一种cpu散热片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种CPU散热片，其特征在于，包括工形板状散热片主体，所述散热片主体四个角上均设有一通孔，每个所述通孔上均固定连接有一设有内螺纹的紧固件。通过设有内螺纹的紧固件将散热片连接在PCB板上，便于拆卸，满足互换性要求，而且不会因受热而影响其连接强度。
【专利说明】—种CPU散热片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种冷却装置，尤其涉及一种计算机CPU使用的散热片。
【背景技术】
[0002]近年来，随着功率电路的转换能力不断增大,功耗随之增大,各种电子元件也因此产生了很巨大的热量，带来了散热问题，随之产生了散热装置，就目前的CPU元件来说，其集成度和工作频率的提高，对散热片的要求也将提高。
[0003]现有技术中的散热片是通过焊接等固定连接方式连接在PCB板上，这种方式拆卸不方便，而且连接处受热不稳定，有可能造成融化、脱落等现象。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种拆卸方便而且受热稳定的散热片。
[0005]为解决上述问题，本实用新型提供了一种CPU散热片，其特征在于，包括工形板状散热片主体，所述散热片主体四个角上均设有一通孔，每个所述通孔上均固定连接有一设有内螺纹的紧固件。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述紧固件为铆钉，其铆接在所述通孔上。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述铆钉为花齿铆钉。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述散热片主体其中一面的每个所述通孔旁均设有用于区分所述通孔的刻痕。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述刻痕分别为“1”、“2”、“3”、“4”。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述散热片主体上的另一面还设有一用于容纳所述CPU芯片卡入的容纳空间。
[0011]本实用新型的有益效果在于，通过设有内螺纹的紧固件将散热片连接在PCB板上，便于拆卸，满足互换性要求，而且不会因受热而影响其连接强度。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图I为本实用新型的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型的俯视图；
[0014]图3为本实用新型的仰视图；
[0015]其中：2_散热片主体；4-紧固件；6-刻痕；8-容纳空间；10-通孔。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
[0017]如图1-3所示，本实用新型包括工形板状散热片主体2，散热片主体2四个角上均设有一通孔10，每个通孔10上均固定连接有一设有内螺纹的紧固件4。该紧固件4为铆钉且为花齿铆钉。散热片主体2其中一面的每个通孔10旁均设有用于区分通孔10的刻痕6。刻痕6分别刻有“ I ”、“2”、“3”、“4”。
[0018]散热片主体2上的另一面还设有一用于容纳CPU芯片卡入的容纳空间8。
[0019]本实用新型的工作原理如下：
[0020]一、将CPU芯片嵌入到散热片主体2其中一面的容纳空间8中。
[0021]二、将散热管焊接到散热片主体2的另一面上。
[0022]三、螺丝与花齿铆钉中内螺纹配合从而将散热片主体2连接在PCB板上。
[0023]这种方式，通过设有内螺纹的紧固件4将散热片连接在PCB板上，便于拆卸，满足互换性要求，而且不会因受热而影响其连接强度。
[0024]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受所述实施例的限制，其它的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种CPU散热片，其特征在于，包括工形板状散热片主体，所述散热片主体四个角上均设有一通孔，每个所述通孔上均固定连接有一设有内螺纹的紧固件。
2.如权利要求1所述的一种CPU散热片，其特征在于，所述紧固件为铆钉，其铆接在所述通孔上。
3.如权利要求2所述的一种CPU散热片，其特征在于，所述铆钉为花齿铆钉。
4.如权利要求3所述的一种CPU散热片，其特征在于，所述散热片主体其中一面的每个所述通孔旁均设有用于区分所述通孔的刻痕。
5.如权利要求4所述的一种CPU散热片，其特征在于，所述刻痕分别为“1”、“2”、“3”、“4”。
6.如权利要求5所述的一种CPU散热片，其特征在于，所述散热片主体上的另一面还设有一用于容纳所述CPU芯片卡入的容纳空间。
【文档编号】G06F1/20GK203377210SQ201320462903
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年7月31日 优先权日:2013年7月31日
【发明者】朱安邦 申请人:昆山维金五金制品有限公司