专利名称：电极邦定软板的触控面板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电极邦定软板的触控面板，属于触控面板感应线路构造技术领域。
背景技术：
通常上线感应图案和下线感应图案的边缘走线输出输入接口(PIN)分别使用异向导电胶(ACF)压接柔性印刷线路线即软板(FPC)。当上线感应图案与下线感应图案压合的时候，很容易造成两面PIN线路错位，边缘走线断裂，信号传输不良。本实用新型采用电极直接邦定软板的设计方式，解决PIN线路错位，边缘走线断裂，信号传输不良的技术问题；并且可以无需原来FPC前的检测，简化生产工艺流程，提高生产效率和产品质量
实用新型内容
技术问题本实用新型提出了一种电极邦定软板的触控面板，解决上线感应图案与下线感应图案面对面压合的时候，容易造成两面PIN线路错位，导致信号传输不良的技术问题。技术方案本实用新型公开了一种电极邦定软板的触控面板，包括基膜单面布设串联感应单元；串联感应单元边缘电极端涂覆异向导电胶压合连接软板。上述基膜为PET基膜，PET基膜的厚度为75微米 250微米；基膜为塑膜或者玻璃基膜，塑膜的厚度为0. 1毫米 1. 5毫米，玻璃基膜的厚度为0. 1毫米 1. 5毫米。有益效果本实用新型公开了一种电极邦定软板的触控面板，采用电极直接邦定软板的设计方式，解决PIN线路错位，边缘走线断裂，信号传输不良的技术问题；并且可以无需原来FPC前的检测，简化生产工艺流程，提高生产效率和产品质量。
图1是本实用新型的单面感应层图案示意框图。
具体实施方式
下面是本实用新型的具体实施例来进一步描述图1所示，本实用新型一种电极邦定软板的触控面板，包括基膜单面布设串联感应单元；串联感应单元边缘电极端涂覆异向导电胶压合连接软板。上述基膜为PET基膜，PET基膜的厚度为75微米 250微米；基膜为塑膜或者玻璃基膜，塑膜的厚度为0. 1毫米 1. 5毫米，玻璃基膜的厚度为0. 1毫米 1. 5毫米。实施例1 基膜为PET基膜，PET基膜的厚度为75微米。实施例2:[0015]基膜为塑膜，塑膜的厚度为0. 1毫米。实施例3:基膜为玻璃基膜，玻璃基膜的厚度为0. 1毫米。
权利要求1.一种电极邦定软板的触控面板，其特征在于基膜单面布设串联感应单元；串联感应单元边缘电极端涂覆异向导电胶压合连接软板。
2.如权利要求1所述电极邦定软板的触控面板，其特征在于所述基膜为PET基膜，PET基膜的厚度为75微米 250微米；基膜为塑膜或者玻璃基膜，塑膜的厚度为0. 1毫米 1. 5毫米，玻璃基膜的厚度为0. 1毫米 1. 5毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种电极邦定软板的触控面板，属于触控面板感应线路构造技术领域。触控面板的基膜单面布设串联感应单元；串联感应单元边缘电极端涂覆异向导电胶压合连接软板。实用新型采用电极直接邦定软板的设计方式，解决PIN线路错位，边缘走线断裂，信号传输不良的技术问题；并且可以无需原来FPC前的检测，简化生产工艺流程，提高生产效率和产品质量。
文档编号G06F3/041GK202331404SQ20112043196
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月4日 优先权日2011年11月4日
发明者陈栋南 申请人:牧东光电(苏州)有限公司