1.指纹传感器封装模组，其特征在于，包括：
介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；
支撑结构，具有与所述介电盖片的第一表面粘合的支撑面和与支撑面相对设置的底面；
指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面，所述传感面与介电盖片的第一表面粘合。
2.如权利要求1所述的指纹传感器封装模组，其特征在于，所述介电盖片的第二表面构成封装模组的上表面，所述支撑结构的底面与所述指纹传感芯片的非传感面构成封装模组的下表面。
3.如权利要求1所述的指纹传感器封装模组，其特征在于，还包括：包围构件，具有围绕介电盖片和支撑结构的边缘形成的闭合结构。
4.如权利要求3所述的指纹传感器封装模组，其特征在于，所述包围构件上端作为封装模组的装饰外框。
5.如权利要求3所述指纹传感器封装模组，其特征在于，所述包围构件具有端面，所述支撑结构的底面、指纹传感器的非传感面和端面构成封装模组的下表面。
6.如权利要求3所述指纹传感器封装模组，其特征在于，所述支撑结构和包围构件为一体件。
7.如权利要求2或权利要求5所述指纹传感器封装模组，其特征在于，所述封装模组的下表面上设置至少一个用于电性连接的焊盘。
8.指纹传感器的封装方法，其特征在于,包括如下的封装步骤：
S1提供介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；
S2提供支撑结构，其具有相对设置的支撑面和底面，支撑面与所述介电盖片的第一表面粘合；
S3提供指纹传感芯片，其具有相对设置的传感面和非传感面；
S4将所述指纹传感芯片的传感面与所述介电盖片的第一表面粘合。
9.指纹传感器的封装方法，其特征在于,包括如下的封装步骤：
S1提供介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；
S2提供指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面；
S3将所述指纹传感芯片的传感面与所述介电盖片的第一表面粘合；
S4提供支撑结构，具有相对设置的支撑面和底面，支撑面与所述介电盖片的第一表面粘合。
10.如权利要求8或9所述的指纹传感器封装方法，其特征在于，还包括：
步骤S5 提供能在介电盖片和支撑结构的边缘形成闭合的构件的包围构件，将包围构件安装在所述介电盖片和支撑结构外部。