专利名称：一种嵌入芯片的珍珠及其辨识方法
技术领域：
本发明属于嵌入式识别技术领域，具体涉及一种嵌入RFID标签芯片的珍珠及识别珍珠真伪的方法。
背景技术：
RFID (Radio Frequency Identification)，射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。它能够快速、 实时、准确采集与处理信息，在生产、销售、物流、交通等各行业有着广阔的应用前景。随着近几年珍珠热的流行，珍珠的养殖和销售行业存在大量谋利造假者利用各种手段制造了大量的人造珍珠，以假充真，以次充好，欺骗消费者的正当权益。此外，珍珠的流通、管理及保养也给生产商和销售商带来很大的负担。RFID技术的发展给他们带来了希望。 现在市场上主要使用的方法是将RFID标签芯片作为珍珠核植入育珠蛘体内，经过0. 5-2年的养育时间即可培育出内嵌RFID标签的珍珠，从而实现对珍珠的识别和管理。但是在现实生活中，这种办法在需要对珍珠穿孔使用的情况下是不可取的。因为在穿孔过程中容易损伤芯片，从而破坏RFID标签芯片对珍珠鉴别和管理能力。现有RFID标签芯片尺寸可以小到0. 5mmX0. 5mm,随着未来工艺和技术的发展， RFID标签芯片的尺寸可以做到更小。而通常来讲，养殖珍珠大小主要分为细粒珠(直径在 2. 6mm以下)、细珠(直径在2. 6-4. 9mm)、小珠(直径在5-6. 8mm)、中珠直径在(6. 9-8. 4mm)、 大珠(直径在8. 5mm以上)。一般需要用于钻孔的珍珠主要集中在中珠和大珠。钻孔直径一般在l-2mm左右。而对于一些其他特殊需求把珍珠的孔钻做为方形、三角形、菱形等形状，一般这种孔也都会有l_2mm左右最大孔径。因此0. 5mmX0. 5mm大小的RFID标签芯片可以嵌入珍珠的钻孔内，把RFID标签芯片嵌入到珍珠的钻孔内是可以实现的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种嵌入RFID标签芯片的珍珠。本发明的目的还在于提供内嵌RFID标签识别珍珠真伪的方法。一种嵌入RFID标签芯片的珍珠，RFID标签芯片1附着于珍珠5的中心孔6内，天线2附着在RFID标签芯片1上，环氧树脂3涂抹在中心孔6的内表面，RFID标签芯片1、天线2和环氧树脂3共同组成模块7，附着于中心孔6的内表面。RFID标签芯片1的植入发生在成品珍珠钻孔时或成品珍珠钻孔之后。所述中心孔6为通孔或非通孔。所述天线2为片上集成天线或片外天线。所述RFID标签内储存以下不可擦除信息珍珠5的产地、培育时间、尺寸大小、生产商和销售商。一种内嵌RFID标签识别珍珠真伪的方法，预先对RFID标签芯片1写入珍珠5的产地、培育时间、尺寸大小、生产商和销售商等信息，读卡器4向内嵌RFID标签1的珍珠5通过前向链路8发送一定的能量和信号，内嵌在珍珠5内部的RFID标签1接收命令并通过反向链路9返回信息，从而实现对珍珠5信息的辨识和管理。本发明的有益效果本发明通过读卡器向内嵌在珍珠内部的RFID标签发送一定的能量和信号，RFID标签接收能量并将其转化为自身工作所需要的电源电压，而不需要外部电池供电，同时它通过自身内部的射频模拟电路和数字模拟电路解读读卡器发送的信号，同时返回对应的信息，从而人们就可快捷方便地得到珍珠的相关信息。本发明把RFID 标签芯片嵌入到钻孔后的珍珠的小孔表面，与珍珠核植入育珠相比，避免了穿孔过程中损伤芯片，进而实现快捷、准确鉴别和管理珍珠。
图1为本发明所提供的放入珍珠钻孔中RFID标签芯片的俯视图；图2为本发明所提供的钻全孔后并内嵌RFID标签芯片的珍珠剖面图；图3为本发明所提供的钻半孔后并内嵌RFID标签芯片的珍珠剖面图；图4为本发明所提供的附着RFID标签芯片后读卡器与珍珠之间的通信链路示意图；图中，I-RFID标签芯片、2-天线、3_环氧树脂、4_读卡器、5_珍珠、6_中心孔、7_模块、8-前向链路，9-反向链路。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步说明。本实施例将以一直径为8mm的珍珠为例，在珍珠5上钻直径为1 2mm的中心孔 6，将RFID标签芯片1附着于珍珠5的中心孔6内，天线2附着在RFID标签芯片1上，根据客户需求预先对RFID标签芯片1写入相关识别信息，该信息不可擦除，包括珍珠5的产地、 培育时间、尺寸大小、生产商和销售商等，将珍珠5钻全孔或钻半孔，然后将环氧树脂3涂抹在中心孔6的内表面，最后将模块7送入中心孔6，待完全固化后，就完成了 RFID标签芯片 1的附着(图1-3)。如图4，本实施例所提供的这种内嵌RFID标签芯片1的珍珠5可以用读卡器4读取已经存储RFID标签1内部的珍珠5的信息，进而实现对珍珠5的识别和管理。具体而言就是读卡器4向内嵌RFID标签1的珍珠5通过前向链路8发送一定的能量和信号，内嵌在珍珠5内部的RFID标签1接收命令并通过反向链路9返回信息，从而实现对珍珠5信息的
辨识和管理。
权利要求
1.一种嵌入RFID标签芯片的珍珠，其特征在于，RFID标签芯片(1)附着于珍珠(5)的中心孔(6)内，天线⑵附着在RFID标签芯片⑴上，环氧树脂(3)涂抹在中心孔(6)的内表面，RFID标签芯片(1)、天线(2)和环氧树脂(3)共同组成模块(7)，附着于中心孔(6) 的内表面。
2.根据权利要求1所述一种嵌入RFID标签芯片的珍珠，其特征在于，RFID标签芯片 (1)的植入发生在成品珍珠钻孔时或成品珍珠钻孔之后。
3.根据权利要求1所述一种嵌入RFID标签芯片的珍珠，其特征在于，所述中心孔(6) 为通孔或非通孔。
4.根据权利要求1所述一种嵌入RFID标签芯片的珍珠，其特征在于，所述天线⑵为片上集成天线或片外天线。
5.根据权利要求1所述一种嵌入RFID标签芯片的珍珠，其特征在于，所述RFID标签内储存以下不可擦除信息珍珠(5)的产地、培育时间、尺寸大小、生产商和销售商。
6.一种内嵌RFID标签识别珍珠真伪的方法，其特征在于，预先对RFID标签芯片(1)写入珍珠(5)的产地、培育时间、尺寸大小、生产商和销售商的信息，读卡器(4)向内嵌RFID 标签⑴的珍珠(5)通过前向链路⑶发送一定的能量和信号，内嵌在珍珠(5)内部的RFID 标签(1)接收命令并通过反向链路(9)返回信息，从而实现对珍珠(5)信息的辨识和管理。
全文摘要
本发明公开了属于嵌入式识别技术领域的一种嵌入RFID标签芯片的珍珠及识别珍珠真伪的方法。在珍珠完成钻孔之后，用环氧树脂将RFID标签固定在中心孔内径上，并对其写入所需存储的信息，待内嵌标签芯片的珍珠做成成品后，通过读卡器发送一定的能量和信号，内嵌于珍珠内部的RFID标签就可将其信息返回给读卡器，进而实现高效准确识别珍珠信息的功效。本发明把RFID标签芯片嵌入到中心孔后的珍珠的小孔表面，与珍珠核植入育珠相比，避免了穿孔过程中损伤芯片，进而实现快捷、准确鉴别和管理珍珠。
文档编号G06K19/077GK102332106SQ20111027965
公开日2012年1月25日 申请日期2011年9月20日 优先权日2011年9月20日
发明者叶朝君, 张春, 王志华, 贺宇荟 申请人:清华大学