一种触控模组及其制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种触控模组，包括：玻璃基板以及形成于玻璃基板上的第一透明电极层、金属层、绝缘层、第二透明电极层和保护层；其中，所述第一透明电极层和所述第二透明电极层均包括至少两个电磁式触控电极和至少两个电容式触控电极；所述第一透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极平行并交错排列；所述第二透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极平行并交错排列。本发明还公开了一种触控模组的制造方法，采用本发明能降低整个模组的厚度，实现薄型化，而且能实现低功耗化。
【专利说明】一种触控模组及其制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及触控【技术领域】，尤其涉及一种电磁式触控与投射电容式触控二合一模组及其制造方法。
【背景技术】
[0002]电磁式触控技术，自1964年问世以来，常用于智能型数码板，但目前，电磁式触控模组内部的电磁式天线板一般均采用背附式结构，这种电磁式天线板是由横纵交错的金属线构成，其本身较厚且非透明，因此只能贴附在IXD显示模组(IXD Module，LCM)后侧；同时，在触控过程中，上述背附式结构使电磁触控笔与电磁式天线板之间隔有LCM，为了实现流畅触控，必须提高电磁触控笔的电磁信号强度，因此，导致电池的功耗增加。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种触控模组及其制造方法，能降低整个模组的厚度，实现薄型化，而且能实现低功耗化。
[0004]为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的:
[0005]本发明提供了一种触控模组，包括:玻璃基板以及形成于玻璃基板上的第一透明电极层、金属层、绝缘层、第二透明电极层和保护层；其中，所述第一透明电极层和所述第二透明电极层均包括至少两个电磁式触控电极和至少两个电容式触控电极；所述第一透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极平行并交错排列；所述第二透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极平行并交错排列。
[0006]这里，所述第一透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极沿第一方向延伸；所述第二透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极沿第二方向延伸；所述第一方向与所述第二方向相互垂直；
[0007]所述第一透明电极层的各所述电磁式触控电极的一端互相连接；所述第二透明电极层的各所述电磁触控电极的一端互相连接；
[0008]所述第一透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极分别连接不同的接触引脚；
[0009]所述第二透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极通过绝缘层上的过孔分别连接不同的接触引脚。
[0010]本发明还提供了一种上述触控模组的制造方法，包括:在玻璃基板上依次形成第一透明电极层、金属层、绝缘层、第二透明电极层、以及保护层；其中，所述第一透明电极层和所述第二透明电极层均包括至少两个电磁式触控电极和至少两个电容式触控电极；在形成所述第一透明电极层时，将所述第一透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极平行并交错排列；在形成所述第二透明电极层时，将所述第二透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极平行并交错排列。
[0011]本发明所提供的触控模组及其制造方法，将电磁式触控电极与电容式触控电极平行并交错排列整合在同一层，且两种电极不影响彼此之间的工作状态，这样，不需要增加额外的掩膜(Mask)工艺，即可实现两种触控方式的整合；不仅能实现产品的薄型化，而且整个工艺过程能应用到彩色滤光片(CF)玻璃背面(On Cell Touch)的结构中，大大节约了生产成本、提高了产品附加值，同时也适应IXD面板厂转型生产的要求。
[0012]本发明将原笔迹电磁式触控方式和手指投射电容式触控方式完美结合，且在整个模组结构中，将电磁式触控电极和电容式触控电极区分开，使两者既能同时工作又能单独工作，从而提高产品的竞争力。
[0013]本发明一改电磁式天线板只能贴覆于LCM后侧的电磁式触控方式，将电磁式触控天线前置化、透明化，不必提高电磁式触控笔的电磁感应信号即能实现流畅触控，如此，能大大降低功耗。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本发明平行并交错排列的电磁式触控电极和电容式触控电极的结构示意图一；
[0015]图2为本发明平行并交错排列的电磁式触控电极和电容式触控电极的结构示意图二 ；
[0016]图3至图6为本发明触控模组的制造过程的结构示意图；
[0017]图7为本发明触控模组各层的结构示意图。
[0018]附图标记说明
[0019]1、电容式触控驱动电极，2、电磁式触控X方向电极，3、X方向的接触引脚，4、Y方向的接触引脚，5、X方向的金属走线，6、绝缘层上的过孔，7、电容式触控感应电极，8、电磁式触控Y方向电极，9、保护层上的过孔，10、玻璃基板，11、第一透明电极层，12、金属层，13、绝缘层，14、第二透明电极层，15、保护层
【具体实施方式】
[0020]下面将结合具体实施例及附图对本发明的实施方式进行详细描述。
[0021]图3至图6为本发明触控模组的制造过程的结构示意图，图7为本发明触控模组各层的结构示意图，下面结合附图，详细说明本发明触控模组结构:
[0022]本发明提供的一种触控模组，包括:玻璃基板10以及形成于玻璃基板10上的第一透明电极层11、金属层12、绝缘层13、第二透明电极层14和保护层15 ；
[0023]其中，如图3所示，所述玻璃基板10上形成有第一透明电极层11，所述第一透明电极层11包括平行并交错排列的至少两个电磁式触控X方向电极2和至少两个电容式触控驱动电极I ;
[0024]如图4所示，所述第一透明电极层11上还形成有金属层12，所述金属层12包括X方向的金属走线5、X方向的接触引脚3、Y方向的金属走线(图4中未示出)、Y方向的接触引脚4 ;其中，每个电磁式触控X方向电极2的一端、每个电容式触控驱动电极I的一端分别与不同的X方向的接触引脚连接，且所述X方向的接触引脚3分别与X方向的金属走线5连接；同时，在所述金属层上形成Y方向的接触引脚4，且所述Y方向的接触引脚与Y方向的金属走线连接，这里，所述Y方向的接触引脚4用于与第二透明电极层中的各电极连接；
[0025]如图5所示，所述金属层12和所述第一透明电极层11上形成有绝缘层13 ;且在所述绝缘层13上对应于所述Y方向的接触引脚处形成有过孔6 ；
[0026]如图6所示，所述绝缘层13上形成有第二透明电极层14，且所述第二透明电极层14包括平行并交错排列的至少两个电磁式触控Y方向电极8和至少两个电容式触控感应电极7 ;其中,各所述电磁式触控Y方向电极的一端、各所述电容式触控感应电极的一端分别通过所述绝缘层上的过孔6与所述Y方向的接触引脚4连接；
[0027]所述第二透明电极层14上形成有保护层15，且在所述保护层15上对应于绝缘层上的过孔6处形成有过孔9。
[0028]这里，所述第一透明电极层的各所述电磁式触控X方向电极2和各所述电容式触控驱动电极I沿X方向延伸；所述第二透明电极层的各所述电磁式触控Y方向电极8和各所述电容式触控感应电极7沿Y方向延伸；所述X方向为第一方向；所述Y方向为第二方向；且所述X方向与所述Y方向相互垂直；所述电容触控驱动电极和所述电容式触控感应电极均为电容式触控电极；
[0029]所述第一透明电极层的各所述电磁式触控电极的一端互相连接；所述第二透明电极层的各所述电磁式触控电极的一端互相连接；
[0030]这里，值得注意的是，所述X方向的接触引脚的个数与第一透明电极层中电极的个数相同；所述Y方向的接触引脚的个数、所述绝缘层上过孔的个数以及所述第二透明电极层中电极的个数，三者相同。
[0031]图3至图7中给出的电容式触控电极，其两端各一条电磁式触控电极，此结构仅为本发明的一个可选方案，并非用于限制本发明模组的结构；在实际应用过程中，可根据触控板的大小增减电磁式触控电极的个数和电容式触控电极的个数，另外，还可根据触控板所需分辨率的大小调整各电磁式触控电极之间的间距、各电容式触控电极之间的间距以及电容式触控电极与电磁式触控电极之间的距离等；而且，所述电磁式触控电极可以为图1所示的结构，即所有电磁式触控电极其一端连接，所述电磁式触控电极还可以为“U”型结构，如图2所示，即将相邻的所述电磁式触控电极的一端两两连接。
[0032]本发明所提供的触控模组将电磁式触控电极与电容式触控电极平行并交错排列整合在同一层，且在整个触控模组结构中，将电磁式触控电极和电容式触控电极区分开，使两者既能同时工作又能单独工作，使两种电极不影响彼此之间的工作状态，这样，不需要增加额外的掩膜(Mask)工艺，即可实现两种触控方式的整合，不仅能实现产品的薄型化，而且能节约生产成本、提高产品的竞争力。
[0033]相应的，上述触控模组的制造方法，包括:
[0034]步骤一:在玻璃基板10上形成第一透明电极层11 ；
[0035]其中，所述第一透明电极层11包括平行并交错排列的电磁式触控X方向电极2和电容式触控驱动电极1，如图3所示；
[0036]步骤二:在所述第一透明电极层11上形成金属层12 ；
[0037]其中，所述金属层12包括:X方向的金属走线5、X方向的接触引脚3、Y方向的金属走线、Y方向的接触引脚4 ；
[0038]这里，如图4所示，形成所述金属层12的具体步骤为:
[0039]在所述金属层12上形成金属走线5和X方向的接触引脚3，其中，每个电磁式触控X方向电极2的一端、每个电容式触控驱动电极I的一端分别与不同的X方向的接触引脚连接，且所述X方向的接触引脚3分别与X方向的金属走线5连接；同时，在所述金属层上形成Y方向的接触引脚4，且所述Y方向的接触引脚与Y方向的金属走线连接(图4中未示出)，这里，所述Y方向的接触引脚4用于与第二透明电极层中的各电极连接；
[0040]步骤三:在所述金属层12和所述第一透明电极层11上形成绝缘层13 ；
[0041]所述绝缘层13用于将所述第一透明电极层11与第二透明电极层14隔离，并且，在所述绝缘层13上对应于所述Y方向的接触引脚处制造过孔6，如图5所示；
[0042]步骤四:在所述绝缘层13上形成第二透明电极层14，且所述第二透明电极层14包括平行并交错排列的电磁式触控Y方向电极8和电容式触控感应电极7 ；
[0043]其中，各所述电磁式触控Y方向电极的一端、各所述电容式触控感应电极的一端分别通过所述绝缘层上的过孔6与所述Y方向的接触引脚连接，如图6所示；
[0044]步骤五:在所述第二透明电极层14上形成保护层15，且在所述保护层15上对应于绝缘层上的过孔6处形成过孔9。
[0045]本发明所提供的触控模组的上述制造方法，不需要增加额外的掩膜(Mask)工艺，即可实现电磁式触控电极与电容式触控电极两种触控方式的整合，而且整个工艺过程能应用到彩色滤光片(CF)玻璃背面(On Cell Touch)的结构中，大大节约了生产成本、提高了产品附加值，同时也适应IXD面板厂转型生产的要求。
[0046]以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种触控模组，包括:玻璃基板以及形成于玻璃基板上的第一透明电极层、金属层、绝缘层、第二透明电极层和保护层；其特征在于， 所述第一透明电极层和所述第二透明电极层均包括至少两个电磁式触控电极和至少两个电容式触控电极；所述第一透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极平行并交错排列；所述第二透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极平行并交错排列。
2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述第一透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极沿第一方向延伸；所述第二透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极沿第二方向延伸；所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
3.根据权利要求1或2所述的触控模组，其特征在于，所述第一透明电极层的各所述电磁式触控电极的一端互相连接；所述第二透明电极层的各所述电磁触控电极的一端互相连接。
4.根据权利要求1或2所述的触控模组，其特征在于，所述第一透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极分别连接不同的接触引脚。
5.根据权利要求1或2所述的触控模组，其特征在于，所述第二透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极通过绝缘层上的过孔分别连接不同的接触引脚。
6.一种触控模组的制造方法，包括:在玻璃基板上依次形成第一透明电极层、金属层、绝缘层、第二透明电极层、以及保护层；其特征在于，所述第一透明电极层和所述第二透明电极层均包括至少两个电磁式触控电极和至少两个电容式触控电极；其中，在形成所述第一透明电极层时，将所述第一透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极平行并交错排列；在形成所述第二透明电极层时，将所述第二透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极平行并交错排列。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极沿第一方向延伸；所述第二透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极沿第二方向延伸；所述第一方向与所述第二方向互相垂直。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述第一透明电极层的各所述电磁式触控电极的一端互相连接；所述第二透明电极层的各所述电磁式触控电极的一端互相连接。
9.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述第一透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极分别连接不同的接触引脚。
10.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述第二透明电极层的各所述电磁式触控电极和各所述电容式触控电极通过绝缘层上的过孔分别连接不同的接触引脚。
【文档编号】G06F3/044GK104049814SQ201310080023
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2013年3月13日 优先权日:2013年3月13日
【发明者】杨盛际 申请人:北京京东方光电科技有限公司