一种卡组合连接装置及电子设备的制作方法

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种卡组合连接装置及电子设备。

背景技术：

随着电子设备越来越薄，使用卡托装取数据卡的形式得到了广泛应用，例如手机、平板、照相机等电子设备，都使用卡托来实现SIM(Subscriber Identification Module，客户识别模块)卡或者TF(T-Flash)存储卡或者SD存储卡(Secure Digital Memory Card)的装取。为了保证各种数据卡在热插拔过程中的安全性，需要在卡组合连接装置中设置热插拔检测开关。目前，请参见图1，常用的技术手段是在卡组合连接装置上设置检测弹片1及顶杆机构2，通过顶杆机构2将卡托往外顶出，使卡托脱离检测弹片1来实现数据卡的热插拔。由于检测弹片1及顶杆机构2需内置固定在卡组合连接装置上，且需要活动自如，因此检测弹片1及顶杆机构2所占用的活动空间和固定空间比较大，见图1中的尺寸A和尺寸B。可见，这种卡组合连接装置存在占用主板空间大的问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种卡组合连接装置及电子设备，以解决卡组合连接装置占用主板空间大的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种卡组合连接装置，用于电子设备，包括支架、卡托及卡托拨出机构，所述支架上设置有第一弹片、第二弹片及卡托滑槽，所述卡托在所述卡托滑槽内滑动，所述第一弹片的自由端与所述第二弹片的自由端相互接触，所述第一弹片的自由端越过所述第二弹片的自由端朝所述卡托延伸一定长度，所述卡托尾部延伸有一凸出部，所述凸出部用于推动所述第一弹片与所述第二弹片分离；所述卡托拨出机构上设有通孔，所述通孔用于插入一转轴以实现所述卡托拨出机构与电子设备壳体的连接，所述卡托拨出机构一端抵于所述卡托外侧的内壁上，另一端设有受力部。

第二方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括电子设备本体及上述卡组合连接装置，所述电子设备本体设有主板及壳体，所述卡组合连接装置设置于所述主板上，所述第一弹片及所述第二弹片均与所述主板电性连接，所述卡托拨出机构的所述通孔内插入一转轴，所述转轴与所述壳体进行连接。

这样，本发明实施例中，一种卡组合连接装置，包括支架、卡托及卡托拨出机构，所述支架上设置有第一弹片、第二弹片及卡托滑槽，所述卡托在所述卡托滑槽内滑动，所述第一弹片的自由端与所述第二弹片的自由端相互接触，所述第一弹片的自由端越过所述第二弹片的自由端朝所述卡托延伸一定长度，所述卡托尾部延伸有一凸出部，所述凸出部用于推动所述第一弹片与所述第二弹片分离；所述卡托拨出机构上设有通孔，所述通孔用于插入一转轴以实现所述卡托拨出机构与电子设备壳体的连接，所述卡托拨出机构一端抵于所述卡托外侧的内壁上，另一端设有受力部。这样，依靠卡托的插入或者拔出来实现弹片的断开或者接通，保证了检测的可靠性，且卡托拨出机构不需要占用卡组合连接装置空间，减小了卡组合连接装置的体积，降低了卡组合连接装置占用主板的空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中卡托支架的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的卡组合连接装置的结构示意图之一；

图3是本发明实施例提供的卡组合连接装置的结构示意图之二；

图4是本发明实施例提供的卡组合连接装置的结构示意图之三。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图1-2，图1-2是本发明实施例提供的卡组合连接装置的结构示意图，如图1-2所示，一种卡组合连接装置，用于电子设备，包括支架10、卡托20及卡托拨出机构30，支架10上设置有第一弹片12、第二弹片13及卡托滑槽11，卡托20在卡托滑槽11内滑动，第一弹片12的自由端与第二弹片13的自由端相互接触，第一弹片12的自由端越过第二弹片13的自由端朝卡托20延伸一定长度，卡托20尾部延伸有一凸出部21，凸出部21用于推动第一弹片12与第二弹片13分离；卡托拨出机构30上设有通孔31，通孔31用于插入一转轴以实现卡托拨出机构30与所述电子设备的壳体的连接，卡托拨出机构30一端抵于卡托20外侧的内壁上，另一端设有受力部32。

本发明实施例的卡组合连接装置的工作原理为：卡组合连接装置整体设置于电子设备的主板上，卡托20可以沿卡托滑槽11在卡托滑槽11内滑动，以实现卡托20的插拔。为了保证卡托20内所装的数据卡在电子设备不断电的情况下安全插拔(即热插拔)，需要在卡组合连接装置中设置热插拔检测开关，即本发明实施例中的第一弹片12及第二弹片13。

在自然状态下，第一弹片12及第二弹片13为预压接触，即第一弹片12、第二弹片13与电子设备主板的线路共同构成一个电流回路，如图1所示，为卡托20未插入时，第一弹片12与第二弹片13保持预压接触。当卡托20插入时，卡托20尾部的凸出部21作用于第一弹片12端头，并逐渐将第一弹片12推动并脱离第二弹片13，如图2所示。此时，第一弹片12、第二弹片13与电子设备主板的线路构成的电流回路断开，电子设备的处理器通过检测此回路的通断来实现热插拔的热插动作的检测。

若要对已插入到位的卡托20进行热拔时，利用外力对卡托拨出机构30的受力部32进行按压，卡托拨出机构30的通孔31内的转轴作为支点，利用杠杆原理，卡托拨出机构30的端部将卡托20顶出，随着卡托20的顶出，卡托20尾部的凸出部21逐渐脱离第一弹片12，第一弹片12与第二弹片13又重新接触，电流回路接通，如图1所示。电子设备的处理器通过检测此回路的通断来实现热插拔的热拔动作的检测。本发明实施例中的卡组合连接装置，由第一弹片12、第二弹片13及卡托拨出机构30来实现卡托热插拔及检测，因卡托拨出机构30不需要占用卡组合连接装置空间，减小了卡组合连接装置的体积，从而降低了卡组合连接装置占用主板的空间。此外，本发明实施例中的卡组合连接装置还具有结构简洁、制作工艺简单的有益效果。

可选的，卡托拨出机构30的受力部32设有一凹陷部。这样，具有凹陷部的受力部32可更容易的承载外力的按压，形成一集中受力面。

可选的，卡托20并排设置有多个数据卡卡位22。这样，将数据卡集中布置，提高主板的空间利用率，简化卡组合连接装置的制造工艺。

请参见图4，图4是本发明实施例提供的一种卡组合连接装置的结构示意图，如图4所示，支架10上还设置有第二弹片座体131，第二弹片13通过嵌件注塑与第二弹片座体131一体设置，第二弹片座体131为绝缘材料。

这样，第二弹片座体131为绝缘材料，可有效避免第一弹片12的固定端与第二弹片13的固定端之间形成接触，或者第二弹片13与金属材质的支架10之间形成多点接触，提高检测开关的可靠性。需要注意的是，支架10也可以为绝缘材料。此外，第二弹片13通过第二弹片座体131与支架10压固连接组成一整体，简化了支架10的制作工艺，提高第二弹片13的稳固性，从而增加检测开关的稳定性。

此外，还可以在第一弹片12的固定端设置绝缘座体，以实现第一弹片12的固定端与第二弹片13的固定端之间的绝缘。

可选的，第一弹片12的固定端设置有第一焊脚121，第二弹片13的固定端设置有第二焊脚132，第一焊脚121及第二焊脚132与电子设备的主板为电性连接。除了利用焊脚将第一弹片12及第二弹片13与电子设备的主板进行电性连接之外，还可以采用其它常用的电性连接方式，对此，本实施例不作限定。

可选的，第一弹片12的自由端设有一向背离所述卡托的方向延伸的弯折部122，可选的，该弯折部122为弧形弯折部122。这样，由于弧形弯折部122与凸出部21的接触为弧形接触，大大减小了弧形弯折部122与凸出部21之间的摩擦因数，第一弹片12能灵活自如的被凸出部21推动，同时也能减小凸出部21与第一弹片12互相磨损的程度。

一种电子设备，包括电子设备本体及卡组合连接装置，电子设备本体设有主板及壳体，卡组合连接装置设置于主板上，第一弹片及第二弹片均与主板电性连接，卡托拨出机构的通孔内插入一转轴，转轴与壳体进行连接，卡托拨出机构的受力部嵌于壳体侧边。

可选的，卡托拨出机构的受力部可以外露于壳体侧边，也可以在壳体侧边设置有覆盖卡托拔出机构的受力部的盖体。

若将卡托拨出机构的受力部外露于壳体侧边，用户需要对卡托进行热插拔时，可快速直接地按压受力部，操作简单便捷。若将卡托拨出机构的受力部使用盖体覆盖，在用户需要对卡托进行热插拔时，先开启盖体，待露出受力部后再对其按压，该盖体能对卡托拨出机构的受力部进行适当的保护，提高卡托拨出机构的使用寿命，防止误操作时外力作用到受力部。

由于电子设备本体的结构是现有技术，卡组合连接装置的结构在上述实施例中已进行详细说明，因此，本实施例中对于具体的电子设备的结构不再赘述。

本发明实施例中，带有上述卡组合连接装置的电子设备，由于卡组合连接装置所占用的电子设备的主板空间降低，因此有利于电子设备主板灵活布板，此外，还提高了电子设备对于热插拔检测的可靠性及稳定性。

本发明实施例中，上述电子设备可以是移动终端，例如：手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等，还可以是其它电子设备，如数码相机、电子书、导航产品等。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。