专利名称：触控面板的制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种触控面板及其制造方法。
背景技术：
触控接口由于可让使用者轻松输入数据及点选功能，因此相关的触控技术也越来越多元化。触控面板依照感应原理的不同，可分为电阻式(Resistive)、电容式 (Capacitive)、超音波式(Surface Acoustic Wave)及光学式(Optics)。上述电容式触控面板又可分为表面电容式(Surface Capacitive)及投射电容式(Projected Capacitive)。 近年来，以具有多点触控(Multi-Touch)功能的投射电容式触控技术最为受到瞩目。一般的投射电容式技术是利用电极与触控物间的产生电容耦合，并量测电极的电容变化来确定触控位置。这是因为投射式电容触控面板中可采用单层或多层图案化的透明电极来作为感测单元，因此可得到精确的触控位置。上述投射式电容面板若采用单层图案化的透明电极，其制造流程通常需要四道光罩制程。四道光罩制程分别用以形成图案化的金属线、绝缘层、透明电极以及保护层。若采用双层图案化的透明电极，则需要五道光罩制程。若制程所需光罩越多，则制造时间越长。因此，需要一种新颖的制造方法，期能减少制程步骤，以降低制程时间及降低制程成本。
发明内容
本发明的一态样是在提供一种触控面板的制造方法，其包含下列步骤。形成金属层于基板上。形成图案化光阻层于金属层上，并露出一部分的金属层。上述图案化光阻层具有第一区及第二区，且第一区的图案化光阻层的厚度大于第二区的图案化光阻层的厚度。 移除露出部分的金属层，以形成金属导线并露出一部分的基板。薄化图案化光阻层，以移除第二区的图案化光阻层，使其下方的金属导线露出。形成绝缘层于露出的金属导线、露出部分的基板及第一区的图案化光阻层上。移除第一区的图案化光阻层及位于其上的绝缘层， 以于绝缘层中形成接触窗。形成图案化透明导电层于接触窗中及绝缘层上。形成保护层于图案化透明导电层上。在一实施方式中，形成图案化光阻层步骤包含使用一灰阶光罩。在一实施方式中，图案化光阻层用以定义金属导线。在一实施方式中，第一区的图案化光阻层用以定义接触窗。在一实施方式中，在薄化图案化光阻层后，第一区的图案化光阻层的厚度大于绝缘层的厚度。在一实施方式中，第一区的图案化光阻层的厚度对绝缘层的厚度的比为约3 1至 5 :1。在一实施方式中，移除第一区的图案化光阻层及位于其上的绝缘层步骤包含使用一溶液溶解第一区的图案化光阻层。
在一实施方式中，上述透明导电层包含氧化铟锡。在一实施方式中，薄化图案化光阻层的步骤包含以氧气等离子处理图案化光阻层。在一实施方式中，形成保护层的步骤包含于保护层形成一开口，以露出图案化透明导电层。由上述可知，本制造方法可利用三道光罩制程制作触控面板，因此可缩短制程时间及减少生产成本。上述发明内容旨在提供本揭示内容的简化摘要，以使阅读者对本揭示内容具备基本的理解。此发明内容并非本揭示内容的完整概述，且其用意并非在指出本发明实施例的重要/关键组件或界定本发明的范围。在参阅下文实施方式后，本发明所属技术领域中具有通常知识者当可轻易了解本发明的基本精神及其它发明目的，以及本发明所采用的技术手段与实施态样。
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下
图1是绘示依照本发明一实施方式的触控面板的俯视示意图。图2A-图2F是绘示依照本发明一实施方式的触控面板的制造方法的各制程阶段剖面示意图。
具体实施例方式以下将以图式公开本发明的复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见， 一些公知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示之。图1是绘示依照本发明一实施方式的触控面板的俯视示意图。图2A-2F图绘示本发明一实施方式的触控面板的制造方法中各制程阶段的剖面示意图，其为沿着图1中A-A’ 的剖面线段。以下将详细说明各个制程步骤。首先，形成金属层120于基板110上，如图2A所示。基板的材质例如可为玻璃。 金属层 120 的材质可为铝(Aluminum)、铬(Chromium)、镍(Nickel)、· (Molybdenum)或钕 (Neodymium)。例如可使用溅镀制程来制作金属层120。然后，形成图案化光阻层130于金属层120上，并露出一部分的金属层120，如图 2A所示。上述图案化光阻层130可分为第一区130a及第二区130b，且第一区130a的图案化光阻层130的厚度大于第二区130b的图案化光阻层130的厚度。在一实施方式中，可使用灰阶光罩来形成图案化光阻层130的第一区130a及第二区130b。举例来说，可先形成一层光阻层，然后藉由灰阶光罩来定义光阻层的的第一区130a及第二区130b的图案。随后，经过显影制程，而可得到不同位置具有不同厚度的图案化光阻层130。上述光阻层可为正型光阻或负型光阻。这是因为在灰阶光罩上各位置的光穿透率不同，使得微影后的图案化光阻层130具有不同的厚度。可使用高对比的光阻剂来制作，而可在显影制程后得到较陡侧壁的图案化光阻层130。然后，根据图案化光阻层130来移除露出部分的金属层120，以形成金属导线122 并露出一部分的基板110，如图2B所示。例如可使用湿式蚀刻制程来移除露出的金属层 120。因此，图案化光阻层130的第一区130a及第二区130b可用以定义金属导线122的图案。接着，薄化图案化光阻层130而移除第二区130b的图案化光阻层，以露出原本第二区130b的图案化光阻层130下方的金属导线122，如图2B所示。例如可使用氧气等离子来去除一定厚度的图案化光阻层130，直至完全去除第二区130b的图案化光阻层130。因此，可暴露出第二区130b的图案化光阻层130下方的金属导线122。并且，第一区130a的图案化光阻层130的厚度也会变薄。留下的第一区130a的图案化光阻层130的厚度可例如为1. 0至1. 5m。接下来，可根据剩余的第一区130a的图案化光阻层130来设计相关制程以制造其它层的结构。随后，形成绝缘层140于露出的金属导线122、露出部分的基板110及第一区130a 的图案化光阻层130上，如图2C所示。绝缘层140的材质可为氧化硅。例如可使用化学气相沉积法来形成绝缘层140。在沉积绝缘层140的制程中，第一区130a的图案化光阻层130 侧边沉积的绝缘层140的厚度可能偏薄或露出部分图案化光阻层130。在一实施方式中，第一区130a的图案化光阻层130的厚度大于绝缘层140的厚度。举例来说，在第一区130a的图案化光阻层130上方的绝缘层140的厚度可例如为0. 2 至 0. 3 m。在一实施方式中，第一区130a的图案化光阻层130的厚度对绝缘层140的厚度之比为约3 :1至5 :1。若上述厚度比越大，则可能露出的图案化光阻层130的面积越大。然后，移除第一区130a的图案化光阻层130及位于其上的绝缘层140，以于绝缘层 140中形成接触窗140a，如图2D所示。移除的方法可利用剥离法(lift-off method)。详细来说，可先使用溶液来溶解光阻层。溶液例如可为碱性溶液。藉由溶液接触暴露出的图案化光阻层130，进而溶解整个图案化光阻层130。因此，可连带地将图案化光阻层130上方的绝缘层140剥离，而可于绝缘层140中形成接触窗140a。接触窗140露出一部分的金属导线122。由此可知，第一区130a的图案化光阻层130可用以定义接触窗140a。因此， 图案化光阻层130除了可用以定义金属导线122之外，在薄化后所留下的第一区130a的图案化光阻层130还可用以定义绝缘层140中的接触窗140a。综合上述可知，可利用一道灰阶光罩及剥离法来制作金属导线122及绝缘层140的结构。接着，形成图案化透明导电层150于接触窗140a中及绝缘层140上，如图2E所示。 因此，可藉由接触窗140a让金属导线122及图案化透明导电层150接触而可电性连接。图案化透明导电层150可含有氧化铟锡。举例来说，可先使用物理气相沈积法或化学气相沈积法来制作一层透明导电层。然后，以一道光罩来定义透明导电层的图案，再进行微影蚀刻制程来形成图案化透明导电层150。例如可形成如图1绘示的图案化透明导电层150。各个透明导电层区块可用狭缝150a来区隔。然后，形成保护层160于图案化透明导电层150上，如图2F所示。在形成保护层 160之后，即形成图1绘示的触控面板。保护层160的材质可为氧化硅。例如可使用化学气相沈积法先形成一层保护层160。然后，以一道光罩来定义保护层160的图案，再进行微影蚀刻制程来形成图案化的保护层160。此外，图案化的保护层160中可具有开口 160a，而露出一部分的图案化透明导电层150。露出的图案化透明导电层150可用以连接其它电子组件，或用以测试触控面板的电性特性。由上述可知，可利用一道灰阶光罩及剥离法来制作金属导线及绝缘层的结构。然后，再以两道光罩及相关制程来分别形成图案化透明导电层及保护层，而可完成触控面板的制作。因此，本制造方法可利用三道光罩制程来制作触控面板，而可缩短制程时间及减少生产成本。虽然本发明已以实施方式公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视前述的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包含形成一金属层于一基板上；形成一图案化光阻层于该金属层上，并露出一部分该金属层，其中该图案化光阻层具有一第一区及一第二区，且该第一区的图案化光阻层的一厚度大于该第二区的图案化光阻层的一厚度；移除该露出部分的金属层，以形成一金属导线并露出一部分该基板； 薄化该图案化光阻层，以移除该第二区的图案化光阻层，使其下方的该金属导线露出；形成一绝缘层于该露出的金属导线、该露出部分的基板及该第一区的图案化光阻层上；移除该第一区的该图案化光阻层及位于其上的该绝缘层，以于该绝缘层中形成一接触窗；形成一图案化透明导电层于该接触窗中及该绝缘层上；以及形成一保护层于该图案化透明导电层上。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成该图案化光阻层步骤包含使用一灰阶光罩。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该图案化光阻层用以定义该金属导线。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一区的该图案化光阻层用以定义该接触窗。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，薄化该图案化光阻层后，该第一区的图案化光阻层的一厚度大于该绝缘层的一厚度。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，该第一区的图案化光阻层的该厚度对该绝缘层的该厚度之比为约3 :1至5 :1。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，移除该第一区的该图案化光阻层及位于其上的该绝缘层步骤包含使用一溶液溶解该第一区的该图案化光阻层。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该透明导电层包含氧化铟锡。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，薄化该图案化光阻层包含以氧气等离子处理该图案化光阻层。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成该保护层包含于该保护层形成一开口，以露出该图案化透明导电层。
全文摘要
本发明公开一种触控面板的制造方法。此制造方法包括下列步骤。形成金属层于基板上。形成图案化光阻层于金属层上，图案化光阻层具有第一区及第二区，第一区的图案化光阻层的厚度大于第二区的图案化光阻层的厚度。移除露出的金属层以形成金属导线。薄化图案化光阻层，以移除第二区的图案化光阻层。形成绝缘层于金属导线、基板及第一区的图案化光阻层上。移除第一区的图案化光阻层及其上方的绝缘层，以于绝缘层中形成接触窗。形成图案化透明导电层于接触窗中及绝缘层上。形成保护层于图案化透明导电层上。
文档编号G06F3/044GK102411462SQ20111036795
公开日2012年4月11日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者蔡佑立, 邱维彦 申请人:中华映管股份有限公司, 华映视讯(吴江)有限公司