指纹模组及具有其的移动终端的制作方法

本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种指纹模组及具有其的移动终端。

背景技术：

相关技术中，手机等移动终端逐渐向超薄化发展，但是，移动终端的指纹模组中各部件的厚度在无法减薄的情况下，手机等移动终端的厚度很难降低。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种指纹模组，所述指纹模组具有厚度小的优点。

本发明还提出一种移动终端，所述移动终端包括上述指纹模组。

根据本发明实施例的指纹模组，包括：用于封装指纹识别组件的封装层，所述封装层的后壁面上具有第一配合部；和装饰件，所述装饰件具有嵌入槽，所述封装层嵌设在所述嵌入槽内，所述嵌入槽内设有第二配合部，所述第一配合部和所述第二配合部彼此嵌合。

根据本发明实施例的指纹模组，通过在封装层的后壁面上设置第一配合部，在装饰件的嵌入槽内设置与第一配合部彼此嵌合的第二配合部，当封装层嵌设在嵌入槽内，且第一配合部和第二配合部彼此嵌合时，可以减小封装层和装饰件配合后沿前后方向的厚度，从而可以减小指纹模组的厚度，进而可以适应移动终端整机超薄的设计，满足用户的使用需求。

根据本发明的一些实施例，所述第一配合部为形成在所述封装层的后壁面上的凸起部，所述第二配合部为形成在所述嵌入槽内的凹陷部，至少部分所述凸起部位于所述凹陷部内。

在本发明的一些实施例中，所述凸起部为一个。

在本发明的一些实施例中，所述指纹模组的电路板组件的一端穿过所述装饰件伸入至所述凹陷部内，所述电路板组件的端部贴设在所述凸起部的自由端端面上。

在本发明的一些实施例中，所述电路板组件上设有接地端子，所述装饰件为导电装饰件，所述装饰件通过所述电路板组件与所述接地端子电连接。

在本发明的一些实施例中，所述电路板组件和所述凹陷部的内底壁之间夹设有导电件。

在本发明的一些实施例中，所述凹陷部的底壁上设有安装槽，所述导电件嵌设在所述安装槽内。

在本发明的一些实施例中，所述导电件为导电泡棉。

在本发明的一些实施例中，所述电路板组件包括：柔性电路板，所述柔性电路板的一端伸入至所述凹陷部内，且所述柔性电路板的端部与所述凸起部的自由端端面贴合，所述接地端子设在所述柔性电路板上；和补强板，所述补强板贴合在所述柔性电路板上且与所述柔性电路板电连接，且所述补强板位于所述柔性电路板的远离所述封装层的一侧，所述导电件与所述补强板电连接。

根据本发明实施例的移动终端，包括上述指纹模组。

根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述指纹模组，可以减小移动终端的厚度，满足移动终端超薄的要求。

附图说明

图1是根据本发明实施例的指纹模组的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的指纹模组的爆炸图；

图3是根据本发明实施例的指纹模组的爆炸图；

图4是根据本发明实施例的指纹模组的剖面图。

附图标记：

指纹模组100，

封装层1，凸起部11，

装饰件2，嵌入槽21，凹陷部22，过孔23，安装槽24，密封槽25，

电路板组件3，柔性电路板31，补强板32，

导电件4，盖板5，指纹压板6，密封件7。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面参考图1-图4描述根据本发明实施例的指纹模组100。

如图1-图4所示，根据本发明实施例的指纹模组100，包括封装层1和装饰件2。

具体而言，封装层1用于封装指纹识别组件，封装层1的后壁面(如图4所示的后侧)上具有第一配合部(如下所述的凸起部11)，装饰件2具有嵌入槽21，封装层1嵌设在嵌入槽21内，嵌入槽21内设有第二配合部(如下所述的凹陷部22)，第一配合部和第二配合部彼此嵌合。由此，当封装层1嵌设在嵌入槽21内，且第一配合部和第二配合部彼此嵌合时，可以减小封装层1和装饰件2配合后沿前后方向(如图4所示的前后方向)的厚度，从而可以减小指纹模组100的厚度，进而可以适应移动终端整机超薄的设计，满足用户的使用需求。

根据本发明实施例的指纹模组100，通过在封装层1的后壁面上设置第一配合部，在装饰件2的嵌入槽21内设置与第一配合部彼此嵌合的第二配合部，当封装层1嵌设在嵌入槽21内，且第一配合部和第二配合部彼此嵌合时，可以减小封装层1和装饰件2配合后沿前后方向的厚度，从而可以减小指纹模组100的厚度，进而可以适应移动终端整机超薄的设计，满足用户的使用需求。

在本发明的一些实施例中，如图2-图4所示，第一配合部为形成在封装层1的后壁面(如图4所示的后方)上的凸起部11，第二配合部为形成在嵌入槽21内的凹陷部22，至少部分凸起部11位于凹陷部22内。由此，在装配封装层1和装饰件2时，将凸起部11的至少部分嵌入至凹陷部22内，可以减小装饰件2与封装层1装配后沿前后方向的厚度，从而可以减小指纹模组100的厚度，进而可以适应移动终端整机超薄的设计，满足用户的使用需求。

例如，在图3和图4所示的示例中，封装层1的后壁面具有第一配合部，第一配合部形成为凸起部11，装饰件2具有嵌入槽21，封装层1设在嵌入槽21内，嵌入槽21的底壁设有第二配合部，第二配合部形成为凹陷部22，凸起部11位于凹陷部22内，凸起部11的侧壁面与封装层1的后壁面形成第一台阶面，嵌入槽21的底壁和凹陷部22的侧壁形成第二台阶面，第一台阶面和第二台阶面卡合，由此可以限定封装层1在向后方向上的位移，从而保证指纹模组100工作的可靠性。且当凸起部11沿前后方向的厚度为a时，可以将指纹模组100的整体厚度降低a。

具体地，如图3所示，凸起部11为一个。由此，可以简化封装层1的结构及加工工艺，节约生产周期，降低生产成本。例如，在图3所示的示例中，封装层1的后壁面上设有凸起部11，凸起部11为一个且位于封装层1的中心部位，当加工封装层1时，可以先加工厚度一致的封装层1，然后在封装层1的后壁面沿其周向方向加工一圈台阶。

在本发明的一些实施例中，如图4所示，指纹模组100的电路板组件3的一端穿过装饰件2伸入至凹陷部22内，电路板组件3的端部贴设在凸起部11的自由端端面(如图4所示的凸起部11的后端面)上。例如，在图2-图4所示的示例中，凹陷部22的底壁上设有贯穿的过孔23，电路板组件3的一端穿过装饰件2上的过孔23伸入至凹陷部22内，伸入至凹陷部22内的电路板组件3贴设在凸起部11的自由端面上。当电路板组件3贴设在凸起部11的自由端面上时，一方面凸起部11可以对电路板组件3起到一定的保护作用，可以防止空气中的杂质对电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面还可以保证封装层1内的指纹识别组件与电路板组件3的紧密连接，保证指纹模组100工作的可靠性。

可选地，电路板组件3上设有接地端子，装饰件2为导电装饰件2，装饰件2通过电路板组件3与接地端子电连接。由此，装饰件2可以通过电路板组件3上的接地端子实现接地的目的，防止装饰件2静电对指纹模组100的不良影响。需要说明的是，装饰件2在与外部物体触碰或摩擦等的过程中会产生静电，装饰件2中的静电会对指纹模组100产生不良影响。

进一步地，如图2-图4所示，电路板组件3和凹陷部22的内底壁之间夹设有导电件4。由此，电路板组件3和装饰件2可以通过导电件4间接实现电连接，可以使电路板组件3与装饰件2之间的结构布置更加合理。

更进一步地，如图2和图4所示，凹陷部22的底壁上设有安装槽24，导电件4嵌设在安装槽24内。安装槽24可以对导电件4起到限位的作用，防止导电件4在凹陷部22的底壁上移动，从而可以保证导电件4与凹陷部22的内底壁以及导电件4与电路板组件3之间连接的可靠性。

具体地，导电件4可以为导电泡棉。导电泡棉为在阻燃海绵上包裹导电布,经过一系列的处理后，使其具有良好的表面导电性，可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上。采用导电泡棉成本低廉，加工工艺简单，同时可以保证接地的可靠性。当电路板组件3与装饰件2装配好后，位于电路板组件3和装饰件2之间的导电泡棉具有一定的压缩量，可以保证导电泡棉和装饰件2之间以及导电泡棉和电路板组件3之间的可靠性连接，从而保证装饰件2良好的接地，防止装饰件2静电对指纹模组100产生不良影响。

在本发明的一些实施例中，如图2-图4所示，电路板组件3包括柔性电路板31和补强板32。柔性电路板31的一端伸入至凹陷部22内，且柔性电路板31的端部与凸起部11的自由端端面(如图4所示的凸起部11的后端面)贴合。一方面，凸起部11可以对柔性电路板31起到一定的保护作用，防止空气中的杂质对电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面还可以保证封装层1内的指纹识别组件与柔性电路板31的紧密连接，保证指纹模组100工作的可靠性。接地端子设在柔性电路板31上，补强板32贴合在柔性电路板31上且与柔性电路板31电连接，且补强板32位于柔性电路板31的远离封装层1的一侧(如图4所示的后侧)，导电件4与补强板32电连接(即补强板32为可导电部件)。补强板32可以增强柔性电路板31的结构强度，防止柔性电路板31发生弯折等，从而保证柔性电路板31工作的可靠性，同时，补强板32与柔性电路板31可以电连接，导电件4与补强板32电连接以实现装饰件2与柔性电路板31的电连接。从而可以实现装饰件2通过柔性电路板31与接地端子的电连接，进而避免装饰件2静电对指纹模组100的不良影响。

在本发明的一些实施例中，如图4所示，装饰件2的外周壁上套有密封件7。当指纹模组100安装到手机等移动终端上时，可以避免手上的汗水或其它液体侵入移动终端内部而损坏移动终端内部的零部件，从而保证移动终端工作的可靠性。

进一步地，如图4所示，装饰件2的外周壁上设有密封槽25，密封件7嵌设在密封槽25内。从而可以防止密封件7沿装饰件2的轴向方向(如图4所示的前后方向)蹿动，保证密封的可靠性。

在本发明的一些实施例中，如图2-图4所示，指纹模组100还包括盖板5，盖板5设在嵌入槽21内且位于封装层1的前侧(如图4所示的前侧)。一方面盖板5可以对指纹识别组件和电路板组件3起到进一步的保护作用，另一方面盖板5还可以增加指纹模组100的美观性。

可选地，盖板5可以为玻璃盖板5或陶瓷盖板5，玻璃盖板5或陶瓷盖板5的光泽度高，可以提高指纹模组100的美观性。

下面参考图1-图4描述根据本发明一个具体实施例的指纹模组100，下述描述只是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

如图1-图4所示，根据本发明实施例的指纹模组100，包括封装层1、装饰件2、电路板组件3、盖板5。

具体地，如图3和图4所示，封装层1用于封装指纹识别组件，封装层1的后壁面上设有第一配合部，第一配合部为形成在封装层1后壁面上的凸起部11，凸起部11为一个且位于封装层1的中间部位，当加工凸起部11时，可以沿封装层1的周向方向加工一圈台阶，封装层1和后壁面和凸起部11的侧壁面形成第一台阶面。如图2和图4所示，装饰件2具有嵌入槽21，封装层1设在嵌入槽21内，嵌入槽21内设有第二配合部，第二配合部为形成在嵌入槽21内的凹陷部22，凸起部11位于凹陷部22内。嵌入槽21的底壁和凹陷部22的侧壁形成第二台阶面，第一台阶面与第二台阶面卡合。当装饰件2与封装层1装配完成后，可以减小装饰件2和封装层1在前后方向的厚度，从而减小指纹模组100的厚度，进而可以适应移动终端整机超薄的要求。

需要说明的是，当凸起部11沿前后方向的厚度为a时，在前后方向上，装饰件2与封装层1装配后的厚度可减小a。例如，当凸起部11沿前后方向的厚度为0.2mm时，在前后方向上，装饰件2与封装层1装配后的厚度可减小0.2mm。

如图2-图4所示，电路板组件3包括柔性电路板31和补强板32，装饰件2的凹陷部22的底壁上设有过孔23，柔性电路板31的一端穿过过孔23伸入至凹陷部22内，伸入凹陷部22内的柔性电路板31的端部与凸起部11的自由端端面(即凸起部11的后壁面)贴合。一方面，封装层1可以对柔性电路板31起到保护的作用，可以防止空气中的杂质对电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，还可以保证封装层1内的指纹识别组件与柔性电路板31的紧密连接，保证指纹模组100工作的可靠性。补强板32可以为补强钢板，补强板32贴合在柔性电路板31的远离封装层1的一侧且与柔性电路板31电连接，即补强板32贴合在柔性电路板31的后侧壁上。补强板32可以加强柔性电路板31的结构强度，防止柔性电路板31弯折而损坏。

另外，如图2-图4所示，装饰件2为导电金属件，柔性电路板31的另一端(未伸入凹陷部22内的一端)设有接地端子，补强板32和凹陷部22的内底壁之间设有导电件4，装饰件2通过导电件4、补强板32和柔性电路板31与接地端子实现电连接，从而实现装饰件2接地的目的，防止装饰件2静电对指纹模组100产生不良的影响。其中，导电件4为导电泡棉，导电泡棉的横截面的形状为长方形，凹陷部22的底壁上设有横截面为长方形的安装槽24，导电泡棉嵌设在安装槽24内，由此，可以防止导电泡棉移动，从而保证装饰件2与柔性电路板31之间电连接的可靠性。

如图4所示，盖板5为玻璃盖板5，盖板5设在嵌入槽21内且位于封装层1的前侧，盖板5可以封堵嵌入槽21的前侧开口。盖板5不仅可以对电路板组件3起到进一步的保护作用，还可以增加指纹模组100的美观性。

如图4所示，装饰件2的外周壁上套设有密封件7，密封件7嵌设在装饰件2外周壁上的密封槽25内，当指纹模组100安装到手机等移动终端上时，可以避免手上的汗水或其它液体侵入移动终端内部而损坏移动终端内部的零部件，从而保证移动终端工作的可靠性。

如图2-图4所示，指纹模组100还包括指纹压板6，指纹压板6设在装饰件2的后侧。

在加工指纹模组100的过程中，可以将盖板5、封装层1、柔性电路板31和补强板32一起加工好，然后将导电泡棉粘贴到装饰件2的安装槽24里面，将一起加工好的盖板5、封装层1、柔性电路板31和补强板32通过周边一圈点胶与加工好的装饰件2装配到一起并保压。同时，通过点胶装配，在补强板32与装饰件2之间的导电泡棉通过一定的压缩量，点胶保压一定时间后，胶水固化后保证二者之间的良好接地。

根据本发明实施例的指纹模组100，通过在封装层1的后壁面加工一圈台阶以形成凸起部11，利用凸起部11与装饰件2的凹陷部22点胶固定，可以降低封装层1和装饰件2装配后的前后方向的厚度，从而减小指纹模组100的厚度。

根据本发明实施例的移动终端，包括上述指纹模组100。

根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述指纹模组100，可以减小移动终端的厚度，满足移动终端超薄的要求。

在本发明的一些实施例中，移动终端可以为手机、平板电脑或笔记本电脑等，当手机、平板电脑或笔记本电脑等采用上述指纹模组100后，可以减小其厚度，满足其超薄的要求。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。