触控面板及其制造方法
【专利摘要】本发明公开一种触控面板及其制造方法，该触控面板具有感测结构，并包括光致抗蚀剂粘着层、第一导电层以及第二导电层。第一导电层及第二导电层具有多个第一导电图案以及多个第二导电图案。光致抗蚀剂粘着层具有相对设置的第一表面及第二表面。第一导电图案以第一方向依序设置于第一表面。第二导电图案以一第二方向依序设置于第二表面。另该触控面板为可挠式触控面板并包括光致抗蚀剂粘着层、多个第一金属导电图案及多个第二金属导电图案。光致抗蚀剂粘着层具有相对设置的第一表面及第二表面。第一金属导电图案以第一方向依序设置于第一表面。第二金属导电图案以第二方向依序设置于第二表面。
【专利说明】触控面板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种面板，特别是涉及一种具有感测结构的触控面板以及可挠式触控面板及其二者的制造方法。
【背景技术】
[0002]各类型的触控输入技术已广泛应用于电子产品，例如移动电话与平板电脑以触控面板作为输入界面已相当普遍，使用者可以方便地将手直接接触输入面板的表面来下达指令，或是在触控面板的表面游移来操作鼠标或是进行手写文字的输入。与触控面板搭配的显示面板也可显示出虚拟按键供使用者点选，使用者可通过这些虚拟按键来输入对应的相关文字。
[0003]一般来说，触控面板一般分为电阻式、电容式、超音波式及红外线式等多种类型，其中又以电阻式触控面板的产品最多，电阻式触控面板的设计主要又可区分为四线式、五线式、六线式、八线式等等。然而，由于电阻式触控面板不如电容式触控面板反应灵敏，且电容式触控面板在多点触控的技术上发展更为成熟，使得电容式触控面板目前已广泛的生产与应用。
[0004]现有的触控面板包括两个基材及在基材上所形成的导电图案、线路层、绝缘层及软性印刷电路板图案等，其中，导电图案、线路层、绝缘层及软性印刷电路板图案设置于两个基材之间。然而，这样的触控面板不仅其厚度较厚，且受限于导电图案的材质的影响，触控面板并不具有可挠性的特点，而不符合时势所趋。
[0005]另外，现有触控面板普遍使用光学胶作为导电图案与导电图案之间的粘着物，但光学胶本身穿透率有限，且为提供足够粘性，厚度上难以薄化，对于希望电子装置能更轻薄化与降低显示模块功率耗损的理想而言，是为一种障碍。
[0006]因此，如何提供一种更加轻薄，显示模块功率耗损低，并具有感测结构的面板，且能够有效的简化具有感测结构的面板及可挠式面板的制作工艺，已成为一项重要的课题。
【发明内容】
[0007]有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种更加轻薄，能使显示模块功率耗损低，并具有感测结构和/或可挠性，且能够有效的简化制作工艺的显示面板及其制造方法。
[0008]为达上述目的，依据本发明的一种显示面板，其具有感测结构，该显示面板包括一光致抗蚀剂粘着层、一第一导电层以及一第二导电层。第一导电层具有多个第一导电图案，第二导电层具有多个第二导电图案。光致抗蚀剂粘着层具有相对设置的一第一表面及一第二表面。第一导电图案以一第一方向依序设置于第一表面。第二导电图案以一第二方向依序设置于第二表面。
[0009]在本发明的一实施例中，第一或第二导电图案为金属导电图案。导电图案为金属导电图案时，导电图案的材质包括多个银粒子。其中银粒子的直径介于I纳米至100纳米。
[0010]在本发明的一实施例中，第一导电层包括一内基材，第一导电图案为透明导电图案，第一导电图案形成于内基材，并通过内基材设置于光致抗蚀剂粘着层。
[0011]在本发明的一实施例中，第一导电图案沿第二方向延伸，第二导电图案沿第一方向延伸，且第一方向与第二方向相互垂直。
[0012]在本发明的一实施例中，具有感测结构的触控面板还包括一第一基材、一保护层、一遮蔽层及一粘着层。第一基材设置于第一导电图案上。保护层与第一基材相对设置。遮蔽层设置于保护层的周缘。粘着层设置于第一基材与保护层之间。其中第一基材为一可挠性透光基材。
[0013]在本发明的一实施例中，具有感测结构的触控面板还包括一外基材、一保护层、一遮蔽层及一粘着层。外基材与第二导电层贴合。保护层与第一导电层相对设置。遮蔽层设置于保护层的周缘。粘着层设置于第一导电层与保护层之间。其中外基材为一可挠性透光
基材O
[0014]在本发明的一实施例中，具有感测结构的触控面板还包括一保护层、一遮蔽层及一粘着层。保护层与第一导电层相对设置。遮蔽层设置于保护层的周缘。粘着层设置于第一导电层与保护层之间。
[0015]为达上述目的，依据本发明的一种具有感测结构的触控面板的制造方法包括:于一第一基材上设置一第一导电层，第一导电层具有多个第一导电图案；通过一光致抗蚀剂粘着层贴合第一基材与一第二基材；于第二基材上形成一第二导电层，第二导电层具有多个第二导电图案；以及移除第二基材。
[0016]在本发明的一实施例中，第一导电层包括一内基材，第一导电图案为透明导电图案，第一导电图案形成于内基材，并通过内基材与光致抗蚀剂粘着层贴合。
[0017]在本发明的一实施例中，制造方法还包括:于一保护层的周缘形成一遮蔽层；以及通过一粘着层贴合第一基材与保护层。
[0018]在本发明的一实施例中，制造方法还包括:于一保护层的周缘形成一遮蔽层；以及通过一粘着层贴合第二导电层与保护层。
[0019]在本发明的一实施例中，制造方法还包括:移除第一基材；于一保护层的周缘形成一遮蔽层；以及通过一粘着层贴合第一导电层与保护层。
[0020]在本发明的一实施例中，第一或第二导电图案为金属导电图案，且导电图案为金属导电图案时，导电图案的材质包括多个银粒子。其中银粒子的直径介于I纳米至100纳米。为达上述目的，依据本发明的一种触控面板，其为可挠式，该可挠式触控面板包括一光致抗蚀剂粘着层、多个第一金属导电图案以及多个第二金属导电图案。光致抗蚀剂粘着层具有相对设置的一第一表面及一第二表面。第一金属导电图案以一第一方向依序设置于第一表面。第二金属导电图案以一第二方向依序设置于第二表面。
[0021]在本发明的一实施例中，第一金属导电图案与第二金属导电图案的材质包括多个银粒子。其中银粒子的直径介于I纳米至100纳米。
[0022]在本发明的一实施例中，第一金属导电图案沿第二方向延伸，第二金属导电图案沿第一方向延伸，且第一方向与第二方向相互垂直。
[0023]在本发明的一实施例中，可挠式触控面板还包括一基材、一保护层、一遮蔽层及一粘着层。基材设置于第一金属导电图案上。保护层与基材相对设置。遮蔽层设置于保护层的周缘。粘着层设置于基材与保护层之间。其中基材为一可挠性透光基材。[0024]在本发明的一实施例中，可挠式触控面板还包括一基材、一保护层、一遮蔽层及一粘着层。基材与第二金属导电图案贴合。保护层与第一金属导电图案相对设置。遮蔽层设置于保护层的周缘。粘着层设置于第一金属导电图案与保护层之间。其中基材为一可挠性透光基材。
[0025]在本发明的一实施例中，可挠式触控面板还包括一保护层、一遮蔽层及一粘着层。保护层与第一金属导电图案相对设置。遮蔽层设置于保护层的周缘。粘着层设置于第一金属导电图案与保护层之间。
[0026]为达上述目的，依据本发明的一种可挠式触控面板的制造方法包括:于一第一基材上形成多个第一金属导电图案；通过一光致抗蚀剂粘着层贴合第一基材与一第二基材；于第二基材上形成多个第二金属导电图案；以及移除第二基材。
[0027]在本发明的一实施例中，第一金属导电图案与第二金属导电图案是以网版印刷或光刻制作工艺的方式设置于第一基材及第二基材。
[0028]在本发明的一实施例中，制造方法还包括:于一保护层的周缘形成一遮蔽层；以及通过一粘着层贴合第一基材与保护层。
[0029]在本发明的一实施例中，制造方法还包括:于一保护层的周缘形成一遮蔽层；以及通过一粘着层贴合第二金属导电图案与保护层。
[0030]在本发明的一实施例中，制造方法还包括:移除第一基材；于一保护层的周缘形成一遮蔽层；以及通过一粘着层贴合第一金属导电图案与保护层。
[0031]在本发明的一实施例中，第一金属导电图案与第二金属导电图案的材质包括多个银粒子。其中银粒子的直径介于I纳米至100纳米。
[0032]承上所述，本发明的具有感测结构的触控面板和可挠式触控面板及其二者的制造方法，适于使用具有高透光率、高导电率及可挠曲特性的金属导电图案作为导电层的触控感应媒介，可取代现有制作工艺费用较高却良率较低的半导体氧化物，实现了产品更加轻薄并具有可挠性，制作工艺也更加简化的优点。当然，为了维持现有设备成本与高实用性，本发明也不排除可与半导体氧化物搭配，因为重要的是，本发明在导电层间使用具有高穿透率的光致抗蚀剂粘着层进行贴合，有效降低显示模块的功率耗损，对于提升观看亮度而言，有相当助益。
【专利附图】
【附图说明】
[0033]图1A与图1B为本发明较佳实施例的一种具感测结构的面板的示意图；
[0034]图1C所示为图1B所示的面板的变化态样的示意图；
[0035]图2为本发明另一实施例的具感测结构的面板的剖面示意图；
[0036]图3A及图3B说明本发明较佳实施例的具感测结构的面板与具感测结构的面板；以及
[0037]图4为本发明较佳实施例的具感测结构的面板的制造方法的流程图。
[0038]图5A与图5B为本发明较佳实施例的一种可挠式触控面板的示意图；
[0039]图6A与图6B为本发明较佳实施例的可挠式触控面板的示意图；以及图7为本发明较佳实施例的可挠式触控面板的制造方法的流程图。
[0040]主要元件符号说明[0041]1、la、3a、3b:触控面板
[0042]ll、lla、llb:光致抗蚀剂粘着层
[0043]111:第一表面
[0044]112:第二表面
[0045]21、21’、21a、21b:第一导电层
[0046]211、211a、211b:第一导电图案
[0047]212:内基材
[0048]31、31a、31b:第二导电层
[0049]311、311a、311b:第二导电图案
[0050]41、41a、41b:第一基材
[0051]51、51a、51b:保护层
[0052]61、61a、61b:遮蔽层
[0053]71、71a、71b:粘着层
[0054]Dl:第一方向
[0055]D2:第 二方向
[0056]SOl?S04:制造方法的步骤
[0057]81、82A、82B:可挠式触控面板
[0058]811:光致抗蚀剂粘着层
[0059]8111:第一表面
[0060]8112:第二表面
[0061]812:第一金属导电图案
[0062]813:第二金属导电图案
[0063]814、821A:基材
[0064]815.822A.822B:保护层
[0065]816、823A、823B:遮蔽层
[0066]817.824A.824B:粘着层
[0067]Dl:第一方向
[0068]D2:第二方向
[0069]SOl?S04:制造方法的步骤
【具体实施方式】
[0070]以下将参照相关附图，说明依本发明较佳实施例的一种具有感测结构的触控面板及其制造方法，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
[0071]首先，请参照图1A及图1B所示，其为本发明较佳实施例的一种具有感测结构的触控面板I。触控面板I包括一光致抗蚀剂粘着层11、一第一导电层21以及一第二导电层31。第一导电层21具有多个第一导电图案211，第二导电层31具有多个第二导电图案311。光致抗蚀剂粘着层11具有相对设置的一第一表面111及一第二表面112。在本实施例中，光致抗蚀剂粘着层11的材质包括树脂(resin)及感光剂(sensitizer)。其中，前述的树脂作为粘合剂(binder)之用，而前述的感光剂为一正光致抗蚀剂感光剂或一负光致抗蚀剂感光齐U。第一导电图案211以一第一方向Dl依序设置于光致抗蚀剂粘着层11的第一表面111，并沿一第二方向D2延伸。第二导电图案311是以第二方向D2依序设置于光致抗蚀剂粘着层11的第二表面112,并沿第一方向Dl延伸。在实施上,第一导电图案211与第二导电图案311较佳为金属导电图案，以提供较佳的可挠性，增加触控面板I的完成度。当第一导电图案211与第二导电图案311为金属导电图案时,两者的材质可为一感光型导电材料,其包括感光树脂混合物及多个银粒子。其中，前述的银粒子的直径较佳是介于I纳米至100纳米，更佳是介于I纳米至50纳米。另外，感光树脂混合物为受光照射后会发生交联反应者，从而可以通过光刻制作工艺(Photolithigraphy process)的方式布设第一导电图案211与第二导电图案311。
[0072]此外，前述的第一方向DI例如是X轴方向，而第二方向D2则例如是Y轴方向，且第一方向Dl与第二方向D2为相互垂直。第一导电图案211及第二导电图案311用以定义出触控感应线路，并用于检测触控输入于X轴方向及Y轴方向的位置。换言之，前述的第一导电图案211及第二导电图案311构成一感测结构。
[0073]需特别注意的是，在本实施例中，是将用以感测X轴方向的触控输入的第一导电图案211设置于光致抗蚀剂粘着层11的第一表面111为例，然而，在实际运用时，可将第一导电图案211设置于光致抗蚀剂粘着层11的第一表面111，而将第二导电图案311设置于光致抗蚀剂粘着层11的第二表面112。
[0074]由于第一导电图案211与第二导电图案311是采用包括感光树脂混合物及多个银粒子的材质，因而其不仅具有高透光性及高导电率，且还具备有可挠曲的特性。
[0075]图1C所示为图1B所示的触控面板I的变化态样的示意图，在本态样中，第一导电层21’除可包括多个第一导电图案211外,还可包括一内基材212,此时,第一导电图案211可以为透明导电图案，且材质例如为氧化铟锡(ΙΤ0)，但第二导电层31与第二导电图案311则可维持上述的感光型导电材料。此时，由于第一导电图案211形成于内基材212上，故可通过内基材212设置于第一表面111。虽然此态样因使用氧化铟锡等透明导电材料而部分地降低可挠性，但因为该些材料使用较普及，实用性更高。还由于图案化前，氧化铟锡原本就是涂布在内基材212上，故本态样有简化制作工艺，而可直接将第三方提供的材料进行应用的功效。至于，内基材212以膜状基材为佳，例如是聚亚酰胺(Polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate, PET)透明薄膜基材。
[0076]以下将以图1B所示的实施态样为主继续说明，惟将图1C所示的态样替换图1B所示者为本发明所属领域中具有通常知识者所能理解者，细节不再赘述。
[0077]图2为本发明另一实施例的具感测结构的触控面板的剖面示意图，触控面板Ia的光致抗蚀剂粘着层11、一第一导电层21以及一第二导电层31与前述图1B所示者相同，在此不再赘述。在本实施例中，是以第一导电图案211与第二导电图案311的数量分别为五个为例进行说明，然而并非以此为限，在实际运用时，可依据产品的规格及电路的设计，而设置不同数量的第一导电图案211与第二导电图案311。
[0078]触控面板Ia还包括一第一基材41、一保护层51、一遮蔽层61及一粘着层71。第一基材41位于第一导电图案上211。在实施上，第一基材41为一透明基材，较佳为透明膜状基材，例如是聚亚酰胺(Polyimide, PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate, PET)薄膜,而同时兼具透明、轻薄及可挠曲的特性。[0079]保护层51与第一基材41相对设置，且保护层51的材质可为聚亚酰胺或聚对苯二甲酸乙二酯。此外，在其他的应用下，保护层51也可使用玻璃，特别是薄型可挠式或软性玻璃。遮蔽层61设置于保护层51的周缘，其用以遮蔽邻设于第一导电图案211及第二导电图案311的周边电路(图未显示)，且遮蔽层61的材质例如是绝缘材料或具备绝缘性的各种颜色油墨(Ink)。粘着层71设置于第一基材41与保护层51之间，并用以粘接第一基材41与保护层51，其中粘着层71例如是光学胶或与前述的光致抗蚀剂粘着层11具有相同的材质。此外，触控面板Ia可通过光学胶或其他透光的粘着剂与一液晶显示模块贴合，以形成一触控显不器。
[0080]需特别注意的是，为了方便说明，上述附图所显示的各元件的长度、宽度及厚度的尺寸关系(比例)仅为示意，并不代表实际的尺寸关系。
[0081]接着，请参照图3A及图3B，以说明本发明较佳实施例的具感测结构的触控面板3a与具感测结构的触控面板3b。如图3A所示，触控面板3a与触控面板Ia同样使用光致抗蚀剂粘着层11a，但区别在于，触控面板3a的第一基材41a的设置位于与触控面板Ia的第一基材41的设置位置不同。在本实施例中，第一基材41a可与第二导电层31a的第二导电图案311a贴合,而保护层51a则可与第一导电层21a的第一导电图案211a相对设置。遮蔽层61a设置于保护层51a的周缘，以遮蔽位于触控面板3a的周缘的周边电路(图未显示)。粘着层71a设置于第一导电层21a的第一导电图案211a与保护层51a之间，以粘接第一导电层21a的第一导电图案211a与保护层51a。
[0082]再如图3B所示，触控面板3b同样使用光致抗蚀剂粘着层I lb、第一导电层21b及其第一导电图案211b与第二导电层31b及其第二导电图案311b,但还包括一保护层51b、一遮蔽层61b及一粘着层71b。保护层51b与第一导电层21b的第一导电图案211b相对设置。遮蔽层61b设置于保护层51b的周缘。粘着层71b设置于第一导电层21b的第一导电图案211b与保护层61b之间。
[0083]由于第一基材41a、41b、保护层51a、51b、遮蔽层61a、61b与粘着层71a、71b与前述的第一基材41、保护层51、遮蔽层61及粘着层71具有相同的技术特征。因而，于此不再赘述。
[0084]接着，请参照图4的流程图并主要搭配图2所示，以说明本发明的较佳实施例的具感测结构的触控面板的制造方法，其用以制造上述的触控面板la，制造方法的步骤包含步骤SOl?步骤S04。
[0085]步骤SOl为于一第一基材上设置一第一导电层21,并使其形成多个第一导电图案211。在本实施例中，当设计第一导电图案211为金属导电图案时，可先提供一第一基材41，且第一基材41为一透明薄膜基材，而第一基材41的材质例如是具有可挠曲特性的聚亚酰胺或聚对苯二甲酸乙二酯。金属导电图案的材质较佳为一感光型导电材料，其包括感光树脂混合物及多个银粒子。在实施上，银粒子的直径较佳是介于I纳米至100纳米，更佳是介于I纳米至50纳米。金属导电图案可通过网版印刷及蚀刻去墨制成的方式设置于第一基材41 ;或者是通过光刻制作工艺，经由曝光显影的方式设置于第一基材41。
[0086]然而，请参考图1C，当第一导电图案211为透明导电图案，例如氧化铟锡时，则由于第三方提供材料时，以内基材212上布有氧化铟锡的形式提供，故可以先于内基材212上图案化氧化铟锡材料，而形成第一导电图案211，而后再以第一导电图案211与第一基材41贴合。此种方式所完成的具感测结构的触控面板，其第一基材41的一侧会有如同图1C所示的结构。
[0087]步骤S02为通过一光致抗蚀剂粘着层11贴合第一基材11与一第二基材。在本实施例中，光致抗蚀剂粘着层11的材质包括树脂及感光剂，且其可通过旋转涂布(spincoating)的方式,而形成于第一导电层21的第一导电图案211或一第二基材上。其中，前述的第二基材的材质与第一基材41相同，皆为透明薄膜基材，且第二基材的一面具有感光型导电材料。在实施上，通过光致抗蚀剂粘着层11中具有粘着性的树脂作为粘合剂，以粘合第一基材41的第一导电层21的第一导电图案211，或者第一导电层21的内基材212(如图1C所示)，与第二基材的具有感光型导电材料的一面。值得一提的是，在进行贴合的过程中，或在进行贴合之前，同时进行加压烘烤的流程，通过将温度提升为100°C至130°C，以使原为固态状的光致抗蚀剂粘着层11软化而呈现粘着的特性，从而有效的粘合第一基材41与第二基材。
[0088]步骤S03为于第二基材上形成第二导电层31，其具有多个第二导电图案311。在此要说明的是，虽第二基材上原本即具有感光型导电材料，但在加工形成之后，方才称为形成第二导电层31。在本实施例中,可自第二基材与第一基材41贴合的相对一面进行光刻制作工艺，以使感光型导电材料形成为所需的第二导电图案311。需说明的是，在此第二基材可以选用具有透光性质的材料，以使通过第二基材进行的光刻制作工艺能实现。
[0089]步骤S04为移除第二基材。在本实施例中，于第二导电图案311形成于第二基材，且第一导电图案211与第二导电图案311已确实地贴合于光致抗蚀剂粘着层11后，可通过例如是机械剥离的方式将第二基材移除，而仅保留第一基材41。如此，被保留下来的第一基材41如图2所示。
[0090]接着，制造方法还包括:于一保护层51的周缘形成一遮蔽层61 ；以及通过一粘着层71贴合第一基材41 (即图2中所示)与保护层51。在本实施例中，遮蔽层61的材质例如是绝缘材料或具备绝缘性的各种颜色油墨，其可通过印刷或粘贴的方式设置于保护层51的周缘，以遮蔽邻设于第一导电图案211及第二导电图案311的周边电路。粘着层71例如是光学胶或与前述的光致抗蚀剂粘着层11具有相同的材质，其用以贴合第一基材41与保护层51。此外，保护层51的材质可为聚亚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯或薄型可挠式玻璃，其用以保护触控感测电路。
[0091]再者，前述的制造方法的步骤SOl?步骤S04也可用于制造触控面板3a与触控面板3b。然而，由于触控面板Ia在组成结构上与触控面板3a、3b具有区别，因而在制造方法上也存在差异。请参照图3A所示，在制造触控面板3a的流程中，于步骤S04完成后，进行于一保护层51a的周缘形成一遮蔽层61a的一步骤，以及通过一粘着层71a贴合第一导电图案211a与保护层51a的一步骤。在本实施例中，第一基材41a与第二导电图案311a贴合。保护层51a与第一导电图案211a相对设置。遮蔽层61a设置于保护层51a的周缘，以遮蔽位于触控面板3a的周缘的周边电路。粘着层71a设置于第一导电图案211a与保护层51a之间，以粘接第一导电图案211a与保护层51a。
[0092]接着，请参照图3B所示，在制造触控面板3b的流程中，于步骤S04完成后，进行移除第一基材，于一保护层51b的周缘形成一遮蔽层61b的一步骤，以及通过一粘着层71b贴合第一导电图案211b与保护层51b的一步骤。在本实施例中，保护层51b的材质例如是聚亚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯或薄型可挠式玻璃，而遮蔽层61b设置于其周缘，以遮蔽周边电路。粘着层71b例如是光学胶，并用以粘接第一导电图案211b与保护层51b。
[0093]值得一提的是，触控面板la、2a、2b可通过光学胶或其他的接合构件而与一液晶显示模块贴合，以形成一触控显示器。
[0094]以下将参照相关附图，说明依本发明较佳实施例的一种可挠式触控面板及其制造方法，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
[0095]首先，请参照图5A及图5B所示，其为本发明较佳实施例的一种可挠式触控面板81。可挠式触控面板81包括一光致抗蚀剂粘着层811、多个第一金属导电图案812及多个第二金属导电图案813。光致抗蚀剂粘着层811具有相对设置的一第一表面8111及一第二表面8112。在本实施例中，光致抗蚀剂粘着层811的材质包括树脂(resin)及感光剂(sensitizer)。其中，前述的树脂作为粘合剂(binder)之用，而前述的感光剂为一正光致抗蚀剂感光剂或一负光致抗蚀剂感光剂。
[0096]第一金属导电图案812以一第一方向Dl依序设置于光致抗蚀剂粘着层811的第一表面8111,并沿一第二方向D2延伸。第二金属导电图案813是以第二方向D2依序设置于光致抗蚀剂粘着层811的第二表面8112,并沿第一方向Dl延伸。在实施上,第一金属导电图案812与第二金属导电图案813的材质可为一感光型导电材料，其包括感光树脂混合物及多个银粒子。其中，前述的银粒子的直径较佳是介于I纳米至100纳米，更佳是介于I纳米至50纳米。另外，感光树脂合物为受光照射后会发生交联反应者，从而可以通过光刻制作工艺(Photolithigraphy process)的方式布设第一金属导电图案812与第二金属导电图案813。
[0097]此外，前述的第一方向DI例如是X轴方向，而第二方向D2则例如是Y轴方向，且第一方向Dl与第二方向D2为相互垂直。第一金属导电图案812及第二金属导电图案813用以定义出触控感应线路，并用于检测触控输入于X轴方向及Y轴方向的位置。
[0098]需特别注意的是，在本实施例中，是将用以感测X轴方向的触控输入的第一金属导电图案812设置于光致抗蚀剂粘着层811的第一表面8111为例，然而，在实际运用时，可将第一金属导电图案812设置于光致抗蚀剂粘着层811的第二表面8112，而将第二金属导电图案813设置于光致抗蚀剂粘着层811的第一表面8111。
[0099]由于第一金属导电图案812与第二金属导电图案813是米用包括感光树脂混合物及多个银粒子的材质，因而其不仅具有高透光性及高导电率，且还具备有可挠曲的特性。
[0100]值得一提的是，在本实施例中，是以第一金属导电图案812与第二金属导电图案813的数量分别为五个为例进行说明，然而并非以此为限，在实际运用时，可依据产品的规格及电路的设计，而设置不同数量的第一金属导电图案812与第二金属导电图案813。
[0101]可挠式触控面板I还包括一基材814、一保护层815、一遮蔽层816及一粘着层817。基材814位于第一金属导电图案上812。在实施上,基材814为一透明基材,较佳为透明膜状基材，例如是聚亚酰胺(Polyimide, PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate, PET)薄膜,而同时兼具透明、轻薄及可挠曲的特性。
[0102]保护层815与基材814相对设置，且保护层815的材质可为聚亚酰胺或聚对苯二甲酸乙二酯。此外，在其他的应用下，保护层815也可使用玻璃，特别是薄型可挠式或软性玻璃。遮蔽层816设置于保护层815的周缘,其用以遮蔽邻设于第一金属导电图案812及第二金属导电图案813的周边电路(图未显示)，且遮蔽层816的材质例如是绝缘材料或具备绝缘性的各种颜色油墨(Ink)。粘着层817设置于基材814与保护层815之间，并用以粘接基材814与保护层815，其中粘着层817例如是光学胶或与前述的光致抗蚀剂粘着层811具有相同的材质。此外，可挠式触控面板81可通过光学胶或其他透光的粘着剂与一液晶显示模块贴合，以形成一触控显示器。
[0103]需特别注意的是，为了方便说明，图5A及图5B所显示的各元件的长度、宽度及厚度的尺寸关系(比例)仅为示意，并不代表实际的尺寸关系。
[0104]接着，请参照图6A及图6B，以说明本发明较佳实施例的可挠式触控面板82A与可挠式触控面板82B。如图6A所示，可挠式触控面板82A与可挠式触控面板I的区别在于，可挠式触控面板82A的基材821A的设置位于与可挠式触控面板81的基材814的设置位置不同。在本实施例中，基材821A与第二金属导电图案813贴合,保护层822A与第一金属导电图案812相对设置。遮蔽层823A设置于保护层822A的周缘，以遮蔽位于可挠式触控面板82A的周缘的周边电路(图未显示)。粘着层824A设置于第一金属导电图案812与保护层822A之间，以粘接第一金属导电图案812与保护层822A。
[0105]再如图6B所示，可挠式触控面板82B还包括一保护层822B、一遮蔽层823B及一粘着层824B。保护层822B与第一金属导电图案812相对设置。遮蔽层823B设置于保护层822B的周缘。粘着层824B设置于第一金属导电图案812与保护层822B之间。
[0106]由于基材821A、保护层822A、822B、遮蔽层823A、823B与粘着层824A、824B与前述的基材814、保护层815、遮蔽层816及粘着层817具有相同的技术特征。因而，于此不再赘述。
[0107]接着，请参照图7的流程图并搭配图5A与图5B所示，以说明本发明的较佳实施例的可挠式触控面板的制造方法，其用以制造上述的可挠式触控面板81，制造方法的步骤包含步骤SOl?步骤S04。
[0108]步骤SOl为于一第一基材上形成多个第一金属导电图案812。在本实施例中，先提供一第一基材，且第一基材为一透明薄膜基材，而第一基材的材质例如是具有可挠曲特性的聚亚酰胺或聚对苯二甲酸乙二酯。第一金属导电图案812的材质为一感光型导电材料，其包括感光树脂混合物及多个银粒子。在实施上，银粒子的直径较佳是介于I纳米至100纳米，更佳是介于I纳米至50纳米。第一金属导电图案812可通过网版印刷及蚀刻去墨制成的方式设置于第一基材；或者是通过光刻制作工艺，经由曝光显影的方式设置于第一基材。
[0109]步骤S02为通过一光致抗蚀剂粘着层811贴合第一基材与一第二基材。在本实施例中，光致抗蚀剂粘着层811的材质包括树脂及感光剂，且其可通过旋转涂布(spincoating)的方式,而形成于第一金属导电图案812或一第二基材上。其中，前述的第二基材的材质与第一基材相同，皆为透明薄膜基材，且第二基材的一面具有感光型导电材料。在实施上，通过光致抗蚀剂粘着层811中具有粘着性的树脂作为粘合剂，以粘合第一基材的第一金属导电图案812与第二基材的具有感光型导电材料的一面。值得一提的是，在进行贴合的过程中，或在进行贴合之前，同时进行加压烘烤的流程，通过将温度提升为100°C至130°C，以使原为固态状的光致抗蚀剂粘着层811软化而呈现粘着的特性，从而有效的粘合第一基材与第二基材。
[0110]步骤S03为于第二基材上形成多个第二金属导电图案813。在本实施例中，可自第二基板与第一基板贴合的相对一面进行光刻制作工艺，以使感光型导电材料形成为所需的第二金属导电图案13。
[0111]步骤S04为移除第二基材。在本实施例中，于第二金属导电图案813形成于第二基材，且第一金属导电图案812与第二金属导电图案813已确实地贴合于光致抗蚀剂粘着层811后，可通过例如是机械剥离的方式将第二基材移除，而仅保留第一基材。如此，被保留下来的第一基材如图5B中所示的基材814。
[0112]接着，制造方法还包括:在一保护层815的周缘形成一遮蔽层816 ;以及通过一粘着层817贴合第一基材(即图5B中所示的基材814)与保护层815。在本实施例中，遮蔽层816的材质例如是绝缘材料或具备绝缘性的各种颜色油墨，其可通过印刷或粘贴的方式设置于保护层815的周缘，以遮蔽邻设于第一金属导电图案812及第二金属导电图案813的周边电路。粘着层817例如是光学胶或与前述的光致抗蚀剂粘着层811具有相同的材质，其用以贴合第一基材与保护层815。此外，保护层815的材质可为聚亚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯或薄型可挠式玻璃，其用以保护触控感测电路。
[0113]再者，前述的制造方法的步骤SOl?步骤S04也可用于制造可挠式触控面板82A与可挠式触控面板82B。然而，由于可挠式触控面板81在组成结构上与可挠式触控面板82A、82B具有区别，因而在制造方法上也存在差异。请参照图6A所示，在制造可挠式触控面板82A的流程中，于步骤S04完成后，进行于一保护层822A的周缘形成一遮蔽层823A的一步骤，以及通过一粘着层824A贴合第二金属导电图案813与保护层822A的一步骤。在本实施例中，第一基材如图6A中所示的基材821A，且基材821A与第二金属导电图案813贴合。保护层822A与第一金属导电图案812相对设置。遮蔽层823A设置于保护层822A的周缘，以遮蔽位于可挠式触控面板82A的周缘的周边电路。粘着层824A设置于第一金属导电图案812与保护层22k之间，以粘接第一金属导电图案812与保护层822A。
[0114]接着，请参照图6B所示，在制造可挠式触控面板82B的流程中，于步骤S04完成后，进行移除第一基材，于一保护层822B的周缘形成一遮蔽层823B的一步骤，以及通过一粘着层824B贴合第一金属导电图案812与保护层822B的一步骤。在本实施例中，保护层822B的材质例如是聚亚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯或薄型可挠式玻璃，而遮蔽层823B设置于其周缘，以遮蔽周边电路。粘着层824B例如是光学胶，并用以粘接第一金属导电图案812与保护层822B。
[0115]值得一提的是，可挠式触控面板81、82A、82B可通过光学胶或其他的接合构件而与一液晶显不模块贴合，以形成一触控显不器。
[0116]承上所述，本发明提供的具有感测结构的触控面板、可挠式触控面板及其二者的制造方法，适于使用具有高透光率、高导电率及可挠曲特性的各个金属导电图案及其作为导电层的触控感应媒介，可取代现有制作工艺费用较高却良率较低的半导体氧化物，实现了产品更加轻薄并具有可挠性，制作工艺也更加简化的优点。当然，为了维持现有设备成本与高实用性，本发明也不排除可与半导体氧化物搭配，因为重要的是，本发明在导电层间以及在导电图案间使用具有高穿透率的光致抗蚀剂粘着层进行贴合，有效降低显示模块的功率耗损，对于提升观看亮度而言，有相当助益。
[0117]以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于所附的权利要求中。
【权利要求】
1.一种触控面板，具有感测结构，该触控面板包括: 光致抗蚀剂粘着层，具有相对设置的第一表面及第二表面； 第一导电层，具有多个第一导电图案，该些第一导电图案以一第一方向依序设置于该第一表面；以及 第二导电层，具有多个第二导电图案，该些第二导电图案以一第二方向依序设置于该第二表面。
2.如权利要求1所述的触控面板，其中该些第一导电图案或该些第二导电图案为金属导电图案。
3.如权利要求2所述的触控面板，其中该些导电图案为金属导电图案时，该些导电图案的材质包括多个银粒子。
4.如权利要求3所述的触控面板，其中该些银粒子的直径介于I纳米至100纳米。
5.如权利要求1所述的触控面板，其中该第一导电层包括内基材，该些第一导电图案为透明导电图案，该些第一导电图案形成于该内基材，并通过该内基材设置于该光致抗蚀剂粘着层。
6.如权利要求1所述的触控面板，其中该些第一导电图案沿该第二方向延伸，该些第二导电图案沿该第一方 向延伸，且该第一方向与该第二方向相互垂直。
7.如权利要求1所述的触控面板，还包括: 第一基材，设置于该第一导电层上； 保护层，与该第一基材相对设置； 遮蔽层，设置于该保护层的周缘；以及 粘着层，设置于该第一基材与该保护层之间。
8.如权利要求1所述的触控面板，还包括: 外基材，与该第二导电层贴合； 保护层，与该第一导电层相对设置； 遮蔽层，设置于该保护层的周缘；以及 粘着层，设置于该第一导电层与该保护层之间。
9.如权利要求7或8所述的触控面板，其中该第一基材或该外基材为一可挠性透光基材。
10.如权利要求1所述的触控面板,还包括: 保护层，与该第一导电层相对设置； 遮蔽层，设置于该保护层的周缘；以及 粘着层，设置于该第一导电层与该保护层之间。
11.一种具有感测结构的触控面板的制造方法，包括: 在一第一基材上设置一第一导电层，该第一导电层具有多个第一导电图案； 通过一光致抗蚀剂粘着层贴合该第一基材与一第二基材； 在该第二基材上形成一第二导电层，该第二导电层具有多个第二导电图案；以及 移除该第二基材。
12.如权利要求11所述的制造方法，其中该第一导电层包括一内基材，该些第一导电图案为透明导电图案，该些第一导电图案形成于该内基材，并通过该内基材与该光致抗蚀剂粘着层贴合。
13.如权利要求11所述的制造方法，还包括: 在一保护层的周缘形成一遮蔽层；以及 通过一粘着层贴合该第一基材与该保护层。
14.如权利要求11所述的制造方法，还包括: 在一保护层的周缘形成一遮蔽层；以及 通过一粘着层贴合该第二导电层与该保护层。
15.如权利要求11所述的制造方法，还包括: 移除该第一基材； 在一保护层的周缘形成一遮蔽层；以及 通过一粘着层贴合该第一导电层与该保护层。
16.如权利要求11所述的制造方法，其中该些第一导电图案或该些第二导电图案为金属导电图案。
17.如权利要求11所述的制造方法，其中该些导电图案为金属导电图案时，该些导电图案的材质包括多个银粒子。
18.如权利要求17所述的制造方法，其中该些银粒子的直径介于I纳米至100纳米。
19.一种触控面板，其 为可挠式，该触控面板包括: 光致抗蚀剂粘着层，具有相对设置的第一表面及第二表面； 多个第一金属导电图案，以一第一方向依序设置于该第一表面；以及 多个第二金属导电图案，以一第二方向依序设置于该第二表面。
20.如权利要求19所述的触控面板，其中该些第一金属导电图案与该些第二金属导电图案的材质包括多个银粒子。
21.如权利要求20所述的触控面板，其中该些银粒子的直径介于I纳米至100纳米。
22.如权利要求19所述的触控面板，其中该些第一金属导电图案沿该第二方向延伸，该些第二金属导电图案沿该第一方向延伸，且该第一方向与该第二方向相互垂直。
23.如权利要求19所述的触控面板，还包括: 基材，设置于该些第一金属导电图案上； 保护层，与该基材相对设置； 遮蔽层，设置于该保护层的周缘；以及 粘着层，设置于该基材与该保护层之间。
24.如权利要求19所述的触控面板，还包括: 基材，与该些第二金属导电图案贴合； 保护层，与该些第一金属导电图案相对设置； 遮蔽层，设置于该保护层的周缘；以及 粘着层，设置于该些第一金属导电图案与该保护层之间。
25.如权利要求23或24所述的触控面板，其中该基材为一可挠性透光基材。
26.如权利要求19所述的触控面板，还包括: 保护层，与该些第一金属导电图案相对设置； 遮蔽层，设置于该保护层的周缘；以及粘着层，设置于该些第一金属导电图案与该保护层之间。
27.—种可挠式触控面板的制造方法，包括: 在一第一基材上形成多个第一金属导电图案； 通过一光致抗蚀剂粘着层贴合该第一基材与一第二基材； 于该第二基材上形成多个第二金属导电图案；以及 移除该第二基材。
28.如权利要求27所述的制造方法，其中该些第一金属导电图案与该些第二金属导电图案是以网版印刷或光刻制作工艺的方式设置于该第一基材及该第二基材。
29.如权利要求27所述的制造方法，还包括: 在一保护层的周缘形成一遮蔽层；以及 通过一粘着层贴合该第一基材与该保护层。
30.如权利要求27所述的制造方法，还包括: 在一保护层的周缘形成一遮蔽层；以及 通过一粘着层贴合该些第二金属导电图案与该保护层。
31.如权利要求27所述的制造方法，还包括: 移除该第一基材； 在一保护层的周缘形成一遮蔽层；以及 通过一粘着层贴合该些第一金属导电图案与该保护层。
32.如权利要求27所述的制造方法，其中该些第一金属导电图案与该些第二金属导电图案的材质包括多个银粒子。
33.如权利要求32所述的制造方法，其中该些银粒子的直径介于I纳米至100纳米。
【文档编号】G06F3/041GK103576977SQ201310316284
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月25日 优先权日:2012年8月9日
【发明者】王贵璟 申请人:纬创资通股份有限公司