一种智能金属制品及其制作工艺的制作方法

文档序号:6357579阅读:377来源:国知局
专利名称:一种智能金属制品及其制作工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及一种金属制品,具体为一种智能金属制品。
背景技术
智能金属制品,是指将电子芯片植入金属制品,以卡片阅读机或接收器,输入或输出文字或图文件信息数据,使该金属制品达到专有识别及文字、图文件存取的功能。在目前市面上的智能金属制品,一般均将电子芯片或电子设施等零组件附加在或贴黏在金属制品表面,未见有包合在金属制品内里。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种将电子芯片直接植入金属制品内的智能金属制品,该金属制品外观上看不到电子芯片,但其使用不受影响。本发明还提供了该智能金属制品的制作工艺。本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现一种智能金属制品,包括金属本体,还包括和金属本体相固定的电子芯片及与电子芯片电路连接的感应线圈,所述电子芯片与感应线圈组成的整体位于金属本体内部,电子芯片与感应线圈组成的整体和金属本体之间有绝缘层。所述金属本体为带凹槽的金属体,电子芯片与感应线圈组成的整体位于凹槽中, 凹槽顶部用绝缘层封口。所述金属本体只有外圈,中部为空洞,电子芯片与感应线圈组成的整体位于空洞中,空洞上下用绝缘层封口。所述电子芯片内含有13. 56MHZ或2. 4G传输频率的集成电路。所述金属本体的材质可以是金、银、铜、铁、钢、铝、铝合金、镁合金、锌合金,所述金属本体的形状可以是圆形、方形、菱形、三角形、圆柱形。所述绝缘层的材质为树脂或烤漆。树脂具体可选择松香、琥珀、虫胶、聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚丙烯、聚碳酸酯、尼龙、聚醚醚酮、聚醚砜。烤漆为现有行业内通用的低温烤漆。一种智能金属制品的制作工艺,制作工艺步骤为a、雕刻好金属本体的模具,将金属材料压制成金属本体的初胚;b、将金属本体底部先铺一层绝缘材料,绝缘材料需高温烤干,然后植入电子芯片及感应线圈,最后再用绝缘材料填涂封口,并高温烤干;C、涂印图案或文字。其中,步骤b所述的绝缘材料为树脂或烤漆。步骤b所述绝缘材料的烘烤温度为选用树脂做绝缘材料时烘烤温度为 90-120°C ;选用烤漆做绝缘材料时烘烤温度为150-180°C。
本发明的有益效果如下本发明将电子芯片直接植入金属制品内,可利用卡片阅读机的接口,将文字信息事前设定并输入智能金属制品内,并可经卡片阅读机输出该设定的文字,以做识别真伪或物控管理、门禁管理、消费管理及定位追踪等多项功能。可对佩戴这种智能金属制品的人轻松进行管理,由于电子芯片隐藏在金属制品内部,相比附着在金属制品表面外的方式,电子芯片不会松脱,而且外观上无法察觉,在某些特殊场合和环境下可起到隐蔽身份的作用。


图1为实施例1智能徽章的横切面结构示意图;图2为实施例2智能钥匙牌的结构示意图;图3为实施例4智能领带夹带电子芯片的夹体一端的剖面图。
具体实施例方式下面根据实施例和附图对本发明进行详细的描述。本发明所用的电子芯片都是市场上常见的电子芯片。实施例1智能徽章如附图1所示,一种智能徽章,包括钢质徽章本体1,徽章本体1中部开有凹槽2, 具有身份识别功能的电子芯片及其连接的感应线圈组成的整体3(感应线圈的两个引线端分别焊接在电子芯片的两个焊接点上)位于凹槽2内部,凹槽2和具有身份识别功能的电子芯片及其连接的感应线圈组成的整体3之间填充有聚丙烯树脂绝缘层,凹槽2顶部也用聚丙烯树脂封口。本智能徽章的制作工艺如下a、雕刻好徽章图形的模具,用冲压的方式,将钢片压制成徽章的初胚,初胚中部冲压有凹槽,再将初胚研磨去毛边,清洗干净后烧焊安全别针;b、将凹槽底部先铺一层聚丙烯树脂,聚丙烯树脂需以120°C烤干,用于与金属底层绝缘隔离,植入具有身份识别功能的电子芯片及感应线圈,然后再用聚丙烯树脂填涂封口, 并以120°C温度烤干。C、在徽章烧焊有安全别针面的另一面涂印有色彩的图案。当本智能徽章中的感应线圈收到外界发出的与徽章中的电子芯片频率相同的无线电波后,将一部分电磁波能量转化为电能供电子芯片使用,同时将另一部分电磁波信号送往电子芯片,在电磁波或电磁波携带的指令的作用下将电子芯片激活,使其通过感应线圈把携带的信息以无线电波的形式发射出来,无线电阅读机接收到智能徽章内电子芯片发出的信息后将其转化为计算机可处理的信息后发送到相应的端口,计算机接收到相关信息后立即调出被授权人的身份信息进行核对,核对无误后发出通行信号,否则发出报警信号。实施例2智能钥匙牌如附图2所示,一种智能钥匙牌,钥匙牌金属部分为铜环4,铜环4上部和下部为低温烤漆绝缘层5,钥匙牌中间植有具有物控管理的电子芯片及其连接的感应线圈组成的整体6 (感应线圈的两个引线端分别焊接在电子芯片的两个焊接点上),附图2显示的是植入具有物控管理的电子芯片及其连接的感应线圈组成的整体6后还未在金属环上部添加低温烤漆绝缘层的状态。本智能钥匙牌的制作工艺如下a:雕刻好钥匙牌图形的模具,用压铸的方式,将铜片压制成钥匙牌的初胚,初胚为圆环形状,中空,再将初胚研磨去毛边;b、先将低温烤漆填涂铜环底层封底,以180°C烤干,再植入具有物控管理功能的电子芯片及其连接的感应线圈组成的整体6,然后再用低温烤漆填涂封顶并再以180°C烤干, 研磨双面烤漆并打亮烤漆表面后,进行清洗及电镀等表面处理;C、在钥匙牌涂印图案和文字。实施例3智能领带夹如附图3所示,一种智能领带夹,领带夹金属部分为银质的夹体7,夹体7 —端的侧面开有夹体凹槽8,夹体凹槽8中间植有具有定位追踪功能的电子芯片及其连接的感应线圈组成的整体9 (感应线圈的两个引线端分别焊接在电子芯片的两个焊接点上),夹体7和具有定位追踪功能的电子芯片及其连接的感应线圈组成的整体9之间有酚醛树脂材料的绝缘层,夹体凹槽8顶部也用酚醛树脂材料的绝缘层封口。本领带夹的制作工艺如下a:雕刻好领带夹图形的模具,用压铸的方式,将银片压制成领带夹的初胚,初胚侧面压铸有夹体凹槽8,再将初胚研磨去毛边;b、先将酚醛树脂填涂夹体凹槽8底部及侧壁,以90°C烤干,再植入具有定位追踪功能的电子芯片及其连接的感应线圈组成的整体9,然后再用酚醛树脂填涂封顶并再以 90 V温度烤干,研磨并打亮酚醛树脂表面后,进行清洗及电镀等表面处理。C、在领带夹涂印图案和文字。实施例4智能徽章本实施例智能徽章的结构和实施例1中的智能徽章相同,金属部分的材质选用铝合金,绝缘层的材料选用低温烤漆。本智能徽章的制作工艺如下a、雕刻好徽章图形的模具,用冲压的方式,将铝合金片压制成徽章的初胚,初胚中部冲压有凹槽,再将初胚研磨去毛边,清洗干净后烧焊安全别针;b、将凹槽底部先铺一层低温烤漆,低温烤漆需以150°C烤干,用于与金属底层绝缘隔离,植入具有身份识别功能的电子芯片及感应线圈,然后再用聚碳酸酯树脂填涂封口,并以150°C温度烤干。C、在徽章烧焊有安全别针面的另一面涂印有色彩的图案。以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制,本发明除实施例中涉及的徽章、钥匙牌和领带夹外,还可以是徽章、钥匙牌、相框、领带夹、奖牌、摆件、手链、耳坠。但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落入本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种智能金属制品,包括金属本体,还包括和金属本体相固定的电子芯片及与电子芯片电路连接的感应线圈,其特征是所述电子芯片与感应线圈组成的整体位于金属本体内部,电子芯片与感应线圈组成的整体和金属本体之间有绝缘层。
2.根据权利要求1所述的智能金属制品,其特征是所述金属本体为带凹槽的金属体, 电子芯片与感应线圈组成的整体位于凹槽中,凹槽顶部用绝缘层封口。
3.根据权利要求1所述的智能金属制品,其特征是所述金属本体只有外圈,中部为空洞,电子芯片与感应线圈组成的整体位于空洞中,空洞上下用绝缘层封口。
4.根据权利要求2或3所述的智能金属制品,其特征是所述电子芯片内含有 13. 56MHZ或2. 4G传输频率的集成电路。
5.根据权利要求4所述的智能金属制品,其特征是所述金属本体的材质可以是金、 银、铜、铁、钢、铝、铝合金、镁合金、锌合金;所述金属本体的形状可以是圆形、方形、菱形、三角形、圆柱形。
6.根据权利要求1所述的智能金属制品,其特征是所述绝缘层的材质为树脂或烤漆。
7.—种权利要求1所述智能金属制品的制作工艺,其特征是制作工艺步骤为a、雕刻好金属本体的模具,将金属材料压制成金属本体的初胚;b、将金属本体底部先铺一层绝缘材料,绝缘材料需高温烤干,然后植入电子芯片及感应线圈,最后再用绝缘材料填涂封口,并高温烤干;c、涂印图案或文字。
8.根据权利要求7所述智能金属制品的制作工艺,其特征是步骤b所述的绝缘材料为树脂或烤漆。
9.根据权利要求8所述智能金属制品的制作工艺,其特征是步骤b所述绝缘材料的烘烤温度为选用树脂做绝缘材料时烘烤温度为90-120°C ;选用烤漆做绝缘材料时烘烤温度为 150-180°C。
全文摘要
本发明涉及一种金属制品,具体为一种智能金属制品。一种智能金属制品,包括金属本体,还包括和金属本体相固定的电子芯片及与电子芯片电路连接的感应线圈,所述电子芯片与感应线圈组成的整体位于金属本体内部,电子芯片与感应线圈组成的整体和金属本体之间有绝缘层。所述金属本体为带凹槽的金属体,电子芯片与感应线圈组成的整体位于凹槽中,凹槽顶部用绝缘层封口。所述金属本体只有外圈,中部为空洞,电子芯片与感应线圈组成的整体位于空洞中,空洞上下用绝缘层封口。本发明电子芯片隐藏在金属制品内部,外观上无法察觉,在某些特殊场合和环境下可起到隐蔽身份的作用。
文档编号G06K19/077GK102306319SQ20111008440
公开日2012年1月4日 申请日期2011年3月30日 优先权日2011年3月30日
发明者王昭扬, 陶文胤 申请人:王昭扬, 陶文胤
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