专利名称：触控面板制造方法
技术领域：
本发明为一种触控面板的制造方法，可以提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤。
背景技术：
如图1和图加所示，投射电容式触控面板结构为将分别镀有X轴方向透明导电电极202的透明基板200和镀有y轴方向透明导电电极212的透明基板210以黏接层220 对贴而成，然后将贴合好的感测结构以黏接层240黏贴于硬质透明基板260上，形成film/ film/硬质透明基板的堆栈结构，其中硬质透明基板沈0为成形强化玻璃、PC或PMMA，作为触控面板外层的cover Iens0 Film/film/硬质透明基板的结构复杂，制作上需要使用到两层黏贴层220340，以及多道黏贴及对位手续，使得产品良率偏低。并且投射电容式触控面板的结构包含了两层透明基板200、210、两层黏贴层220J40以及硬质透明基板沈0，使得整体堆栈厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前电子装置尺寸轻薄短小的发展趋势。如图1和图2b所示，投射电容式触控面板结构可将具有Χ轴方向透明导电电极 202制作于透明基板200之上，y轴方向透明导电电极212制作于硬质透明基板沈0之上，硬质透明基板260为成形强化玻璃。然后以黏接层240黏贴具有χ轴方向透明导电电极202 的透明基板200和具有y轴方向透明导电电极212的硬质透明基板沈0，形成film/glass 的结构。Film/glass结构比Film/film/glass结构简单，制程上少了一次贴合的步骤，可让良率提升。然而，硬质透明基板260为成形强化玻璃，作为触控面板cover lens，需要依手机或电子产品设计而有不同外形。因为强化玻璃硬度高且相对于一般玻璃较难加工，切割成形时容易在玻璃边缘产生瑕疵(crack)，使得硬质透明基板260的成形良率偏低。另外于硬质透明基板260上形成χ轴方向透明导电电极202以及周边线路280时会面临技术瓶颈。 于硬质透明基板260上形成χ轴方向透明导电电极202之后要制作周边线路观0，将周边线路280与χ轴方向透明导电电极202电性连接，如果对位上有偏差时，将造成触控面板电性不良而产生NG。硬质透明基板260为成形强化玻璃，外形的公差大约为0.2毫米。当周边线路280走向细线路制程线宽低于50微米之后，玻璃外形的公差将使得透明导电极202与周边线路280不易对位，而造成良率偏低。由于贴合的手续目前仍需要人工对位以及贴合，因此多次对位和贴合手续常常会因为环境异物进入迭层中或人为因素造成制程良率低落，于制程稳定度上将造成极大影响。随着触控面板周边线路走向窄边宽的制程之后，周边线路线宽尺寸缩小到50微米以下，将使得传统多次人工对位贴合的制程稳定度遭受极大考验。
发明内容
为了提升电容式触控面板制程良率，减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤，并且可制作出窄边宽与细线路的触控面板，发明人经由努力不懈的实验以及创新，达到制程简化以及良率提升的目的。
为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，包括提供可饶式透明基材， 具有复数感测区和复数线路区，其中每一线路区位于每一感测区的侧边；形成透明导电层于可饶式透明基材之上；形成第一金属层于透明导电层之上；图案化第一金属层和透明导电层，形成具有第一金属层于其上的复数个第一感测串行、复数个第二感测垫和复数对位记号，其中复数第一感测串行分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，复数第一感测垫以阵列方式排列，复数第一桥接线于第一方向电性连接复数第一感测垫，复数第二感测垫以阵列方式排列，复数第二感测垫与复数第一感测垫相互交错，复数对位记号位于复数感测区之外；覆盖至少一层透明保护层于复数对位记号上；移除第一金属层；形成绝缘层于透明导电层之上；图案化绝缘层，形成复数个绝缘垫，复数绝缘垫分别位于复数第一桥接线之上；形成至少一第二金属层于绝缘层之上；移除至少一层透明保护层，供复数对位记号对位；以及图案化第二金属层，形成复数第二桥接线和端子线路，其中复数第二桥接线分别位于复数绝缘垫之上，复数第二桥接线与于第二方向相邻的复数第二感测垫电性连接形成复数第二感测串行，端子线路形成于复数线路区以供连接软性电路板，端子线路分别连接复数第一感测串行与复数第二感测垫，形成感测结构。
为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，包括提供可饶式透明基材，具有复数感测区和复数线路区，其中每一线路区位于每一感测区的侧边；形成第一透明导电层于可饶式透明基材之上；形成透明绝缘层于第一透明导电层之上；形成第二透明导电层于透明绝缘层之上；形成第一金属层于第二透明导电层之上；图案化第一金属层和第二透明导电层，形成具有第一金属层于其上的复数个第一感测串行、复数个第二感测垫和复数对位记号，其中复数第一感测串行分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，复数第一感测垫以阵列方式排列，复数第一桥接线于一第一方向电性连接复数第一感测垫，复数第二感测垫以阵列方式排列，复数第二感测垫与复数第一感测垫相互交错，复数对位记号位于复数感测区之外；覆盖至少一层透明保护层于复数对位记号上；移除第一金属层；形成绝缘层于透明导电层之上；图案化绝缘层，形成复数绝缘垫，复数绝缘垫分别位于复数第一桥接线之上；形成至少一第二金属层于绝缘层之上；移除至少一层透明保护层，供复数对位记号对位；以及图案化第二金属层，形成复数第二桥接线和端子线路，其中复数第二桥接线分别位于复数绝缘垫之上，复数第二桥接线与于第二方向相邻的复数第二感测垫电性连接形成复数第二感测串行，端子线路形成于复数线路区以供连接软性电路板，端子线路分别连接复数第一感测串行与复数第二感测垫，形成感测结构。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中绝缘层的材质可为二氧化硅、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中第二金属层可为至少一层导电金属。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中形成第二金属层于绝缘层上之后，更包括形成抗反射层于第二金属层之上；以及图案化抗反射层和第二金属层， 形成具有抗反射层于其上的复数第二桥接线。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括于图案化第二金属层之后形成黏着层于感测结构之上，然后裁切具有黏着层于感测结构之上的可饶式透明基材，形成复数片状感测基材。
为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括以黏着层黏着每一片状感测基材于硬质透明基板。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成黏着层于可饶式透明基材之下；然后裁切具有黏着层以及感测结构的可饶式透明基材，形成复数片状感测基材；以及以黏着层黏着每一片状感测基材于硬质透明基板。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成抗干扰层于可饶式透明基材之下。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成透明绝缘保护层于感测结构之上。
图1和图h、b所示为习知的投射电容式触控面板。图3a所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图。图北所示为本发明的一实施例的触控面板的侧视图。图3c至图池所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图。图3i至图3k所示为本发明的一实施例的触控面板的侧视图。图如所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图。图4b所示为本发明的一实施例的触控面板的侧视图。图如至图4h所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图。图4i至图4k所示为本发明的一实施例的触控面板的侧视图。图号说明
200,210 透明基板
202 χ轴方向透明导电电极
220、240黏接层
212 y轴方向透明导电电极
260硬质透明基板
30、40 感测结构
300、400可饶式透明基材
301、401复数感测区 303,403复数线路区 404第一透明导电层 405透明绝缘层 310透明导电层 410第二透明导电层 311,411复数第一感测串行 3111,4111复数第二感测垫 3112、4112复数第二桥接线 3121,4121复数第二感测垫 3122,4122复数第二桥接线3115,4115复数对位记号 320,420第一金属层 321、421透明保护层 331、431复数绝缘垫 3123,4123端子线路 350、450黏着层 360、460硬质透明基板 370,470复数片状感测基材 390、490触控基材。
具体实施例方式
请参考图3a至图3k所示为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。如图3a，提供可饶式透明基材300，具有复数感测区301和复数线路区303，其中每一线路区303位于每一感测区301的侧边，亦可位于每一感测区301的四周。可饶式透明基材300为可饶曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可饶式透明基材300的材质例如可为PEN、PET、PES、可饶式玻璃、PMMA, PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆栈结构的基材，多层的透明堆栈结构例如可为抗反射层。如图北所示，接着形成透明导电层310于可饶式透明基材300之上，其中透明导电层 310的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。再形成第一金属层320于透明导电层310之上，第一金属层320可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、 银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。接着如图3c和图3d所示，图3d为图3c的部分区域图标。进行第一道黄光制程，将第一金属层320和透明导电层310图案化。形成图案化光阻层(无图示)于第一金属层320之上，其中光阻层的材质可为液态光阻或干膜光阻。然后进行蚀刻步骤，同时蚀刻未受光阻层保护的第一金属层320和透明导电层310， 以及去除该图案化光阻层，形成具有第一金属层320于其上的复数第一感测串行311、复数第二感测垫3121和复数对位记号3115。复数第一感测串行311分别具有复数第一感测垫 3111和复数第一桥接线3112，复数第一感测垫3111以阵列方式排列，复数第一桥接线3112 于第一方向Dl电性连接复数第一感测垫3111。复数第二感测垫3121以阵列方式排列，复数第二感测垫3121与复数第一感测垫3111彼此相互交错。复数对位记号3115位于复数感测区301之外，例如复数对位记号3115可位于复数线路区303之中，或者位于复数感测区301和复数线路区303之外。接下来如图3e所示，覆盖透明保护层321于复数对位记号 3115的第一金属层320之上，用以保护金属材质的复数对位记号3115，避免因为后续镀膜制程覆盖住复数对位记号3115影响CCD对位，更可以同时覆盖多层透明保护层321于复数对位记号3115的第一金属层320之上，用以保护第一金属层320
以供对位。接着移除位于复数第一感测串行311和复数第二感测垫3121上的第一金属层320。如图3f所示，再形成绝缘层(无图示)于第一金属层320之上，绝缘层的材质可为二氧化硅(SiO2)、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，光阻例如可为液态光阻或干膜光阻。接着以CXD对位复数对位记号3115进行第二道黄光制程，若是所形成的绝缘层透光度太低造成CXD无法对位，则移除其中一层透明保护层321以使对位记号3115上的第一金属层320露出供CXD对位。图案化绝缘层形成复数绝缘垫331，复数绝缘垫331形成于复数第一桥接线3112之上，每一绝缘垫331沿第二方向D2跨过每一第一桥接线3112。绝缘层若为光阻，制程为将绝缘层曝光显影，再形成复数绝缘垫331。若绝缘层为二氧化硅(SiO2)、 有机绝缘材质或无机绝缘材质，制程为于绝缘层上形成光阻，再曝光显影以及蚀刻。而使绝缘层图案化而形成复数个绝缘垫331。接着如图3g，形成至少一第二金属层(无图示)于绝缘层之上，然后同时移除位于复数对位记号3115的第一金属层320上的至少一层透明保护层321以及位于该层透明保护层321上的第二金属层，裸露出复数对位记号3115。接着以CXD对位复数对位记号3115 进行第三道黄光制程，图案化第二金属层形成复数第二桥接线3122和端子线路3123，该些第二桥接线3115分别位于绝缘垫331之上，复数第二桥接线3122与于第二方向D2相邻的复数第二感测垫3121电性连接，形成复数第二感测串行312，端子线路3123形成于复数线路区303以供连接软性电路板(无图标)，端子线路3123分别连接复数第一感测串行311 与该复数第二感测串行312，形成感测结构30。其中第三道黄光制程包括形成图案化光阻层于第二金属层之上，然后进行蚀刻步骤，以及去除该图案化光阻层。其中光阻层的材质可为液态光阻或干膜光阻。第二桥接线3122的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、 铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。上述制程中更可以形成抗反射层于第二金属层之上，再进行第三道黄光制程， 图案化抗反射层和第二金属层，形成具有抗反射层于其上的第二桥接线3122。抗反射层的材质可为深色导电金属，例如 ITO、TiN, TiAlCN, TiAlN, NbO, NbN, Nb2Ox, TiC、SiC 或 WC。亦可为深色绝缘材质，例如可为CuO、CoO、WO3> MoO3> CrO, CrON、Nb205。抗反射层可有效降低金属材质所造成的光反射。上述制程中更可以形成抗干扰层(无图示)于可饶式透明基材 300之下，抗干扰层的材质例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物，抗干扰层可防止触控面板受到下方显示器的电性干扰。接着如图池和图3j所示，形成黏着层于复数感测结构30之上，然后裁切覆盖有该黏着层于复数感测结构30之上的可饶式透明基材，形成复数片状感测基材370。然后将每一片状感测基材370上的每一感测结构30冲切下来形成触控基材390，再以黏着层350 黏贴于硬质透明基板360。其中触控基材390与硬质透明基板360形状相似。由于触控基材390为软性材质，所以很容易依照触控面板设计之外型来冲切。并且免除黄光制程制作小片成型玻璃制程的难度，本发明仅需将冲切下来的触控基材390贴至成型玻璃即可制作出触控面板。本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法，更包括形成黏着层于可饶式透明基材之下，然后裁切可饶式透明基材，形成复数片状感测基材。接着如图3k所示，将每一片状感测基材370上的每一感测结构30冲切下来形成触控基材390，再以黏着层350黏贴于硬质透明基板360。其中触控基材390与硬质透明基板360形状相似。由于触控基材390 为软性材质，所以很容易依照触控面板设计的外型来冲切。并且免除黄光制程制作小片成型玻璃制程的难度，本发明仅需将冲切下来的触控基材390贴至成型玻璃即可制作出触控面板。 请参考图如至图4k所示为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。提供可饶式透明基材400，具有复数感测区401和复数线路区403，其中每一线路区 403位于每一感测区401的侧边，亦可位于每一感测区301的四周。可饶式透明基材400为可饶曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可饶式透明基材400的材质例如可为PEN、PET、 PES、可饶式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆栈结构的基材，多层的透明堆栈结构例如可为抗反射层。形成第一透明导电层404于可饶式透明基材400之上，其中第一透明导电层404的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。形成透明绝缘层405于第一透明导电层404之上，透明绝缘层405的材质可为二氧化硅、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻。形成第二透明导电层410于可饶式透明基材400之上，其中第二透明导电层410的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。再形成第一金属层 420于第二透明导电层410之上，第一金属层420可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、 铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。接着如图如和图4d所示，图4d为图如的部分区域图标。进行第一道黄光制程，同时将第一金属层420和第二透明导电层410图案化。其中第一道黄光制程包括形成图案化光阻层(无图示)于第一金属层420之上，其中光阻层的材质可为液态光阻或干膜光阻。然后进行蚀刻步骤，蚀刻去除未受光阻层保护的第一金属层420和第二透明导电层410，以及去除该图案化光阻层413，形成具有第一金属层420于其上的复数个第一感测串行411、复数个第二感测垫4121和复数对位记号4115。其中复数第一感测串行411分别具有复数第一感测垫 4111和复数第一桥接线4112，复数第一感测垫4111以阵列方式排列，复数第一桥接线4112 于第一方向Dl电性连接复数第一感测垫4111。复数第二感测垫4121以阵列方式排列，复数第二感测垫4121与复数第一感测垫4111彼此相互交错。复数对位记号4115位于复数感测区401之外，例如复数对位记号4115可位于复数线路区403之中，或者位于复数感测区401和复数线路区403之外。接下来如图如所示，覆盖至少一层透明保护层421于复数对位记号4115上，用以保护金属材质的复数对位记号4115，避免因为后续镀膜制程覆盖住复数对位记号4115而影响CCD对位。接着移除位于复数第一感测串行411和复数第二感测垫4121上的第一金属层420。如图如和图4f所示，再形成绝缘层于第一金属层420之上，绝缘层的材质可为二氧化硅(SiO2)、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，光阻例如可为液态光阻或干膜光阻。接着以CCD对位复数对位记号4115进行第二道黄光制程，若是所形成的绝缘层透光度太低造成C⑶无法对位，则移除其中一层透明保护层421以使对位记号4115上的第一金属层420露出供CXD对位。图案化绝缘层形成复数个绝缘垫431，复数绝缘垫431形成于复数第一桥接线4112之上，每一绝缘垫431沿第二方向D2跨过每一第一桥接线4112。绝缘层若为光阻，制程为将绝缘层曝光显影，形成复数绝缘垫431。若绝缘层为二氧化硅(SiO2)、有机绝缘材质或无机绝缘材质，制程为于绝缘层上形成光阻，再曝光显影以及蚀刻。而使绝缘层图案化而形成复数绝缘垫431。接着如图4g，形成至少一第二金属层于绝缘层之上，然后同时移除位于复数对位记号4115上的其中一层透明保护层421以及位于透明保护层421上的第二金属层，裸露出复数对位记号4115。接着以C⑶对位复数对位记号4115以进行第三道黄光制程，图案化第二金属层形成复数第二桥接线4122和端子线路4123，复数第二桥接线4115分别位于绝缘垫431之上，藉由绝缘垫431与第一桥接线4112之间电性绝缘。复数第二桥接线4122与于第二方向D2相邻的复数第二感测垫4121电性连接，形成复数第二感测串行412，端子线路4123形成于复数线路区403以供连接软性电路板(无图标)，端子线路4123分别连接复数第一感测串行411与复数第二感测串行412，形成感测结构40。其中第三道黄光制程包括形成图案化光阻层于第二金属层之上，然后进行蚀刻步骤，以及去除该图案化光阻层。 其中光阻层的材质可为液态光阻或干膜光阻。第二桥接线4122的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、 钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。上述制程中更可以形成抗反射层于第二金属层之上，进行第三道黄光制程，图案化抗反射层和第二金属层，形成具有抗反射层于其上的第二桥接线4122。抗反射层的材质可为深色导电金属，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、 Nb20x、TiC、SiC 或 WC。亦可为深色绝缘材质，例如可为 Cu0、Co0、W03、Mo03、Cr0、Cr0N、Nb205。 抗反射层可有效降低金属材质所造成的光反射。接着如图4h和图4j所示，形成黏着层于复数感测结构40之上，然后裁切覆盖有该黏着层于复数感测结构40之上的可饶式透明基材，形成复数片状感测基材470。然后将每一片状感测基470上的每一感测结构40冲切下来形成触控基材490，再以黏着层450黏贴于硬质透明基板460。其中触控基材490与硬质透明基板460形状相似。由于触控基材 490为软性材质，所以很容易依照触控面板设计之外型来冲切。并且免除黄光制程制作小片成型玻璃制程的难度，本发明仅需将冲切下来的触控基材490贴至成型玻璃即可制作出触控面板。本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法。更包括形成黏着层于可饶式透明基材之下，然后裁切可饶式透明基材，形成复数片状感测基材。如图4k所示，将每一片状感测基材470上的每一感测结构40冲切下来形成触控基材490，再以黏着层450黏贴于硬质透明基板460。其中触控基材490的形状与硬质透明基板460形状相似。由于触控基材490 为软性材质，所以很容易依照触控面板设计之外型来冲切。并且免除黄光制程制作小片成型玻璃制程的难度，本发明仅需将冲切下来的触控基材490贴至成型玻璃即可制作出触控面板。本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法。形成复数感测结构于饶式透明基材之后，再形成透明绝缘保护层覆盖复数感测结构之上，以及不具有感测结构的可饶式透明基板之上，仅于端子线路与软性电路板电性连接的区域(无图标)无透明绝缘保护层覆盖。透明绝缘保护层的材质可为二氧化硅(SiO2)、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，光阻例如可为液态光阻或干膜光阻，对于防止感测结构的水气入侵或氧化的保护相当优异。
权利要求
1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括提供一可饶式透明基材，具有复数感测区和复数线路区，其中每一线路区位于每一感测区的侧边；形成一透明导电层于该可饶式透明基材之上； 形成一第一金属层于该透明导电层之上；图案化该第一金属层和该透明导电层，形成具有该第一金属层于其上的复数个第一感测串行、复数个第二感测垫和复数对位记号，其中该些第一感测串行分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一桥接线于一第一方向电性连接该些第一感测垫，该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错，该些对位记号位于该些感测区之外；覆盖至少一层透明保护层于位于该些对位记号的该第一金属层之上； 移除该第一金属层，留下该些对位记号上的该第一金属层； 形成一绝缘层于该透明导电层之上；图案化该绝缘层，形成复数个绝缘垫，该些绝缘垫分别位于该些第一桥接线之上； 形成至少一第二金属层于该绝缘层之上；移除至少一层该透明保护层，暴露出位于该些对位记号上的该第一金属层；以及图案化该第二金属层，形成复数第二桥接线和一端子线路，其中该些第二桥接线分别位于该些绝缘垫之上，该些第二桥接线与于一第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接形成复数第二感测串行，该端子线路形成于该些线路区以供连接一软性电路板，该端子线路分别连接该些第一感测串行与该些第二感测垫，形成一感测结构。
2.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括提供一可饶式透明基材，具有复数感测区和复数线路区，其中每一线路区位于每一感测区的侧边；形成一第一透明导电层于该可饶式透明基材之上； 形成一透明绝缘层于该第一透明导电层之上； 形成一第二透明导电层于该透明绝缘层之上； 形成一第一金属层于该第二透明导电层之上；图案化该第一金属层和该第二透明导电层，形成具有该第一金属层于其上的复数个第一感测串行、复数个第二感测垫和复数对位记号，其中该些第一感测串行分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一桥接线于一第一方向电性连接该些第一感测垫，该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错，该些对位记号位于该些感测区之外；覆盖至少一层透明保护层于位于该些对位记号的该第一金属层之上； 移除该第一金属层，留下该些对位记号上的该第一金属层； 形成一绝缘层于该透明导电层之上；图案化该绝缘层，形成复数个绝缘垫，该些绝缘垫分别位于该些第一桥接线之上； 形成至少一第二金属层于该绝缘层之上；移除至少一层该透明保护层，暴露出位于该些对位记号上的该第一金属层；以及图案化该第二金属层，形成复数第二桥接线和一端子线路，其中该些第二桥接线分别位于该些绝缘垫之上，该些第二桥接线与于一第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接形成复数第二感测串行，该端子线路形成于该些线路区以供连接一软性电路板，该端子线路分别连接该些第一感测串行与该些第二感测垫，形成一感测结构。
3.如权利要求1或2所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该绝缘层的材质可为二氧化硅、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻。
4.如权利要求1或2所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该第二金属层可为至少一层导电金属。
5.如权利要求4所述的触控面板的制造方法，其特征在于，形成该第二金属层于该绝缘层上之后，更包括形成一抗反射层于该第二金属层之上；以及图案化该抗反射层和该第二金属层，形成具有该抗反射层于其上的复数第二桥接线。
6.如权利要求1或2所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括于图案化该第二金属层之后形成一黏着层于该感测结构之上，然后裁切具有该黏着层于该感测结构之上的该可饶式透明基材，形成复数片状感测基材。
7.如权利要求6所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括以该黏着层黏着每一片状感测基材于一硬质透明基板。
8.如权利要求1或2所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一黏着层于该可饶式透明基材之下；然后裁切具有该黏着层以及该感测结构的该可饶式透明基材，形成复数片状感测基材；以及以该黏着层黏着每一片状感测基材于一硬质透明基板。
9.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一抗干扰层于该可饶式透明基材之下。
10.如权利要求1或2所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一透明绝缘保护层于该感测结构之上。
全文摘要
本发明为一种触控面板的制造方法，包括提供可饶式透明基材，具有复数感测区和复数线路区，其中每一线路区位于每一感测区的侧边；形成透明导电层于可饶式透明基材之上；形成第一金属层于透明导电层之上；图案化第一金属层和透明导电层；覆盖至少一层透明保护层于复数对位记号上；移除第一金属层；形成绝缘层于透明导电层之上；图案化绝缘层，形成复数个绝缘垫，复数绝缘垫分别位于复数第一桥接线之上；形成至少一第二金属层于绝缘层之上；移除至少一层透明保护层，供复数对位记号对位；以及图案化第二金属层。本发明一种触控面板的制造方法，可以提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤。
文档编号G06F3/044GK102446018SQ20111012525
公开日2012年5月9日 申请日期2011年5月16日 优先权日2010年9月30日
发明者陈维钏 申请人:陈维钏