专利名称：用于将柔性印刷电路机械耦合到传感器的方法及系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及触摸传感器，且更特定来说涉及具有柔性印刷电路的触摸传感器。
背景技术：
举例来说，触摸传感器可在覆盖在显示器屏幕上的触摸传感器的触敏区域内检测物件(例如用户的手指或手写笔)的触摸或接近的存在及位置。在触敏显示器应用中，触摸传感器可使得用户能够与显示在屏幕上的内容直接交互作用而非借助鼠标或触摸垫间接交互作用。触摸传感器可附接到以下各项或作为以下各项的一部分而提供:桌上型计算机、膝上型计算机、平板计算机、个人数字助理(PDA)、智能电话、卫星导航装置、便携式媒体播放器、便携式游戏控制台、信息亭计算机、销售点装置或其它适合装置。家用电器或其它电器上的控制面板可包含触摸传感器。存在若干种不同类型的触摸传感器，例如(举例来说)电阻性触摸屏、表面声波触摸屏及电容性触摸屏。本文中，在适当的情况下，对触摸传感器的提及可囊括触摸屏且反之亦然。当物件触摸或靠近到电容性触摸屏的表面时，可在触摸屏内所述触摸或接近的位置处发生电容改变。触摸传感器控制器可处理所述电容的改变以确定其在触摸屏上的位置。
发明内容
根据本发明的一个实施例，一种系统包括:触摸传感器，其包括第一组电极；第一组一个或一个以上连接垫，其电耦合到所述第一组电极；及电路:其电耦合到所述一个或一个以上连接垫以便可将信号从所述第一组一个或一个以上连接垫传递到所述电路；且其经由摩擦焊接机械耦合到所述触摸传感器。根据本发明的另一实施例，一种方法包括:将第一组一个或一个以上连接垫电耦合到第一组电极，触摸传感器 包括所述第一组电极；将电路电耦合到所述第一组一个或一个以上连接垫以便可将信号从所述第一组连接垫传递到所述电路；及经由摩擦焊接将所述电路机械耦合到所述触摸传感器。
图1图解说明在触摸屏装置中使用的系统的一个实施例；图2图解说明制造触摸感测系统的一个实施例；且图3图解说明实例性触摸屏系统。
具体实施例方式图1图解说明在触摸屏装置中使用的系统100的一个实施例。系统100包含触摸传感器130。耦合到触摸传感器130的是连接垫152及154。盖110经由粘合剂120耦合到触摸传感器130。电路170可分别使用连接垫180及182电耦合到连接垫152及154。在一些实施例中，触摸传感器130可经配置以检测盖110上的触摸(例如，电容性地，由一个或一个以上手指或者手写笔执行的触摸)并产生指示所述检测的信号。连接垫160可电耦合到触摸传感器130的沿一个轴(例如，X轴)对准的方面(例如电极)，且连接垫152可电耦合到触摸传感器130的沿不同轴(例如，y轴)对准的方面(例如电极)。在一些实施例中，连接垫154可电容性耦合到连接垫152且可借此从连接垫152接收信号并将其提供到电路170。系统100还可包含经由粘合剂140耦合到触摸传感器130的后部保护衬底190。后部保护衬底190可给系统100提供结构强度以防止对系统100及其各种组件的损坏。在一些实施例中，盖110可包含允许对盖110上的触摸的电容性检测的材料。举例来说，盖110可由适合于重复的触摸的弹性材料(例如玻璃、聚碳酸酯或聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA))制成。盖110可为透明的、不透明的，或可具有一个或一个以上适合不透明度等级。仅作为实例且不以限制方式，盖110可具有约Imm的厚度。本发明涵盖由适合材料任何制成的任何适合盖。在一些实施例中，粘合剂120及/或140可由光学透明粘合剂(OCA)形成。可使用具有除光学透明以外的其它不透明度等级的粘合剂来实施粘合剂120及/或140。粘合剂120及140可由将触摸传感器130有效地附着到盖110及后部保护衬底190的适合材料(或材料组合)构成。仅作为实例且不以限制方式，粘合剂120及140可各自具有约0.05mm
的厚度。在一些实施例中，电路170的连接垫180及182可使用膜(图1中未展示)耦合到连接垫152及154。此膜可为导电的且可促进将连接垫180及182粘附到连接垫152及154。作为实例，可使用各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电膏(ACP)来实施此膜。在一些实施例中，触摸传感器130可包含经配置以检测盖110的表面上的触摸的一个或一个以上电极。触摸传感器130可为单侧触摸传感器或双侧触摸传感器，例如双侧FLM(细线金属)触摸传 感器。举例来说，触摸传感器130可经配置使得沿一个轴(例如，y轴)对准的电极可存在于触摸传感器130的一个表面上，且沿不同轴(例如，X轴)对准的电极可存在于触摸传感器130的另一表面上。作为另一实例，触摸传感器130可经配置使得沿一个轴(例如，y轴)对准的电极可与沿不同轴(例如，X轴)对准的电极存在于触摸传感器130的同一表面(例如,面向盖110的表面)上。触摸传感器130的衬底的一个或一个以上部分可由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或另一适合材料制成。本发明涵盖具有由任何适合材料制成的任何适合部分的任何适合衬底。在特定实施例中，触摸传感器130中的驱动或感测电极可全部地或部分地由氧化铟锡(ITO)制成。在特定实施例中，触摸传感器130中的驱动或感测电极可由金属或其它导电材料细线制成。作为一实例且不以限制方式，所述导电材料的一个或一个以上部分可为铜或基于铜的且具有介于约0.5 ii m与约5 V- m之间的厚度、介于约I y m与约10 u m之间的宽度。作为另一实例，所述导电材料的一个或一个以上部分可为银或基于银的且类似地具有介于约0.5iim与约5 iim之间的厚度及介于约I y m与约IOiim之间的宽度。本发明涵盖由任何适合材料制成的任何适合电极。电极(无论是驱动电极还是感测电极)可为形成一形状(例如碟形、正方形、矩形、其它适合形状或这些形状的适合组合)的导电材料区域。一个或一个以上导电材料层中的一个或一个以上切口可(至少部分地)形成电极的形状，且所述形状的区域可(至少部分地)由那些切口定边界。在特定实施例中，电极的导电材料可占据其形状的区域的约100%。作为一实例且不以限制方式，在适当的情况下，电极可由氧化铟锡(ITO)制成，且所述电极的ITO可占据其形状的区域的约100%。在特定实施例中，电极的导电材料可占据其形状的区域的大致小于100%。作为一实例且不以限制方式，电极可由金属或其它导电材料(例如，铜、银或者基于铜或基于银的材料)细线制成，且导电材料细线可以阴影线、网格或其它适合图案大致占据小于其形状的区域的100%。虽然本发明描述或图解说明由形成具有特定填充物(具有特定图案)的特定形状的特定导电材料制成的特定电极，但本发明涵盖由形成具有任何适合填充物(具有任何适合图案)的任何适合形状的任何适合导电材料制成的任何适合电极。在适当的情况下，触摸传感器的电极(或其它元件)的形状可全部地或部分地构成所述触摸传感器的一个或一个以上宏观特征。那些形状的实施方案的一个或一个以上特性(例如，所述形状内的导电材料、填充物或图案)可全部地或部分地构成所述触摸传感器的一个或一个以上微观特征。触摸传感器的一个或一个以上宏观特征可确定其功能性的一个或一个以上特性，且触摸传感器的一个或一个以上微观特征可确定触摸传感器的一个或一个以上光学特征，例如透射比、折射性或反射性。触摸传感器130可实施电容性形式的触摸感测。在互电容实施方案中，触摸传感器130可包含形成电容性节点阵列的驱动与感测电极阵列。驱动电极与感测电极可形成电容性节点。形成电容性节点的驱动与感测电极可彼此靠近但并不彼此进行电接触。而是，所述驱动与感测电极可经由分离其的电介质材料而彼此电容性耦合。向驱动电极施加的脉冲或交变电压可在感测电极上诱发电荷，且所诱发的电荷量可易受外部影响(例如物件的触摸或接近)。当物件 触摸或靠近到电容性节点时，可在所述电容性节点处发生电容改变，且控制器(图1中未描绘)可测量所述电容改变。通过测量整个阵列中的电容改变，所述控制器可在触摸传感器130的触敏区域内确定所述触摸或接近的位置。在自电容实施方案中，触摸传感器130可包含可各自形成电容性节点的单个类型的电极的阵列。当物件触摸或靠近到电容性节点时，可在所述电容性节点处发生自电容改变，且控制器可将所述电容改变测量为(举例来说)将所述电容性节点处的电压提升预定量所需的电荷量改变。与互电容实施方案一样，通过测量整个阵列中的电容改变，控制器可在触摸传感器130的触敏区域内确定所述触摸或接近的位置。在适当的情况下，本发明涵盖任何适合形式的电容性触摸感测。在特定实施例中，一个或一个以上驱动电极可共同形成水平地或垂直地或以任何适合定向延续的驱动线。类似地，一个或一个以上感测电极可共同形成水平地或垂直地或以任何适合定向延续的感测线。在特定实施例中，驱动线可大致垂直于感测线而延续。本文中，在适当的情况下，对驱动线的提及可囊括构成所述驱动线的一个或一个以上驱动电极，且反之亦然。类似地，在适当的情况下，对感测线的提及可囊括构成所述感测线的一个或一个以上感测电极，且反之亦然。触摸传感器130可使驱动电极以一图案安置于衬底的一侧上且使感测电极以一图案安置于所述衬底的另一侧上，或者驱动电极与感测电极两者可以图案位于触摸传感器130的同一侧上(例如，当触摸传感器130实施为单侧触摸传感器时)。驱动电极与感测电极的相交点可形成电容性节点。此相交点可为其中驱动电极与感测电极在其相应平面中“交叉”或彼此最靠近的位置。驱动与感测电极并不彼此进行电接触-而是其跨越电介质在相交点处彼此电容性耦合。虽然本发明描述形成特定节点的特定电极的特定配置，但本发明涵盖形成任何适合节点的任何适合电极的任何适合配置。在一些实施例中，电路170可使用柔性印刷电路实施。可使用任何适合组的材料及/或组件来实施允许将信号提供到触摸传感器130 (经由连接垫152、154及160)及从触摸传感器130接收信号(经由连接垫152、154及160)的电路170。电路170可耦合到可确定待传输到触摸传感器130的信号及/或可确定如何处理从触摸传感器130接收的信号的其它组件、子系统或系统(图1中未描绘)。如上文所描述，触摸传感器130的电容性节点处的电容改变可指示所述电容性节点的位置处的触摸或接近输入。控制器可检测并处理所述电容改变以确定触摸或接近输入的存在及位置。所述控制器可接着将关于触摸或接近输入的信息传递到包含触摸传感器130的装置的一个或一个以上其它组件(例如一个或一个以上中央处理单元(CPU)或者数字信号处理器(DSP))，所述一个或一个以上其它组件可通过起始所述装置的与所述触摸或接近输入相关联的功能(或在所述装置上运行的应用程序)来对所述触摸或接近输入做出响应。虽然本发明描述关于特定装置及特定触摸传感器具有特定功能性的特定控制器，但本发明涵盖关于任何适合装置及任何适合触摸传感器具有任何适合功能性的任何适合控制器。在一些实施例中，安置于触摸传感器130的衬底上的导电材料迹线可将触摸传感器130的驱动或感测电极耦合到也安置于触摸传感器130的衬底上的连接垫152及164。迹线可延伸到触摸传感器130的触敏区域中或围绕触摸传感器130的触敏区域(例如，在其边缘处)延伸。特定迹线可提供用于将电路170耦合到触摸传感器130的驱动电极的驱动连接，电路170可经由所述驱动连接向所述驱动电极供应驱动信号。其它迹线可提供用于将电路170耦合到触摸传感器130的感测电极的感测连接，可经由所述感测连接感测触摸传感器130的电容性节点处的电荷。迹线可由金属或其它导电材料细线制成。作为一实例且不以限制方式，迹线的导电材料可为铜或基于铜的且具有介于约IOym与lOOym之间的宽度。作为另一实例，迹线的导电材料可为银或基于银的且具有介于约IOym与lOOym之间的宽度。在特定实施例中，除金属或其它导电材料细线以外或者作为金属或其它导电材料细线的替代方案，迹·线还可全部地或部分地由ITO制成。虽然本发明描述由具有特定宽度的特定材料制成的特定迹线，但本发明涵盖由具有任何适合宽度的任何适合材料制成的任何适合迹线。除迹线以外，触摸传感器130还可包含端接于触摸传感器130的衬底的边缘处的接地连接器(其可为连接垫)处的一个或一个以上接地线(类似于上文所描述的迹线)。在一些实施例中，连接垫152及154可使用例如铜的导电材料来实施且可沿着衬底的一个或一个以上边缘定位在触摸传感器130的触敏区域外部。连接垫152及154可实施为迹线。后部保护衬底190的衬底的一个或一个以上部分可由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或另一适合材料制成。本发明涵盖具有由任何适合材料制成的任何适合部分的任何适合衬
。如图1中所展示，电路170可机械耦合到触摸传感器130。在一些实施例中，电路170可经由摩擦焊接及/或另一局部化焊接技术机械耦合到触摸传感器130。如此项技术中已知，摩擦焊接为一类固态焊接工艺，其经由移动工件与固定组件之间的机械摩擦产生热，其中添加称为“端压”的横向力以使材料塑性移位并熔化。举例来说，如图1中所见，可将电路170的其上未形成有连接垫180及182及/或其它电组件(例如，迹线及/或电极)的部分摩擦焊接到触摸传感器130的其上未形成有连接垫152及154及/或其它电组件(例如，迹线及/或电极)的部分。可经由摩擦焊接(例如，如图1中的摩擦焊缝192所展示)、另一局部化焊接技术、粘合剂120或为系统100的组件提供额外结构强度的其它适合方式将电路170进一步耦合到盖110。如果电路170摩擦焊接到盖110，那么盖110可由适合于摩擦焊接的材料制成，例如聚碳酸酯、PMMA或任何适合透明的硬聚合物化合物。在这些及其它实施例中，还可经由摩擦焊接(例如，如图1中的摩擦焊缝194所展示)、另一局部化焊接技术、粘合剂140或也可为系统100的组件提供额外结构强度的其它适合方式将电路170耦合到后部保护衬底190。此使用摩擦焊接或另一局部化焊接技术将电路170耦合到传感器130与传统方法(例如，经由例如粘合剂140的粘合剂或者经由例如导电膜将电路170耦合到触摸传感器130)相比可增加电路170的粘附性，因此增加FPC组合件的有效剥离强度。此外，在其中连接垫与电极安置于触摸传感器130的仅一侧上的单侧设计(其中连接垫区域通常不受支撑且在轮廓上相对薄)中，电路170到触摸传感器130的此摩擦焊接或其它局部化焊接与传统方法相比为系统100提供额外结构强度。在一些实施例中，可使用摩擦焊接在系统100的光学不透明部分处机械接合系统100的组件。图2图解说明制造触摸感测系统的一个实施例。一般来说，在适当的情况下，可组合、修改或删除图2中所图解说明的步骤，且还可给实例性操作添加额外步骤。此外，可以任何适合次序执行所描述的步骤。在一些实施例中，可通过上文关于图1所论述的元件的任何适合组合来执行下文所描述的步骤。所述方法可在步骤210处开始，其中在一些实施例中，可在触摸传感器上形成连接垫。所述触摸传感器可包含经配置以检测接近所述触摸传感器的盖上的触摸的电极。可以FLM形成或以银印刷每一连接垫，使得触摸传感器的电极可耦合到处理从所述电极接收的信号或将信号提供到所述电极的一个或一个以上组件。所述触摸传感器可在触摸传感器的一个以上侧上具有电极，且连接垫可形成于触摸传感器的一个以上侧上。作为一实例，可使用此步骤在图1的触摸传感器130上形成连接垫152及154。在步骤220处，在一些实施例中，可将电路电耦合到在步骤210处耦合的连接垫中的至少一些连接垫。上文关于图1的电路170给出了可在此步骤处耦合的电路的实例。在此步骤处，在一些实施例中，所述电路可仅布置于触摸传感器的一侧上。举例来说，所述电路可仅直接耦合到位于触摸传感器的一侧上的连接垫。可使用各向异性导电膜接合来耦合所述电路。在步骤230处，可经由摩擦焊接、另一局部化焊接技术或类似技术将电路机械耦合到触摸传感器。可在步骤220之前、期间或之后执行此步骤。举例来说，可将所述电路的其上未形成有连接垫及/或其它电组件(例如，迹线及/或电极)的部分摩擦焊接到触摸传感器的其上未形成有连接垫及/或其它电组件(例如，迹线及/或电极)的部分。在步骤240处，在一些实施例中，可附着盖。上文关于图1的盖110给出了可在步骤处附着的盖的实例。可使用粘合剂将盖附着到触摸传感器及/或使用粘合剂、摩擦焊接、另一局部化焊接技术或其它适合方法将盖附着到所述电路。上文关于图1的粘合剂120给出了可在步骤处使用 的粘合剂的实例。在此步骤处附着的盖可为接收触摸的元件，例如，触摸输入装置(例如，电话、输入板或仪表面板)的玻璃或塑料面。可在此步骤处使用模内层压(IML)来形成盖。在一些实施例中，使触摸传感器在与和盖介接的表面相对的表面上耦合到电路可产生较不昂贵且较快速的制造。举例来说，可用光学透明粘合剂完全覆盖触摸传感器的与盖介接的表面，而不需要粘合剂中的切口，因为电路并不在此表面上耦合到触摸传感器。此还可避免在粘合剂中制作此些切口并层压到触摸传感器时执行的任何对准程序。在步骤250处，在一些实施例中，可附着后部保护衬底。上文关于图1的后部保护衬底190给出了可在步骤处附着的后部保护衬底的实例。可使用粘合剂将后部保护衬底附着到触摸传感器及/或使用粘合剂、摩擦焊接、另一局部化焊接技术或其它适合方法将后部保护衬底附着到所述电路。上文关于图1的粘合剂140给出了可在步骤处附着的粘合剂的实例。在步骤260处，在一些实施例中，可将控制器耦合到在步骤220处附着的电路，此时所述方法可结束。所述控制器可经配置以分析由触摸传感器产生的信号及/或可经配置以产生待发送到触摸传感器的信号。举例来说，控制器可将驱动信号发送到触摸传感器的某些电极且可分析从未接收到所述驱动信号的电极接收的信号以确定是否已发生触摸。下文关于图3的控制单元380来论述在步骤260处耦合的控制器的实例。可以任何适合次序执行上文关于图4所叙述的步骤。举例来说，步骤260可在步骤240或步骤250之前发生。作为另一实例，步骤230可在步骤220之前发生。作为另一实例，可与步骤220同时地执行步骤230的某些方面。此外，虽然本发明描述及图解说明实施图2的方法的特定步骤的特定组件、装置或系统，但本发明涵盖实施图2的方法的任何适合步骤的任何适合组件、装置或系统的任何适合组合。
图3图解说明实例性触摸屏系统300。系统300包含触敏面板320，触敏面板320使用接地迹线310、感测通道350、驱动通道360耦合到热连接垫330及接地340。驱动通道350及感测通道360经由连接器370连接到控制单元380。在所述实例中，形成通道的迹线具有热连接垫330以促进经由连接器370进行的电连接。作为一实例，控制单元380可致使经由驱动通道360将驱动信号发送到面板320。可经由感测通道350将在面板320中检测到的信号发送到控制单元380。如下文进一步论述，控制单元380可处理所述信号以确定物件是否已接触面板320或接近面板320。如图3中的虚线所描绘，感测通道350可形成于触摸屏系统300的不同于驱动通道360及接地迹线310的层的层内。在特定实施例中，面板320可包含在覆盖面板下方的第一光学透明粘合剂(OCA)层。所述覆盖面板可为透明的且由适合于重复的触摸的弹性材料(例如玻璃、聚碳酸酯或聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA))制成。本发明涵盖由任何适合材料制成的任何适合覆盖面板。第一 OCA层可安置于覆盖面板与具有形成驱动与感测电极的导电材料的衬底之间。面板320还可包含第二 OCA层及另一衬底层(其可由PET或另一适合材料制成)。第二 OCA层可安置于具有构成驱动与感测电极的导电材料的衬底与另一衬底层之间，且另一衬底层可安置于第二 OCA层与到包含触摸传感器及控制器的装置的显示器的气隙之间。仅作为一实例且不以限制方式，覆盖面板可具有约Imm的厚度；第一 OCA层可具有约0.05mm的厚度；具有形成驱动与感测电极的导电材料的衬底可具有约0.05mm的厚度(包含形成驱动与感测电极的导电材料)；第二 OCA层可具有约0.05mm的厚度；且安置于第二 OCA层与到显示器的气隙之间的另一衬底层可具有约0.5mm的厚度。虽然本发明描述由特定材料制成且具有特定厚度的特定数目个特定层，但本发明涵盖由任何适合材料制成且具有任何适合厚度的任何适合数目个任何适合层的任何适合机械堆叠。在特定实施例中，可使用上文关于图1所揭示的实施例来实施面板320。在特定实施例中，控制单元380可为柔性印刷电路(FPC)上的一个或一个以上集成电路(IC)-例如，通用微处理器、微控制器、可编程逻辑装置或阵列、专用IC(ASIC)、有形非暂时计算机可读存储媒体。控制单元380可包含处理器单元382、驱动单元384、感测单元386及存储装置388。驱动单元384可向面板320的驱动电极供应驱动信号。控制单元380可向面板320的驱动电极供应驱动信号。感测单元386可感测面板320中所包含的电容性节点处的电荷并将表示所述电容性节点处的电容的测量信号提供到处理器单元382。处理器单元382可控制由驱动单元384向驱动电极的驱动信号供应且处理来自感测单元386的测量信号以检测并处理面板320的触敏区域内的触摸或接近输入的存在及位置。处理器单元382还可追踪面板320的触敏区域内的触摸或接近输入的位置改变。存储装置388存储用于由处理器单元382执行的编程，包含用于控制驱动单元384以向驱动电极供应驱动信号的编程、用于处理来自感测单元386的测量信号的编程及在适当的情况下其它适合编程。虽然本发明描述 具有拥有特定组件的特定实施方案的特定控制单元380，但本发明涵盖具有拥有任何适合组件的任何适合实施方案的任何适合控制单元。取决于所实施的特定特征，特定实施例可展现以下技术优点中的一些优点、不展现以下技术优点中的任一者或展现以下技术优点中的全部优点。可更快速地执行触敏系统(例如，触摸屏)的制造。可以比常规技术低的成本执行触敏系统(例如，触摸屏)的制造。可在制造期间实现增加的合格率。制造工具可变得更简化。可减少或消除触敏系统(例如，触摸屏)中的湿气进入。可增强触摸传感器与处理组件之间的接口的可靠性。所属领域的技术人员根据前述各图及描述以及前述权利要求书将容易明了其它技术优点。特定实施例可提供或包含所揭示的所有优点，特定实施例可提供或包含所揭示的优点中的仅一些优点，且特定实施例可不提供所揭示的优点中的任一者。本文中，对计算机可读存储媒体的提及涵盖一个或一个以上非暂时、有形计算机可读存储媒体处理结构。作为一实例且不以限制方式，计算机可读存储媒体可包含基于半导体的或其它IC(例如，现场可编程门阵列(FPGA)或ASIC)、硬盘、HDD、混合硬驱动器(HHD)、光盘、光盘驱动器(ODD)、磁光盘、磁光驱动器、软盘、软盘驱动器(FDD)、磁带、全息存储媒体、固态驱动器(SSD)、RAM驱动器、安全数字卡、安全数字驱动器或另一适合计算机可读存储媒体或者在适当的情况下这各项中的两者或两者以上的组合。本文中，对计算机可读存储媒体的提及排除对于根据35U.S.C.§ 101的专利保护来说不合法的任何媒体。本文中，对计算机可读存储媒体的提及在信号发射的暂时形式(例如，本身为传播的电或电磁信号)对于根据35U.S.C.§ 101的专利保护来说不合法的情况下将其排除。计算机可读非暂时存储媒体可为易失性、非易失性或易失性与非易失性的组合(在适当的情况下)。本文中，“或”为包含性而非互斥性，除非上下文另有明确指示或另有指示。因此，本文中，“A或B”意指“A、B或两者”，除非上下文另有明确指示或另有指示。此外，“及”既为联合的又为各自的，除非上下文另有明确指示或另有指示。因此，本文中，“A及B”意指“A及B，联合地或各自地”，除非上下文另有明确指示或另有指示。 本发明涵盖所属领域的技术人员将领会的对本文中的实例性实施例的所有改变、替换、变化、更改及修改。此外，在所附权利要求书中对经调适以、经布置以、能够、经配置以、经启用以、可操作以或操作以执行特定功能的设备或系统或者设备或系统的组件的提及涵盖所述设备、系统、组件，不论其或所述特定功能是否被激活、接通或解除锁定，只要所述设备、系统或组件经如此调适、经如此布置、能够如此、经如此配置、经如此启用、可如此操作或如此操作即可。`
权利要求
1.一种系统，其包括: 触摸传感器，其包括第一组电极； 第一组一个或一个以上连接垫，其电耦合到所述第一组电极；及 电路: 其电耦合到所述一个或一个以上连接垫以便可将信号从所述第一组一个或一个以上连接垫传递到所述电路；且 其经由摩擦焊接机械耦合到所述触摸传感器。
2.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括: 第二组电极，所述触摸传感器包括所述第二组电极；及 第二组一个或一个以上连接垫，其电耦合到所述第二组电极且电耦合到所述电路。
3.根据权利要求2所述的系统，其中: 所述第一组电极及所述第一组一个或一个以上连接垫位于所述触摸传感器的第一侧上；且 所述第二组电极及所述第二组一个或一个以上连接垫位于所述触摸传感器的第二侧上，所述触摸传感器的所述第一侧与所述触摸传感器的所述第二侧位于同一衬底的不同侧上。
4.根据权利要求2所述的系统，其中: 所述第一组电极沿着第一轴布置；且 所述第二组电极沿着第二轴布置，所述第一与第二轴彼此大致垂直。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一组电极的一个或一个以上部分包括氧化铟锡ITO0
6.根据权利要求1所述的系统，其中所述电路在所述触摸传感器的不具有耦合到其的任何连接垫、电极及迹线的部分处经由摩擦焊接机械耦合到所述触摸传感器。
7.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括经由粘合剂耦合到所述触摸传感器的至Jhl o
8.根据权利要求7所述的系统，其进一步包括经由摩擦焊接耦合到所述电路的所述至Jhl o
9.根据权利要求7所述的系统，其进一步包括经由第二粘合剂耦合到所述触摸传感器且经由摩擦焊接耦合到所述电路的后部保护衬底。
10.根据权利要求1所述的系统，其中所述电路为柔性印刷电路。
11.根据权利要求1所述的系统，所述电路在所述触摸传感器的光学不透明部分处经由摩擦焊接机械耦合到所述触摸传感器。
12.—种方法，其包括: 将第一组一个或一个以上连接垫电耦合到第一组电极，触摸传感器包括所述第一组电极； 将电路电耦合到所述第一组一个或一个以上连接垫以便可将信号从所述第一组连接垫传递到所述电路 '及 经由摩擦焊接将所述电路机械耦合到所述触摸传感器。
13.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括:将第二组一个或一个以上连接垫电耦合到第二组电极，所述触摸传感器包括所述第二组电极；及 将所述第二组一个或一个以上连接垫电耦合到所述电路。
14.根据权利要求12所述的方法，其中: 将所述第一组一个或一个以上连接垫电耦合到所述第一组电极包括将所述第一组一个或一个以上连接垫电耦合到所述第一组电极使得所述第一组电极及所述第一组一个或一个以上连接垫位于所述触摸传感器的第一侧上；且 将所述第二组连接垫电耦合到所述第二组电极包括将所述第二组连接垫电耦合到所述第二组电极使得所述第二组电极及所述第二组连接垫位于所述触摸传感器的第二侧上，所述触摸传感器的所述第一侧与所述触摸传感器的所述第二侧位于同一衬底的不同侧上。
15.根据权利要求12所述的方法，其中经由摩擦焊接将所述电路机械耦合到所述触摸传感器包括在所述触摸传感器的不具有耦合到其的任何连接垫、电极及迹线的部分处经由摩擦焊接将所述电路机械耦合到所述触摸传感器。
16.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括经由粘合剂将盖机械耦合到所述触摸传感器。
17.根据权利要求16所述的方法，其进一步包括经由摩擦焊接将所述盖机械耦合到所述电路。
18.根据权利要求16所述的方法，其进一步包括经由第二粘合剂将保护衬底机械耦合到所述触摸传感器且经由摩擦焊接将所述保护衬底机械耦合到所述电路。
19.根据权利要求12所述的方法，其中所述电路为柔性印刷电路。`
20.根据权利要求12所述的方法，其中经由摩擦焊接将所述电路机械耦合到所述触摸传感器包括在所述触摸传感器的光学不透明部分处将所述电路机械耦合到所述触摸传感器。
全文摘要
本发明涉及一种用于将柔性印刷电路机械耦合到传感器的方法及系统。在一个实施例中，一种系统包含触摸传感器，其包括一组电极；及一组一个或一个以上连接垫，其电耦合到所述组电极。所述系统还包含电路，所述电路电耦合到所述一个或一个以上连接垫以便可将信号从所述组一个或一个以上连接垫传递到所述电路。所述系统进一步包含经由摩擦焊接机械耦合到所述触摸传感器的所述电路。
文档编号G06F3/041GK103246392SQ20131004947
公开日2013年8月14日 申请日期2013年2月7日 优先权日2012年2月7日
发明者戴维·布伦特·格尔德 申请人:爱特梅尔公司