CPU散热器转接架，用于将散热器固定在CPU之上，其特征在于，所述转接架包 括转接架本体、推钉和卡部；转接架外缘设安装部，安装部与转接架本体一体连接，安装部 为通孔结构，用于容置所述卡部，卡部中央沿其轴线设通孔，底部设第一卡位；推钉穿设于 卡部通孔内，推钉底端外推第一卡位使第一卡位卡接固定在计算机主板的相应通孔底部。
2.根据权利要求1所述的CPU散热器转接架，其特征在于，所述第一卡位为相对于卡部 轴线对称设置的对开弹片结构，推钉推入卡部通孔后，推钉底端对弹片向外施压，使弹片上 的阶梯面卡接在计算机主板的相应通孔底部。
3.根据权利要求1或2所述的CPU散热器转接架，其特征在于，所述第一卡位上部设第 二卡位，用于在所述卡部安装入转接架安装部后卡接在安装部的底沿。
4.根据权利要求1或2所述的CPU散热器转接架，其特征在于，所述卡部呈圆筒状，圆 筒状结构的外圆周面上对称设置限位凸柱，相应地，所述安装部的通孔呈椭圆状，通孔内壁 对称设置多组限位凹槽，每组限位凹槽与卡部上的所述限位凸柱相适配。
5.根据权利要求1所述的CPU散热器转接架，其特征在于，所述转接架本体呈圆环状， 转接架本体外缘沿本体轴线对称设置扣合部，扣合部与转接架本体一体连接，所述扣合部 与CPU散热器的扣合装置上的扣孔相适配，扣接后可使CPU散热器固定在转接架本体上，同 时散热器底座紧贴于CPU之上。
6.根据权利要求1所述的CPU散热器转接架，其特征在于，所述安装部的数量为四个， 沿转接架本体的外圆周均勻设置。
专利摘要本实用新型公开了一种CPU散热器转接架，用于将散热器固定在CPU之上，转接架包括转接架本体、推钉和卡部；转接架外缘设安装部，安装部与转接架本体一体连接，安装部为通孔结构，用于容置卡部，卡部中央沿其轴线设通孔，底部设第一卡位；推钉穿设于卡部通孔内，推钉底端外推第一卡位使第一卡位卡接固定在计算机主板的相应通孔底部。本实用新型的CPU散热器转接架拆装方便，同时可适用于多种平台的CPU散热器转接架。
文档编号G06F1/20GK201845290SQ201020502560
公开日2011年5月25日 申请日期2010年8月23日 优先权日2010年8月23日
发明者史山山, 宫本政, 李焱, 黄瑞章 申请人:北京市九州风神科贸有限责任公司