具有升降功能的脚垫机构及电子装置制造方法
【专利摘要】一种具有升降功能的脚垫机构及电子装置。该脚垫机构包括：一脚垫件、一承靠座以及至少一形状记忆材料构件；该脚垫件安装于一壳体上且抵接于一支撑面；该承靠座与该脚垫件分别安装于该壳体的相对两侧；该至少一形状记忆材料构件选择性地连接于该壳体与该承靠座或连接于该承靠座与该脚垫件，该至少一形状记忆材料构件在受热时产生形状记忆效应而形变，以驱动该壳体朝远离该脚垫件的方向移动，藉以增加该壳体与该支撑面间的距离。本发明增加电子装置的散热效率而降低电子装置在运转时的内部温度，从而提升电子装置的操作性能。
【专利说明】具有升降功能的脚垫机构及电子装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种脚垫机构及其电子装置，尤指一种具有升降功能的脚垫机构及电子装置。
【背景技术】
[0002]一般而言，笔记本型计算机的脚垫用来支撑笔记本型计算机的壳体于一支撑面(例如桌面)上，而使得壳体与支撑面间具有一间隙，该间隙可用来提供笔记本型计算机一空间，以使笔记本型计算机的散热模块以热对流的方式进行散热。然而，笔记本型计算机近来皆朝向轻薄的方向发展，其限制了脚垫的厚度，进而造成壳体与支撑面间的间隙不足，其导致热对流效应不佳而影响笔记本型计算机的散热，进而导致笔记本型计算机的内部温度上升，从而影响笔记本型计算机的操作性能。
[0003]因此，需要提供一种具有升降功能的脚垫机构及电子装置以解决上述问题。
【发明内容】
[0004]因此，本发明提供一种具有升降功能以改善散热效果的脚垫机构及其电子装置，以解决上述问题。
[0005]为了达到上述目的，本发明公开一种具有升降功能的脚垫机构，该脚垫机构包括:一脚垫件、一承靠座以及至少一形状记忆材料构件；该脚垫件安装于一壳体上且抵接于一支撑面；该承靠座与该脚垫件分别安装于该壳体的相对两侧；该至少一形状记忆材料构件选择性地连接于该壳体与该承靠座或连接于该承靠座与该脚垫件，该至少一形状记忆材料构件在受热时产生形状记忆效应而形变，以驱动该壳体朝远离该脚垫件的方向移动，藉以增加该壳体与该支撑面间的距离。
[0006]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还公开该至少一形状记忆材料构件连接于该壳体与该承靠座，且该脚垫机构还包含有至少一连接件，其以可相对滑动的方式穿设于该壳体，该至少一连接件的一第一端连接于该脚垫件，且该至少一连接件的一第二端连接于该承靠座。
[0007]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还公开该至少一形状记忆材料构件由单向形状记忆合金材料所制成，且该脚垫机构还包含有一处理单元，其耦接于该至少一形状记忆材料构件，当该处理单元供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度缩短，以使该壳体沿该至少一连接件朝远离该脚垫件的一第一方向移动。
[0008]根据本发明的其中的一实施方式,本发明还公开该至少一形状记忆材料构件由双向形状记忆合金材料所制成，且该脚垫机构还包含有一处理单元，其耦接于该至少一形状记忆材料构件，当该处理单元以一第一电流供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度缩短，以使该壳体沿该至少一连接件朝远离该脚垫件的一第一方向移动，且当该处理单元另以一第二电流供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度回复，以使该壳体沿该至少一连接件朝靠近该脚垫件的一第二方向移动。
[0009]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还公开该至少一形状记忆材料构件为一弹黃结构。
[0010]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还公开该至少一连接件为一肋片结构。
[0011]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还公开该至少一连接件与该承靠座为一体成型。
[0012]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还公开该至少一形状记忆材料构件连接于该承靠座与该脚垫件，且该脚垫机构还包含有至少一桥接结构，其连接于该承靠座与该壳体。
[0013]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还公开该至少一形状记忆材料构件由单向形状记忆合金材料所制成，且该脚垫机构还包含有一处理单元，其耦接于该至少一形状记忆材料构件，当该处理单元供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度伸长，以使该壳体沿该至少一形状记忆材料构件朝远离该脚垫件的一第一方向移动。
[0014]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还公开该至少一形状记忆材料构件由双向形状记忆合金材料所制成，且该脚垫机构还包含有一处理单元，其耦接于该至少一形状记忆材料构件，当该处理单元以一第一电流供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度伸长，以使该壳体沿该至少一形状记忆材料构件朝远离该脚垫件的一第一方向移动，且当该处理单元另以一第二电流供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度回复，以使该壳体沿该至少一形状记忆材料构件朝靠近该脚垫件的一第二方向移动。
[0015]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还公开该至少一形状记忆材料构件为一导柱结构。
[0016]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还公开该至少一桥接结构与该承靠座为一体成型。
[0017]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还公开该至少一形状记忆材料构件由形状记忆合金材料或形状记忆塑料材料所制成。
[0018]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还公开一种电子装置，该电子装置包括:一壳体以及一脚垫机构；该脚垫机构包括:一脚垫件、一承靠座以及至少一形状记忆材料构件；该脚垫件安装于该壳体上且抵接于一支撑面；该承靠座与该脚垫件分别安装于该壳体的相对两侧；该至少一形状记忆材料构件选择性地连接于该壳体与该承靠座或连接于该承靠座与该脚垫件，该至少一形状记忆材料构件在受热时产生形状记忆效应而形变，以驱动该壳体朝远离该脚垫件的方向移动，藉以增加该壳体与该支撑面间的距离。
[0019]综上所述，本发明的脚垫机构的形状记忆材料构件选择性地连接于壳体与承靠座或连接于承靠座与脚垫件，当本发明的脚垫机构的形状记忆材料构件受热时，形状记忆材料构件可产生形状记忆效应而形变，以驱动壳体沿连接件滑动而远离脚垫件，藉以增加壳体与支撑面间的距离。也就是说，本发明的脚垫机构可用来抬升壳体以加大壳体与支撑面间的间隙，藉以增加电子装置的散热效率而降低电子装置在运转时的内部温度，从而提升电子装置的操作性能。除此之外，本发明的脚垫机构还可利用外力或是另以电流控制的方式将受热形变后的形状记忆材料构件回复原状，以使脚垫机构收合于电子装置，藉以保持电子装置外观的完整性。有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为本发明第一实施例的电子装置的示意图。
[0021]图2为本发明第一实施例的电子装置的分解示意图。
[0022]图3为本发明第一实施例的电子装置放置于支撑面的部分剖面示意图。
[0023]图4为本发明第一实施例的电子装置在运转时的部分剖面示意图。
[0024]图5为本发明第二实施例的电子装置放置于支撑面的部分剖面示意图。
[0025]图6为本发明第二实施例的电子装置在运转时的部分剖面示意图。
[0026]图7为本发明第二实施例的电子装置的功能方框示意图。
[0027]图8为本发明第三实施例的电子装置放置于支撑面的部分剖面示意图。
[0028]图9为本发明第三实施例的电子装置在运转时的部分剖面示意图。
[0029]图10为本发明第三实施例的电子装置的功能方框示意图。
[0030]图11为本发明第四实施例的电子装置放置于支撑面的部分剖面示意图。
[0031]图12为本发明第四实施例的电子装置在运转时的部分剖面示意图。
[0032]图13为本发明第四实施例的电子装置的功能方框示意图。
[0033]图14为本发明第五实施例的电子装置放置于支撑面的部分剖面示意图。
[0034]图15为本发明第五实施例的电子装置在运转时的部分剖面示意图。
[0035]图16为本发明第五实施例的电子装置的功能方框示意图。
[0036]主要组件符号说明:
[0037]30、30’、30’’、130、230 电子装置
[0038]32第一模块
[0039]34第二模块
[0040]36枢轴组件
[0041]38外壳
[0042]40壳体
[0043]42支撑面
[0044]44、44’、44’’、144、244 脚垫机构
[0045]46脚垫件
[0046]48连接件
[0047]50承靠座
[0048]52、52’、52’’、152、252 形状记忆材料构件
[0049]54处理单元
[0050]56输入单元
[0051]58输入信号
[0052]60第一输入信号
[0053]62第一电流
[0054]64第二输入信号
[0055]66第二电流
[0056]68桥接结构
[0057]Pl第一端
[0058]P2第二端
[0059]G间隙
[0060]F风流
[0061]θ、Θ ’、Θ ’ ’角度
[0062]Xl第一方向
[0063]X2第二方向
【具体实施方式】
[0064]以下实施例中所提到的方向用语，例如:上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。请参阅图1，图1为本发明一第一实施例的一电子装置30的示意图。如图1所示，电子装置30包含有一第一模块32、一第二模块34以及一枢轴组件36，枢轴组件36用来枢接第一模块32与第二模块34，以使第一模块32经由枢轴组件36枢接于第二模块34，藉此第一模块32便可展开于第二模块34上，以供使用者操作电子装置30 ;或者是第一模块32亦可收合于第二模块34上，以便使用者收纳或携带电子装置30。在此实施例中，电子装置30可为一笔记本型计算机，第一模块32可为该笔记本型计算机的一显示模块，且第二模块34可为该笔记本型计算机的一主机模块。
[0065]请参阅图1以及图2，图2为本发明第一实施例的电子装置30的分解示意图。如图1以及图2所不，电子装置30还包含有一外壳38以及一壳体40,夕卜壳38与壳体40共同用来包覆第二模块34的内部电子组件，藉以保护第二模块34的内部电子组件免受碰撞而损坏。请参阅图3，图3为本发明第一实施例的电子装置30放置于一支撑面42的部分剖面示意图。如图3所示，电子装置30还包含有一脚垫机构44，其用来支撑第二模块34于支撑面42上，藉以防止电子装置30的壳体40被支撑面42刮伤。进一步地，脚垫机构44包含有一脚垫件46、一连接件48、一承靠座50以及一形状记忆材料构件52，脚垫件46安装于壳体40上且抵接于支撑面42，连接件48以可相对滑动的方式穿设于壳体40，且连接件48与脚垫件46分别安装于壳体40的相对两侧，且连接件48的一第一端Pl连接于脚垫件46。承靠座50连接于连接件48的一第二端P2，且形状记忆材料构件52连接于壳体40与承靠座50。
[0066]在此实施例中，脚垫机构44包含有一个连接件48以及三个形状记忆材料构件52，而本发明的连接件48与形状记忆材料构件52的数量可不局限于此实施例附图所绘示，亦即只要是包含有至少一连接件48以及至少一形状记忆材料构件52的结构设计，均在本发明所保护的范畴内。另外，连接件48可为一肋片结构，且连接件48与承靠座50可为一体成型，但本发明的连接件48与承靠座50的结构设计不受此限，例如连接件48亦可为一导柱结构，且连接件48与承靠座50亦可为彼此分开的两构件，在组装时，连接件48可以热熔或螺固的方式结合于承靠座50。至于采用上述何者设计，其视实际需求而定。
[0067]请参阅图3以及图4，图4为本发明第一实施例的电子装置30在运转时的部分剖面示意图。如图3以及图4所示，当使用者欲使用电子装置30时，使用者可先将电子装置30放置于支撑面42上(如图3所示)，此时脚垫机构44的脚垫件46抵接于支撑面42上，以使电子装置30的壳体40与支撑面42间具有一间隙G，藉此电子装置30便可利用一散热模块(未绘示于图中)将其内部电子组件在运转时所产生的热量经由间隙G以热对流的方式散逸。换句话说，该散热模块可产生一风流F以散逸电子装置30的内部电子组件在运转时所产生的热量，此时风流F所携带的热量可被传递至形状记忆材料构件52，以使形状记忆材料构件52受热，而当形状记忆材料构件52受热时，形状记忆材料构件52可产生形状记忆效应而沿如图3所示的一第一方向Xl形变。此时，形状记忆材料构件52便可驱动壳体40沿连接件48滑动而远离脚垫件46。
[0068]换句话说，当形状记忆材料构件52受热时，形状记忆材料构件52会产生形状记忆效应而导致其长度缩短，进而拉动壳体40沿第一方向Xl由如图3所示的位置移动至如图4所示的位置。藉此，壳体40与支撑面42间的距离便会增加，亦即当形状记忆材料构件52拉动壳体40移动至如图4所示的位置时，壳体40与支撑面42间的间隙G便可加大而使得该散热模块所产生的风流F更易于通过，进而增加电子装置30的散热效率。也就是说，本发明的脚垫机构44可用来抬升壳体40以加大壳体40与支撑面42间的间隙G，藉以增加电子装置30的散热效率而降低电子装置30在运转时的内部温度，从而提升电子装置30的操作性能。
[0069]另外，当壳体40被脚垫机构44抬升后，电子装置30的第一模块32与支撑面42间可形成有一角度Θ (如图4所示)，以使使用者可更加舒适地操作电子装置30，亦即本发明的脚垫机构44可用来抬升电子装置30，以使电子装置30的第一模块32在使用时与支撑面42间形成有角度Θ，进而使电子装置30符合人体工学的设计。进一步地，当电子装置30不使用而冷却时，形状记忆材料构件52本身的热量会散除而使形状记忆材料构件52的温度降低，此时形状记忆材料构件52的材料晶格会发生转换，例如形状记忆材料构件52的材料晶格可由高温的沃斯田铁相转换为低温的麻田散铁相，而低温的麻田散铁相较软而易于变形，藉此电子装置30本身的重量便可在形状记忆材料构件52转换为低温的麻田散铁相时压迫形状记忆材料构件52沿相反于第一方向Xl的一第二方向X2形变，导致形状记忆材料构件52被拉伸而使其长度回复。如此一来，壳体40便可沿第二方向X2而由如图4所示的位置回复至如图3所示的位置，以使本发明的脚垫机构44收合于电子装置30，藉以保持电子装置30外观的完整性。
[0070]在此实施例中，形状记忆材料构件52可由形状记忆合金材料所制成，但本发明用来制成形状记忆材料构件52的材料不受此限，例如形状记忆材料构件52亦可由形状记忆塑料材料所制成。至于采用上述何者设计，其视实际需求而定。除此之外，形状记忆材料构件52可为一弹簧结构(如图3以及图4所示)，该弹簧结构可用来增加形状记忆材料构件52沿第一方向Xl的形变量，以加大形状记忆材料构件52拉动壳体40的动作行程。
[0071]请参阅图5至图7，图5为本发明一第二实施例的一电子装置30’放置于支撑面42的部分剖面示意图，图6为本发明第二实施例的电子装置30’在运转时的部分剖面示意图，图7为本发明第二实施例的电子装置30’的功能方框示意图。如图5至图7所示，电子装置30’与上述的电子装置30的主要不同之处在于，电子装置30’的一脚垫机构44’还包含有一处理单元54以及一输入单元56，处理单元54耦接于脚垫机构44’的一形状记忆材料构件52’与输入单元56。在此实施例中，处理单元54可为一主机板，输入单元56可为一键盘，且形状记忆材料构件52’可由单向形状记忆合金材料(one-way shape memory alloy)所制成。
[0072]值得一提的是，该单向形状记忆合金材料具有单向形状记忆效应，亦即该单向形状记忆合金材料仅藉由温度的变化(例如升温)而转变为形变的形式，而无法再藉由温度的变化(例如降温)而由形变后的形式回复未形变前的形式。举例来说，当由该单向形状记忆合金材料所制成的形状记忆材料构件52’升温至高于一临界温度时，形状记忆材料构件52’的材料晶格会转换为高温的沃斯田铁相，此时形状记忆材料构件52’便可产生形状记忆效应而形变(例如缩短形状记忆材料构件52’的长度)，而当形状记忆材料构件52’降温至低于该临界温度时，形状记忆材料构件52’的材料晶格会由高温的沃斯田铁相转换为低温的麻田散铁相，此时形状记忆材料构件52’不产生形状记忆效应而形变，亦即形状记忆材料构件52’保持先前产生形状记忆效应而形变时的状态(例如形状记忆材料构件52’的该长度缩短的状态)。
[0073]承上所述，当使用者欲利用脚垫机构44’调整电子装置30’与支撑面42间的距离时，使用者可自脚垫机构44’的输入单兀56输入一输入信号58 (如图7所不),此时脚垫机构44’的处理单元54可接收来自输入单元56的输入信号58，而当处理单元54接收输入信号58后，处理单元54便可用来供电于形状记忆材料构件52’，藉以加热形状记忆材料构件52’。当形状记忆材料构件52’受热而升温至高于该临界温度时，形状记忆材料构件52’便会产生形状记忆效应而导致其长度缩短，如此形状记忆材料构件52’便可拉动壳体40沿第一方向Xl由如图5所示的位置移动至如图6所示的位置，藉以加大壳体40与支撑面42间的距离，亦即当形状记忆材料构件52’驱动壳体40移动至如图6所示的位置时，其可加大壳体40与支撑面42间的间隙G，进而使电子装置30’的一散热模块所产生的风流F易于通过，从而增加电子装置30’的散热效率。
[0074]也就是说，使用者可利用输入单元56与处理单元54控制脚垫机构44’抬升壳体40，藉以加大壳体40与支撑面42间的间隙G，进而增加电子装置30’的散热效率，从而降低电子装置30’在运转时的内部温度而提升电子装置30’的操作性能。另外，当壳体40被脚垫机构44’抬升后，电子装置30’的第一模块32与支撑面42间可形成有一角度Θ ’(如图6所示)，藉此使用者便可舒适地操作电子装置30’。换句话说，输入单元56与处理单元54还可用来控制脚垫机构44’抬升壳体40，藉以调整电子装置30’的第一模块32与支撑面42间的角度Θ’，进而使电子装置30’更加符合人体工学的设计。而此实施例与上述实施例中具有相同标号的组件，其具有相同的结构设计与作用原理，为求简洁，在此不再赘述。
[0075]请参阅图8至图10，图8为本发明一第三实施例的一电子装置30’’放置于支撑面42的部分剖面示意图，图9为本发明第三实施例的电子装置30’ ’在运转时的部分剖面示意图，图10为本发明第三实施例的电子装置30’’的功能方框示意图。如图8至图10所示，电子装置30’’与上述的电子装置30’的主要不同之处在于，电子装置30’’的一脚垫机构44’’的一形状记忆材料构件52’’可由双向形状记忆合金材料(two-way shape memoryalloy)所制成。值得一提的是，该双向形状记忆合金材料具有双向形状记忆效应，亦即该双向形状记忆合金材料可藉由温度的变化(例如升温)而转变为形变的形式，且该双向形状记忆合金材料还可藉由温度的变化(例如降温)而由形变后的形式回复未形变前的形式。
[0076]举例来说，当由该双向形状记忆合金材料所制成的形状记忆材料构件52’ ’升温至高于一第一临界温度时，形状记忆材料构件52’’的材料晶格会转换为高温的沃斯田铁相，此时形状记忆材料构件52’ ’便可产生形状记忆效应而形变(例如缩短形状记忆材料构件52’ ’的长度)，而当形状记忆材料构件52’ ’降温至低于一第二临界温度时，形状记忆材料构件52’’的材料晶格会由高温的沃斯田铁相转换为低温的麻田散铁相，而与单向形状记忆合金材料不同的是，双向形状记忆合金材料在其材料晶格为低温的麻田散铁相时，双向形状记忆合金材料可经由适当的训练(training),使得双向形状记忆合金材料的材料晶格在低温的麻田散铁相时可产生形状记忆效应，进而使形状记忆材料构件52’ ’在较低的第二临界温度时产生另一次的形变(例如回复形状记忆材料构件52’ ’的长度)。
[0077]承上所述，当使用者欲利用脚垫机构44’ ’调整电子装置30’ ’与支撑面42间的距离时，使用者可自脚垫机构44’’的输入单兀56输入一第一输入信号60 (如图10所不),例如使用者可利用输入单元56的一输入键来输入第一输入信号60，而此时脚垫机构44’ ’的处理单元54可接收来自输入单元56的第一输入信号60，而当处理单元54接收第一输入信号60后，处理单元54便可以一第一电流62供电于形状记忆材料构件52’ ’，藉以加热形状记忆材料构件52’ ’。当形状记忆材料构件52’ ’受热而升温至高于该第一临界温度时，形状记忆材料构件52’ ’的材料晶格便会转换为高温的沃斯田铁相，以使形状记忆材料构件52’’产生形状记忆效应而导致其长度缩短，如此形状记忆材料构件52’’便可拉动壳体40沿第一方向Xl由如图8所示的位置移动至如图9所示的位置，藉以加大壳体40与支撑面42间的距离，亦即当形状记忆材料构件52’ ’驱动壳体40移动至如图9所示的位置时，其可加大壳体40与支撑面42间的间隙G，进而使电子装置30’ ’的一散热模块所产生的风流F易于通过，从而增加电子装置30’’的散热效率。
[0078]也就是说，使用者可利用输入单元56与处理单元54控制脚垫机构44’ ’抬升壳体40，藉以加大壳体40与支撑面42间的间隙G，进而增加电子装置30’ ’的散热效率，从而降低电子装置30’’在运转时的内部温度而提升电子装置30’’的操作性能。另外，当壳体40被脚垫机构44’’抬升后，电子装置30’’的第一模块32与支撑面42间可形成有一角度Θ’’(如图9所示)，藉此使用者便可舒适地操作电子装置30’ ’。换句话说，输入单元56与处理单元54还可用来控制脚垫机构44’’抬升壳体40，藉以调整电子装置30’’的第一模块32与支撑面42间的角度Θ’’，进而使电子装置30’’更加符合人体工学的设计。
[0079]在此实施例中，脚垫机构44’’还可收合于电子装置30’’上。以下针对脚垫机构44’’收合于电子装置30’’上的动作原理做详细说明，当使用者欲将脚垫机构44’’由如图9所示的状态回复至如图8所示的状态时，使用者可自脚垫机构44’ ’的输入单元56输入一第二输入信号64(如图10所示)，例如使用者可利用输入单元56的另一输入键来输入第二输入信号64，而此时脚垫机构44’ ’的处理单元54可接收来自输入单元56的第二输入信号64，而当处理单元54接收第二输入信号64后，处理单元54便可以一第二电流66供电于形状记忆材料构件52’’。在此实施例中，第二电流66可小于第一电流62，因此形状记忆材料构件52’ ’不再以较大的第一电流62加热而是以较小的第二电流66加热，如此一来，形状记忆材料构件52’ ’的温度便可渐渐地由高于该第一临界温度的状态降温至低于该第二临界温度的状态。
[0080]换句话说，当形状记忆材料构件52’ ’受第二电流66加热而改变温度至低于该第二临界温度的状态时，形状记忆材料构件52’ ’的材料晶格便会转换为低温的麻田散铁相，以使由该双向形状记忆合金材料所制成的形状记忆材料构件52’ ’产生另一次的形状记忆效应而导致其长度回复。如此一来，形状记忆材料构件52’’便可驱动壳体40沿第二方向X2由如图9所示的位置移动至如图8所示的位置，以使脚垫机构44’ ’收合于电子装置30’ ’上。而此实施例与上述实施例中具有相同标号的组件，其具有相同的结构设计与作用原理，为求简洁，在此不再赘述。
[0081]请参阅图11至图13，图11为本发明一第四实施例的一电子装置130放置于支撑面42的部分剖面示意图，图12为本发明第四实施例的电子装置130在运转时的部分剖面示意图，图13为本发明第四实施例的电子装置130的功能方框示意图。如图11至图13所示，电子装置130与上述的电子装置30’的主要不同之处在于，电子装置130的一脚垫机构144的一形状记忆材料构件152连接于承靠座50与脚垫件46，且形状记忆材料构件152可用来驱动并导引电子装置130的壳体40沿远离脚垫件46的第一方向Xl移动；或者是形状记忆材料构件152亦可用来驱动并导引电子装置130的壳体40沿靠近脚垫件46的第二方向X2移动。
[0082]此外，脚垫机构144还包含有一桥接结构68，其连接于承靠座50与壳体40，桥接结构68用来支撑承靠座50于壳体40上，以提供形状记忆材料构件152在驱动电子装置130的壳体40沿第一方向Xl或第二方向X2移动时的承靠处。在此实施例中，桥接结构68可为一肋片结构且桥接结构68与承靠座50可为一体成型。此外，脚垫机构144可包含有一个形状记忆材料构件152及两个桥接结构68，而形状记忆材料构件152与桥接结构68可不局限于此实施例附图所绘示，例如脚垫机构144亦可包含有两个形状记忆材料构件152及一个桥接结构68。至于采用上述何者设计，其视实际需求而定。另外，形状记忆材料构件152可为一导柱结构且可由单向形状记忆合金材料所制成，且脚垫机构144的处理单元54耦接于形状记忆材料构件152。
[0083]当使用者欲利用脚垫机构144调整电子装置130与支撑面42间的距离时，使用者可自脚垫机构144的输入单元56输入一输入信号58 (如图13所示)，此时脚垫机构144的处理单元54可接收来自输入单元56的输入信号58，而当处理单元54接收输入信号58后，处理单元54便可用来供电于形状记忆材料构件152，藉以加热形状记忆材料构件152。当形状记忆材料构件152受热而升温至高于该临界温度时，形状记忆材料构件152便会产生形状记忆效应而导致其长度伸长，如此形状记忆材料构件152便可推动承靠座50，进而推动壳体40沿第一方向Xl由如图11所示的位置移动至如图12所示的位置，藉以加大壳体40与支撑面42间的距离，亦即当形状记忆材料构件152驱动壳体40移动至如图6所示的位置时，其可加大壳体40与支撑面42间的间隙G，进而使电子装置130的一散热模块所产生的风流F易于通过，从而增加电子装置130的散热效率。而此实施例与上述实施例中具有相同标号的组件，其具有相同的结构设计与作用原理，为求简洁，在此不再赘述。
[0084]请参阅图14至图16，图14为本发明一第五实施例的一电子装置230放置于支撑面42的部分剖面示意图，图15为本发明第五实施例的电子装置230在运转时的部分剖面示意图，图16为本发明第五实施例的电子装置230的功能方框示意图。如图14至图16所示，电子装置230与上述的电子装置130的主要不同之处在于，电子装置230的一脚垫机构244的一形状记忆材料构件252由双向形状记忆合金材料所制成。
[0085]当使用者欲利用脚垫机构244调整电子装置230与支撑面42间的距离时，使用者可自脚垫机构244的输入单兀56输入一第一输入信号60 (如图16所不),接着当处理单兀54接收第一输入信号60后,处理单兀54便可以一第一电流62供电于形状记忆材料构件252，藉以加热形状记忆材料构件252。当形状记忆材料构件252受热而升温至高于该第一临界温度时，形状记忆材料构件252会产生形状记忆效应而导致其长度伸长，如此形状记忆材料构件252便可推动壳体40沿第一方向Xl由如图14所示的位置移动至如图15所示的位置，藉以加大壳体40与支撑面42间的距离，亦即当形状记忆材料构件252驱动壳体40移动至如图15所示的位置时，其可加大壳体40与支撑面42间的间隙G，进而使电子装置230的一散热模块所产生的风流F易于通过，从而增加电子装置230的散热效率。
[0086]当使用者欲将脚垫机构244由如图15所示的状态回复至如图14所示的状态时，使用者可自脚垫机构244的输入单元56输入一第二输入信号64 (如图16所示)，接着当处理单元54接收第二输入信号64后，处理单元54便可以一第二电流66供电于形状记忆材料构件252。在此实施例中，第二电流66可小于第一电流62，因此形状记忆材料构件252不再以较大的第一电流62加热而是以较小的第二电流66加热，藉此形状记忆材料构件252的温度便可渐渐地由高于该第一临界温度的状态降温至低于该第二临界温度的状态。换句话说，当形状记忆材料构件252受第二电流66加热而改变温度至低于该第二临界温度的状态时，形状记忆材料构件252可产生另一次的形状记忆效应而导致其长度回复。如此一来，形状记忆材料构件252便可驱动壳体40沿第二方向X2由如图15所示的位置移动至如图14所示的位置，以使脚垫机构244收合于电子装置230上。而此实施例与上述实施例中具有相同标号的组件，其具有相同的结构设计与作用原理，为求简洁，在此不再赘述。
[0087]相比先前技术，本发明的脚垫机构的形状记忆材料构件选择性地连接于壳体与承靠座或连接于承靠座与脚垫件，当本发明的脚垫机构的形状记忆材料构件受热时，形状记忆材料构件可产生形状记忆效应而形变，以驱动壳体沿连接件滑动而远离脚垫件，藉以增加壳体与支撑面间的距离。也就是说，本发明的脚垫机构可用来抬升壳体以加大壳体与支撑面间的间隙，藉以增加电子装置的散热效率而降低电子装置在运转时的内部温度，从而提升电子装置的操作性能。除此之外，本发明的脚垫机构还可利用外力或是另以电流控制的方式将受热形变后的形状记忆材料构件回复原状，以使脚垫机构收合于电子装置，藉以保持电子装置外观的完整性。以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡是根据本发明权利要求书的范围所作的等同变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
【权利要求】
1.一种具有升降功能的脚垫机构，该脚垫机构包括: 一脚垫件，该脚垫件安装于一壳体上且抵接于一支撑面； 一承靠座，该承靠座与该脚垫件分别安装于该壳体的相对两侧；以及 至少一形状记忆材料构件，该至少一形状记忆材料构件选择性地连接于该壳体与该承靠座或连接于该承靠座与该脚垫件，该至少一形状记忆材料构件在受热时产生形状记忆效应而形变，以驱动该壳体朝远离该脚垫件的方向移动，藉以增加该壳体与该支撑面间的距离。
2.如权利要求1所述的脚垫机构，其中该至少一形状记忆材料构件连接于该壳体与该承靠座，且该脚垫机构还包括: 至少一连接件，该至少一连接件以可相对滑动的方式穿设于该壳体，该至少一连接件的一第一端连接于该脚垫件，且该至少一连接件的一第二端连接于该承靠座。
3.如权利要求2所述的脚垫机构，其中该至少一形状记忆材料构件由单向形状记忆合金材料所制成，且该脚垫机构还包括: 一处理单元，该处理单元耦接于该至少一形状记忆材料构件，当该处理单元供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度缩短，以使该壳体沿该至少一连接件朝远离该脚垫件的一第一方向移动。
4.如权利要求2所述的脚垫机构，其中该至少一形状记忆材料构件由双向形状记忆合金材料所制成，且该脚垫机构还包括: 一处理单元，该处理单元耦接于该至少一形状记忆材料构件，当该处理单元以一第一电流供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度缩短，以使该壳体沿该至少一连接件朝远离该脚垫件的一第一方向移动，且当该处理单元另以一第二电流供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度回复，以使该壳体沿该至少一连接件朝靠近该脚垫件的一第二方向移动。
5.如权利要求2所述的脚垫机构，其中该至少一形状记忆材料构件为一弹簧结构。
6.如权利要求2所述的脚垫机构，其中该至少一连接件为一肋片结构。
7.如权利要求2所述的脚垫机构，其中该至少一连接件与该承靠座为一体成型。
8.如权利要求1所述的脚垫机构，其中该至少一形状记忆材料构件连接于该承靠座与该脚垫件，且该脚垫机构还包括至少一桥接结构，该至少一桥接结构连接于该承靠座与该壳体。
9.如权利要求8所述的脚垫机构，其中该至少一形状记忆材料构件由单向形状记忆合金材料所制成，且该脚垫机构还包括: 一处理单元，该处理单元耦接于该至少一形状记忆材料构件，当该处理单元供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度伸长，以使该壳体沿该至少一形状记忆材料构件朝远离该脚垫件的一第一方向移动。
10.如权利要求8所述的脚垫机构，其中该至少一形状记忆材料构件由双向形状记忆合金材料所制成，且该脚垫机构还包括: 一处理单元，该处理单元耦接于该至少一形状记忆材料构件，当该处理单元以一第一电流供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度伸长，以使该壳体沿该至少一形状记忆材料构件朝远离该脚垫件的一第一方向移动，且当该处理单元另以一第二电流供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度回复，以使该壳体沿该至少一形状记忆材料构件朝靠近该脚垫件的一第二方向移动。
11.如权利要求8所述的脚垫机构，其中该至少一形状记忆材料构件为一导柱结构。
12.如权利要求8所述的脚垫机构，其中该至少一桥接结构与该承靠座为一体成型。
13.如权利要求1所述的脚垫机构，其中该至少一形状记忆材料构件由形状记忆合金材料或形状记忆塑料材料所制成。
14.一种电子装置，该电子装置包括: 一壳体；以及 一脚垫机构，该脚垫机构包括: 一脚垫件，该脚垫件安装于该壳体上且抵接于一支撑面； 一承靠座，该承靠座与该脚垫件分别安装于该壳体的相对两侧；以及 至少一形状记忆材料构件，该至少一形状记忆材料构件选择性地连接于该壳体与该承靠座或连接于该承靠座与该脚垫件，该至少一形状记忆材料构件在受热时产生形状记忆效应而形变，以驱动该壳体朝远离该脚垫件的方向移动，藉以增加该壳体与该支撑面间的距离。
15.如权利要求14所述的电子装置，其中该至少一形状记忆材料构件连接于该壳体与该承靠座，且该脚垫机构还包括: 至少一连接件，该至少一连接件以可相对滑动的方式穿设于该壳体，该至少一连接件的一第一端连接于该脚垫件，且该至少一连接件的一第二端连接于该承靠座。
16.如权利要求15所述的电子装置，其中该至少一形状记忆材料构件由单向形状记忆合金材料所制成，且该脚垫机构还包括: 一处理单元，该处理单元耦接于该至少一形状记忆材料构件，当该处理单元供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度缩短，以使该壳体沿该至少一连接件朝远离该脚垫件的一第一方向移动。
17.如权利要求15所述的电子装置，其中该至少一形状记忆材料构件由双向形状记忆合金材料所制成，且该脚垫机构还包括: 一处理单元，该处理单元耦接于该至少一形状记忆材料构件，当该处理单元以一第一电流供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度缩短，以使该壳体沿该至少一连接件朝远离该脚垫件的一第一方向移动，且当该处理单元另以一第二电流供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度回复，以使该壳体沿该至少一连接件朝靠近该脚垫件的一第二方向移动。
18.如权利要求14所述的电子装置，其中该至少一形状记忆材料构件连接于该承靠座与该脚垫件，且该脚垫机构还包括至少一桥接结构，该至少一桥接结构连接于该承靠座与该壳体。
19.如权利要求18所述的电子装置，其中该至少一形状记忆材料构件由单向形状记忆合金材料所制成，且该脚垫机构还包括:一处理单元，该处理单元耦接于该至少一形状记忆材料构件，当该处理单元供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度伸长，以使该壳体沿该至少一形状记忆材料构件朝远离该脚垫件的一第一方向移动。
20.如权利要求18所述的电子装置，其中该至少一形状记忆材料构件由双向形状记忆合金材料所制成，且该脚垫机构还包括: 一处理单元，该处理单元耦接于该至少一形状记忆材料构件，当该处理单元以一第一电流供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度伸长，以使该壳体沿该至少一形状记忆材料构件朝远离该脚垫件的一第一方向移动，且当该处理单元另以一第二电流供电于该至少一形状记忆材料构件时，该至少一形状记忆材料构件受热而导致其长度回复，以使该壳体沿该至少一形状记忆材料构件朝靠近该脚垫件的一第二方向移动。
【文档编号】G06F1/16GK104298306SQ201310326081
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2013年7月30日 优先权日:2013年7月15日
【发明者】傅传诚, 陈宏立 申请人:纬创资通股份有限公司