触控面板及其制造方法

触控面板及其制造方法
【专利摘要】本发明关于一种触控面板及其制造方法，该方法包括提供基板，基板具有触控区和外围区;于外围区上形成金属层，金属层包括接地线、复数个连接垫及复数条传输线；于该金属层上形成第一绝缘层，第一绝缘层对应复数个连接垫及该接地线具有复数个第一破孔，相邻第一破孔的排列间距等于相邻连接垫的排列间距；于第一绝缘层上形成第二绝缘层，第二绝缘层对应该复数个第一破孔具有复数个第二破孔。本发明于接地线上形成复数个电性的虚拟连接垫，使得连接垫的位置设置变得自由，当客户对连接垫的位置需求发生变更时，仅需要变更形成金属层时使用的光罩，其余几道光罩均不需要变更，提高了制程工具的通用性，降低了生产成本，增加了生产的便利性。
【专利说明】触控面板及其制造方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种触控面板及其制造方法，尤其涉及一种于接地线上设置虚拟连接 垫（dummy pad)的触控面板及其制造方法。

【背景技术】
[0002] 触控面板（Touch Panel)已大量运用于家电、通讯、电子信息等产品应用上。如目 前广泛商用的个人数字助理（PDA)、各种家电设备、游戏输入接口等。通过触控板与显示器 的整合，可供使用者以手指或触控笔依照显示画面上的功能选项点选输入所欲执行的动作 如个人数字助理（PDA)、各种家电设备、游戏输入接口，并且被利用到大众系统查询工具等， 以提供便民效果的操作系统。
[0003] 公知的触控面板是在一基板表面布设感应区域，其感应区域是用以感应人体的手 指或感应笔的信号来达到触控的目的。该感应区域所使用的材料大都采用透明导电薄膜 (例如氧化铟锡ΙΤ0)，使得使用者在操作时，通过触压该透明导电薄膜对该显示器上相对 应画面，达到触控的功能。
[0004] 目前所常采用的触控原理概可分为电阻式、电容感应式、红外线感应式、电磁感应 式、音波感应式等不同的技术原理。其中该电容感应式触控板的工作原理是利用排列的透 明电极与人体之间的静电结合所产生的电容变化，从所产生的诱导电流来检测其触控位置 的坐标。由于电容感应式触控面板在透光度、硬度、准确率、反应时间、触控打点寿命、操作 温度、和起始力量各方面都具有较佳优势，故目前已被大量采用。
[0005] 请参考图1A及图1B，图1A为现有技术的触控面板的平面示意图；图1B为图1A中 断面P-P的剖视图。触控面板10包含触控区11和外围区12,触控区11设置有透明导电薄 膜（未示出）用于实现触控功能，外围区12设置有连接垫13,连接垫13与触控区11内的 透明导电薄膜电连接，此外，连接垫13与外接电路（例如1C、FPC等）电连接，以实现信号 的输入/输出。触控面板10的透明导电薄膜连同外围金属线共需经过五层薄膜制程，每一 层薄膜经过涂布、曝光、显影、蚀刻及剥膜等工序形成，形成该些透明导电薄膜的同时形成 连接垫13,即连接垫13亦经过五层薄膜制程，如图1B所示，连接垫13设置于玻璃基板14 上，其包含金属层15、第一导电层16、第二导电层17、第一绝缘层18和第二绝缘层19。
[0006] 一般的，连接垫13于基板14上的形成位置因应客户需求而定，当客户对连接垫13 的位置提出变更需求时，由于连接垫13与触控区的导电线路同时形成，一旦连接垫13位置 变更，则光罩的透光区域需要调整，导致五层薄膜制程中使用的光罩均需要重新制作，从而 造成触控面板的制造成本上升，故提高制程工具的通用性、降低生产成本则成本业界努力 的方向。


【发明内容】

[0007] 为了解决上述问题，本发明提出一种于接地线上设置虚拟连接垫（dummy pad)的 触控面板及其制造方法。
[0008] 为了实现上述目的，本发明提出一种触控面板的制造方法，该触控面板的制造方 法包括步骤A :提供基板，该基板具有触控区和外围区；步骤B :于该外围区上形成金属层， 该金属层包括接地线、复数个连接垫及复数条传输线，该复数条传输线的一端分别与该复 数个连接垫择一连接，该接地线的两端分别与两个该连接垫电连接；步骤C :于该金属层上 形成第一绝缘层，该第一绝缘层对应该复数个连接垫及该接地线具有复数个第一破孔，以 使该复数个连接垫及该第一破孔处的该接地线裸露，相邻该第一破孔的排列间距等于相邻 该连接垫的排列间距；以及步骤D :于该第一绝缘层上形成第二绝缘层，该第二绝缘层对应 该复数个第一破孔具有复数个第二破孔。
[0009] 作为可选的技术方案，在步骤B和步骤C之间还包括步骤B1 :于该基板上形成第 一导电层，该第一导电层包含位于该外围区的复数个第一导电图案，该复数第一导电图案 位于该复数个第一破孔处并覆盖该复数个连接垫及位于该第一破孔处的该接地线，以保护 该复数个连接垫及位于该第一破孔处的该接地线。
[0010] 作为可选的技术方案，步骤B1还包括：该第一导电层还包括位于该触控区的复数 个第一感测串列，该复数个第一感测串列分别与复数条该传输线的另一端电连接，该第一 感测串列包含复数个第一感测垫，同一该第一感测串列上相邻的该第一感测垫通过第一导 线电连接，该第一绝缘层覆盖该第一导线。
[0011] 作为可选的技术方案，步骤C和步骤D之间还包括步骤C1 :于该基板上形成第二 导电层，该第二导电层包含位于该外围区的复数个第二导电图案，该复数个第二导电图案 对应覆盖于该复数个第一导电图案上，该第二导电图案与该第一导电图案电连接。
[0012] 作为可选的技术方案，步骤C1还包括：该第二导电层还包括位于该触控区的复数 个第二感测串列，该复数个第二感测串列分别与复数条该传输线的另一端电连接，该复数 个第二感测串列与该复数个第一感测串列交错，该第二感测串列包含复数个彼此电连接的 第二感测垫，相邻的该第二感测垫通过第二导线电连接。
[0013] 作为可选的技术方案，在步骤D后还包含步骤E:提供电路模块，将该电路模块焊 接于该复数个第二导电图案上。
[0014] 本发明的触控面板于连接垫的设置区域形成复数个电性的虚拟连接垫，使连接垫 的位置选择变得自由，当客户对连接垫的位置需求发生变更时，仅需要变更形成金属层时 使用的光罩，其余几道光罩均不需要变更，提高了制程工具的通用性，降低了生产成本，增 加了生产的便利性。
[0015] 此外，本发明还提出一种触控面板，该触控面板包含基板、金属层、第一绝缘层及 第二绝缘层。该基板具有触控区和外围区；该金属层位于该外围区，该金属层包括接地线、 复数个连接垫及复数条传输线，该复数条传输线的一端分别与该复数个连接垫择一连接， 该接地线的两端分别与两个该连接垫电连接；
[0016] 第一绝缘层形成于该金属层上，该第一绝缘层对应该复数个连接垫及该接地线具 有复数个第一破孔，以使该复数个连接垫及该第一破孔处的该接地线裸露，相邻该第一破 孔的排列间距等于相邻该连接垫的排列间距；第二绝缘层形成于该第一绝缘层上，该第二 绝缘层对应该复数个第一破孔具有复数个第二破孔。
[0017] 作为可选的技术方案，该触控面板还包含第一导电层，该第一导电层包含位于该 外围区的复数个第一导电图案，该复数个第一导电图案覆盖该复数个连接垫及该复数个第 一破孔处的该接地线，以保护该复数个连接垫及该复数个第一破空处的该接地线。
[0018] 作为可选的技术方案，该第一导电层还包含位于该触控区的复数个第一感测串 列，该复数个第一感测串列分别与复数条该传输线的另一端电连接，该第一感测串列包含 复数个第一感测垫，同一该第一感测串列上相邻的该第一感测垫通过第一导线电连接，该 第一绝缘层覆盖该第一导线。
[0019] 作为可选的技术方案，该触控面板还包含第二导电层，该第二导电层包含复数个 第二导电图案，该复数个第二导电图案覆盖并电连接该复数个第一导电图案。
[0020] 本发明的触控面板的制造方法针对除形成金属层外的其他几层薄膜制程中使用 的光罩作相应的设计，使这其他的几层薄膜对应连接垫的设置区域形成破孔或导电图案， 最终形成复数个电性的虚拟连接垫，继而使得连接垫的位置选择变得自由，当客户对连接 垫的位置需求发生变更时，仅需要变更形成金属层时使用的光罩，其余几道光罩均不需要 变更，提高了制程工具的通用性，降低了生产成本，增加了生产的便利性。
[0021] 以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

【专利附图】

【附图说明】
[0022] 图1A为现有技术的触控面板的平面示意图；
[0023] 图1B为图1A中断面P-P的剖视图；
[0024] 图2A为本发明的触控面板一实施例的平面示意图；
[0025] 图2B为图2A中断面A-A的剖视图；
[0026] 图3为本发明的触控面板的制造流程图；
[0027] 图4A为于基板上形成金属层的平面不意图；
[0028] 图4B为图4A中断面B-B的剖视图；
[0029] 图5A为于基板上形成第一导电层的平面不意图；
[0030] 图5B为图5A中断面C-C的剖视图；
[0031] 图6A为于第一导电层上形成第一绝缘层的平面示意图；
[0032] 图6B为图6A中断面D-D的剖视图；
[0033] 图7A为于基板上形成第二导电层的平面示意图；
[0034] 图7B为图7A中断面E-E的剖视图。

【具体实施方式】
[0035] 请参考图2A及图2B，图2A为本发明的触控面板一实施例的平面示意图；图2B为 图2A中断面A-A的剖视图。本发明的基板100具有触控区110和外围区120。触控区110 上设置触控结构，外围区120上设置金属线路。
[0036] 本实施例中的触控面板是通过五层薄膜制程形成的，其制作的先后顺序如下：（1) 金属层200,位于外围区120 ; (2)第一导电层300,包含位于外围区120上的复数个第一导 电图案310及位于触控区110上的复数个第一感测串列320 ; (3)第一绝缘层400,包含位于 外围区120上的第一绝缘部410及位于触控区上的第二绝缘部420 ; (4)第二导电层500,包 含位于外围区120上的复数个第二导电图案510及位于触控区110上的复数个第二感测串 列520 ; (5)第二绝缘层600,覆盖触控面板上除复数个第二导电图案510外的其它区域。
[0037] 本实施例中，外围区120上设置的金属层200包括接地线210、复数个连接垫220 及复数条传输线230,复数条传输线230的一端231分别与复数个连接垫220择一连接，接 地线210的两端211及212则分别与两个连接垫220电连接。需要说明的是，与接地线210 相连接的两个连接垫220不与复数条传输线230相连接。
[0038] 如图2B所示，接地线210上均匀分布了第一导电图案310,相邻连接垫220的排列 间距为P1，相邻第一导电图案310的排列间距为P2,其中P2=P1，即相邻第一导电图案310 的排列间距等于相邻连接垫220的排列间距，且两者的形状大小相同。
[0039] 本实施例中，第二导电图案510覆盖于第一导电图案310上，连接垫220上相继覆 盖有第一导电图案310及第二导电图案510。第一绝缘层400于复数个第一导电图案310 处对应形成了复数个第一破孔411，第二绝缘层610于复数个第二导电图案510处对应形成 了复数个第二破孔611，这样的设计使得第二导电图案510最终裸露，当触控面板需要与外 接电路板（未示出）连接时，则外接电路板上的信号端子与复数个连接垫220上覆盖的该 些第二导电图案510进行电连接。
[0040] 由于本实施例中的接地线210及连接垫220为最先形成的，后续还需要经过四层 薄膜制程，连接垫220在触控面板制造完成后需要与外接电路进行电连接，故自其形成后 一直处于裸露的状态，第一破孔411处的接地线210亦处于裸露状态，为了避免两者于后续 薄膜制程中受到气体/液体的腐蚀、氧化，影响成品质量和/或存在信赖性问题，故于第一 破孔411处的接地线210及复数个连接垫220上覆盖第一导电图案310,从而起到保护金属 层的效果。而第二导电图案510覆盖于第一导电图案310上，则可以进一步确保保护金属 层的效果。
[0041] 第一导电图案310及第二图案510与触控区110上的触控结构所采用的材料相 同，且同时形成，制程过程中使用的化学试剂等对第一导电图案310及第二导电图案510的 腐蚀、氧化影响较小，故对后续覆盖连接垫220的该些第二导电图案510与外接电路板的连 接效果没有影响。
[0042] 本实施例中，连接垫220及第一破孔411处的接地线210上覆盖了第一导电图案 310及第二导电图案510,实际操作中，也可以仅覆盖第一导电图案310或者仅覆盖第二导 电图案510,甚至两者均不覆盖。而当仅覆盖一层导电图案时，可考虑于外围区120仅设置 一层绝缘层。使用者可根据实际需要自行决定，不以此为限。
[0043] 本实施例中，触控区110上设置的触控结构包括有第一感测串列320及第二感测 串列520,本实施例中，第一感测串列320垂直于第二感测串列520。实际操作中，第一感测 串列320与第二感测串列520亦可以其它非垂直的对应角度布设在基板100上。
[0044] 每一个第一感测串列320包含复数个第一感测垫321及复数条第一导线322,各 个第一感测垫321以第一轴向XX'方向等距间隔设置在基板100上，且在相邻的第一感测 串列320之间及相邻的两个第一感测垫321之间的区域各定义出第二感测垫配置区323。 同一第一感测串列320上相邻的第一感测垫321通过第一导线322相连接。同一第一感测 串列320上的各个第一感测垫3211经复数条第一导线322串联连接后，与传输线230的另 一端232相连接，并经由传输线230将信号传送至一外接电路板上的控制电路（未示）。各 个第一导线132的表面各覆盖有第二绝缘部420。第一绝缘层400选自具有电绝缘特性的 材料，且最好是透明的绝缘材料（例如二氧化硅等材料）。
[0045] 每一个第二感测串列520包含复数个第二感测垫521和复数条第二导线522。本 实施例中，各个第二感测垫521是以第二轴向YY'方向等距间隔设置在基板100上，且各个 第二感测垫521 -一地设置在第二感测垫配置区323。同一第二感测串列520上相邻的第 二感测垫521之间通过第二导线522相连接，且第二导线522横跨过第二绝缘部420的表 面，以将同一第二感测串列520上相邻的第二感测垫521予以连接。同一第二感测串列520 上的各个第二感测垫521经复数条第二导线522串联连接后，亦与一根传输线230的另一 端232相连接，亦经由传输线230将信号传送于外接电路板上的控制电路。
[0046] 图2A中，第一导线322与第二导线522之间设置的第二绝缘部420使各个第二感 测串列520中的各相邻第二感测垫521间的第二导线522在跨越对应的第一导线322时， 与第一导线322彼此绝缘。
[0047] 本实施例中，基板100可为玻璃基板，而触控结构的第一感测串列320与第二感 测串列520是透明导电薄膜（例如氧化铟锡ΙΤ0导电层）。本实施例中，各个第一感测垫 321与第二感测垫521的形状是六边形的几何轮廓形状，当然亦可设计成其它的几何轮廓 形状，例如菱形、正方形等，以在基板1〇〇的表面上形成密布的最佳化有效触控表面。
[0048] 请参考图3至图7B，图3为本发明的触控面板的制造流程图；图4A为于基板上形 成金属层的平面不意图；图4B为图4A中断面B-B的剖视图；图5A为于基板上形成第一导 电层的平面不意图；图5B为图5A中断面C-C的剖视图；图6A为于第一导电层上形成第一 绝缘层的平面示意图；图6B为图6A中断面D-D的剖视图；图7A为于基板上形成第二导电 层的平面示意图；图7B为图7A中断面E-E的剖视图。
[0049] 本实施例中，触控面板经由五层薄膜制程形成，其包括如下步骤：
[0050] 步骤A :提供基板100,基板100具有触控区110和外围区120。
[0051] 步骤B :于外围区120上形成金属层200,金属层200包括接地线210、复数个连接 垫220及复数条传输线230,复数条传输线230的一端231分别与复数个连接垫220择一连 接，接地线210的两端211及212分别与两个连接垫220电连接。
[0052] 如图4A及图4B所示，本步骤中，先于清洗过的基板100的一表面上溅镀形成金属 薄膜层，利用光阻剂在金属薄膜层上进行涂布、曝光、显影、蚀刻及剥膜等处理，藉以在基板 100上形成包含接地线210、连接垫220及传输线230的金属层200。需要说明的是，在本步 骤中使用了第一道光罩。
[0053] 由于接地线210及传输线230均需要与连接垫220相连接，当客户对连接垫220 的位置提出变更时，接地线210及传输线230的走线均需要变更，第一道光罩无法通用，必 须重新设计、制作新的第一道光罩。
[0054] 步骤B1 :于基板100上形成第一导电层300,第一导电层300包含位于外围区120 的复数个第一导电图案310和位于触控区的复数个第一感测串列320。
[0055] 如图5A及图5B所示，本步骤中，先溅镀一层透明导电薄膜层于基板100上，本实 施例中，该透明导电薄膜层为氧化铟锡（ΙΤ0)层，然后利用光阻剂在透明导电薄膜层上进 行涂布、曝光、预烤、显影及剥膜等处理，藉以形成第一导电层300,需要说明的是，在本步骤 中使用了第二道光罩。
[0056] 位于外围区120上的复数个第一导电图案310用于保护复数个连接垫220及接 地线210,其中一部分第一导电图案310均匀分布于接地线210上，另一部分第一导电图案 310覆盖该些连接垫220,相邻第一导电图案310的排列间隔P2等于相邻连接垫220的排 列间隔P1。位于触控区110上的复数个第一感测串列320分别与复数条传输线230的另一 端232电连接，第一感测串列320包含复数个第一感测垫321，同一第一感测串列320上相 邻的第一感测垫321通过第一导线322电连接。
[0057] 本实施例中，由于一部分第一导电图案310覆盖复数个连接垫220,另一部分第一 导电图案310均匀分布于接地线210上，且两部分的第一导电图案310的形状大小相同、 排列间距相等，即第一导电图案310呈一整圈均匀分布状，故本步骤中使用的第二道光罩 对应连接垫的设置区域作相应的设计，例如根据制程中所采用的光阻的特性（正光阻或负 光阻）对应第一导电图案310设置一整圈均匀分布、形状大小相同的透光孔，或者对应第一 导电图案310的位置进行不透光设计等，由于第二道光罩于连接垫220的设置区域作了相 应的设计，使得连接垫220的位置设置不受限制，当客户对连接垫220的位置提出变更时， 不需要变更第二道光罩，可以通用。
[0058] 步骤C :于金属层200及第一导电层300上形成第一绝缘层400。
[0059] 如图6A及图6B所示，沉积绝缘覆层于第一导电层300及金属层200上，利用光阻 剂在绝缘覆层上进行涂布、曝光、显影、固烤等处理，藉以形成第一绝缘层400。需要说明的 是，在本步骤中使用了第三道光罩。
[0060] 第一绝缘层400包括位于外围区120上的第一绝缘部410及位于触控区110上的 第二绝缘部420。为了使得第一导电图案310裸露，第一绝缘部410于第一导电图案310处 形成第一破孔411，相邻第一破孔411的排列间距P3等于相邻连接垫220的排列间距P1， 而外围区120上的其他区域则被第一绝缘部410覆盖，继而得到保护。第二绝缘部420用 于覆盖该些第一导线322,避免后续第一导线322与第二导线522电连接。
[0061] 本实施例中，由于第一破孔411是对应第一导电图案310设置，而第一导电图案 310呈一整圈均匀分布，故第一破孔411亦呈一整圈均匀分布，故本步骤中使用的第三道光 罩对应连接垫的设置区域作相应的设计，例如根据制程中所采用的光阻的特性（正光阻或 负光阻）对应第一破孔411设置一整圈均匀分布、形状大小相同的透光孔，或者对应第一破 孔411的位置进行不透光设计等，由于第三道光罩于连接垫220的设置区域作了相应的设 计，使得连接垫220的位置设置不受限制，则当客户对连接垫220的位置提出变更时，不需 要变更第三道光罩，可以通用。
[0062] 步骤C1 :于基板100上形成第二导电层500,第二导电层500包含位于外围区120 上的复数个第二导电图案510及位于触控区110上的复数个第二感测串列520。
[0063] 如图7A及图7B，溅镀一层透明导电薄膜层于基板100上，本实施例中，该透明导电 薄膜层为氧化铟锡（ΙΤ0)层，随后利用光阻剂在ΙΤ0层上进行涂布、曝光、预烤、显影及剥膜 等处理，藉以形成作为第二导电层500。需要说明的是，在本步骤中使用了第四道光罩。
[0064] 位于外围区120的复数个第二导电图案510对应覆盖于复数个第一导电图案310 上，则第二导电图案510与第一导电图案310电连接。位于触控区110上的复数个第二感 测串列520分别与复数条传输线230的另一端231电连接，需要说明的是，每条传输线230 仅连接一个第一感测串列320或仅连接一个第二感测串联520，复数个第二感测串列520与 复数个第一感测串列320交错且互不电连接，第二感测串列520包含复数个第二感测垫521 及复数条第二导线522,同一第二感测串列520上相邻的第二感测垫521通过第二导线522 电连接。
[0065] 本实施例中，由于复数个第二导电图案510覆盖于复数个第一导电图案310上，即 第二导电图案510对应第一导电图案310设置，而第一导电图案310为一整圈均匀分布，故 第二导电图案510亦呈一整圈均匀分布，故本步骤中使用的第四道光罩对应连接垫的设置 区域作相应的设计，例如根据制程中所采用的光阻的特性（正光阻或负光阻）对应第二导 电图案510设置一整圈均匀分布、形状大小相同的透光孔，或者对应第二导电图案510的位 置进行不透光设计等，由于第四道光罩于连接垫220的设置区域作了相应的设计，使得连 接垫220的位置设置不受限制，则当客户对连接垫220的位置提出变更时，不需要变更第四 道光罩，可以通用。
[0066] 需要说明的是，本实施例中，第一感测串列320与第二感测串列520分别于两层薄 膜制程中形成，实际操作中，亦可先形成第一感测串列320及复数个第二感测垫521，待复 数个第一导线322上覆盖了绝缘层后，再形成复数个第二导线522,并将同一第二感测串列 520上的相邻第二感测垫521电连接；反之，先形成第二感测串列520及复数个第一感测串 列321，待复数个第二导线522上覆盖了绝缘层后，再形成复数条第一导线322,并将同一第 一感测串列320上的相邻第一感测垫321电连接。
[0067] 实际操作中，使用者还可先形成第一导线322,然后于基板100上形成绝缘层，于 对应第一导线322处的绝缘层上开设两个孔洞以露出部分第一导线322,再形成复数个第 一感测垫321及复数个第二感测串列520,两个孔洞处露出的第一导线322将同一第一感测 串列320上相邻的第一感测垫521电连接；或者先形成第二导线522,然后于基板100上形 成绝缘层，于对应第二导线522处的绝缘层上开设两个孔洞以露出部分第二导线322,再形 成复数个第一感测串列320及复数个第二感测垫521，两个孔洞处露出的第二导线522将同 一第二感测串列520上相邻的第二感测垫521电连接，使用者可根据实际需要自行选择，不 以此为限。
[0068] 步骤D :于基板100上形成第二绝缘层600,第二绝缘层600对应复数个第二导电 图案510具有复数个第二破孔610。
[0069] 如图2A及图2B所示，沉积绝缘覆层于第二导电层500上，利用光阻剂在该绝缘覆 层上进行涂布、曝光、显影、固烤等处理，藉以形成第二绝缘层600。需要说明的是，在本步骤 中使用了第五道光罩，可以通用。
[0070] 第二绝缘层600用于保护触控面板上业已形成的触控结构及金属线路，故第二绝 缘层600覆盖触控面板上除复数个第二导电图案610的其它区域，为了使得复数个第二导 电图案510裸露，第二绝缘层600对应第二导电图案510设置有第二破孔611，相邻第二破 孔611的排列间距P4等于相邻连接垫220的排列间距P1。
[0071] 本实施例中，由于第二破孔611对应第二导电图案510设置，而第二导电图案510 为一整圈均匀分布，故第二破孔611亦呈一整圈均匀分布，故本步骤中使用的第五道光罩 对应连接垫的设置区域作相应的设计，例如根据制程中所采用的光阻的特性（正光阻或负 光阻）对应第二破孔611设置一整圈均匀分布、形状大小相同的透光孔，或者对应第二破孔 611的位置进行不透光设计等，由于第五道光罩于连接垫220的设置区域作了相应的设计， 使得连接垫220的设置位置不受限制，则当客户对连接垫220的位置提出变更时，不需要变 更第五道光罩，可以通用。
[0072] 需要说明的是，本发明重点针对形成第一导电层300、第一绝缘层400、第二导电 层500及第二绝缘层600过程中使用的第二、三、四及五道光罩，这四道光罩在连接垫220 的设置区域设置一整圈的透光孔，使得连接垫220的位置设置不受限制，当客户对连接垫 220的位置提出变更时，不需要重新设计、制作新的光罩，至于触控区110上的触控结构的 制作方式，使用者可根据实际需要自行选择。
[0073] 步骤E :提供外接电路板（未示出），将外接电路板焊接于覆盖该些连接垫220的 复数个第二导电图案510上。
[0074] 本发明中，第二导电图案510呈一整圈均匀分布，连接垫220可以设置在这一整圈 中的任意位置。实际操作中，若连接垫220的位置选择为位置A及位置B时，则可考虑不设 置一整圈的导电图案，仅于这两个位置设置即可；又或者连接垫220的位置选择为触控面 板的某一侧时，亦可考虑不设置一整圈的导电图案，仅于该一侧设置即可，使用者可根据实 际需要自行选择，不以此为限。
[0075] 本实施例中，触控面板经由五层薄膜制程形成，除了形成接地线这一层外的其他 四层薄膜对应连接垫的设置位置形成了破孔或导电图案，以形成电性的虚拟连接垫；实际 操作中，若触控面板由四层薄膜制程形成，则除了形成接地线这一层外的其他三层薄膜对 应连接垫的设置位置形成破孔或导电图案，以形成电性的虚拟连接垫。实际操作中，触控面 板还可能六层薄膜制程形成，甚至由三层、两层薄膜形成，使用者可根据触控面板实际薄膜 的层数来操作，不以此为限。
[0076] 本发明的触控面板的制造方法针对除形成金属层外的其他几层薄膜制程中使用 的光罩作相应的设计，使这其他的几层薄膜对应连接垫的设置位置形成破孔或导电图案， 最终形成复数个电性的虚拟连接垫，继而使得连接垫的位置设置变得自由，当客户对连接 垫的位置需求发生变更时，仅需要变更形成金属层时使用的光罩，其余几道光罩均不需要 变更，提高了制程工具的通用性，降低了生产成本，增加了生产的便利性。
[0077] 当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟 悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形 都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1. 一种触控面板的制造方法，其特征在于包括： 步骤A :提供基板，该基板具有触控区和外围区； 步骤B:于该外围区上形成金属层，该金属层包括接地线、复数个连接垫及复数条传输 线，该复数条传输线的一端分别与该复数个连接垫择一连接，该接地线的两端分别与两个 该连接垫电连接； 步骤C :于该金属层上形成第一绝缘层，该第一绝缘层对应该复数个连接垫及该接地 线具有复数个第一破孔，以使该复数个连接垫及该第一破孔处的该接地线裸露，相邻该第 一破孔的排列间距等于相邻该连接垫的排列间距；以及 步骤D :于该第一绝缘层上形成第二绝缘层，该第二绝缘层对应该复数个第一破孔具 有复数个第二破孔。
2. 根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于在步骤B和步骤C之间还 包括步骤B1 :于该基板上形成第一导电层，该第一导电层包含位于该外围区的复数个第一 导电图案，该复数第一导电图案位于该复数个第一破孔处并覆盖该复数个连接垫及位于该 第一破孔处的该接地线，以保护该复数个连接垫及位于该第一破孔处的该接地线。
3. 根据权利要求2所述的触控面板的制造方法，其特征在于步骤B1还包括：该第一导 电层还包括位于该触控区的复数个第一感测串列，该复数个第一感测串列分别与复数条该 传输线的另一端电连接，该第一感测串列包含复数个第一感测垫，同一该第一感测串列上 相邻的该第一感测垫通过第一导线电连接，该第一绝缘层覆盖该第一导线。
4. 根据权利要求3所述的触控面板的制造方法，其特征在于步骤C和步骤D之间还包 括步骤C1 :于该基板上形成第二导电层，该第二导电层包含位于该外围区的复数个第二导 电图案，该复数个第二导电图案对应覆盖于该复数个第一导电图案上，该第二导电图案与 该第一导电图案电连接。
5. 根据权利要求4所述的触控面板的制造方法，其特征在于步骤C1还包括：该第二导 电层还包括位于该触控区的复数个第二感测串列，该复数个第二感测串列分别与复数条该 传输线的另一端电连接，该复数个第二感测串列与该复数个第一感测串列交错，该第二感 测串列包含复数个彼此电连接的第二感测垫，相邻的该第二感测垫通过第二导线电连接。
6. 根据权利要求4所述的触控面板的制造方法，其特征在于在步骤D后还包含步骤E : 提供电路模块，将该电路模块焊接于覆盖该复数个连接垫的复数个该第二导电图案上。
7. -种触控面板，其特征在于该触控面板包含： 基板，该基板具有触控区和外围区； 金属层，该金属层位于该外围区，该金属层包括接地线、复数个连接垫及复数条传输 线，该复数条传输线的一端分别与该复数个连接垫择一连接，该接地线的两端分别与两个 该连接垫电连接； 第一绝缘层，形成于该金属层上，该第一绝缘层对应该复数个连接垫及该接地线具有 复数个第一破孔，以使该复数个连接垫及该第一破孔处的该接地线裸露，相邻该第一破孔 的排列间距等于相邻该连接垫的排列间距；以及 第二绝缘层，形成于该第一绝缘层上，该第二绝缘层对应该复数个第一破孔具有复数 个第二破孔。
8. 根据权利要求7所述的触控面板，其特征在于：该触控面板还包含第一导电层，该第 一导电层包含位于该外围区的复数个第一导电图案，该复数个第一导电图案覆盖该复数个 连接垫及该复数个第一破孔处的该接地线，以保护该复数个连接垫及该复数个第一破空处 的该接地线。
9. 根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于：该第一导电层还包含位于该触控区 的复数个第一感测串列，该复数个第一感测串列分别与复数条该传输线的另一端电连接， 该第一感测串列包含复数个第一感测垫，同一该第一感测串列上相邻的该第一感测垫通过 第一导线电连接，该第一绝缘层覆盖该第一导线。
10. 根据权利要求9所述的触控面板，其特征在于：该触控面板还包含第二导电层，该 第二导电层包含复数个第二导电图案，该复数个第二导电图案覆盖并电连接该复数个第一 导电图案。
【文档编号】G06F3/044GK104216542SQ201310213407
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年5月31日 优先权日:2013年5月31日
【发明者】陈建宇, 庄文奇 申请人:友达光电股份有限公司