一种触摸屏fpc绑定工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种触摸屏FPC绑定工艺，所述工艺包括：首先将N个FPC放置在第一卡件的定位孔中；然后将N个触摸屏放置在第二卡件的定位槽中，所述N为大于等于1的正整数；然后将所述第一卡件与所述第二卡件进行对接，使得所述FPC插入所述触摸屏的电极预留孔中；然后将对接完成后的触摸屏从所述第二卡件中取下，并进行检查和对接准确度调整；然后将检查完成后的触摸屏放置在邦定机的夹具上，并在预压位置上方铺设一条胶带；最后使用邦定机进行绑定预压，实现了触摸屏FPC绑定工艺设计合理，生产效率较高，产品不容易损坏，废品率较低，保障了触摸屏质量的技术效果。
【专利说明】一种触摸屏FPC绑定工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及工业加工制造领域，尤其涉及一种触摸屏FPC绑定工艺。
【背景技术】
[0002]触摸屏在生产制造的过程中，为了实现功能，需要将FPC插入触摸屏的电极预留孔中，将FPC与电极连接导通起来，然后再使用绑定机进行绑定预压。
[0003]在传统的生产工艺中，主要采用人工将FPC插入触摸屏的电极预留孔中，由于触摸屏的电极预留孔较小，FPC较软，导致在插入时费时费力，经常需要插试多次后才能成功，导致生产效率较低，且多次插入容易破坏触摸屏的电极和FPC，导致产品损坏，并且在现有技术中进行绑定时，直接将触摸屏放置在预压头下进行预压，由于温度和压力较大容易导致压坏触摸屏，造成产品损坏。
[0004]综上所述，本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题:
在现有技术中，由于主要采用人工将FPC插入触摸屏的电极预留孔中，由于触摸屏的电极预留孔较小，FPC较软，导致在插入时费时费力，经常需要插试多次后才能成功，导致生产效率较低，且多次插入容易破坏触摸屏的电极和FPC，导致产品损坏，并且在现有技术中进行绑定时，直接将触摸屏放置在预压头下进行预压，由于温度和压力较大容易导致压坏触摸屏，造成产品损坏，所以，现有技术中的触摸屏FPC绑定工艺存在生产效率较低，产品容易损坏，废品率较高的技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种触摸屏FPC绑定工艺，解决了现有技术中的触摸屏FPC绑定工艺存在生产效率较低，产品容易损坏，废品率较高的技术问题，实现了触摸屏FPC绑定工艺设计合理，生产效率较高，产品不容易损坏，废品率较低，保障了触摸屏质量的技术效果。
[0006]为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种触摸屏FPC绑定工艺，所述工艺包括:
首先，将N个FPC放置在第一卡件的定位孔中；
然后，将N个触摸屏放置在第二卡件的定位槽中，所述N为大于等于I的正整数；然后，将所述第一卡件与所述第二卡件进行对接，使得所述FPC插入所述触摸屏的电极预留孔中；
然后，将对接完成后的触摸屏从所述第二卡件中取下，并进行检查和对接准确度调整；
然后，将检查完成后的触摸屏放置在邦定机的夹具上，并在预压位置上方铺设一条胶带;
最后，使用邦定机进行绑定预压。
[0007]进一步的，所述使用邦定机进行绑定预压具体为:在第一预设压力和第一预设温度的条件下进行第一时间的绑定预压。
[0008]进一步的，所述预压位置具体为所述触摸屏电极预留孔的外表面。
[0009]进一步的，所述将N个FPC放置在第一^N牛的定位孔中具体为:将N个FPC放置在所述第一卡件的定位孔中，并使用第一固定夹进行固定。
[0010]进一步的，所述将N个触摸屏放置在第二卡件的定位槽中具体为:将N个触摸屏放置在所述第二卡件的定位槽中，并使用第二固定夹进行固定。
[0011]进一步的，在所述将对接完成后的触摸屏从所述第二卡件中取下之前还包括:在完成对接后，所述第一固定夹和所述第二固定夹取出。
[0012]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点: 由于采用了首先将N个FPC放置在第一卡件的定位孔中；然后将N个触摸屏放置在第二卡件的定位槽中，所述N为大于等于I的正整数；然后将所述第一卡件与所述第二卡件进行对接，使得所述FPC插入所述触摸屏的电极预留孔中；然后将对接完成后的触摸屏从所述第二卡件中取下，并进行检查和对接准确度调整；然后将检查完成后的触摸屏放置在邦定机的夹具上，并在预压位置上方铺设一条胶带；最后使用邦定机进行绑定预压的工艺来绑定触摸屏FPC，即先使用卡件将多个FPC定位，然后使用卡件将多个触摸屏定位，将两个卡件进行对接，一次性完成多个FPC插入触摸屏电极预留孔的操作，效率较高，且使用卡件对接精度较高，成功率较高，不容易破坏PFC和触摸屏，并且在绑定时在触摸屏上方铺设一条胶带，对预压进行缓冲和对过高的温度进行隔热，保护了触摸屏，所以，有效，解决了现有技术中的触摸屏FPC绑定工艺存在生产效率较低，产品容易损坏，废品率较高的技术问题，进而实现了触摸屏FPC绑定工艺设计合理，生产效率较高，产品不容易损坏，废品率较低，保障了触摸屏质量的技术效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本申请实施例一中触摸屏FPC绑定工艺的流程图。
【具体实施方式】
[0014]本发明提供了一种触摸屏FPC绑定工艺，解决了现有技术中的触摸屏FPC绑定工艺存在生产效率较低，产品容易损坏，废品率较高的技术问题，实现了触摸屏FPC绑定工艺设计合理，生产效率较高，产品不容易损坏，废品率较低，保障了触摸屏质量的技术效果。
[0015]本申请实施中的技术方案为解决上述技术问题。总体思路如下:
采用了首先将N个FPC放置在第一卡件的定位孔中；然后将N个触摸屏放置在第二卡件的定位槽中，所述N为大于等于I的正整数；然后将所述第一卡件与所述第二卡件进行对接，使得所述FPC插入所述触摸屏的电极预留孔中；然后将对接完成后的触摸屏从所述第二卡件中取下，并进行检查和对接准确度调整；然后将检查完成后的触摸屏放置在邦定机的夹具上，并在预压位置上方铺设一条胶带；最后使用邦定机进行绑定预压的工艺来绑定触摸屏FPC，即先使用卡件将多个FPC定位，然后使用卡件将多个触摸屏定位，将两个卡件进行对接，一次性完成多个FPC插入触摸屏电极预留孔的操作，效率较高，且使用卡件对接精度较高，成功率较高，不容易破坏PFC和触摸屏，并且在绑定时在触摸屏上方铺设一条胶带，对预压进行缓冲和对过高的温度进行隔热，保护了触摸屏，所以，有效，解决了现有技术中的触摸屏FPC绑定工艺存在生产效率较低，产品容易损坏，废品率较高的技术问题，进而实现了触摸屏FPC绑定工艺设计合理，生产效率较高，产品不容易损坏，废品率较低，保障了触摸屏质量的技术效果。
[0016]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0017]实施例一:
在实施例一中，提供了一种触摸屏FPC绑定工艺，请参考图1，所述工艺包括:
SlOJf N个FPC放置在第一卡件的定位孔中；
S20，将N个触摸屏放置在第二卡件的定位槽中，所述N为大于等于I的正整数；
S30,将所述第一卡件与所述第二卡件进行对接，使得所述FPC插入所述触摸屏的电极预留孔中；
S40，将对接完成后的触摸屏从所述第二卡件中取下，并进行检查和对接准确度调整； S50，将检查完成后的触摸屏放置在邦定机的夹具上，并在预压位置上方铺设一条胶带;
S60,使用邦定机进行绑定预压。
[0018]其中，在本申请实施例中，所述使用邦定机进行绑定预压具体为:在第一预设压力和第一预设温度的条件下进行第一时间的绑定预压。
[0019]其中，在实际应用中，第一预设压力具体为8KG到15KG之间，最佳为10KG，第一预设温度为100摄氏度到200摄氏度之间，最佳为145摄氏度，在现有技术中，由于触摸屏表面没有增加胶带直接预压，导致预压的温度和压力需要调整的很准确，导致在预压时浪费较多的时间来调整邦定机，且预压时容易造成触摸屏破坏，而加入胶带后，预压温度和压力都可以调控，且不容易破坏触摸屏。
[0020]其中，在本申请实施例中，所述预压位置具体为所述触摸屏电极预留孔的外表面。
[0021]其中，在本申请实施例中，所述将N个FPC放置在第一^N牛的定位孔中具体为:将N个FPC放置在所述第一卡件的定位孔中，并使用第一固定夹进行固定。
[0022]其中，在本申请实施例中，所述将N个触摸屏放置在第二卡件的定位槽中具体为:将N个触摸屏放置在所述第二卡件的定位槽中，并使用第二固定夹进行固定。
[0023]其中，在本申请实施例中，在所述将对接完成后的触摸屏从所述第二卡件中取下之前还包括:在完成对接后，所述第一固定夹和所述第二固定夹取出。
[0024]其中，在实际应用中，工作人员先将FPC放置在定位孔中，然后使用卡件固定住，然后将触摸屏放置在定位槽中，然后使用卡件进行固定，最后进行对接，对接完成后将卡件取下，将完成对接后的触摸屏取出。
[0025]上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点:
由于采用了首先将N个FPC放置在第一卡件的定位孔中；然后将N个触摸屏放置在第二卡件的定位槽中，所述N为大于等于I的正整数；然后将所述第一卡件与所述第二卡件进行对接，使得所述FPC插入所述触摸屏的电极预留孔中；然后将对接完成后的触摸屏从所述第二卡件中取下，并进行检查和对接准确度调整；然后将检查完成后的触摸屏放置在邦定机的夹具上，并在预压位置上方铺设一条胶带；最后使用邦定机进行绑定预压的工艺来绑定触摸屏FPC，即先使用卡件将多个FPC定位，然后使用卡件将多个触摸屏定位，将两个卡件进行对接，一次性完成多个FPC插入触摸屏电极预留孔的操作，效率较高，且使用卡件对接精度较高，成功率较高，不容易破坏PFC和触摸屏，并且在绑定时在触摸屏上方铺设一条胶带，对预压进行缓冲和对过高的温度进行隔热，保护了触摸屏，所以，有效，解决了现有技术中的触摸屏FPC绑定工艺存在生产效率较低，产品容易损坏，废品率较高的技术问题，进而实现了触摸屏FPC绑定工艺设计合理，生产效率较高，产品不容易损坏，废品率较低，保障了触摸屏质量的技术效果。
[0026]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0027]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种触摸屏FPC绑定工艺，其特征在于，所述工艺包括: 将N个FPC放置在第一卡件的定位孔中； 将N个触摸屏放置在第二卡件的定位槽中，所述N为大于等于I的正整数； 将所述第一卡件与所述第二卡件进行对接，使得所述FPC插入所述触摸屏的电极预留孔中； 将对接完成后的触摸屏从所述第二卡件中取下，并进行检查和对接准确度调整； 将检查完成后的触摸屏放置在邦定机的夹具上，并在预压位置上方铺设一条胶带； 使用邦定机进行绑定预压。
2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述使用邦定机进行绑定预压具体为:在第一预设压力和第一预设温度的条件下进行第一时间的绑定预压。
3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述预压位置具体为所述触摸屏电极预留孔的外表面。
4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述将N个FPC放置在第一卡件的定位孔中具体为:将N个FPC放置在所述第一卡件的定位孔中，并使用第一固定夹进行固定。
5.根据权利要求4所述的工艺，其特征在于，所述将N个触摸屏放置在第二卡件的定位槽中具体为:将N个触摸屏放置在所述第二卡件的定位槽中，并使用第二固定夹进行固定。
6.根据权利要求5所述的工艺，其特征在于，在所述将对接完成后的触摸屏从所述第二卡件中取下之前还包括:在完成对接后，所述第一固定夹和所述第二固定夹取出。
【文档编号】G06F3/041GK104238810SQ201410395715
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年8月13日 优先权日:2014年8月13日
【发明者】林华业 申请人:成都派莱克科技有限公司