通过三维打印修复器具的方法及装置与流程

本公开涉及三维打印技术领域，尤其涉及一种通过三维打印修复器具的方法及装置。

背景技术：

对于用户生活中常用的器具，例如桌子、柜子等，比较容易发生局部损坏，在损坏不厌重的情况下，例如：桌子的桌角损坏、柜子的门把手掉落等，会对桌子的使用和美观造成影响，但是如果直接将损坏的器具丢掉，又会对人们的财产造成浪费。

相关技术中，在器具损坏时，人们一般会随便找个物体对损坏部分进行简单修补，相关技术对器具的修补可能影响器具的美观和使用，降低用户的体验。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种通过三维打印修复器具的方法及装置，用以解决相关技术中的上述缺陷。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种通过三维打印修复器具的方法，包括：

获取所述器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数；

根据所述待修复部分的所述修复尺寸及材料参数，生成所述待修复部分的三维打印模型；

根据所述三维打印模型，控制三维打印机打印所述器具的修复部件。

在一实施例中，所述获取所述器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数，包括：

接收用户通过物理按键输入的待修复部分的修复尺寸及材料参数，或，通过触摸屏输入的待修复部分的修复尺寸及材料参数。

在一实施例中，所述获取所述器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数，可包括：

通过摄像装置采集所述待修复部分的图像；

解析所述待修复部分的图像，获取所述待修复部分的修复尺寸；

对所述待修复部分的图像进行分析和检索，获取所述待修复部分的材料参数。

在一实施例中，所述获取所述器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数，可包括：

确定所述器具的型号；

访问云端服务器，确定所述型号对应的材料参数；

对所述器具的待修复部分进行测量，确定所述待修复部分的修复尺寸。

在一实施例中，所述方法还可包括：

生成材料提示信息，其中，所述材料提示信息用于提示用户置入打印所述待修复部分所需的材料。

在一实施例中，所述方法还可包括：

将所述器具的器具型号及对应的材料参数发送至云端服务器，以供访问云端服务器的用户根据所述器具确定对应的材料参数。

在一实施例中，所述根据所述三维打印模型，控制三维打印机打印所述器具的待修复部分，可包括：

将所述三维打印模型分区为N层截面，其中，N为自然数；

控制所述三维打印机将所述用户置入的材料按照逐层截面进行打印并叠加，得到所述器具的待修复部分。

在一实施例中，所述根据所述待修复部分的修复尺寸及材料参数，生成所述待修复部分的三维打印模型，可包括：

根据所述材料参数，确定打印所述待修复部分所需材料的材料类型数M，其中，M为不小于的自然数；

针对每一个材料类型对应的修复尺寸生成对应的三维打印模型，得到M个三维打印模型。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种通过三维打印修复器具的装置，可包括：

数据获取模块，被配置为获取所述器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数；

模型生成模块，被配置为根据所述数据获取模块获取的所述待修复部分的所述修复尺寸及材料参数，生成所述待修复部分的三维打印模型；

打印模块，被配置为根据所述模型生成模块生成的所述三维打印模型，控制三维打印机打印所述器具的修复部件。

在一实施例中，所述数据获取模块包括：

接收子模块，被配置为接收用户通过物理按键输入的待修复部分的修复尺寸及材料参数，或，通过触摸屏输入的待修复部分的修复尺寸及材料参数。

在一实施例中，所述数据获取模块可包括：

采集子模块，被配置为通过摄像装置采集所述待修复部分的图像；

计算子模块，被配置为解析所述采集子模块采集的所述待修复部分的图像，获取所述待修复部分的修复尺寸；

分析子模块，被配置为对所述采集子模块采集的所述待修复部分的图像进行分析和检索，获取所述待修复部分的材料参数。

在一实施例中，所述数据获取模块可包括：

型号确定子模块，被配置为确定所述器具的型号；

访问子模块，被配置为访问云端服务器，确定所述型号确定子模块确定的所述型号对应的材料参数；

测量子模块，被配置为对所述器具的待修复部分进行测量，确定所述待修复部分的修复尺寸。

在一实施例中，所述装置还可包括：

提示模块，被配置为生成材料提示信息，其中，所述材料提示信息用于提示用户置入打印所述待修复部分所需的材料。

在一实施例中，所述装置还可包括：

发送模块，被配置为将所述器具的器具型号及对应的材料参数发送至云端服务器，以供访问云端服务器的用户根据所述器具确定对应的材料参数。

在一实施例中，所述打印模块可包括：

分区子模块，被配置为将所述模型生成模块生成的所述三维打印模型分区为N层截面，其中，N为自然数；

打印子模块，被配置为控制所述三维打印机将所述用户置入的材料按照分区子模块分区得到的所述逐层截面进行打印并叠加，得到所述器具的待修复部分。

在一实施例中，所述模型生成模块可包括：

数目确定子模块，被配置为根据所述数据获取模块获取的所述材料参数，确定打印所述待修复部分所需材料的材料类型数M，其中，M为不小于的自然数；

生成子模块，被配置为针对每一个材料类型对应的修复尺寸生成对应的三维打印模型，得到M个三维打印模型。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种通过三维打印修复器具的装置，可包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

在器具需要修复时，获取所述器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数；

根据所述待修复部分的尺寸及材料参数，生成所述待修复部分的三维打印模型；

根据所述三维打印模型，控制三维打印机打印所述器具的修复部件，以供用户使用所打印的所述修复部件修复所述器具。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在器具需要修复时，可获取器具待修复部分的修复尺寸及材料参数，根据修复尺寸及材料参数生成三维打印模型，然后使用三维打印机打印出修复部件，例如，在桌子缺失某个桌角时，可获取该桌子缺失桌角的尺寸，以及桌角所使用的材料，进而使用三维打印机打印出一个完全贴合、匹配该桌子的桌角供用户修复桌子；由于本公开中用户的电子设备或者三维打印机可自动确定器具待修复部分的三维打印模型及打印材料，进而打印出与器具待修复部分一致的修复部件，实现器具的修复，由于修复部件与器具的材料一致，因此器具修复后不影响美观和使用，而且降低了用户更换器具的成本，进一步优化用户的体验。

并且，本公开在确定器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数时，可通过接收用户输入的数据确定器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数，还可以通过分析摄像装置采集的待修复部分的图像确定器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数，还可以通过访问云端服务器确定该器具型号的材料参数，并且通过测量确定待修复部分的修复尺寸，实现了灵活地获取器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数，进而提高了器具修复的准确性及效率。

本公开在确定器具的材料参数之后，可将材料参数及对应的器具型号发送到云端服务器，以供其他用户在想要获取该型号器具的材料参数时，可直接访问云端服务器，提高了用户确定器具材料参数的准确性，而且由于用户可以使用不同的终端访问云端服务器获取器具材料参数，进而帮助器具的修复，因此提高了用户对终端的粘性。

通过针对不同的材料类型分别生成三维打印模型，可以在控制三维打印机打印修复部件时根据材料类型分别打印再叠加，提高了修复部件打印的可扩展性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1A是根据一示例性实施例示出的通过三维打印修复器具的方法的流程图。

图1B是根据一示例性实施例示出的通过三维打印修复器具的方法的场景图一。

图1C是根据一示例性实施例示出的通过三维打印修复器具的方法的场景图二。

图2是根据一示例性实施例一示出的通过三维打印修复器具的方法的流程图。

图3是根据一示例性实施例二示出的通过三维打印修复器具的方法的流程图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种通过三维打印修复器具的装置的框图。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种通过三维打印修复器具的装置的框图。

图6是根据一示例性实施例示出的再一种通过三维打印修复器具的装置的框图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种适用于通过三维打印修复器具的装置的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1A是根据一示例性实施例示出的通过三维打印修复器具的方法的流程图，图1B是根据一示例性实施例示出的通过三维打印修复器具的方法的场景图一，图1C是根据一示例性实施例示出的通过三维打印修复器具的方法的场景图一；该通过三维打印修复器具的方法可应用在电子设备(例如：智能手机、平板电脑)上，也可应用在三维打印机上，如图1A所示，该方法包括以下步骤：

在步骤101中，获取器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数。

在一实施例中，材料参数可以为材料的材质、颜色、工艺等。

在一实施例中，可通过接收用户输入的数据确定器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数；在又一实施例中，还可以通过对摄像装置采集的待修复部分的图像进行分析确定器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数；在再一实施例中，还可以通过访问云端服务器确定该器具型号的材料参数，并且通过测量确定待修复部分的修复尺寸。

在一实施例中，通过上述三种方式获取器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数的方法可参见图2实施例的描述，这里先不详述。

在步骤102中，根据待修复部分的修复尺寸及材料参数，生成待修复部分的三维打印模型。

在一实施例中，可根据材料参数确定打印待修复部分所需要的材料类型数目M，如果M为1，则说明器件的损坏部分只需要一种材料即可修复，可根据待修复部分的修复尺寸，确定一个三维打印模型。例如，如果桌子缺失一个桌角，根据材料参数，确定打印待修复部分所需要的材料为松木，缺失的桌角为一个三棱柱体，底面三角形为三条边长度均为2厘米的三角形，三棱柱的高为2厘米，根据该修复尺寸，即可快速确定一个三维打印模型。

在一实施例中，如果材料类型数目M大于1，则可先确定每一个材料类型的尺寸，然后针对每一个材料类型建立对应的三维打印模型。例如：房间门与门锁损坏，门的材料为松木，锁的材料为金属，则可针对门损坏的部分生成一个三维打印模型，针对锁损坏的部分生成一个三维打印模型，然后分别打印。

在步骤103中，根据三维打印模型，控制三维打印机打印器具的修复部件。

在一实施例中，可将三维打印模型分区为N层截面，其中，N为自然数，然后控制三维打印机将用户置入的材料按照逐层截面进行打印并叠加，得到器具的修复部件。

在一示例性场景中，如图1B所示，在有器具需要修复时，与三维打印机110关联的电子设备120可获取器件的待修复部分的修复尺寸及材料参数，在确定材料参数时可以访问云端服务器130，而在确定材料参数和器具的型号后也可将所确定的材料参数和器具的型号发送到云端服务器130，实现三维打印数据的共享；根据修复尺寸及材料参数生成三维打印模型，将三维打印模型以及对应的材料参数输入三维打印机110，即可控制三维打印机打印器具的修复部件。

在又一示例性场景中，如图1C所示，在有器具需要修复时，三维打印机110也可直接根据用户的操作获取器件的待修复部分的修复尺寸及材料参数，在确定材料参数时可以访问云端服务器130，而在确定材料参数和器具的型号后也可将所确定的材料参数和器具的型号发送到云端服务器130；并且根据修复尺寸及材料参数生成三维打印模型，然后生成材料提示信息，提示用户置入打印材料，即可控制三维打印机打印器具的修复部件。

本实施例中，在器具需要修复时，可获取器具待修复部分的修复尺寸及材料参数，根据修复尺寸及材料参数生成三维打印模型，然后使用三维打印机打印出修复部件，例如，在桌子缺失某个桌角时，可获取该桌子缺失桌角的尺寸，以及桌角所使用的材料，进而使用三维打印机打印出一个完全贴合、匹配该桌子的桌角供用户修复桌子；由于本公开中用户的电子设备或者三维打印机可自动确定器具待修复部分的三维打印模型及打印材料，进而打印出与器具待修复部分一致的修复部件，实现器具的修复，由于修复部件与器具的材料一致，因此器具修复后不影响美观和使用，而且降低了用户更换器具的成本，进一步优化用户的体验。

在一实施例中，获取器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数，包括：

接收用户通过物理按键输入的待修复部分的修复尺寸及材料参数，或，通过触摸屏输入的待修复部分的修复尺寸及材料参数。

在一实施例中，获取器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数，可包括：

通过摄像装置采集所述待修复部分的图像；

对解析所述待修复部分的图像，获取所述待修复部分的修复尺寸；

对所述待修复部分的图像进行分析和检索，获取所述待修复部分的材料参数。

在一实施例中，获取器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数，可包括：

确定器具的型号；

访问云端服务器，确定型号对应的材料参数；

对器具的待修复部分进行测量，确定待修复部分的修复尺寸。

在一实施例中，方法还可包括：

生成材料提示信息，其中，材料提示信息用于提示用户置入打印待修复部分所需的材料。

在一实施例中，方法还可包括：

将器具的器具型号及对应的材料参数发送至云端服务器，以供访问云端服务器的用户根据器具确定对应的材料参数。

在一实施例中，根据三维打印模型，控制三维打印机打印器具的待修复部分，可包括：

将三维打印模型分区为N层截面，其中，N为自然数；

控制三维打印机将用户置入的材料按照逐层截面进行打印并叠加，得到器具的修复部件。

在一实施例中，根据待修复部分的修复尺寸及材料参数，生成待修复部分的三维打印模型，可包括：

根据材料参数，确定打印待修复部分所需材料的材料类型数M，其中，M为不小于的自然数；

针对每一个材料类型对应的修复尺寸生成对应的三维打印模型，得到M个三维打印模型。

下面以具体实施例来说明本公开实施例提供的技术方案。

图2是根据一示例性实施例一示出的通过三维打印修复器具的方法的流程图；本实施例利用本公开实施例提供的上述方法，以电子设备控制三维打印机修复器具进行示例性说明，如图2所示，包括如下步骤：

在步骤201中，获取器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数，执行步骤202和步骤208。

在一实施例中，可通过以下三种方式获取器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数。

方式一：通过接收用户输入的数据确定器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数。

在一实施例中，用户可通过物理按键输入待修复部分的修复尺寸及材料参数；在又一实施例中，用户可通过触摸屏输入待修复部分的修复尺寸及材料参数。用户的电子设备中可以安装一个三维打印APP，用户可打开该三维打印APP，并将待修复部分的修复尺寸及材料参数输入该APP。

在一实施例中，用户可手动测量确定待修复部分的修复尺寸；在又一实施例中，用户可用单独的摄像装置，例如摄像机、照相机等采集待修复的器具的图像，并通过图像分析软件分析并计算待修复部分的修复尺寸。

在一实施例中，用户可观察确定待修复部分的材料参数；在又一实施例中，用户可用单独的摄像装置，例如摄像机、照相机等采集待修复的器具的图像，并通过图像分析软件分析并计算待修复部分的材料参数。

方式二：通过对摄像装置采集的待修复部分的图像进行分析确定器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数。

在一实施例中，电子设备内置的摄像装置可自动采集待修复的器具的图像，并分析图像确定修复部分的修复尺寸及材料参数。在又一实施例中，在采集器具的图像后，可使用专门的通过三维打印修复器具的APP对图像进行分析得到待修复部分的修复尺寸及材料参数。

方式三：通过访问云端服务器确定该器具型号的材料参数，并且通过测量确定待修复部分的修复尺寸。

在一实施例中，用户可将器具的型号输入三维打印APP，三维打印APP可自动访问云端服务器确定该型号器具的材料参数。

在一实施例中，电子设备可通过内置的传感器，例如距离传感器测量待修复部件的修复尺寸。例如，通过距离传感器检测一个桌子不同桌角的差别进而确定缺失桌角的缺失尺寸。

在步骤202中，根据材料参数，确定打印待修复部分所需材料的材料类型数M，其中，M为不小于的自然数。

在步骤203中，针对每一个材料类型对应的修复尺寸生成对应的三维打印模型，得到M个三维打印模型，执行步骤204和步骤206。

步骤202和步骤203的相关描述可参见图1A实施例的步骤102的描述，这里不再详述。

在步骤204中，生成材料提示信息，其中，材料提示信息用于提示用户置入打印待修复部分所需的材料。

在一实施例中，该材料提示信息可以为声音材料提示信息；在又一实施例中，该材料提示信息可以为文字材料提示信息；在再一实施例中，该材料提示信息可以为文字材料提示信息、声音材料提示信息的结合。

在步骤205中，推送材料提示信息。

在一实施例中，如果提示信息为文字提示信息，则显示提示信息，例如，可在显示界面上显示该文字信息；如果提示信息为声音提示信息，则播放声音提示信息，例如，可以播放文字语音信息，或者播放音乐提示音。

在一实施例中，根据材料提示信息，用户即可将对应的材料置入三维打印机。

在步骤206中，将三维打印模型发送至三维打印机。

在一实施例中，电子设备可通过短距离通信连接或者远程连接将三维打印模型发送至三维打印机。

在一实施例中，电子设备可对三维打印模型进行分区，得到N层截面，其中，N为自然数，并且将分区后的N层截面发送至三维打印机。

在步骤207中，控制三维打印机将用户置入的材料按照三维打印模型进行打印并叠加，得到器具的修复部件。

在一实施例中，如果电子设备发送三维打印模型至三维打印机，则可控制三维打印机将三维打印模型分区为N层截面，并控制三维打印机将用户置入的材料按照逐层截面进行打印及叠加。

在一实施例中，如果电子设备将分区后的N层截面发送至三维打印机，则可控制三维打印机将用户置入的材料按照逐层截面进行打印及叠加。

在步骤208中，将器具的器具型号及对应的材料参数发送至云端服务器，以供访问云端服务器的用户根据器具确定对应的材料参数。

本实施例中，本公开中电子设备在确定器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数时，可通过接收用户输入的数据确定器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数，还可以通过对摄像装置采集的待修复部分的图像进行分析确定器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数，还可以通过访问云端服务器确定该器具型号的材料参数，并且通过测量确定待修复部分的修复尺寸，实现了灵活地获取器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数，进而提高了器具修复的准确性及效率；并且，通过将材料参数及对应的器具型号发送到云端服务器，可供其他用户在想要获取该型号器具的材料参数时，直接访问云端服务器，提高了用户确定器具材料参数的准确性，而且由于用户可以使用不同的终端访问云端服务器获取器具材料参数，进而帮助器具的修复，因此提高了用户对终端的粘性。

图3是根据一示例性实施例二示出的通过三维打印修复器具的方法的流程图，本实施例利用本公开实施例提供的上述方法，以三维打印机控制三维打印机修复器具进行示例性说明，如图3所示，包括如下步骤：

在步骤301中，获取器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数，执行步骤302和步骤307。

在一实施例中，步骤301的详细描述可参见图2实施例的步骤201，这里不再详述。

在步骤302中，根据材料参数，确定打印待修复部分所需材料的材料类型数M，其中，M为不小于的自然数。

在步骤303中，针对每一个材料类型对应的修复尺寸生成对应的三维打印模型，得到M个三维打印模型，执行步骤304和步骤306。

步骤302和步骤303的相关描述可参见图1A实施例的步骤102的描述，这里不再详述。

在步骤304中，生成材料提示信息，其中，材料提示信息用于提示用户置入打印待修复部分所需的材料。

在步骤305中，推送材料提示信息。

在一实施例中，步骤304和步骤305的详细描述可参见图2所述实施例的步骤204和步骤205的描述，这里不再详述。

在步骤306中，控制三维打印机将用户置入的材料按照三维打印模型进行打印并叠加，得到器具的修复部件。

在一实施例中，三维打印机可将三维打印模型分区为N层截面，其中，N为自然数；然后控制三维打印机将用户置入的材料按照逐层截面进行打印并叠加，得到器具的修复部件。

在一实施例中，三维打印机根据三维打印模型打印修复部件可使用相关技术实现。

在步骤307中，通过无线通信的方式将器具的器具型号及对应的材料参数发送至云端服务器，以供访问云端服务器的用户根据器具确定对应的材料参数。

本实施例中，本公开中三维打印机实现了灵活地获取器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数，进而提高了器具修复的准确性及效率；并且，通过将材料参数及对应的器具型号发送到云端服务器，可供其他用户在想要获取该型号器具的材料参数时，直接访问云端服务器，提高了用户确定器具材料参数的准确性，而且由于用户可以使用不同的终端访问云端服务器获取器具材料参数，进而帮助器具的修复，因此提高了用户对终端的粘性。

图4是根据一示例性实施例示出的一种通过三维打印修复器具的装置的框图，该装置可应用在三维打印机上，还可应用在电子设备(例如：智能手机、平板电脑)上，该装置包括：

数据获取模块410，被配置为获取器具的待修复部分的修复尺寸及材料参数；

模型生成模块420，被配置为根据数据获取模块410获取的待修复部分的修复尺寸及材料参数，生成待修复部分的三维打印模型；

打印模块430，被配置为根据模型生成模块420生成的三维打印模型，控制三维打印机打印器具的修复部件。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种通过三维打印修复器具的装置的框图，在图4实施例的基础上，在一实施例中，数据获取模块410包括：

接收子模块411，被配置为接收用户通过物理按键输入的待修复部分的修复尺寸及材料参数，或，通过触摸屏输入的待修复部分的修复尺寸及材料参数。

在一实施例中，数据获取模块410可包括：

采集子模块412，被配置为通过摄像装置采集待修复部分的图像；

计算子模块413，被配置为解析采集子模块412采集的待修复部分的图像，获取待修复部分的修复尺寸；

分析子模块414，被配置为对采集子模块412采集的待修复部分的图像进行分析和检索，获取待修复部分的材料参数。

在一实施例中，数据获取模块410可包括：

型号确定子模块415，被配置为确定器具的型号；

访问子模块416，被配置为访问云端服务器，确定型号确定子模块415确定的型号对应的材料参数；

测量子模块417，被配置为对器具的待修复部分进行测量，确定待修复部分的修复尺寸。

图6是根据一示例性实施例示出的再一种通过三维打印修复器具的装置的框图，在图4和/或图5实施例的基础上，在一实施例中，装置还可包括：

提示模块440，被配置为生成材料提示信息，其中，材料提示信息用于提示用户置入打印待修复部分所需的材料。

在一实施例中，装置还可包括：

发送模块450，被配置为将器具的器具型号及对应的材料参数发送至云端服务器，以供访问云端服务器的用户根据器具确定对应的材料参数。

在一实施例中，打印模块430可包括：

分区子模块431，被配置为将模型生成模块生成的三维打印模型分区为N层截面，其中，N为自然数；

打印子模块432，被配置为控制三维打印机将用户置入的材料按照分区子模块分区得到的逐层截面进行打印并叠加，得到器具的修复部件。

在一实施例中，模型生成模块420可包括：

数目确定子模块421，被配置为根据数据获取模块410获取的材料参数，确定打印待修复部分所需材料的材料类型数M，其中，M为不小于的自然数；

生成子模块422，被配置为针对每一个材料类型对应的修复尺寸生成对应的三维打印模型，得到M个三维打印模型。

上述装置中各个单元的功能和作用的实现过程具体详见上述方法中对应步骤的实现过程，在此不再赘述。

对于装置实施例而言，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本公开方案的目的。

图7是根据一示例性实施例示出的一种适用于通过三维打印修复器具的装置的框图。例如，装置700可以是电子设备(例如：智能手机、平板电脑)等，还可以是三维打印机。

参照图7，装置700可以包括以下一个或多个组件：处理组件702，存储器704，电源组件706，多媒体组件708，音频组件710，输入/输出(I/O)的接口712，传感器组件714，以及通信组件716。

处理组件702通常控制装置700的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理元件702可以包括一个或多个处理器720来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件702可以包括一个或多个模块，便于处理组件702和其他组件之间的交互。例如，处理组件702可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件708和处理组件702之间的交互。

存储器704被配置为存储各种类型的数据以支持在设备700的操作。这些数据的示例包括用于在装置700上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据等。存储器704可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件706为装置700的各种组件提供电力。电源组件706可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置700生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件708包括在装置700和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件708包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备700处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件710被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件710包括一个麦克风(MIC)，当装置700处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器704或经由通信组件716发送。在一些实施例中，音频组件710还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口712为处理组件702和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件714包括一个或多个传感器，用于为装置700提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件714可以检测到设备700的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为装置700的显示器和小键盘，传感器组件714还可以检测装置700或装置700一个组件的位置改变，用户与装置700接触的存在或不存在，装置700方位或加速/减速和装置700的温度变化。传感器组件714可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件714还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。

通信组件716被配置为便于装置700和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置700可以接入基于通信标准的无线网络，如WIFI，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信部件716经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信部件716还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置700可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器704，上述指令可由装置700的处理器720执行以完成上述方法。例如，非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。