触摸输入装置及其制造方法与流程

相关申请的引证

本申请要求分别于2015年9月15日和2016年7月6日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2015-0130586和10-2016-0085426的权益和优先权，其公开内容通过引证全部结合于此。

本发明的实施例一般涉及触摸输入装置及其制造方法，更详细地讲，涉及利用激光加工设置电极的触摸输入装置及其制造方法。

背景技术：

作为实现能够进行触摸操作的触摸输入装置的方法，使用有电阻方式、电容方式、表面超声波方式、发射器方式等。

其中，在利用电容方式的触摸输入装置上在彼此交叉的方向形成有电极图案，当手指等输入单元接触时，对电极间的电容的变化进行检测来检测输入位置。另外，还存在如下类型：在透明导电膜的两端施加同相位的相同电位，对在手指等输入单元接触或接近而形成电容器时流过的微弱电流进行检测来检测输入位置。

一般而言，触摸输入装置具有利用粘结剂粘结第一面板和第二面板的双面板层压结构，其中第一面板包括在第一基板上沿第一方向(例如x轴方向)排列的多个第一检测图案和电连接至将用于计算这些检测图案的位置的传感器电路的多个第一金属图案，第二面板包括在第二基板上沿第二方向(例如y轴方向)排列的多个第二检测图案和电连接至将用于计算这些检测图案的位置的传感器电路的多个第二金属图案。

除此以外，在公开专利公报第10-2008-0110477号中公开有单片双层结构的电容方式的触摸屏。

另外，在触摸输入装置的制造方法中，为了适用到触摸屏而使用如下方式：使用作为透明电极的ito的方式；使用金属网的方式；以及使用fpcb(flexibleprintedcircuitboard，柔性电路基板)的方式等。

但是，以上的工序需要多个工序步骤，从而存在不仅复杂而且工序费用相当贵的问题。特别是，利用ito的制造工序使用稀土材料，因此产生由于昂贵的材料而产品价格上升的问题。

另外，以往的工序利用粘结方式，因此存在对外部振动和冲击或高热脆弱的问题。因此，产品的耐久性降低，很难应用到伴随振动和高热的装置。

现有技术文献

专利文献：韩国公开专利公报第10-2008-0110477号(2008.12.18.公开)

技术实现要素：

所要解决的课题

本发明提供即使不利用粘结方式也能够形成触摸输入装置的电极的触摸输入装置及其制造方法。

解决课题的手段

根据本发明的一侧面，能够提供一种触摸输入装置，包括：第一基座(firstbase，第一基底)，包含金属复合体(metalcompound)；第一图案槽，形成在所述第一基座的一表面上；第一检测图案，设置在所述第一图案槽上，包含导电材料；第二基座，层压在所述第一基座上，包含金属复合体；第二图案槽，形成在所述第二基座的一表面上；第二检测图案，设置在所述第二图案槽，包含导电材料，与所述第一检测图案彼此分开而配置；以及配线单元，将所述第一检测图案和所述第二检测图案与集成电路连接。

另外，所述第一检测图案与所述第二检测图案在所述第二基座介于期间的基础上彼此垂直。

另外，所述触摸输入装置还包括控制部，该控制部接收与所述第一检测图案和所述第二检测图案的电容有关的信号以解释(interpret)输入触摸信号。

另外，所述第一检测图案可包括多个列，所述第二检测图案可包括在第二基座介于第一检测图案与第二检测图案之间的基础上与第一检测图案垂直的多个列，以及所述控制部可被配置为通过从所述第一检测图案与所述第二检测图案交叉所处的多个交叉部接收到的电容信息来解释输入触摸信号。

另外，所述第一基座和所述第二基座中的每一个包括：树脂，包含聚碳酸酯(polycarbonate)、聚酰胺(polyamide)以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(acrylonitrile–butadiene–styrenecopolymer)中的至少一种；以及金属氧化物，包含mg、cr、cu、ba、fe、ti以及al中的至少一种。

另外，所述第一基座可涂覆在由树脂、玻璃或皮革形成的表面上。

另外，关于所述第一检测图案，下部可被容纳在被形成在第一基座的前表面上的所述第一图案槽中，上部从所述第一基座的表面突出，关于所述第二检测图案，下部可容纳在被形成在第二基座的表面上的所述第二图案槽中，上部从所述第二基座的表面突出。

另外，关于所述第一检测图案，一半可容纳在所述第一图案槽，剩余一半可从所述第一基座的一表面突出，关于所述第二检测图案，一半可容纳在所述第二图案槽，剩余一半可从所述第二基座的一表面突出。

另外，所述第一基座的厚度为xmm，所述第一检测图案从所述第一基座的一表面突出aμm，所述第二检测图案在所述第二基座的一表面上凹入bμm，所述第二基座的厚度yμm满足以下式1的范围：

[式1]

(a+b)um<yum<-1210um*2(xmm-1.0mm)/1mm+1350um。

另外，所述第一检测图案在所述第一基座的一表面上突出10μm，所述第二检测图案在所述第二基座的一表面上凹入10μm。

另外，所述第一基座的厚度为0mm<x<1.55mm的范围。

另外，所述第一基座的厚度为1mm，所述第一检测图案在所述第一基座的一表面上突出10μm，所述第二检测图案在所述第二基座的一表面上凹入10μm，所述第二基座的厚度yμm满足以下式2的范围：

[式2]

20um<yum<1350um。

另外，所述第一基座的厚度为1.5mm，所述第一检测图案在所述第一基座的一表面上突出10μm，所述第二检测图案在所述第二基座的一表面上凹入10μm，所述第二基座的厚度yμm满足以下式3的范围：

[式3]：

20um<yum<140um。

另外，所述第一检测图案和所述第二检测图案中的每一个与所述配线单元形成为一体。

另外，所述第一基座延伸到设置有所述配线单元的区域。

根据本发明的另一实施例，可以提供一种触摸输入装置，包括：第一基座，其上表面构成为输入用户的触摸信号的触摸面，包含金属复合体；第一图案槽，形成在所述第一基座的底表面；第一检测图案，设置在所述第一图案槽，包含导电材料；第二基座，层压在所述第一基座的底表面上，包含金属复合体；第二图案槽，形成在所述第二基座的底表面上；以及第二检测图案，设置在所述第二图案槽，包含导电材料，与所述第一检测图案彼此分开而配置。

根据本发明的另一实施例，可以提供一种触摸输入装置，包括：母材，其上表面构成为输入用户的触摸信号的触摸面；第一基座，层压在所述母材的底表面，包含金属复合体；第一图案槽，形成在所述第一基座的底表面；第一检测图案，设置在所述第一图案槽，包含导电材料；第二基座，层压在所述第一基座的底表面上，包含金属复合体；第二图案槽，形成在所述第二基座的底表面上；以及第二检测图案，设置在所述第二图案槽，包含导电材料，与所述第一检测图案彼此分开而配置。

根据本发明的另一实施例，可以提供一种触摸输入装置的制造方法，包括以下步骤：提供包含金属复合体的第一基座；对所述第一基座的一表面照射激光来形成第一图案槽；通过镀覆或沉积工序在所述第一图案槽上形成第一检测图案；将包含金属复合体的第二基座层压在第一基座上；对所述第二基座的一表面照射激光来形成第二图案槽；通过镀覆或沉积工序在所述第二图案槽上形成与所述第一检测图案分开配置的第二检测图案；以及向所述第一检测图案和所述第二检测图案提供电流，确定两个检测图案的电容的变化，并且基于确定出的电容的变化判断两个检测图案是否能够作为传感器使用。

另外，上述制造方法还包括以下步骤：确定所述第一检测图案与所述第二检测图案之间的互电容的变化，并且基于确定出的电容的变化判断所述第一检测图案和所述第二检测图案是否能够作为传感器使用。

另外，所述第一检测图案和所述第二检测图案通过激光直接成型方法(lds：laserdirectstructuring)形成。

另外，上述制造方法还包括以下步骤：在层压所述第二基座之后，检查所述第二基座是否具有恒定厚度。

发明效果

本发明的实施例的触摸输入装置是利用lds(laserdirectstructuring)方法来制造，因此制造工序变得简单且能够减少工序费用。

另外，即使在触摸部由曲面构成的情况下也能够容易形成检测图案。特别是，即使在触摸部由双曲面构成的情况下也能够形成检测图案。

另外，当在基座上形成检测图案时不使用粘结工序，从而能够承受振动和冲击，能够提高耐久性。

另外，在利用激光的高热情况下制造，从而即使产品在高温环境下使用也能够提高可靠性。

另外，在注塑成型物上直接形成检测图案，从而能够提高耐久性。

另外，在各种形状或种类的注塑成型物上形成检测图案，从而能够扩大触摸输入装置适用的领域。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施例的触摸输入装置的电极配置形态的结构图。

图2是示出本发明的第一实施例的触摸输入装置的分解立体图。

图3是示出触摸部由曲面构成的本发明的第一实施例的触摸输入装置的立体图。

图4是图3的a-a剖视图。

图5是示出图4的另一实施例的剖视图。

图6是示出本发明的第一实施例的触摸输入装置的制造方法的流程图。

图7至图13示出本发明的第一实施例的触摸输入装置的制造方法，其中，图7示出准备第一基座的过程，图8示出加工第一图案槽的过程，图9示出形成第一检测图案的过程，图10示出层压第二基座的过程，图11示出加工第二图案槽的过程，图12示出形成第二检测图案的过程，图13示出层压绝缘层的过程。

图14是示出本发明的第一实施例的触摸输入装置的变形实施例的剖视图。

图15是示出本发明的第二实施例的触摸输入装置的剖视图。

图16是示出本发明的第二实施例的触摸输入装置的变形实施例的剖视图。

图17是示出本发明的第二实施例的触摸输入装置的制造方法的流程图。

图18是示出本发明的第三实施例的触摸输入装置的剖视图。

图19是示出本发明的第三实施例的触摸输入装置的变形实施例的剖视图。

图20是示出本发明的第三实施例的触摸输入装置的制造方法的流程图。

图21是示出本发明的第四实施例的触摸输入装置的检测图案的平面图。

图22是示出能够设置本发明的实施例的触摸输入装置的复曲面的一例的图。

图23是示出能够设置本发明的实施例的触摸输入装置的车辆的门饰件的图。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的实施例。以下记载的实施例是仅用于向本领域技术人员充分地传达本发明的思想而提供的，本发明不限定于所提供的实施例。本发明也能够以其他实施方式实现。

触摸输入装置能够以触摸板(touchpad)的方式提供，或者能够以触摸屏(touchpanel)的方式提供。并且，触摸输入装置是通过用户的手指等接触(或接近)输入单元而接受信号并掌握接触(或接近)的位置的手段。

触摸板(touchpad)主要作为笔记本等的输入装置来使用，最近作为车辆的输入装置来使用。另外，触摸屏(touchpanel)是用户能够一边观察屏幕一边直接指定位置的交互式图形输入装置的一种。

参照图1对触摸输入装置100的结构进行说明。

图1是示出本发明的第一实施例的触摸输入装置100的电极配置形态的结构图，虽然与实际观察的不同，但是是为了容易知道触摸输入装置100的工作方法而示出的平面图。触摸输入装置100包括：能够与用户的输入单元(作为一例，手指或触控笔)接触的触摸部10；与触摸部10形成为一体或配置在触摸部10下部的检测图案120、140；以及与检测图案120、140连接的配线单元30和连接焊盘40。

检测图案120、140包括第一检测图案120和第二检测图案140。另外，第一检测图案120可以是发射(tx)电极，第二检测图案140可以是接收(rx)电极。

第一检测图案120和第二检测图案140可以形成为一定的图案，以在用户通过手指、触控笔等接触到触摸输入装置100时检测到电容的变化而能够检测其位置。此处，接触(触摸)可以被定义为包括直接接触和间接接触的所有接触。即，直接接触表示物体直接触碰到触摸输入装置100的情况，间接接触表示虽然没有触碰到触摸输入装置100但是靠近到检测图案能够检测物体的范围内的状态。

触摸输入装置100能够根据需要使用互电容(mutualcapacitance)方式和自电容(selfcapacitance)方式。自电容方式是对每个基本像素使用一个电极来检测电容变化。在不要求多点触摸时能够利用自电容方式。另外，互电容方式是对在由栅格电极结构构成的检测图案的交叉点上形成的电容变化进行检测。因此，如果利用互电容方式则能够进行多点触摸。

第一检测图案120能够在第一方向(附图中为水平方向)上排列，同时在第一方向被划分成预定数量的部分(section)，第二检测图案140能够在与第一方向不同的方向(附图中为垂直方向)上排列，同时在该不同方向被划分成预定数量的部分。第一检测图案120和第二检测图案140配置在彼此不同的层，形成交叉部11。在交叉部11上，第一检测图案120与第二检测图案140不直接接触而可以在之间隔着绝缘部重叠。

交叉部11能够确定触摸部10的分辨率，能够通过坐标识别。即，能够区分输入单元接触到某一个交叉部11的情况和输入单元接触到相邻的交叉部11的情况，能够知道输入单元接触到哪个位置的交叉部11。因此，在相同面积上形成的交叉部11越多，触摸部10的分辨率越增加。

第一检测图案120和第二检测图案140的一端能够与由金属配线等构成的配线单元30连接。另外，在配线单元30的一端上配置有连接焊盘40，各配线单元30能够通过连接焊盘40与电路基板(未图示)连接。

另外，在第一检测图案120和第二检测图案140的一端部上可以设置连接部20。连接部20设置为比第一检测图案120和第二检测图案140的宽度宽，因此容易电连接配线单元30。连接部20与配线单元30能够通过导电性粘结剂(作为一例，焊料(solder))粘结。

配线单元30通过连接焊盘40将检测图案的检测信号传递到电路基板。这种配线单元30和连接焊盘40能够通过导电材料形成。

当输入单元接触到触摸部10的一个区域时，交叉部11的电容减少，关于电容的信息通过配线单元30和连接焊盘40到达作为控制部工作的电路基板，并且控制部能够判断输入单元接触到哪个位置。另外，也可以构成为，在输入单元靠近触摸部10的一个区域时电容减少。此时，控制部能够判断输入单元靠近到哪个位置。

图2是示出本发明的第一实施例的触摸输入装置100的分解立体图。

触摸输入装置100可以包括：第一基座110，包括第一图案槽111；第一检测图案120，镀覆或沉积在第一图案槽111上；第二基座130，层压在第一基座110上并包括第二图案槽131；第二检测图案140，镀覆或沉积在第二图案槽131上；以及绝缘层150，使第二检测图案140绝缘。

第一检测图案120和第二检测图案140能够通过lds(laserdirectstructuring：激光直接成型)方法形成在第一基座110和第二基座130。此处，lds方法是表示如下的方法：通过包括非导电性且化学性质稳定的金属复合体(metalcompound)的材质形成支撑构件，通过使支撑构件的一部分暴露到uv(ultraviolet：紫外线)激光或准分子(excimer)激光等激光来分解金属复合体的化学键合，从而使金属种子曝光之后，使支撑构件实现金属化(metalizing)而在支撑构件的激光曝光部位上形成导电性结构。对于这种lds方法，在韩国授权专利公报第374667号、韩国公开专利公报第2001-40872号以及韩国公开专利公报第2004-21614号中已公开，在本说明书中将援引这些专利公报中的内容。

第一检测图案120和第二检测图案140由导电材料构成，作为一例，可以是金属。并且，考虑到导电性和经济性可以使用铜(cu)。但是，除了铜以外也可以通过金(au)等金属来形成第一检测图案120和第二检测图案140。

另外，关于作为形成第一检测图案120和第二检测图案140的方法使用的镀覆和沉积，能够直接使用在相关技术领域中公知的技术。

镀覆在广义上可以是在对象物体的表面上涂覆薄金属层工序。此时，镀覆可以是包括沉积的概念。另外，镀覆在窄义上可以是离子状态的金属选择性地贴附到金属种子的工序，其中金属种子存在于形成图案的表面上。另外，沉积可以是等离子状态的金属在高温的真空状态下贴附到形成图案的表面上的工序。此时，在沉积工序中，为了使金属选择性地仅贴附在图案上，可以利用掩膜。另外，在本发明中，镀覆可以包括镀覆与沉积结合的方式的沉积镀覆。

另一方面，第一检测图案120和第二检测图案140可以通过3d电极图案化来形成。作为一例，喷嘴能够一边沿着第一检测图案120和第二检测图案140的坐标值移动一边涂覆电极。

第一检测图案120能够向第一方向(附图中为水平方向)延伸，多个图案可以成列配置。另外，第二检测图案140能够向与第一方向垂直的第二方向(附图中为垂直方向)延伸，多个图案可以成列配置。但是，第一检测图案120与第二检测图案140的交叉角不限定于垂直。

另外，第一检测图案120和第二检测图案140可以包括菱形的图案连续地连接的形状。但是，图案的形状不限定于菱形，可以根据需要采用各种形状。相邻的菱形的图案可以通过连接部彼此连接，连接部可以以连接两个图案的桥(bridge)形设置。

第一基座110和第二基座130可以包括金属氧化物复合体(metaloxidecompound)。作为一例，第一基座110和第二基座130可以是包括树脂(resin)和金属氧化物的复合体。此处，树脂(resin)可以包括pc(polycarbonate：聚碳酸酯)、pa(polyamide：聚酰胺)以及abs(acrylonitrile–butadiene–styrenecopolymer：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)中的任意一个或多个，金属氧化物可以包括mg、cr、cu、ba、fe、ti、以及al中的任意一个或多个。

在第一基座110的一表面上形成有容纳第一检测图案120的第一图案槽111，在第二基座130的一表面上形成有容纳第二检测图案140的第二图案槽131。即，第一检测图案120和第二检测图案140能够设置在第一图案槽111和第二图案槽131的内部。

并且，第一图案槽111和第二图案槽131是对第一基座110和第二基座130的一表面照射激光而形成。此时，第一基座110和第二基座130通过形成槽而产生的热还原为金属，还原为金属的部分在第一图案槽111和第二图案槽131上形成金属种子(seed)。

第一检测图案120和第二检测图案140是在第一图案槽111和第二图案槽131上进行镀覆而形成的。关于在金属种子上进行镀覆的工序，可以利用公知的镀金技术，因此省略详细的说明。另外，第一检测图案120和第二检测图案140还能够通过沉积工序形成。另外，也可以通过将镀覆工序与沉积工序结合的方式形成。以下，以第一检测图案120和第二检测图案140通过镀覆工序形成为前提进行说明。

第一检测图案120和第二检测图案140包括铜(cu)镀层，通过在铜镀层上镀覆镍(ni)而能够进行抗氧化处理。另外，在使用金(au)镀金的情况下，能够提高导电性。

另一方面，第一基座110和第二基座130可以涂覆在以各种原材料构成的母材(未图示)的一表面上。母材可以包括树脂(resin)、玻璃、皮革或橡胶等。母材的表面可以坚硬(stiff)也可以具有弹性(elastic)。另外，母材可以变硬而无法变形(rigid)或者也可以弯曲(flexible)。另外，母材能够通过注塑成型方式形成。作为一例，将母材注塑为各种形成，并且能够在母材的上表面或下表面涂覆包含金属氧化物的第一基座110和第二基座130。

绝缘层150可以层压在第二基座130的一表面，以使第二检测图案140绝缘。或者，还可以根据需要省略绝缘层150。

作为本发明的一实施例，触摸输入装置100可以被提供为绝缘层150的一表面(图2的上部表面)为触摸面。例如，可以在绝缘层150的另一表面配置第二基座130和第二检测图案140。

此时，绝缘层150可以为涂覆层。绝缘层150能够防止第二检测图案140暴露在外部而被污染物干扰。绝缘层150可以透明也可以不透明。作为一例，绝缘层150可以是uv涂层。

或者，绝缘层150可以由树脂或玻璃等构成，除此以外也可以由皮革或橡胶等构成。并且，绝缘层150可通过注塑成型来形成。作为一例，绝缘层150可以对包括pc(polycarbonate：聚碳酸酯)、pa(polyamide：聚酰胺)以及abs(acrylonitrile–butadiene–styrenecopolymer：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等的树脂进行注塑成型来形成。

另外，作为本发明的另一实施例，触摸输入装置100可以被提供为第一基座110的另一表面(图2的下部表面)为触摸面。例如，可以在第一基座110的一表面设置第一检测图案120和第二基座130而第一基座110的背面为触摸面。此时，在图2中所示出的向下方向可以为实现触摸操作所沿着的方向。

图3是示出触摸部10由曲面构成的本发明的第一实施例的触摸输入装置100的立体图，图4是图3的a-a剖视图。

参照图3和图4，在本发明的第一实施例的触摸输入装置100中，触摸部10能够由曲面构成。另外，第一检测图案120和第二检测图案140也可以构成为按照触摸表面的曲率弯曲。

触摸部10的曲面可以包括曲率恒定的曲面和曲率变化的曲面。另外，触摸部10的曲面可以包括具有两个以上曲率的曲面和弯曲方向随着坐标不同的曲面。另外，触摸部10能够由折弯的面(有折线的面)构成。作为一例，也可以由转角(边缘)的级联构成触摸部10。

第一基座110可以涂覆在母材170的一表面。母材170可以通过树脂或玻璃等构成，此外还能够通过皮革或橡胶等构成。另外，母材170可以通过注塑成型形成。作为一例，母材170可以对包括pc(polycarbonate：聚碳酸酯)、pa(polyamide：聚酰胺)以及abs(acrylonitrile–butadiene–styrenecopolymer：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等的树脂进行注塑成型来形成。

第一基座110在一表面上包含曲面。作为一例，第一基座110的一表面能够构成球面的一部分形状。另外，第一图案槽111能够形成在第一基座110的曲面上。此时，第一图案槽111是利用激光形成的，因此可以与第一基座110的形状无关地形成复杂形状的第一图案槽111。

另外，在第一图案槽111上镀覆第一检测图案120。此时，由于镀覆工序的特性，能够与第一图案槽111的形状无关地镀覆第一检测图案120，即使第一图案槽111不是由直线或平面构成的情况下，也能够容易镀覆第一检测图案120。

另外，第二基座130能够以一定的厚度设置在第一基座110上。因此，在第二基座130的一表面上形成有与第一基座110的曲率对应的曲面。另外，第二图案槽131可以形成在第二基座130的曲面上。此时，第二图案槽131是利用激光而形成的，因此能够与第二基座130的形状无关地形成复杂形状的第二图案槽131。

另外，在第二图案槽131上镀覆第二检测图案140。此时，由于镀覆工序的特性，能够与第二图案槽131的形状无关地镀覆第二检测图案140，即使第二图案槽131不是由直线或平面构成的情况下，也能够容易镀覆第二检测图案140。

另外，可以在第一检测图案120和第二检测图案140的一侧设置与配线单元30连接的连接部。连接部与检测图案电连接，可以设置为比检测图案的宽度宽。另外，连接部与配线单元30焊料接合而能够电连接。

另外，也可以与附图不同，第一检测图案120和第二检测图案140与配线单元30形成为一体。即，虽然附图所示的第一检测图案120和第二检测图案140仅设置在触摸部10，但是也可以与此不同，检测图案延伸到触摸部10外部的区域，直接连接到与电路基板连接的连接焊盘40。

另外，第一基座110或第二基座130可以延伸到设置配线单元30的区域。作为一例，可以在第一基座110上形成第一检测图案120和配线单元30，在第一基座110上层压第二基座130以覆盖第一检测图案120，在第二基座130上形成第二检测图案140，使第二检测图案140连接到配线单元30。

最后，可以涂覆绝缘层150以使第二检测图案140不露出到外部。另外，绝缘层150的一表面可以由触摸部10构成。

图5是示出图4的另一实施例100-1的剖视图。

参照图5，母材170的一表面能够由触摸部10构成。另外，可以在母材170的底面涂覆第一基座110。以下的说明与图4相同。

以下，参照图6至图13，对本发明的第一实施例的触摸输入装置100的制造方法进行说明。

图6是示出本发明的第一实施例的触摸输入装置100的制造方法的流程图。另外，图7至图13示出本发明的第一实施例的触摸输入装置100的制造方法。

图7是示出准备第一基座110的过程(s500)的图。

第一基座110可以包括金属氧化物复合体。作为一例，第一基座110可以是包括树脂(resin)和金属氧化物的复合体。此处，树脂(resin)可以包括pc(polycarbonate：聚碳酸酯)、pa(polyamide：聚酰胺)以及abs(acrylonitrile–butadiene–styrenecopolymer：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)中的任意一个或多个，金属氧化物可以包括mg、cr、cu、ba、fe、ti以及al中的任意一个或多个。

第一基座110可以涂覆设置在母材(未图示)上。作为一例，能够在由树脂、玻璃、橡胶或皮革等其他材料构成的母材的一表面上涂覆包括金属复合体的第一基座110而形成。另外，母材具有1㎜至1.5㎜范围的厚度，第一基座110能够以几μm至几十μm的厚度涂覆。但是，母材和第一基座110可以根据需要具有各种厚度。

另外，第一基座110可以与母材一体设置。作为一例，第一基座110能够利用注塑方式形成。

另外，与附图不同，第一基座110的一表面上可以形成有曲面。作为一例，在第一基座110的一表面上可以形成有以球面的一部分形状凹陷的曲面。

图8是示出加工第一图案槽111的过程(s510)的图。

第一图案槽111是对第一基座110的一表面照射uv(ultraviolet)激光或准分子(excimer)激光等激光来形成。此时，在形成槽时产生的热使金属复合体的化学键合分解而使其还原为金属，在第一图案槽111上形成金属种子(seed)。

第一图案槽111可以形成在由曲面构成的第一基座110的一表面上。由于通过照射激光来形成槽，因此能够与第一基座110的表面形状无关地制作各种形状的图案。

图9是示出形成第一检测图案120的过程(s520)的图。

第一检测图案120可以对其中金属种子被曝光的第一图案槽111实施金属化而形成。作为一例，第一检测图案120包含镀在第一图案槽111上的铜。另外，为了进行抗氧化处理能够在铜镀层上镀覆镍。

图10是示出层压第二基座130的过程(s530)的图，图11是示出加工第二图案槽131的过程(s540)的图，图12是示出形成第二检测图案140的过程(s550)的图。

第二基座130由金属复合体构成，可以涂覆在第一基座110上而形成。另外，第二基座130能够以几μm至几十μm的厚度涂覆。但是，第二基座130可以根据需要具有各种厚度。

除此以外，对于图10至图12所示的工序，能够适用图7至图9的说明，因此省略重复的说明。

另一方面，在形成第二基座130之后还可以包括检查第二基座130的厚度是否恒定的过程。为了测量第二基座130的厚度，可以利用激光、超声波、光学、阻抗等要素。

检查第二基座130的厚度是否恒定的过程是检查第一检测图案120与第二检测图案140之间的距离是否均匀或处于误差范围的过程，是为了确保触摸性能和产率而所必要的过程。

如果，第二基座130的厚度不恒定，则第一检测图案120与第二检测图案140之间的距离不恒定，从而触摸灵敏度有可能随着坐标的不同而不同。

图13是示出层压绝缘层150的过程(s570)的图。

绝缘层150为了从外部的冲击或污染物保护第二检测图案140，可以涂覆在第二基座130上而形成。

另一方面，如图4所示，绝缘层150能够构成触摸部10的触摸表面。另外，如图5所示，第一基座110的另一表面还可以构成触摸部10的触摸表面。

另外，虽然未图示，但是还可以包括检查通过图7至图13的工序制作的触摸输入装置100是否正常工作的检查过程(s560)。

检查过程(s560)包括如下过程：向第一检测图案120和第二检测图案140提供电流，检查两个检测图案之间的互电容(mutualcapacitance)的变化，从而判断是否能够作为传感器来使用。这是因为，为了使触摸输入装置100能够作为产品发挥其功能，需要在输入单元接触到触摸部10时第一检测图案120和第二检测图案140之间的互电容变化，并对该变化进行来检测输入单元触碰的位置。

另一方面，检查过程(s560)可以在层压绝缘层150的过程(s570)之前实现。这是因为有可能出现在检查过程(s560)中得到否定的结果而需要修复第二检测图案140的情况。

图14是示出本发明的第一实施例的触摸输入装置的变形实施例100-1的剖视图。

关于本发明的第一实施例的触摸输入装置的变形实施例100-1，第一检测图案120的下部一部分容纳在第一基座110的第一图案槽111中，上部一部分容纳在第二基座130的下部。

并且，第二检测图案140的下部一部分容纳在第二基座130的第二图案槽131，上部一部分容纳在绝缘层150的下部。

作为一例，第一检测图案120的一半容纳在第一基座110的第一图案槽111，剩余一半容纳在第二基座130的下部。

另一方面，第一检测图案120或第二检测图案140从第一基座110或第二基座130的上表面突出是与第一检测图案120和第二检测图案140通过lds工序形成有关。当在利用激光在第一基座110或第二基座130的一表面上阴刻的第一图案槽111或第二图案槽131上通过镀覆或沉积方法形成第一检测图案120或第二检测图案140时，第一检测图案120或第二检测图案140形成为下部容纳在第一图案槽111或第二图案槽131且上部突出到第一图案槽111或第二图案槽131之上。即，需要用于使第一检测图案120或第二检测图案140的一表面与第一基座110或第二基座130的一表面构成相同的平面的额外的平坦化工序。

触摸输入装置100-1的灵敏度可以根据第一检测图案120与第二检测图案140之间的距离而不同。另外，可以在触摸区域的整个区域上使第一检测图案120与第二检测图案140之间的距离恒定，以使整个区域的触摸灵敏度恒定。

第一检测图案120与第二检测图案140之间的距离可以根据第二基座130层压的厚度而不同。基于激光工序的特性，可以认为第一图案槽111和第二图案槽131维持一定的厚度和深度。另外，基于镀金和涂覆工序的特性，可以认为第一检测图案120和第二检测图案140也维持一定的厚度。

另外，制作本发明的第一实施例的触摸输入装置的变形实施例100-1的方法还可以包括如下过程：在层压第二基座130且形成第二图案槽之前，检查第二基座130的厚度是否一致。此时，可以检查第二基座130的厚度是否在整个区域上恒定，根据需要也可以检查厚度是否仅在除了外围部以外的区域上恒定。通过检查第二基座130的厚度的过程能够提高触摸性能和产率。

另外，检查第二基座130的厚度的过程可以是检查第一检测图案120与第二检测图案140之间的间隔是否在整个区域上均匀、或者处于误差范围内的过程。

另一方面，与附图不同，第二基座130可以由曲面或折弯的面构成。在第二基座130由曲面或折弯的面构成的情况下，也可以使用相同的方法测量第二基座130的厚度。

第一检测图案120和第二检测图案140可以构成为长方体或截面为长方形的柱形。具体地讲，长方形截面可以是宽100μm、厚度为20μm的长方形。

另外，第一图案槽111和第二图案槽131可以构成为宽度为100μm、深度为10μm。因此，第一检测图案120的下部一半嵌入到第一图案槽111，上部一半从第一基座110的上方突出10μm。另外，第二检测图案140的下部一半嵌入到第二图案槽131，上部一半从第二基座130的上方突出10μm。

第二检测图案140应位于第一检测图案120的有效距离以内，如果超过有效距离则触摸灵敏度降低，从而实际上很难应用到商用。此时，第一检测图案120与第二检测图案140之间的有效距离可以根据第一基座110的厚度而不同。这是因为，第一基座110的厚度越厚，检测图案120、140与用户的输入单元之间的电位变化越小。

以下[表1]示出，在第一基座110的厚度为1㎜且用户利用手指进行触摸操作时，按照第二基座130的厚度改变的电容的大小。[表1]仅抽出代表性的值来示出，而没有将所有的实验值都示出。

[表1]

根据上述[表1]，在第二基座130的厚度为1300μm的情况下，第一检测图案120与第二检测图案140之间的实际距离为1280μm，测量到的电容的大小为-2.026ff。

另外，在第二基座130的厚度为1340μm的情况下，第一检测图案120与第二检测图案140之间的实际距离为1320μm，测量到的电容的大小为-2.001ff。

另外，在第二基座130的厚度为1350μm的情况下，第一检测图案120与第二检测图案140之间的实际距离为1330μm，测量到的电容为-1.993ff。

因此，可以预测到，在第二基座130的厚度为1340μm与1350μm之间时，可以测量到大小为-2.000ff的电容。但是，由于技术上的原因，只能以10μm单位的厚度制作第二基座130来进行实验。

一般而言，在测量到的电容的大小比-2.000ff(femtofarad：毫微微法拉)小时才具有作为触摸板的商用价值。因此，第二基座130的厚度应比1350μm小。

另外，第二基座130的厚度应该比20μm大。在第二基座130的厚度小于等于20μm时，第一检测图案120与第二检测图案140接触而不会产生电容。这是因为，第一检测图案120是在第二基座130的下表面向上突出10μm，第二检测图案140是在第二基座130的上表面向下凹入10μm。

因此，在第一基座110的厚度为1㎜时，第二基座130的厚度应该超过20μm且小于等于1350μm。

以下[表2]示出，在第一基座110的厚度为1.5㎜且用户利用手指进行了触摸操作时，按照第二基座130的厚度改变的电容的大小。[表2]仅抽出代表性的值来示出，而没有将所有的实验值都示出。

[表2]

根据以上[表2]，在第二基座130的厚度为130μm时，第一检测图案120与第二检测图案140之间的实际距离为110μm，测量到的电容的大小为-2.056ff。

另外，在第二基座130的厚度为140μm时，第一检测图案120与第二检测图案140之间的实际距离为120μm，测量到的电容的大小为-1.999ff。

另外，在第二基座130的厚度为150μm时，第一检测图案120与第二检测图案140之间的实际距离为130μm，测量到的电容的大小为-1.964ff。

一般而言，在测量到的电容的大小比-2.000ff(femtofarad：毫微微法拉)小时才具有作为触摸板的商用价值。因此，第二基座130的厚度应比140μm小。

另外，第二基座130的厚度应该比20μm大。在第二基座130的厚度小于等于20μm时，第一检测图案120与第二检测图案140接触而不会产生电容。这是因为，第一检测图案120是在第二基座130的下表面向上突出10μm，第二检测图案140是在第二基座130的上表面向下凹入10μm。

因此，在第一基座110的厚度为1.5㎜时，第二基座130的厚度应该超过20μm且小于等于140μm。

另一方面，由于随着第一基座110的厚度增加，第二基座130的最大厚度大体以线性减少，因此可知第一基座110的厚度为x㎜时的第二基座140的最大允许厚度y(μm)。

yum＝-1210um*2(xmm-1.0mm)/1mm+1350um

即，在第一基座110的厚度为xmm时，第二基座130的厚度应超过20μm且小于等于yμm。

另外，上述第一基座110的厚度(x)可以为0mm<x<1.55mm的范围。第一基座110的最小厚度可以在比第一检测图案120凹入的深度大的范围内确定。例如，当第一检测图案120在第一基座110的上表面向下凹入10μm时，第一基座110的最小厚度应该比10μm大。

另外，关于第一基座110的最大厚度，能够利用第二基座140的最大允许厚度应该比20μm大的条件来确定。在第一基座110的厚度(x)为1.55㎜时，根据上式第二基座130的最大允许厚度(y)取19μm的值。之前已对第二基座130的厚度应该超过20μm进行了说明。因此，第一基座110的厚度(x)应该取比1.55㎜小的值。

图15是示出本发明的第二实施例的触摸输入装置101的剖视图。

参照图15，本发明的第二实施例的触摸输入装置101包括：基座110-1；形成在基座110-1的一表面上的第一图案槽111；形成在基座110-1的背面的第二图案槽112；镀覆或沉积在第一图案槽111上的第一检测图案120；镀覆或沉积在第二图案槽112上的第二检测图案140；涂覆在基座110-1的一表面上的第一绝缘层150-1；以及涂覆在基座110-1的另一面的第二绝缘层150-2。此时，根据情况能够省略第一绝缘层150-1和第二绝缘层150-2中的任意一个以上。

关于本发明的第二实施例的触摸输入装置101，能够在基座的两面分别形成第一检测图案120和第二检测图案140。即，由于仅利用一个基座110-1来形成双层(layer)的检测图案，因此触摸输入装置100的厚度变薄，能够制作超薄的产品。

图16是示出本发明的第二实施例的触摸输入装置的变形实施例101-1的剖视图。

关于本发明的第二实施例的触摸输入装置的变形实施例101-1，第一检测图案120的下部一部分容纳在基座110-1的第一图案槽111，上部一部分从基座110-1的上表面突出。

另外，第二检测图案140的上部一部分容纳在基座110-1的第二图案槽112，下部一部分从基座110-1的下表面突出。

作为一例，第一检测图案120的一半容纳在基座110-1的第一图案槽111，剩余一半从基座110-1的上表面突出。另外，第二检测图案140的一半容纳在基座110-1的第二图案槽112，剩余一半从基座110-1的下表面突出。

另一方面，第一检测图案120或第二检测图案140从基座110-1的上表面或下表面突出是与通过lds工序形成第一检测图案120和第二检测图案140有关。当在利用激光在基座110-1的两面上阴刻的第一图案槽111或第二图案槽112上通过镀覆或沉积方法形成第一检测图案120或第二检测图案140时，第一检测图案120或第二检测图案140的一部分容纳在第一图案槽111或第二图案槽112，剩余一部分突出到第一图案槽111或第二图案槽112的上方。即，需要为了使第一检测图案120或第二检测图案140的一表面与基座110-1的一表面构成相同平面的额外的平坦化工序。

图17是示出本发明的第二实施例的触摸输入装置101的制造方法的流程图。

本发明的第二实施例的触摸输入装置101的制造方法包括如下工序：首先准备基座110-1(s600)；在基座110-1的一表面上加工第一图案槽111(s610)；将基座110-1翻过来并在基座110-1的背面加工第二图案槽112(s620)；通过镀覆或沉积在第一图案槽111上形成第一检测图案120(s630)；通过镀覆或沉积在第二图案槽112上形成第二检测图案140(s640)；在基座110-1的一表面上层压第一绝缘层150-1来保护第一检测图案120(s660)；以及在基座110-1的另一面上层压第二绝缘层150-2来保护第二检测图案140(s670)。

另外，在基座110-1的一表面上加工第一图案槽111的工序(s610)和在背面加工第二图案槽112的工序(s620)能够同时或连续地执行。另外，镀覆或沉积第一检测图案120的工序(s630)和镀覆或沉积第二检测图案140的工序(s640)也能够同时或连续执行。

另外，检查第一检测图案120和第二检测图案140的正常工作与否的检查工序(s650)能够在层压第一绝缘层150-1和第二绝缘层150-2(s660、s670)之前执行。

图18是示出本发明的第三实施例的触摸输入装置102的剖视图。

参照图18，本发明的第三实施例的触摸输入装置102包括：基座110-2；形成在基座110-2的一表面上的第一图案槽111和第二图案槽112；镀覆在第一图案槽111上的第一检测图案120；镀覆在第二图案槽112上的第二检测图案140；以及涂覆在基座110-2的一表面上的绝缘层150。

关于本发明的第三实施例的触摸输入装置102，可以将第一检测图案120和第二检测图案140都形成在基座110-2的一表面上。即，仅利用一个基座110-2形成双层(layer)的检测图案，因此触摸输入装置100的厚度变薄且能够制作超薄的产品。

第一检测图案120和第二检测图案140被设置为不直接连接而相距一定距离。第一检测图案120和第二检测图案140可以以彼此不交叉的方式形成图案。可以设置各种不同形状的图案。作为一例，在美国公开专利公报第2015-0234492号中公开了形成于一个表面的多个图案。

图19是示出本发明的第三实施例的触摸输入装置的变形实施例102-1的剖视图。

关于本发明的第三实施例的触摸输入装置的变形实施例102-1，第一检测图案120和第二检测图案140的下部一部分分别容纳在基座110-2的第一图案槽111或第二图案槽112，上部一部分从基座110-2的上表面突出。

作为一例，第一检测图案120和第二检测图案140的一半分别容纳在基座110-2的第一图案槽111或第二图案槽112，剩余一半可以从基座110-2的上表面突出。

另一方面，第一检测图案120和第二检测图案140从基座110-2的上表面突出与通过lds工序形成第一检测图案120和第二检测图案140有关。当在利用激光在基座110-2的一表面上阴刻的第一图案槽111或第二图案槽112上通过镀覆或沉积方法形成第一检测图案120或第二检测图案140时，第一检测图案120或第二检测图案140的一部分容纳在第一图案槽111或第二图案槽112且剩余一部分突出到第一图案槽111或第二图案槽112的上方。即，需要用于使第一检测图案120或第二检测图案140的一表面与基座110-2的一表面构成相同平面的额外的平坦化工序。

图20是示出本发明的第三实施例的触摸输入装置102的制造方法的流程图。

本发明的第三实施例的触摸输入装置102的制造方法包括如下工序：首先准备基座110-2(s700)；在基座110-2的一表面上加工第一图案槽111和第二图案槽112(s710)；通过镀覆或沉积在第一图案槽111上形成第一检测图案120(s720)；通过镀覆或沉积在第二图案槽112上形成第二检测图案140(s730)；以及在基座110-2的一表面上层压绝缘层150来保护第一检测图案120和第二检测图案140(s750)。

另外，检查第一检测图案120和第二检测图案140是否正常工作的检查工序(s740)可以在层压绝缘层150(s750)之前执行。

图21是示出本发明的第四实施例的触摸输入装置103的检测图案的平面图。

本发明的第四实施例的触摸输入装置103包括分别形成在第一图案槽111(参照图16)和第二图案槽112(参照图16)上的第一检测图案120(120-1、120-2)和第二检测图案140(140-1、140-2)，该第一图案槽111和第二图案槽112形成在基座110-3的一表面上。

另外，可以分别包括多个列的第一检测图案120和第二检测图案140。另外，一列第一检测图案120和与此相邻的一列第二检测图案140形成一个通道(channel)，多列第一检测图案120和多列第二检测图案140形成多个通道。

例如，第一检测图案120可以包括第n-1第一检测图案120-1和第n第一检测图案120-2，第二检测图案140可以包括与第n-1第一检测图案120-1相邻的第n-1第二检测图案140-1和与第n第一检测图案120-2相邻的第n第二检测图案140-2。

第一检测图案120和第二检测图案140可以包括向一方向延伸的主干部121、141和从主干部121、141向垂直的方向分支的多个腿部(legparts)122、142。另外，第一检测图案120的腿部122和第二检测图案140的腿部142可以向彼此相对的方向配置。另外，可以在多个第一检测图案120的腿部122之间配置多个第二检测图案140的腿部142。

另外，触摸输入装置103还可以包括配置在各通道之间的接地线160。虽然未图示，接地线160可以设置在形成于基座110-3的一表面上的接地图案槽(未图示)。另外，接地图案槽是通过照射激光而形成，接地线160是通过镀覆或沉积工序而形成。

即，接地线160能够通过与第一检测图案120和第二检测图案140相同的lds方式形成。另外，接地图案槽能够在与第一图案槽111和第二图案槽112相同的工序中形成，接地线160能够在与第一检测图案120和第二检测图案140相同的工序中形成。

接地线160可以是gnd(ground)电极线。另外，接地线160能够执行遮断彼此相邻的通道之间的噪声的功能。例如，能够遮断噪声在第n-1第一检测图案120-1与第n第二检测图案140-2之间传递。

另外，接地线160能够配置在彼此不同的通道的第一检测图案120与第二检测图案140之间。作为一例，能够配置在第n-1第一检测图案120-1与第n第二检测图案140-2之间。另外，接地线160能够向与第一检测图案120和第二检测图案140的主干部121、141延伸的方向平行的方向延伸。

图22是示出能够设置本发明的实施例的触摸输入装置的复曲面的一例的图。

复曲面(surfaceofnonzerogaussiancurvature：非零高斯曲率曲面)是指曲面上的高斯曲率不为零的曲面。或者也可以表示包括两个以上彼此不同的曲率的曲面。在图22中，作为复曲面的例示，在(a)中示出球面、在(b)中示出马鞍面。

本发明的实施例的触摸输入装置不会受到检测图案120、140的形状的限制，因此能够设置在复曲面上。

图23是示出能够设置本发明的实施例的触摸输入装置的车辆的门饰件(a)的图。

车辆的门饰件(a)具有包括单曲面或复曲面的复杂的形状，并且驾驶者的可达性优秀，因此能够设置各种操作装置。虽然未图示，但是本发明的实施例的触摸输入装置能够设置在车辆的门饰件(a)上。

虽然参照附图所示的一实施例对本发明进行了说明，但这仅仅是例示，应当理解为，本领域技术人员能够由此得出各种变形及等同的其他实施例。因此，本发明的真正的请求范围应当仅由权利要求书所确定。

标号说明

10：触摸部20：连接部

30：配线单元40：连接焊盘

100：触摸输入装置110：第一基座

111：第一图案槽120：第一检测图案

130：第二基座131：第二图案槽

140：第二检测图案150：绝缘层

160：接地线。