专利名称：一种质量监控用射频植入装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建筑领域，具体涉及一种质量监控用射频植入装置。
背景技术：
混凝土作为建筑结构的主要材料之一，其质量好坏直接影响到建筑工程的质量、使用寿命以及人民生命、财产的安全。目前日益激烈的建筑市场竞争导致商品混凝土生产厂家为节约生产成本而放松对质量的控制，部分施工单位出于经济利益考虑也倾向于采购劣质混凝土或简化商品混凝土浇筑质量控制体系，甚至提供虚假的混凝土试块给检测单位进行检测，导致检测报告无法反映真实检测结果，最终对工程质量造成影响甚至导致严重的质量隐患。为了杜绝施工单位采用虚假混凝土试块蒙蔽检测单位的，确保检测单位的检测报告能够真实地反映工程实体的质量情况，目前国内已有将RFID射频芯片植入混凝土试块的应用尝试，广东中山市建设工程质量监督站于2007年曾在国内率先尝试将RFID芯片直接植入混凝土试块，并通过了国家建设部组织的成果鉴定，但由于RFID芯片的直接植入对人工操作要求比较高，实际使用过程中往往会导致混凝土试块强度受影响，甚至由于植入位置的不稳定会导致无法正常读取RFID芯片，该方法未能真正推广应用。申请号为CN200710086135.4的发明专利提供了一种混凝土制品的管理系统和管理方法，该方法将RFID芯片植入混凝土的内部，再通过射频读取装置RFID芯片的信息，以确定该混凝土的灌浆时间、地点及承包商信息等，但该发明也是直接将RFID芯片的直接植入混凝土中，也存在着对人工操作要求比较高和影响混凝土强度的问题。
实用新型内容为了解决现有技术将RFID芯片的直接植入混凝土中，存在着对人工操作要求比较高和影响混凝土强度的问题，本实用新型提供一种质量监控用射频植入装置。为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下一种质量监控用射频植入装置，其特征在于所述装置包括固化于混凝土内的固定器以及与固定器连接的识别芯片。作为上述技术方案的进一步改进，上述固定器与识别芯片固定或活动连接。作为上述技术方案的进一步改进，上述固定器为多个，并且环形阵列于识别芯片的周围。作为上述技术方案的进一步改进，上述识别芯片设置于固定器的外侧，且位于混凝土的外部。作为上述技术方案的进一步改进，上述识别芯片为磁卡或条码或射频识别芯片。作为上述技术方案的进一步改进，上述固定器上设置有倒齿。作为上述技术方案的进一步改进，上述固定器与识别芯片一体成型或焊接。作为上述技术方案的进一步改进，上述固定器与识别芯片通过卡槽或卡扣或连接组件可拆卸连接。[0013]作为上述技术方案的进一步改进，上述识别芯片的封装外形为菱形或正方形或长方形，并且封装为PVC材料。作为上述技术方案的进一步改进，上述识别芯片为记忆型芯片。实施本实用新型的一种质量监控用射频植入装置，具有以下有益效果 I、本实用新型的植入装置既便于植入操作，又不影响混凝土试块的强度，使混凝土试块在送样和检测过程中能被有效地识别和监督。2、由于射频识别芯片带有存储功能，故可在所述射频识别芯片内存储有所述混凝土试块的样品制作信息，比如混凝土生产流水号、强度等级、工程监督登记号、混凝土成型
日期等。
[0018]附图I为本实用新型实施例[0019]附图2为本实用新型实施例[0020]附图3为本实用新型实施例[0021]附图4为本实用新型实施例[0022]附图5为本实用新型实施例[0023]附图6为本实用新型实施例[0024]附图标记说明[0025]识别芯片I;固定器2;倒齿
I的封装结构示意I的植入装置结构示意图2的封装结构示意2的植入装置结构示意图3的封装结构示意3的植入装置结构示意图
具体实施方式
参见图I-图3所示的实施例，本实用新型的混凝土试块识别芯片植入装置包括连接于一体的识别芯片I和固定器2，混凝土试块凝固时，固定器2融入混凝土试块中，识别芯片I通过所述固定器2与混凝土试块固定连接，且位于混凝土试块的外部。具体的使用方法可以为监督人员在混凝土试块浇注施工现场见证监督施工单位取样人员对混凝土试块进行取样制模，在混凝土试块初凝时，将本实用新型的植入装置植入混凝土试块中。植入时，固定器2插入混凝土试块中，识别芯片I留在混凝土试块外部。与识别芯片I整个植入混凝土试块内部相比，本实用新型的植入装置和植入方法的操作要求较低，且一般不会损坏识别芯片I的性能，也不会影响混凝土试块的强度。根据国家规定，在所述混凝土试块养护一定天数后，一般为28天，再送到质量检测机构，由检测机构的人员对所述混凝土试块进行识别和检测。在整个质量检测监督过程中，混凝土试块只能通过植入的识别芯片I被有效识别，从而杜绝了虚假的混凝土试块。固定器2上可设置倒齿21。倒齿21的角度以便于插入和难于拔出为宜。采用带倒齿的固定器2确保了混凝土试块在养护和送检过程中，植入装置不会脱落或被随意取出，保证了识别芯片I和混凝土试块的唯一对应。本实用新型的植入装置操作简便，而且由于采用带倒齿的固定器2来固定识别芯片1，避免了现有方法容易造成植入位置不稳定而导致无法正常读取识别芯片I的问题，和影响混凝土试块强度的问题。固定器2和识别芯片I的连接方式可以有多种形式，比如一体成型，焊接等不可拆卸的连接，或是通过卡槽、卡扣、连接组件等方式可拆卸地连接。一体成型，焊接等不可拆卸的连接的优点在于使识别芯片I无法从凝固的混凝土试块上取下，从而保障了识别芯片
4I与混凝土试块的唯一对应性。可拆卸地连接的优点在于识别芯片I可重复使用，但也增加了制作虚假混凝土试块的风险，需要采取其它的方法来使识别芯片I与混凝土试块的唯一对应性。比如将识别芯片I与固定器2通过某种设定的规则一一对应，由于固定器2与混凝土试块是不可拆卸地固定连接，只要保证识别芯片I与固定器2是唯一对应的，即可保证识别芯片I与混凝土试块是唯一对应的。识别芯片I可以为磁卡、条码、射频识别芯片等，但优选地采用射频识别芯片。射频识别是一种非接触式识别，因此能够实现自动化识别且不易损坏。射频识别不局限于识别距离，射频识别卡具有读写能力，可携带大量数据，同时具有难以伪造和智能性较高等特点。能够在油溃、灰尘污染等恶劣环境下工作。与条码、磁条等识别方式相比，射频识别能够更好地适应本实用新型所述的植入装置。该射频识别芯片为带记忆功能的芯片，由于射频识别芯片带有一定容量的内存，其内部可以存储一定大小的数字信息，所以可在所述射频识别芯片内存储有所述混凝土试块样品信息，比如混凝土生产流水号、工程监督登记号、混凝土成型日期等；当需要查询混凝土的相关信息时，只需扫描所述射频识别芯片即可得到，方便实用。为达到较好的固定效果，固定器2可以为多个或多种样式，分别与所述识别芯片I连接；其连接方式可以为多种，固定器2绕所述识别芯片I的边缘均匀分布，使所述识别芯片I的受力均匀。下面结合具体的实施例进行详细描述。实施例I :参见附图I所示的实施例，识别芯片I为方形的RFID射频识别芯片，采用一体成型的正方形PVC材料封装，PVC材料上设置有与倒齿21的齿边重叠的分界线。使用时，沿分界线将识别芯片I四个角的材料去除，使之形成附图2中的带有倒齿的固定器2的结构。这样形成的固定器2有四个，分别位于识别芯片I的四条边上。植入混凝土试块中时，将固定器2沿识别芯片I的四条边弯折，使固定器2与识别芯片I垂直，再压入混凝土试块的表面，使识别芯片I附在混凝土试块的表面，同时带有倒齿的固定器2嵌入到混凝土试块内部，既解决了 RFID芯片的固定问题，也解决了 RFID芯片的读取问题。实施例2 :参见附图3所示的实施例，识别芯片I为方形的RFID射频识别芯片，封装外形为菱形，其上设置有与倒齿21的齿边重叠的分界线。使用时，沿分界线将识别芯片I四个角的材料去除，使之形成附图4中的带有倒齿的固定器2的结构。植入混凝土试块中时，将固定器2沿识别芯片I的四条边弯折，压入混凝土试块的表面。实施例3 :参见附图5所示的实施例，识别芯片I为方形的RFID射频识别芯片，封装外形为长方形，其上设置有与倒齿21的齿边重叠的分界线。使用时，沿分界线将识别芯片I四个角的材料去除，使之形成附图6中带有倒齿的2个固定器2的结构。植入混凝土试块中时，将固定器2沿识别芯片I的两边弯折，压入混凝土试块的表面。最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照优选实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种质量监控用射频植入装置，其特征在于所述装置包括固化于混凝土内的固定器(2)以及与固定器(2)连接的识别芯片(I)。
2.根据权利要求I所述的质量监控用射频植入装置，其特征在于所述固定器(2)与识别芯片(I)固定或活动连接。
3.根据权利要求2所述的质量监控用射频植入装置，其特征在于所述固定器(2)为多个，并且环形阵列于识别芯片(I)的周围。
4.根据权利要求3所述的质量监控用射频植入装置，其特征在于所述识别芯片(I)设置于固定器(2)的外侧，且位于混凝土的外部。
5.根据权利要求4所述的质量监控用射频植入装置，其特征在于所述识别芯片(I)为磁卡或条码或射频识别芯片。
6.根据权利要求5所述的质量监控用射频植入装置，其特征在于所述固定器(2)上设置有倒齿(21)。
7.根据权利要求6所述的质量监控用射频植入装置，其特征在于固定器(2)与识别芯片(I) 一体成型或焊接。
8.根据权利要求6所述的质量监控用射频植入装置，其特征在于所述固定器(2)与识别芯片(I)通过卡槽或卡扣或连接组件可拆卸连接。
9.根据权利要求6所述的质量监控用射频植入装置，其特征在于所述识别芯片(I)的封装外形为菱形或正方形或长方形，并且封装为PVC材料。
10.根据权利要求4所述的质量监控用射频植入装置，其特征在于所述识别芯片(I)为记忆型芯片。
专利摘要本实用新型提供一种质量监控用射频植入装置，所述装置包括固化于混凝土内的固定器以及与固定器连接的识别芯片。解决现有技术将RFI D芯片的直接植入混凝土中，存在着对人工操作要求比较高和影响混凝土强度的问题。该装置既便于植入操作，又不影响混凝土试块的强度，使混凝土试块在送样和检测过程中能被有效地识别和监督。
文档编号G06K19/06GK202736095SQ20122039448
公开日2013年2月13日 申请日期2012年8月9日 优先权日2012年8月9日
发明者袁鄂 申请人:广州市建设工程质量监督站, 广州粤建三和软件有限公司