专利名称：散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机领域领域，特别涉及一种散热器。
背景技术：
个人高性能计算机，简称PHPC (Personal High Performance Computer),是一种为高端个人用户提供的高性能计算机，其能够像PC—样具有低噪、可移动、支持多媒体特点，同时又具备服务器的多网口、多核心、多内存、多外接卡、高性能等特点。目前，PHPC作为一种新的服务器运用，首先面临的问题就是散热和噪音，考虑到结构的复杂性和设备可靠性，仍以风冷作为主要的散热方式。PHPC的高性能要求和高扩展性，要求支持更多的CPU、内存、外插卡、网口等等，这使得PHPC的单位空间内的热密度迅速增长，对散热技术提出了更高要求，普通的散热布局方案已不能满足系统的在一个较低噪音水平下的散热需求。例如，2U双CPU服务器通常在采用60mm或80mm直径的风扇才能满足系统散热的要求。正常 工作时，这种风扇配置的系统的噪音在50dB以上。这样的噪音水平是不能接受的。因此，需要一种改进的散热装置。
实用新型内容针对相关技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种散热器，以改善现有技术中散热系统功耗大噪音高的问题。本实用新型提供一种散热器，包括均热板，与主板相连接并且与主板上的CPU形成面接触；散热鳍片，与均热板相连接；鳍片外罩，与均热板相连接，并且包围散热鳍片；以及风扇，与鳍片外罩相连接。优选地，散热鳍片为以预设的间隔相互平行地设置的多个薄片。优选地，均热板和散热鳍片的材质为铜或者铝。优选地，散热鳍片焊接在均热板上。优选地，鳍片外罩焊接在均热板上。优选地，风扇设置为吸风风扇。优选地，CPU为 0LGA1944 封装的 130W CPU。 优选地，散热器安装在个人高性能计算机(PHPC)中。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于由于均热板、散热鳍片、和鳍片外罩的组合结构具有很好的导热和散热效果，降低了系统风阻，提高了系统风扇的通风能力。因此可以降低对风扇的功率的要求，进而可降低系统运行的噪音至实测的34. 33dB。并且本实用新型的散热器可批量生产，便于更换。
本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从
以下结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中[0014]图I为本实用新型散热器的立体图；图2为本实用新型散热器均热板的立体图；图3为本实用新型散热器散热鳍片的立体图；图4为本实用新型散热器鳍片外罩的立体图；图5为本实用新型散热器均热板的仰视图，示出均热板与CPU的接触面；图6为本实用新型散热器散热鳍片焊接在均热板上的立体图；图7为本实用新型散热器鳍片外罩焊接在均热板上的立体图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。应理解，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。参考图I至图7，本实用新型提供一种散热器，包括均热板I、散热鳍片2、鳍片外罩
3、和风扇4。根据本实用新型的实施例，该散热器安装在个人高性能计算机PHPC (PersonalHigh Performance Computer)中。图2中所示的均热板I与服务器的主板相连接。根据本实用新型的实施例，均热板I的材质为导热率高的铜或者铝。如图5所示，均热板I固定在主板上，并且与主板上的CPU面接触形成接触面11。由于均热板I的导热率高，因此CPU产生的热量能够通过接触面11快速传导至均热板I上，以实现CPU的冷却。根据本实用新型的一个实施例，CPU为OLGA1944封装的130W CPU。参考图3和图6，散热器还包括散热鳍片2。根据本实用新型的实施例，散热鳍片2为以预设的间隔相互平行地设置的多个薄片。散热鳍片2与均热板I相连接，用于吸收均热板I上的热量。根据本实用新型的实施例，散热鳍片2的材质为导热率高的铜或者铝。并且，为了使散热鳍片2与均热板I充分连接以保证散热效果，根据本实用新型提供的实施例，将散热鳍片2焊接在均热板I上。散热鳍片2吸收了均热板I上的热量后，通过与对流的空气发生热交换而将热量传递到空气中，实现均热板I的散热，进而实现主板的CPU的散热。参考图4和图7，散热器还包括与均热板I相连接的鳍片外罩3。鳍片外罩3包围散热鳍片2，用于保护散热鳍片2并且控制对流空气的流向。根据本实用新型的实施例，鳍片外罩3焊接在均热板I上。应该理解，鳍片外罩3也可以以其他连接方式固定在均热板I上，例如螺钉连接。如图7中所示，鳍片外罩3上设置有连接结构31，用于固定风扇4。参考图1，通过鳍片外罩3上的连接结构31，将风扇4固定在鳍片外罩3上。根据本实用新型的实施例，由于风扇吸风的换热效率比风扇吹风的换热效率高，因此风扇4设置为吸风风扇。风扇4为散热鳍片2提供对流空气，同时降低系统风阻，提高系统风扇的通风能力。由于均热板I、散热鳍片2、和鳍片外罩3的组合结构具有很好的导热和散热效果，因此可以降低对风扇4的功率的要求，进而可降低系统运行的噪声。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。
权利要求1.一种散热器，其特征在于，包括 均热板(I)，与主板相连接并且与主板上的CPU形成面接触； 散热鳍片(2)，与所述均热板(I)相连接； 鳍片外罩(3)，与所述均热板(I)相连接，并且包围所述散热鳍片(2);以及 风扇(4)，与所述鳍片外罩(3)相连接。
2.根据权利要求I所述的散热器，其特征在于，所述散热鳍片(2)为以预设的间隔相互平行地设置的多个薄片。
3.根据权利要求I或2所述的散热器，其特征在于，所述均热板(I)和所述散热鳍片(2)的材质为铜或者招。
4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述散热鳍片(2)焊接在所述均热板(I)上。
5.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述鳍片外罩(3)焊接在所述均热板(I)上。
6.根据权利要求1、2、4、和5中任一项所述的散热器，其特征在于，所述风扇(4)设置为吸风风扇。
7.根据权利要求I所述的散热器，其特征在于，所述CPU为0LGA1944封装的130WCPU。
8.根据权利要求I所述的散热器，其特征在于，所述散热器安装在个人高性能计算机中。
专利摘要本实用新型提供一种散热器，包括均热板，与主板相连接并且与主板上的CPU形成面接触；散热鳍片，与均热板相连接；鳍片外罩，与均热板相连接，并且包围散热鳍片；以及风扇，与鳍片外罩相连接。本实用新型散热器降低了系统风阻，提高了系统风扇的通风能力，因此可以降低对风扇的功率的要求，进而可降低系统运行的噪音。
文档编号G06F1/20GK202587711SQ20112056566
公开日2012年12月5日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者张旭, 朱越 申请人:曙光信息产业股份有限公司