显示装置及制造显示装置的方法与流程

本发明构思的示例性实施方式大体上涉及显示装置，并且更具体地，涉及显示装置和制造显示装置的方法。

背景技术：

通常，显示装置的显示面板可包括用于显示图像的有源区域、与有源区域相邻的周边区域、以及向显示面板施加驱动信号的显示面板驱动部分。另外，显示装置可包括控制器，该控制器向显示面板的驱动电路输出控制信号。

例如，在可能包括设置在周边区域上的驱动芯片的玻璃上芯片(cog)型显示装置中，对准标记设置在驱动芯片上，以使得驱动芯片可安装在周边区域上。

由于对准标记设置在驱动芯片上，所以驱动电路的尺寸可能必须增加。较大的驱动电路意味着较大的周边区域和较大的边框。

技术实现要素：

根据本发明构思的示例性实施方式，显示装置包括显示面板。显示面板包括衬底和像素阵列，衬底包括显示区域和与显示区域相邻的周边区域，像素阵列设置在显示区域上。显示装置还包括安装在周边区域上并且配置成向像素阵列提供驱动信号的驱动芯片。驱动芯片包括电连接至显示面板并且沿着第一方向设置的多个焊盘。焊盘包括输入焊盘和具有与输入焊盘的形状不同的形状的传导性对准焊盘。

在本发明构思的示例性实施方式中，传导性对准焊盘包括突出部。

在本发明构思的示例性实施方式中，传导性对准焊盘具有三角形形状。

在本发明构思的示例性实施方式中，传导性对准焊盘具有圆形形状或椭圆形形状。

在本发明构思的示例性实施方式中，驱动芯片还包括电连接至像素阵列并且沿着第一方向设置的多个输出焊盘。

在本发明构思的示例性实施方式中，显示面板还包括设置在周边区域上并且与传导性对准焊盘对准并电连接的面板对准焊盘。

在示例性实施方式中，面板对准焊盘具有与传导性对准焊盘的形状基本上相似的形状。

在本发明构思的示例性实施方式中，传导性对准焊盘设置在驱动芯片的表面上，并且面板对准焊盘设置在周边区域的、面对驱动芯片的表面的表面上。

在本发明构思的示例性实施方式中，传导性对准焊盘设置成与驱动芯片的表面的边缘相邻。

在本发明构思的示例性实施方式中，显示面板还包括电连接至像素阵列的数据线，并且驱动芯片配置成向数据线提供驱动信号。

在本发明构思的示例性实施方式中，显示面板还包括电连接至像素阵列的栅极线，并且驱动芯片配置成向栅极线提供驱动信号。

在本发明构思的示例性实施方式中，显示面板还包括设置在像素阵列上的显示层，其中，显示层包括有机发光层或液晶层。

在本发明构思的示例性实施方式中，显示装置还包括控制器，控制器电连接至驱动芯片并且配置成生成控制信号并将控制信号输出至驱动芯片。驱动芯片配置成基于控制信号生成驱动信号。

在本发明构思的示例性实施方式中，控制器通过柔性衬底连接至显示面板。

根据本发明构思的示例性实施方式，制造显示装置的方法包括在显示面板上设置驱动芯片。驱动芯片包括传导性对准焊盘并且配置成生成驱动信号。显示面板包括衬底、面板对准焊盘、像素阵列和输入焊盘，其中，衬底包括显示区域和与显示区域相邻的周边区域，面板对准焊盘设置在周边区域上，像素阵列设置在显示区域上，并且输入焊盘设置在周边区域上并且电连接至像素阵列。该方法还包括通过使传导性对准焊盘与面板对准焊盘对准，使驱动芯片在周边区域上对准的步骤，以及在周边区域上安装驱动芯片的步骤。

在本发明构思的示例性实施方式中，传导性对准焊盘和面板对准焊盘在尺寸和形状上相同。

在本发明构思的示例性实施方式中，传导性对准焊盘和面板对准焊盘的形状具有三角形形状、圆形形状或椭圆形形状。

在本发明构思的示例性实施方式中，制造显示装置的方法还包括将配置成生成控制信号的控制器连接至显示面板。

在本发明构思的示例性实施方式中，制造显示装置的方法还包括将柔性衬底连接至衬底的周边区域以及将柔性衬底连接至控制器。

在本发明构思的示例性实施方式中，柔性衬底通过热压缩处理连接至控制器和显示面板，以使控制器连接至显示面板。

根据本发明构思的示例性实施方式，显示装置包括显示面板。显示面板包括衬底和设置在衬底上的像素阵列。显示装置还包括安装在与衬底的像素阵列相邻的区域上并且配置成向像素阵列提供驱动信号的驱动芯片。驱动芯片包括沿着第一方向布置在驱动芯片的面对衬底的表面上的焊盘列。焊盘列包括多个传导性对准焊盘，多个传导性对准焊盘中的每个设置在与驱动芯片的一端相邻的表面上。焊盘列还包括设置在传导性对准焊盘之间的多个输入焊盘。传导性对准焊盘具有与多个输入焊盘的形状不同的形状。驱动芯片还包括设置成锯齿形配置的多个输出焊盘。

在本发明构思的示例性实施方式中，多个输出焊盘可包括至少两列输出焊盘，其中每一列沿着第一方向对准，其中输出焊盘沿着所述至少两列交替地对准。

在本发明构思的示例性实施方式中，多个传导性对准焊盘中的每个可包括突出部并且具有基本上类似于一个输入焊盘与突出部相结合的结构。

附图说明

通过参照附图详细描述本发明构思的示例性实施方式，将更清楚地理解本发明构思的示例性实施方式，在附图中：

图1是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的平面图；

图2是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图1的显示装置的立体图；

图3是示出根据本发明构思的示例性实施方式的数据驱动芯片的立体图；

图4是示出图3的数据驱动芯片的仰视图；

图5是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图1的周边区域的区域“a”的放大视图；

图6是示出根据本发明构思的示例性实施方式的数据驱动芯片的仰视图；

图7是示出根据本发明构思的示例性实施方式的数据驱动芯片的仰视图；

图8是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的平面图；

图9是示出图8的显示装置的立体图；

图10是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图8的栅极驱动芯片的立体图；以及

图11、图12、图13和图14是用于示出根据本发明构思的示例性实施方式的制造显示装置的方法的立体图和放大视图。

具体实施方式

在下文中，将参照示出本发明构思的示例性实施方式的附图，更全面地描述本发明构思。

参照图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7，显示装置可包括显示面板100和包括数据驱动芯片200的显示面板驱动部分。

显示面板100包括显示图像的有源区域aa和与有源区域aa相邻的周边区域pa。在本发明构思的示例性实施方式中，周边区域pa不显示图像。在下文中，有源区域aa可被称为显示区域。

显示面板100可包括设置在显示面板100的有源区域aa上的像素阵列。例如，显示面板100可包括在第一方向d1(例如，x轴方向)上延伸的多个栅极线gl和在第二方向d2(例如，y轴方向)上延伸的多个数据线dl，其中多个数据线dl与在第一方向d1(例如，x轴方向)上延伸的栅极线gl交叉。显示面板100可包括像素阵列的多个像素，其中多个像素分别与栅极线gl和数据线dl电连接。另外，栅极线gl、数据线dl和像素设置在显示面板100的有源区域aa上。

像素阵列的像素中的每个可包括开关元件tr(例如，如图2所示)和电连接至开关元件tr的像素电极pe(例如，如图2所示)。像素可布置成矩阵配置。

在本发明构思的示例性实施方式中，像素中的每个还可包括电连接至开关元件tr的存储电容器。此外，虽然在图1和图2中示出了一个开关元件tr，但是本公开不限于此。例如，在本发明构思的示例性实施方式中，可为像素中的每个设置(例如，电连接至像素的)至少两个开关元件。例如，可为像素中的每个设置(例如，电连接至像素的)开关晶体管和驱动晶体管。

显示面板100可包括第一衬底110和设置在第一衬底110上的第二衬底120(例如，如图2所示)。例如，第二衬底120的表面可面对第一衬底110。此外，第一衬底110例如可以是阵列衬底。

另外，栅极线gl和数据线dl可设置在第一衬底110上。此外，电连接至栅极线gl和数据线dl的开关元件tr可设置在第一衬底110上。此外，像素电极pe可设置在第一衬底110上。

第二衬底120可以是相对衬底。例如，第二衬底120可面对第一衬底110。可在第二衬底120的下方设置公共电极以面对设置在第一衬底110上的像素电极pe。另外，可在第二衬底120的下方设置限定像素的颜色的滤色器。在本发明构思的示例性实施方式中，公共电极和滤色器可设置在第一衬底110上。

在本发明构思的示例性实施方式中，第二衬底120可以是封装层以封装例如有机发光元件并且还封装像素电极pe和开关元件tr。封装层可包括诸如氮化硅和/或金属氧化物的无机材料。

另外，第一衬底110的与第二衬底120重叠的区域可与显示面板100的有源区域aa基本上相同。此外，有源区域aa可限定为第一衬底110的与第二衬底120重叠的区域，并限定为将设置有密封构件的区域排除在外的区域。

显示面板100还可包括插置于第一衬底110与第二衬底120之间的显示层130。例如，显示层130可包括有机发光层或液晶层。显示层130可设置在像素电极pe上，以响应于施加至像素电极pe和公共电极的电压而显示图像。

显示面板驱动电路可包括栅极驱动电路300和包括数据驱动芯片200的数据驱动电路。另外，显示面板驱动电路可向显示面板100提供驱动信号。

在本发明构思的示例性实施方式中，显示装置还可包括控制器400，控制器400向栅极驱动电路300和数据驱动电路输出控制信号。控制器400可包括印刷电路板(pcb)。

此外，控制器400可通过柔性衬底410连接至周边区域pa。柔性衬底410可包括聚酰亚胺膜。

可在控制器400的印刷电路板上设置时序控制器和电源部分。

时序控制器可从外部设备接收输入图像数据和输入控制信号。输入图像数据可包括红色图像数据、绿色图像数据和蓝色图像数据。例如，输入控制信号可包括主时钟信号和数据使能信号。输入控制信号还可包括竖直同步信号和水平同步信号。

时序控制器可基于输入图像数据和输入控制信号生成第一控制信号、第二控制信号和数据信号。

时序控制器可基于所接收的输入控制信号生成用于控制栅极驱动电路300的第一控制信号。此外，时序控制器可将第一控制信号输出至栅极驱动电路300。

时序控制器可基于所接收的输入控制信号生成用于控制数据驱动电路的第二控制信号。此外，时序控制器可将第二控制信号输出至数据驱动电路。

时序控制器可基于所接收的输入图像数据生成数据信号。时序控制器可将数据信号输出至数据驱动电路。

栅极驱动电路300可响应于由时序控制器提供的第一控制信号生成栅极信号。栅极驱动电路300可生成用于驱动栅极线gl的栅极信号。栅极驱动电路300可向栅极线gl顺序地输出栅极信号。

例如，栅极驱动电路300可设置在周边区域pa上，以使得显示面板100可具有非晶硅栅极(asg)。

数据驱动电路可从时序控制器接收第二控制信号和数据信号。数据驱动电路可将数据信号转换为模拟数据电压。

例如，数据驱动芯片200可通过第一扇出线f01向数据线dl提供模拟数据电压，其中第一扇出线f01设置在周边区域pa上并且可电连接至数据线dl。

由时序控制器生成的控制信号可包括第一控制信号、第二控制信号和数据信号。此外，从显示面板驱动电路输出的驱动信号可包括栅极信号和数据电压。

数据驱动电路可包括多个数据驱动芯片200，其中多个数据驱动芯片200可通过玻璃上芯片(cog)的方法沿着第一方向d1(例如，x轴方向)设置在周边区域pa上。

如图3所示，数据驱动芯片200中的每个可包括设置在其表面上的多个输入焊盘220、多个输出焊盘230和多个传导性对准焊盘210。

传导性对准焊盘210中的每个可包括突出部212。例如，传导性对准焊盘210中的每个可具有与结合有突出部212的输入焊盘220基本上相同的结构。

此外，传导性对准焊盘210可设置在数据驱动芯片200的表面上的第一端和第二端上，其中第二端可与第一端相对。例如，数据驱动芯片200的设置有传导性对准焊盘210的表面可面对第一衬底110。输入焊盘220可沿着第一方向d1(例如，x轴方向)设置在传导性对准焊盘210之间。

传导性对准焊盘210和输入焊盘220可通过柔性衬底410电连接至控制器400，柔性衬底410连接至控制器400和第一衬底110。由时序控制器生成的控制信号可经由传导性对准焊盘210和输入焊盘220通过数据驱动芯片200接收。

输出焊盘230可沿着第一方向d1(例如，x轴方向)设置。此外，输出焊盘230可设置在与传导性对准焊盘210和输入焊盘220的一侧相对的一侧上。此外，数据驱动芯片200可基于控制信号生成驱动信号，并且可通过输出焊盘230将驱动信号提供至显示面板100。

此外，输出焊盘230可沿着第一方向d1(例如，x轴方向)布置成锯齿形配置。例如，锯齿形配置可包括第一输出焊盘230和第二输出焊盘230可对准而第三输出焊盘230插置于第一输出焊盘230与第二输出焊盘230之间的连续的图案。另外，第三输出焊盘230与对准的第一输出焊盘230和第二输出焊盘230偏移。锯齿形配置有利于在显示面板100的宽度内容纳更多的输出焊盘230。另外，电连接至输出焊盘230的相邻的第一扇出线f01之间的节距(或距离)可减小。

图5是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图1的周边区域的区域“a”的放大视图。

如图5所示，显示面板100还可包括设置在周边区域pa上的多个面板输入焊盘170、多个面板输出焊盘180和多个面板对准焊盘160。

面板输入焊盘170可对应于数据驱动芯片200的输入焊盘220(例如，如图4所示)并接触数据驱动芯片200的输入焊盘220。面板输出焊盘180可对应于数据驱动芯片200的输出焊盘230(例如，如图4所示)并接触数据驱动芯片200的输出焊盘230。面板对准焊盘160可对应于数据驱动芯片200的传导性对准焊盘210(例如，如图4所示)并接触数据驱动芯片200的传导性对准焊盘210。例如，当数据驱动芯片200设置在周边区域pa上时，面板输入焊盘170与对应的输入焊盘220可彼此接触；面板输出焊盘180与对应的输出焊盘230可彼此接触；以及面板对准焊盘160与对应的传导性对准焊盘210可彼此接触。

面板对准焊盘160中的每个可包括突出部162。例如，面板对准焊盘160中的每个可具有与结合有突出部162的面板输入焊盘170基本上相同的结构。

此外，面板输入焊盘170可设置在周边区域pa上，并且可沿着第一方向d1(例如，x轴方向)布置在面板对准焊盘160之间。此外，面板输入焊盘170可电连接至第二扇出线f02。数据驱动芯片200与控制器400可通过面板输入焊盘170彼此电连接。第二扇出线f02可设置在周边区域pa上。

面板对准焊盘160和面板输入焊盘170可通过柔性衬底410与控制器400电连接，其中，柔性衬底410部分地设置在周边区域pa和控制器400上。由控制器400生成的控制信号可通过面板对准焊盘160和面板输入焊盘170施加至数据驱动芯片200。

面板输出焊盘180可设置在周边区域pa上，并且可沿着第一方向d1(例如，x轴方向)布置。由数据驱动芯片200基于控制信号生成的驱动信号可通过面板输出焊盘180施加至显示面板100。

此外，面板输出焊盘180可设置在周边区域pa上，并且可沿着第一方向d1(例如，x轴方向)布置成锯齿形配置。由此，电连接至面板输出焊盘180的第一扇出线f01的节距可减小。

由控制器400生成的控制信号可通过柔性衬底410、第二扇出线f02、面板输入焊盘170、面板对准焊盘160、输入焊盘220和传导性对准焊盘210施加至数据驱动芯片200。

数据驱动芯片200可基于由控制器400生成的控制信号生成驱动信号。驱动信号可通过输出焊盘230、面板输出焊盘180和第一扇出线f01施加至数据线dl。

图6是示出根据本发明构思的示例性实施方式的数据驱动芯片的仰视图。图7是示出根据本发明构思的示例性实施方式的数据驱动芯片的仰视图。

如图6和图7所示，在根据本发明构思的示例性实施方式中，传导性对准焊盘240和250可具有三角形形状、圆形形状或椭圆形形状。此外，对应于传导性对准焊盘240和250的面板对准焊盘可具有三角形形状、圆形形状或椭圆形形状。

根据本发明构思的示例性实施方式，传导性对准焊盘210设置在数据驱动芯片200上。传导性对准焊盘210和输入焊盘220可配置成将控制信号传输至数据驱动芯片200。此外，传导性对准焊盘210可用于使数据驱动芯片200与显示面板100对准。例如，传导性对准焊盘210的突出部212可与面板对准焊盘160的突出部162对准。因此，不必在数据驱动芯片200上设置附加的对准标记，并且数据驱动芯片200的尺寸和显示面板100的周边区域pa的尺寸可减小，从而实现窄边框。此外，可降低制造成本。

图8是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的平面图。图9是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图8的显示装置的立体图。图10是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图8的栅极驱动芯片的立体图。除了图8和图9可包括栅极驱动芯片之外，图8和图9中示出的显示装置与图1和图2中示出的显示装置基本上相同。因此，相同的附图标记可用于相同的功能元件，并且任何重复的说明可省略。

参照图8至图10，显示装置包括显示面板100和显示面板驱动电路，该显示面板驱动电路包括数据驱动芯片200和栅极驱动芯片302。

显示面板驱动电路可包括具有栅极驱动芯片302的栅极驱动电路，以及包括数据驱动芯片200的数据驱动电路。另外，显示面板驱动电路可向显示面板100提供驱动信号。

栅极驱动电路的栅极驱动芯片302可设置在周边区域pa上，并且可通过电连接至栅极线gl的第三扇出线f03向栅极线gl提供由显示面板驱动电路生成的驱动信号。

栅极驱动电路可包括多个栅极驱动芯片302，其中，多个栅极驱动芯片302可通过玻璃上芯片(cog)的方法沿着第二方向d2(例如，y轴方向)设置在周边区域pa上。

如图10所示，栅极驱动芯片302中的每个可包括设置在其表面上的多个输入焊盘320、多个输出焊盘330和多个传导性对准焊盘310。

传导性对准焊盘310中的每个可包括突出部312。例如，传导性对准焊盘310中的每个可具有与结合有突出部312的输入焊盘320基本上相似的结构。

此外，传导性对准焊盘310可设置在栅极驱动芯片302的表面上的第一端和第二端上，其中第二端可与第一端相对。例如，栅极驱动芯片302的设置有传导性对准焊盘310的表面可面对第一衬底110。输入焊盘320可沿着第二方向d2(例如，y轴方向)布置在传导性对准焊盘310之间。

输出焊盘330可沿着第二方向d2(例如，y轴方向)设置。此外，由栅极驱动芯片302生成的驱动信号可通过输出焊盘330提供至显示面板100。

此外，输出焊盘330可沿着第二方向d2(例如，y轴方向)布置成锯齿形配置。由此，电连接至输出焊盘330的第三扇出线f03的节距可减小。

此外，与栅极驱动芯片302的输入焊盘320对应并接触的面板输入焊盘、与栅极驱动芯片302的输出焊盘330对应并接触的面板输出焊盘以及与栅极驱动芯片302的传导性对准焊盘310对应并接触的面板对准焊盘可设置在显示面板100的周边区域pa上。例如，当栅极驱动芯片302设置在周边区域pa上时，面板输入焊盘可接触对应的输入焊盘320；面板输出焊盘可接触对应的输出焊盘330；以及面板对准焊盘可接触对应的传导性对准焊盘310。

根据本发明构思的示例性实施方式，传导性对准焊盘310设置在栅极驱动芯片302上。例如，传导性对准焊盘310可设置在栅极驱动芯片302的面对周边区域pa的表面上。

因此，不必在栅极驱动芯片302上设置附加的对准标记，并且栅极驱动芯片302的尺寸和显示面板100的周边区域pa的尺寸可减小，从而实现窄边框。此外，可降低制造成本。

图11、图12、图13和图14是用于示出根据本发明构思的示例性实施方式的制造显示装置的方法的立体图和放大视图。详细地，图11、图13和图14是示出根据本发明构思的示例性实施方式的制造显示装置的方法的立体图，并且图12是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图11的区域“b”的放大视图。例如，图11至图14可以是用于示出制造图5中示出的显示装置的方法的立体图和放大视图。

参照图11和图12，显示面板100可包括显示图像的有源区域aa(例如，如图1所示)、以及与显示区域aa相邻的周边区域pa(例如，如图1所示)。包括传导性对准焊盘210并生成驱动信号的数据驱动芯片200与周边区域pa对准。

例如，多个数据驱动芯片200可沿着第一方向d1(例如，x轴方向)设置在周边区域pa上并对准。

在平面图中，数据驱动芯片200可与周边区域pa对准，以使得数据驱动芯片200的传导性对准焊盘210与对应的面板对准焊盘160重合并重叠。例如，当数据驱动芯片200设置在周边区域pa上时，传导性对准焊盘210可接触对应且重叠的面板对准焊盘160。

例如，在显示面板100上设置对准装置500。对准装置500可对传导性对准焊盘210的形状与面板对准焊盘160的形状进行比较，以使得传导性对准焊盘210的形状可与面板对准焊盘160的形状重合并重叠。

参照图13，数据驱动芯片200可设置在显示面板100的周边区域pa上。此外，多个柔性衬底410可部分地设置(例如，连接)到显示面板100的周边区域pa。

例如，可在柔性衬底410与显示面板100的周边区域pa之间设置各向异性传导性膜。另外，可执行热压缩处理以使柔性衬底410与设置在周边区域pa上的第二扇出线f02(例如，如图5所示)电连接。

柔性衬底410可沿着第一方向d1(例如，x轴方向)设置在周边区域pa上。此外，柔性衬底410中的每个可包括多个焊盘。柔性衬底410的多个焊盘可与可设置在周边区域pa上并连接至第二扇出线f02(例如，如图5所示)的多个焊盘电接触。

参照图14，生成控制信号的控制器400可连接至柔性衬底410。

例如，可在柔性衬底410与控制器400之间设置各向异性传导性膜。另外，可执行热压缩处理以使柔性衬底410电连接至控制器400。

根据本发明构思的示例性实施方式，数据驱动芯片200的传导性对准焊盘210与设置在显示面板100的周边区域pa上的对应的面板对准焊盘160对准，以使得数据驱动芯片200可以在没有未对准的情况下与周边区域pa结合。

因此，不必在数据驱动芯片200上设置附加的对准标记，并且数据驱动芯片200的尺寸和显示面板100的周边区域pa的尺寸可减小，从而实现窄边框。此外，可降低制造成本。

以上内容示出了本发明构思的示例性实施方式并且不应解释为对本发明构思的示例性实施方式的限制。虽然已描述了本发明构思的若干示例性实施方式，但是本领域技术人员将容易理解，在实质上不脱离本发明构思的新颖教导和优点的情况下，可对示例性实施方式进行诸多修改。相应地，所有这些修改旨在包含在如权利要求所限定的本发明构思的范围内。