用于触控面板的复合式感应电极结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种用于触控面板的复合式感应电极结构，该复合式感应电极结构包括一第一导电单元及一第二导电单元；第一导电单元包括多个设置于一透明基板上的第一条状导电层；第二导电单元包括多个设置于透明基板上且分别覆盖多个第一条状导电层的第二条状导电层，其中第一条状导电层所使用的导电材质与第二条状导电层所使用的导电材质相异。因此，本发明复合式感应电极结构可有效降低制造成本并有效提升导电性。
【专利说明】用于触控面板的复合式感应电极结构
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种感应电极结构，尤其涉及一种用于触控面板的复合式感应电极结构。
【背景技术】
[0002]随着信息家电产品的兴起，触控面板(touch panel)渐渐取代旧有以键盘、鼠标与信息产品沟通的方式，触控面板技术提供了一套人性化的接口，使一般用户操作计算机或电子产品时，可以变得更直接、更简单、更生动且更有趣。触控面板的应用范围非常广范，包括可携式的通信与信息产品(如个人数字助理PDA等)、金融/商业用系统、医疗挂号系统、监控系统、信息导览系统、以及辅助教学系统等，由于其操作简易，因而可大幅增加消费者在使用上的便利性。
[0003]一般而言，触控面板依据感测原理来分类可大致区分为电阻式、电容式、压电式、红外线与超声波式。其中电容式触控面板是在玻璃表面镀有氧化铟锡(ITO)导电层以做为感应电极，再配合玻璃四周的金属导线传输信号至外部软板或硬板上的集成电路，上述结构称之为触碰传感器。若再进一步贴附外部电路板及最上方的保护盖，则其完成品则称为触控面板。使用时玻璃表面会形成均匀的电场，当使用者以指尖触控玻璃表面时，手指与电场之间会因静电反应而产生电容的变化，根据此变化可以定位指尖的输入点位置坐标。
[0004]然而，传统触控面板的感应电极通常利用昂贵的黄光制造工艺以进行图案化，并且氧化铟锡的导电性也不如一般金属材质，所以传统触控面板有成本高及导电性差等缺失，尤其不利于大尺寸触控面板的发展。所以，如何借助于结构设计的改善，来降低制造成本并有效提升导电性，已成为该领域技术人员所欲解决的重要课题。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种用于触控面板的复合式感应电极结构，其可有效降低制造成本并有效提升导电性。
[0006]本发明其中一实施例所提供的一种用于触控面板的复合式感应电极结构，其中所述触控面板至少具有一透明基板，且所述复合式感应电极结构包括:一第一导电单元及一第二导电单元；所述第一导电单元包括多个设置于所述透明基板上且彼此分离一预定距离的第一条状导电层；所述第二导电单元包括多个设置于所述透明基板上且分别覆盖所述多个第一条状导电层的第二条状导电层，其中所述第一条状导电层所使用的导电材质与所述第二条状导电层所使用的导电材质相异。
[0007]较佳地，每一个所述第一条状导电层所使用的所述导电材质为导电高分子，并且每一个所述第二条状导电层所使用的所述导电材质为金属。
[0008]较佳地，所述导电高分子为聚苯胺(polyaniline, PANI )、聚苯硫醚(polyphenyIene sulfide,PPS)、聚卩比咯(polypyrrole,PPY)、聚对苯(poly(p-phenyIene),PPP)、聚噻吩(polythiophene, PT)、聚苯基乙烯(poly (p-phenylene vinylene), PPV)、聚荷(polyfluorene, PF)及聚乙炔(polyacetylene, PA)之中的其中一种。
[0009]较佳地，所述金属为铜、钼、铝、钼、金及银的中的其中一种。
[0010]较佳地，每一个所述第一条状导电层所使用的所述导电材质为钯(Pd)及锡(Sn)之中的其中一种，并且每一个所述第二条状导电层所使用的所述导电材质为铜、钼、铝、钼、金及银之中的其中一种。
[0011]较佳地，每一个所述第一条状导电层通过压印方式以形成在所述透明基板上，并且每一个所述第二条状导电层通过无电电镀方式以覆盖于相对应的所述第一条状导电层上。
[0012]本发明的有益效果在于，本发明的复合式感应电极结构通过低温制造工艺以形成，而不是传统作法所使用的黄光制造工艺，所以本发明能够有效节省人力成本且避免原料的浪费，因此在生产成本上明显优于公知技术。再者，本发明的复合式感应电极结构为第一条状导电层及第二条状导电层所组成，其导电性明显优于传统触控面板所使用的氧化铟锡(ITO)感应电极。综合上述，本发明具有有效降低复合式感应电极结构的制造成本，并有效提升复合式感应电极结构的导电性等优点。
[0013]为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本发明。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本发明实施例一使用复合式感应电极结构的触控面板的立体组合示意图；
[0015]图2为图1移除透明上盖后的A-A割面线的局部剖面示意图；
[0016]图3为图1移除透明上 盖后的B-B割面线的局部剖面示意图；
[0017]图4为本发明实施例二使用复合式感应电极结构的触控面板的立体分解示意图。
[0018]【主要元件附图标记说明】
[0019]触控面板Z
[0020]复合式感应电极结构 I第一导电单元 11
[0021]第一条状导电层 110
[0022]第二导电单元 12
[0023]第二条状导电层 120
[0024]X轴向感应线路 X
[0025]Y轴向感应线路 Y
[0026]透明基板2上表面201
[0027]下表面202
[0028]上层透明基板2A上表面20IA
[0029]下表面202A
[0030]下层透明基板2B上表面20IB
[0031]下表面202B
[0032]透明上盖3触碰表面30
[0033]手指F【具体实施方式】
[0034]图1为本发明实施例一使用复合式感应电极结构的触控面板的立体组合示意图。由于本发明主要为触控面板的感应电极结构的改善，所以图1特别省略触控面板的其他元件，不再赘述。图2为图1移除透明上盖后的A-A割面线的局部剖面示意图，图3为图1移除透明上盖后的B-B割面线的局部剖面示意图。配合上述附图可知，本发明实施例一提供一种触控面板Z，其中触控面板Z至少具有复合式感应电极结构1、透明基板2、透明上盖3，且复合式感应电极结构I包括:一第一导电单兀11及一第二导电单兀12。
[0035]其中，第一导电单元11包括多个设置于透明基板2上且彼此分离一预定距离的第一条状导电层110。第二导电单元12包括多个设置于透明基板2上且分别覆盖多个第一条状导电层110的第二条状导电层120，并且第一条状导电层110所使用的导电材质与第二条状导电层120所使用的导电材质相异。较佳地，每一个第一条状导电层110所使用的导电材质可为导电高分子，并且每一个第二条状导电层120所使用的导电材质可为金属。另一个较佳的材质选择，每一个所述第一条状导电层110所使用的所述导电材质亦可使用钯(Pd)或锡(Sn)。
[0036]更进一步来说，如图1所示，复合式感应电极结构I可形成多个X轴向感应线路(X)与多个Y轴向感应线路(Y)，其中每一个X轴向感应线路(X)与每一个Y轴向感应线路(Y)可分别设置于透明基板2的上表面201及下表面202上，并且每一个X轴向感应线路(X)与每一个Y轴向感应线路(Y)可分别沿着X轴与y轴来延伸设置。另外，触控面板Z包括一设置在透明基板2上以用来覆盖多个X轴向感应线路(X)的透明上盖3，其中透明上盖3可为一玻璃基板或一表面涂布有硬化涂层的塑料基板，并且透明上盖3具有一提供给使用者的手指F来进行接触的触碰表面30。因此，当使用者通过手指F在触碰表面30上进行滑动或点击时，复合式感应电极结构I的X轴向感应线路(X)与Y轴向感应线路(Y)即会同时受到感应，以进行相对应的信号传递与控制。
[0037]关于透明基板2、第一条状导电层110及第二条状导电层120所使用的导电材质。举例来说，依据不同的设计需求，透明基板2可为玻璃、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯及聚甲基丙烯酸甲酯之中的其中一种。另外，依据不同的设计需求，导电高分子可为聚苯胺(polyaniline, PANI)、聚苯硫醚(polyphenylenesulfide, PPS)> 聚卩比咯(polypyrrole, PPY)> 聚对苯(poly (p-phenylene), PPP)、聚噻吩(polythiophene, PT)、聚苯基乙烯(poly (p-phenylene vinylene), PPV)、聚荷(polyfluorene, PF)及聚乙炔(polyacetylene, PA)之中的其中一种。此外，依据不同的设计需求，金属可为铜、钼、铝、钼、金及银之中的其中一种。然而，上述有关透明基板2、第一条状导电层110及第二条状导电层120所使用的导电材质只是用来举例而已，其并非用来限定本发明。
[0038]再者，本发明提供一种用于触控面板Z的复合式感应电极结构I的制造方法，其可包括下列步骤:首先，通过压印方式，以形成多个设置于透明基板2上的第一条状导电层110 ;然后，通过无电电镀方式，以形成多个分别覆盖多个第一条状导电层110的第二条状导电层120，其中无电电镀属于一种低温制造工艺。然而，上述有关形成第一条状导电层110与第二条状导电层120的方法只是用来举例而已，其并非用来限定本发明。因此，本发明在制造复合式感应电极结构I时，由于不需要通过公知制造电极时所使用的黄光制造工艺(yellow light manufacturing process),所以本发明可有效降低制造复合式感应电极结构I的制造成本。
[0039]实施例二
[0040]图4为本发明实施例二使用复合式感应电极结构的触控面板的立体分解示意图。由图4可知，本发明实施例二提供另外一种触控面板Z，并且实施例二与实施例一最大的差别在于:实施例二使用一上层透明基板2A与一下层透明基板2B来取替实施例一的透明基板2，其中复合式感应电极结构I的X轴向感应线路(X)可预先设置于上层透明基板2A的上表面201A上，并且复合式感应电极结构I的Y轴向感应线路(Y)可预先设置于下层透明基板2B的上表面201B上，最后上层透明基板2A与下层透明基板2B两者再通过光学胶(图未示)以彼此紧密结合在一起。
[0041]值得一提的是，复合式感应电极结构I的X轴向感应线路(X)亦可更换为预先设置于上层透明基板2A的下表面202A上，并且复合式感应电极结构I的Y轴向感应线路(Y)亦可更换为预先设置于下层透明基板2B的下表面202B上。换言之，依据不同的设计需求，复合式感应电极结构I的X轴向感应线路(X)可选择性地预先设置于上层透明基板2A的上表面201A或下表面202A上，并且复合式感应电极结构I的Y轴向感应线路(Y)可选择性地预先设置于下层透明基板2B的上表面201B或下表面202B上。
[0042]本发明的功效在于，本发明的复合式感应电极结构通过低温制造工艺以形成，而不是传统作法所使用的黄光制造工艺，所以本发明能够有效节省人力成本且避免原料的浪费，因此在生产成本上明显优于公知技术。再者，本发明的复合式感应电极结构为第一条状导电层110及第二条状导电层120所组成，其导电性明显优于传统触控面板所使用的氧化铟锡(ITO)感应电极。综合上述，本发明具有有效降低复合式感应电极结构I的制造成本，并有效提升复合式感应电极结构I的导电性等优点。
[0043]以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种用于触控面板的复合式感应电极结构，所述触控面板至少具有一透明基板，其特征在于，所述复合式感应电极结构包括: 一第一导电单元，包括多个设置于所述透明基板上且彼此分离一预定距离的第一条状导电层；以及 一第二导电单元，包括多个设置于所述透明基板上且分别覆盖所述多个第一条状导电层的第二条状导电层，其中所述第一条状导电层所使用的导电材质与所述第二条状导电层所使用的导电材质相异。
2.如权利要求1所述的用于触控面板的复合式感应电极结构，其特征在于，每一个所述第一条状导电层所使用的所述导电材质为导电高分子，并且每一个所述第二条状导电层所使用的所述导电材质为金属。
3.如权利要求2所述的用于触控面板的复合式感应电极结构，其中所述导电高分子为聚苯胺、聚苯硫醚、聚吡咯、聚对苯、聚噻吩、聚苯基乙烯、聚芴及聚乙炔之中的其中一种。
4.如权利要求2所述的用于触控面板的复合式感应电极结构，其特征在于，所述金属为铜、钼、铝、钼、金及银之中的其中一种。
5.如权利要求1所述的用于触控面板的复合式感应电极结构，其特征在于，每一个所述第一条状导电层所使用的所述导电材质为钯及锡之中的其中一种，并且每一个所述第二条状导电层所使用的所述导电材质为铜、钼、铝、钼、金及银之中的其中一种。
6.如权利要求1所述的用于触控面板的复合式感应电极结构，其特征在于，每一个所述第一条状导电层通过压印方式以形成在所述透明基板上，并且每一个所述第二条状导电层通过无电电镀方式以覆盖于相对应的所述第一条状导电层上。
【文档编号】G06F3/041GK103576954SQ201210260538
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月26日 优先权日:2012年7月26日
【发明者】叶裕洲 申请人:介面光电股份有限公司