触控面板及位置检测方法与流程

技术领域

本发明涉及一种触控面板及位置检测方法。

背景技术：

触控面板是可直接向显示器进行输入的输入装置，在多数情况下，其被设置在显示器的前面以被使用。因为根据通过显示器所获得的视觉信息可直接进行输入，所以触控面板可被应用于各种用途。

作为这样的触控面板，广为周知的有电阻膜方式及静电容方式。电阻膜方式的触控面板是在形成有透明导电膜的上部电极基板及下部电极基板上各透明导电膜彼此相向(面对)地被设置，通过在上部电极基板的一点进行施力，各透明导电膜彼此接触，以进行施力位置的位置检测。

电阻膜方式的触控面板可大致分为4线式、5线式、及二极体式。4线式是在上部电极基板或下部电极基板中的任一个上设置有X轴电极，在另一个上设置有Y轴电极(例如，参见专利文献1)。另外，5线式是在下部电极基板上设置有X轴电极及Y轴电极，上部电极基板具有用于检测电压的探针的功能(例如，参见专利文献2)。此外，二极体式是在下部电极基板上设置有二极体结构，并设置有用于施加电压的2个电极及用于监视电位的4个电极，因为与在具有用于检测电压的探针的功能的上部电极基板上所形成的电极一起，共形成了7个电极，所以也被称为7线式(例如，参见专利文献3)。

另外，静电容方式是通过手指等接近触控面板，对触控面板的透明电极等中所流动的电流进行检测，以进行位置检测。

再有，因为在触控面板中静电容方式及电阻膜方式具有不同的特征，所以还公开了一具有将电阻膜方式触控面板和静电容方式触控面板进行了积层的结构的触控面板(例如，参见专利文献4、5)。

<现有技术文献>

<专利文献>

专利文献1：(日本)特开2004-272722号公报

专利文献2：(日本)特开2008-293129号公报

专利文献3：(日本)特开2005-196280号公报

专利文献4：(日本)实用新型登录第3132106号公报

专利文献5：(日本)实用新型登录第3139196号公报

专利文献6：(日本)特开2009-116849号公报

技术实现要素：

<本发明所要解决的技术问题>

然而，因为静电容方式触控面板是基于静电容结合的检测方式，所以其具有不需要进行压下、仅进行接触(touch)就可以进行位置检测的特征，但是，在进行基于绝缘体的接触时不能进行位置检测。另外，在电阻膜方式触控面板中，尽管具有不需考虑与触控面板接触的物体的材质等的特征，但是，因为位置检测是通过作为上部电阻膜的透明导电膜和作为下部电阻膜的透明导电膜相接触而进行的，所以，需要以预定(predetermined)的力对触控面板进行压下。

另一方面，专利文献4及5中所记载的是具有将静电容方式触控面板和电阻膜方式触控面板进行了积层的结构，其具有静电容方式触控面板和电阻膜方式触控面板这两者的良好特征。

然而，在具有这样的结构的触控面板中，因为对两种触控面板进行了积层，所以存在厚度变厚的问题，还存在成本较高的问题。

本发明鉴于上述问题，其目的在于低成本地提供一种具有静电容方式触控面板的良好特征和电阻膜方式触控面板的良好特征的触控面板，即，低成本地提供一种仅通过接触就可进行位置检测，不需要考虑接触物体的材质，并具有较薄厚度的触控面板。另外，本发明的另一个目的在于提供一种在这样的触控面板中的位置检测方法。

<用于解决技术问题的方案>

根据一个实施方式，提供一种触控面板，其包括：第1导电膜，其具有多个沿一个方向被形成为较长的长条状的分离区域；第2导电膜，其具有多个沿另一个方向被形成为较长的长条状的分离区域，所述另一个方向与所述一个方向大致直交；以及第3导电膜，所述第1导电膜的分离区域沿所述另一个方向排列，所述第2导电膜的分离区域沿所述一个方向排列，其中，通过所述第1导电膜和该第2导电膜，进行基于静电容量结合的坐标位置的位置检测，并且在所述第2导电膜和所述第3导电膜的任一个中沿预定方向产生电位梯度，通过在另一个中检测所述第2导电膜和所述第3导电膜的接触位置的电位，进行所述接触的坐标位置的位置检测。

根据一个实施方式，提供一种触控面板，其包括：第1基板，其上形成有多个带状的第1导电膜，所述第1导电膜沿第1方向延伸，并在所述第1方向的一个端部具有电极；第2基板，其上形成有多个带状的第2导电膜，所述第2导电膜沿与所述第1方向直交的第2方向延伸，并在所述第2方向的两个端部具有电极；以及第3基板，其上形成有面状的第3导电膜，其中，所述第1基板、所述第2基板、及所述第3基板依次被积层。

根据一个实施方式，提供一种触控面板的位置检测方法，所述触控面板包含第1导电膜，其具有多个沿一个方向被形成为较长的长条状的分离区域；第2导电膜，其具有多个沿与所述一个方向大致直交的另一个方向被形成为较长的长条状的分离区域；以及第3导电膜，所述第1导电膜的分离区域沿所述另一个方向排列，所述第2导电膜的分离区域沿所述一个方向排列，其中，所述位置检测方法包括：使用所述第1导电膜和所述第2导电膜，进行基于静电容量结合的坐标位置的位置检测的步骤；使所述第2导电膜和所述第3导电膜的任一个沿预定方向产生电位梯度，通过在另一个中检测所述第2导电膜和所述第3导电膜的接触位置的电位，进行基于电阻膜方式的坐标位置的位置检测的步骤。

<发明的效果>

根据至少一个实施方式，可低成本地提供一种仅通过接触即可进行位置检测，不需要考虑接触物体的材质等，并具有较薄厚度之触控面板；再有，还可提供一种在这样的触控面板中的位置检测方法。

附图说明

图1是基于本发明的第1形态的第1实施方式的触控面板的说明图。

图2是第1实施方式的触控面板的结构图。

图3是第1实施方式的触控面板的驱动方法的说明图(1)。

图4是第1实施方式的触控面板的驱动方法的说明图(2)。

图5是第2实施方式的触控面板的说明图。

图6是第2实施方式的触控面板的结构图。

图7是第3实施方式的触控面板的结构图。

图8是第4实施方式的触控面板的结构图。

图9是第4实施方式的其它触控面板的说明图(1)。

图10是第4实施方式的其它触控面板的说明图(2)。

图11是第5实施方式的触控面板的结构图。

图12是第6实施方式的触控面板的结构图。

图13是基于本发明的第2形态的第1实施方式的触控面板的说明图。

图14是第1实施方式的触控面板的结构图。

图15是第1实施方式的触控面板的驱动方法的说明图(1)。

图16是第1实施方式的触控面板的驱动方法的说明图(2)。

图17是第2实施方式的触控面板的说明图。

图18是第2实施方式的触控面板的结构图。

图19是第3实施方式的触控面板的结构图。

图20是第3实施方式的其它触控面板的说明图(1)。

图21是第3实施方式的其它触控面板的说明图(2)。

图22是第4实施方式的触控面板的结构图。

图23是第5实施方式的触控面板的结构图。

图24是基于本发明的第3形态的第1实施方式的触控面板的说明图。

图25是第1实施方式的触控面板的控制方法的说明图(1)。

图26是第1实施方式的触控面板的控制方法的说明图(2)。

图27是第1实施方式的触控面板的控制方法的说明图(3)。

图28是触控面板的控制电路的框图。

图29是电阻膜方式选择部的说明图。

图30是电阻膜方式选择部的控制的说明图。

图31是其它电阻膜方式选择部的说明图。

图32是触控面板的位置检测方法的流程图。

图33是第2实施方式的触控面板的说明图。

图34是第2实施方式的触控面板的控制方法的说明图(1)。

图35是第2实施方式的触控面板的控制方法的说明图(2)。

图36是第2实施方式的触控面板的控制方法的说明图(3)。

具体实施方式

关于用于实施本发明的形态，在以下进行说明。这里需要说明的是，对于相同的部件等赋予了相同的符号，并省略其说明。

[本发明的第1形态]

[第1实施方式]

下面对第1实施方式的触控面板进行说明。如图1及图2所示，本实施方式的触控面板具有第1透明导电膜10、第2透明导电膜20及第3透明导电膜30。在本实施方式中，可使用第1透明导电膜10和第2透明导电膜20通过静电容方式进行接触点(接触位置)的位置检测，并可使用第2透明导电膜20和第3透明导电膜30通过电阻膜方式进行接触点(接触位置)的位置检测。这里需要说明的是，在本实施方式中，第1导电膜是第1透明导电膜10，第2导电膜是第2透明导电膜20，第3导电膜是第3透明导电膜30。

第1透明导电膜10形成在第1透明基板11的一个面上，并具有多个沿X轴方向被形成为较长的长条状的分离区域10a。多个分离区域10a沿Y轴方向并排排列，各分离区域10a的端部与电极12连接。这里需要说明的是，在图示中，尽管符号被省略了，但是电极12是形成在所有分离区域10a上。

第2透明导电膜20形成在第2透明基板21的一个面上，并具有多个沿Y轴方向被形成为较长的长条状的分离区域20a及20b。分离区域20a及20b沿X轴方向交互并排排列，各分离区域20a及20b的两端、即、Y轴方向的两端与电极22a及22b连接。这里需要说明的是，在图示中，尽管符号被省略了，但是电极22a及22b是形成在所有分离区域20a及20b上。

第3透明导电膜30形成在第3透明基板31的一个面的大致整面上，其X轴方向的两端与电极32a及32b连接。

第1透明导电膜10、第2透明导电膜20及第3透明导电膜30是ITO(indium-tin oxide)、AZO(Al-doped zinc oxide)等金属氧化物，由具有导电性的透明材料所形成。这里需要说明的是，第1透明导电膜10、第2透明导电膜20及第3透明导电膜30如果是具有导电性的透明材料，则亦可由金属氧化物以外的材料所形成。即，只要是具有导电性并可使光透过的材料即可；具体而言，可由导电聚合物、金属纳米线、纳米碳管等被称为是ITO等的代替材料之材料所形成。

第1透明基板11及第2透明基板21是PET(polyethylene terephthalate)等透明树脂材料，由易挠性材料所形成。另外，第3透明基板31由玻璃等透明无机材料、塑料等透明树脂材料所形成。

在本实施方式的触控面板中，就第1透明基板11和第2透明基板21而言，第1透明基板11的一个面(即、形成有第1透明导电膜10的面)和第2透明基板21的另一个面通过透明粘着层41接合(粘接)。作为透明粘着层41，可列举出：环氧树脂等透明粘接剂。另外，就第2透明基板21和第3透明基板31而言，在使第2透明基板21的一个面与第3透明基板31的一个面相互面对的状态下，通过框状的两面胶带等粘接部件42使两者接合。所以，通过第2透明基板21和第3透明基板31形成空间43，第2透明导电膜20和第3透明导电膜30被配置为通过该空间43相互面对。

(驱动方法)

下面，对本实施方式的触控面板的驱动方法进行说明。本实施方式的触控面板是，基于静电容方式的位置检测和基于电阻膜方式的位置检测在时间上被分割并被交互地实施的触控面板。即，在进行基于静电容方式的位置检测时，不进行基于电阻膜方式的位置检测，而在进行基于电阻膜方式的位置检测时，不进行基于静电容方式的位置检测。

根据图3，对在本实施方式的触控面板中实施基于静电容方式的位置检测的情况进行说明。在基于静电容方式的位置检测中，使用第1透明导电膜10和第2透明导电膜20进行接触点的位置检测。然而，在基于静电容方式的位置检测中，第1透明导电膜10及第2透明导电膜20的各分离区域之间最好被形成为相互分离(离开)。在本实施方式中，因为第1透明导电膜10仅用于静电容方式，所以第1透明导电膜10的分离区域10a之间的间隔被形成为较宽。

另外，因为第2透明导电膜20不仅用于静电容方式，还用于电阻膜方式，所以在第2透明导电膜20中尽管形成了各分离区域20a及20b，然而，在进行静电容方式的位置检测的情况下，仅使用分离区域20a及20b中的分离区域20a。所以，在第2透明导电膜20中，分离区域20a及20b之间的间隔被形成为较窄，具体而言，第2透明导电膜20的分离区域20a及20b之间的间隔被形成为比第1透明导电膜10的分离区域10a间的间隔还窄。在本实施方式的触控面板中，在进行静电容方式的位置检测的情况下，尽管分离区域20a经由电极22a被驱动，然而，分离区域20b并不经由电极22a被驱动，并且也不被接地，而是处于开放状态、即、浮接(floating)状态。

这样，在本实施方式的触控面板中，在进行基于静电容方式的位置检测的情况下，使用第1透明导电膜10和第2透明导电膜20的分离区域20a。

下面，根据图4，对在本实施方式的触控面板中实施基于电阻膜方式的位置检测的情况进行说明。在基于电阻膜方式的位置检测中，使用第2透明导电膜20和第3透明导电膜30进行位置检测。具体而言，通过与电阻膜方式的4线式相同的方法实施位置检测。然而，在基于电阻膜方式的位置检测中，第2透明导电膜20上所形成的各分离区域间最好被形成为较窄；如果有可能，最好如第3透明导电膜30那样，不分割为各分离区域，而是形成在一整面上。然而，因为第2透明导电膜20在静电容方式中也被使用，所以需要分离为各分离区域。为此，如上所述，分离区域20a及20b之间的间隔被形成为尽可能的窄。

在本实施方式的触控面板中，在进行基于电阻膜方式的位置检测的情况下，通过向电极22a和电极22b施加所定的电压，使第2透明导电膜20发生电位梯度，并通过第3透明导电膜30对与第2透明导电膜20接触的位置的电位进行检测，据此实施接触点的Y方向的坐标检测。另外，通过向电极32a和电极32b施加所定的电压，使第3透明导电膜30发生电位梯度，并通过第2透明导电膜20对与第3透明导电膜30接触的位置的电位进行检测，据此实施接触点的X方向的坐标检测。所以，通过电阻膜方式可对接触点的位置进行检测。

这样，在本实施方式的触控面板中，在实施基于电阻膜方式的位置检测的情况下，使用第2透明导电膜20的分离区域20a、20b及第3透明导电膜30。

[第2实施方式]

以下，对第2实施方式进行说明。本实施方式是，形成有用于防止液晶显示装置等显示装置的干扰(noise)的透明导电膜的结构的触控面板；下面，根据图5及图6对其进行说明。本实施方式的触控面板是，被设置在液晶显示装置等显示装置60之上，并具有第1透明导电膜10、第2透明导电膜20、第3透明导电膜30及第4透明导电膜50的触控面板。在本实施方式的触控面板中，第4透明导电膜50形成在与显示装置60相对的一侧，例如，形成在第3透明基板31的另一个面上，并通过在第4透明导电膜50的周围所设置的电极51与接地电位(GND)连接。所以，显示装置60所产生的干扰(noise)可被第4透明导电膜50所遮断，在触控面板上进行接触位置的位置检测时所发生的误动作等可被防止。这里需要说明的是，第4透明导电膜50可由与第1透明导电膜10等相同的材料所形成。本实施方式的这样的第4透明导电膜50为第4导电膜。

[第3实施方式]

下面，对第3实施方式进行说明。如图7所示，本实施方式的触控面板是，在第2透明基板21的一个面上形成有第2透明导电膜20，在另一个面上形成有第1透明导电膜10的结构。通过设计成这样的结构，不需要形成第1透明基板11就可以形成与第1实施方式相同的触控面板，并可使触控面板的整体厚度变薄。这里需要说明的是，在本实施方式中，如图7所示，还可是，通过粘着层41等对没有形成透明导电膜的较薄的第1透明基板11A进行接合的结构。

[第4实施方式]

下面，对第4实施方式进行说明。本实施方式是，在触控面板上形成有作为装饰部的装饰膜。具体而言，如图8所示，是在第1透明基板11的一个面的缘部上形成作为由黑色绝缘体材料所形成的装饰部的装饰膜70，并在其上再形成第1透明导电膜10的结构。这样，通过在触控面板的缘部上形成装饰膜70以实施装饰，可以提高触控面板的外观品位。装饰膜70可通过在第1透明基板11的一个面上采用丝网印刷等印刷法、或、贴付作为装饰膜70的膜而形成。这里需要说明的是，第1透明导电膜10可通过在形成了装饰膜70者之上贴付透明导电膜片(sheet)、或、采用基于溅射(Sputtering)等成膜方法而形成。

另外，如图9所示，本实施方式的触控面板也可是，在形成于第1透明基板11的一个面的第1透明导电膜10之上，形成作为装饰部的导电性装饰膜71。在此情况下，装饰膜71由黑色导电性材料形成，例如，可采用黑色导电性浆糊(paste)，通过丝网印刷等印刷法而形成。这里需要说明的是，第1透明导电膜10的各区域之间需要实施电气分离。为此，如图9(b)所示，在第1透明导电膜10的各分离区域10a之间，去除一部分由黑色导电性材料形成的装饰膜71，并在去除了装饰膜71后的区域上，由黑色绝缘性材料形成黑色绝缘体区域72。作为形成黑色导电性浆糊的材料，可列举出：包含银碳素(carbon)等的材料。另外，作为黑色绝缘性性材料，可列举出：包含由具有绝缘性的黑色氧化物所组成的颜料者、或、黑色树脂材料等。这里需要说明的是，图9(a)是该触控面板的断面图，图9(b)是从一个面对第1透明基板10进行观察时的平面图。

另外，如图10所示，本实施方式的触控面板也可是，在形成于第1透明基板11的一个面的第1透明导电膜10之上，形成作为装饰部的绝缘性装饰膜73。在此情况下，装饰膜73可采用黑色绝缘性浆糊，通过丝网印刷等印刷法而形成。作为形成黑色绝缘性浆糊的材料，可列举出：包含由具有绝缘性的黑色氧化物所组成的颜料、或、黑色树脂材料等。另外，为了对第1透明导电膜10的各区域和与各区域相对应的电极12进行连接，还形成有透明导电膜74。据此，可通过透明导电膜74，对第1透明导电膜10的各区域和与各区域相对应的电极12进行电气连接。透明导电膜74可采用由具有导电性的透明导电材料所形成的透明导电浆糊，通过丝网印刷等印刷法而形成。作为形成透明导电浆糊的材料，可列举出：包含ITO等透明导电材料的微粒子等。这里需要说明的是，图10(a)是该触控面板的断面图，图10(b)是从一个面对第1透明基板10进行观察时的平面图。

[第5实施方式]

下面，对第5实施方式进行说明。本实施方式是，为了防止基板或透明导电膜等的反射，形成有反射防止膜的结构的触控面板。通过形成了反射防止膜，可减轻触控面板的反射；另外，还可使第1透明导电膜10或第2透明导电膜20的各分离区域不引人注意。

例如，在图11所示的本实施方式的触控面板中，在第1透明基板11的另一个面上形成有反射防止膜81，在第1透明基板11的一个面上形成有反射防止膜82。另外，在第2透明基板21的另一个面上形成有反射防止膜83，在第2透明基板21的一个面上形成有反射防止膜84。另外，在第3透明基板31的一个面上形成有反射防止膜85，在第3透明基板31的另一个面上形成有反射防止膜86。

这里需要说明的是，在本实施方式的触控面板中，可形成反射防止膜81～86中的一部分，另外，也可形成其全部。此外，在图11所示的情况下，图中所示的是，反射防止膜82形成在第1透明基板11和第1透明导电膜10之间，反射防止膜84形成在第2透明基板21和第2透明导电膜20之间，反射防止膜85形成在第3透明基板31和第3透明导电膜30之间。然而，反射防止膜82也可形成在第1透明导电膜10的表面上，反射防止膜84也可形成在第2透明导电膜20的表面上，反射防止膜85也可形成在第3透明导电膜30的表面上。这样的反射防止膜81～86可由诱电体多层膜形成(该诱电体多层膜通过真空蒸镀、溅射等成膜方法将折射率不同的诱电体交互积层而形成)；另外，也可通过贴付AR膜等反射防止膜而形成。据此，可降低触控面板的反射。

[第6实施方式]

下面，对第6实施方式进行说明。本实施方式是，为了防止触控面板的反射，设置有偏光板的结构的触控面板。本实施方式的触控面板在将液晶显示装置使用为显示装置60的情况下被使用；具体而言，如图12所示，是在第1透明基板11的另一个面上设置有偏光板90的结构。具有图12所示结构的触控面板被设置在显示装置60的显示画面上，显示装置60被设置为位于第3透明基板31的另一个面侧，在第1透明基板11的另一个面上通过粘着层44贴付有偏光板90。这里需要说明的是，该偏光板90是在与显示装置60中所使用的偏光板的偏光方向的位置被调整后而设置的。据此，可降低触控面板的反射。

本实施方式的触控面板为，在显示装置60是液晶显示装置的情况下使用；另外，为了使用偏光板90，第1透明基板11、第2透明基板21及第3透明基板31最好是由具有光学等方性(不具有复折射等)的材料所形成。具体而言，第1透明基板11、第2透明基板21及第3透明基板31最好是由聚碳酸酯(polycarbonate)等的具有光学等方性的树脂材料、或、玻璃等的具有光学等方性的无机材料所形成。

[本发明的第2形态]

以下，对本发明的第2形态进行说明。关于本发明的第2形态的各实施方式，并不明言其为本发明的第2形态。然而，在言及第2形态以外的其它形态的实施方式的情况下，则对其进行适当的明言。

[第1实施方式]

对第1实施方式的触控面板进行说明。如图13及图14所示，本实施方式的触控面板具有第1透明导电膜110及第2透明导电膜120。在本实施方式中，采用第1透明导电膜110和第2透明导电膜120，可通过静电容方式实施接触点(接触位置)的位置检测，又，还可通过电阻膜方式实施接触点(接触位置)的位置检测。这里需要说明的是，在本实施方式中，第1导电膜为第1透明导电膜110，第2导电膜为第2透明导电膜120。

第1透明导电膜110形成在第1透明基板111的一个面上，具有多个沿X轴方向被形成为较长的长条状的分离区域110a及110b。分离区域110a及110b沿Y轴方向交互并排排列，各分离区域110a及110b的两端、即、X轴方向的两端与电极112a及112b连接。这里需要说明的是，在图示中，尽管符号被省略了，然而，电极112a及112b是形成在所有分离区域110a及110b上。

第2透明导电膜120形成在第2透明基板121的一个面上，具有多个沿Y轴方向被形成为较长的长条状的分离区域120a及120b。分离区域120a及120b沿X轴方向交互并排排列，各分离区域120a及120b的两端、即、Y轴方向的两端与电极122a及122b连接。这里需要说明的是，在图示中，尽管符号被省略了，然而，电极122a及122b是形成在所有分离区域120a及120b上。

第1透明导电膜110及第2透明导电膜120是ITO(indium-tin oxide)、AZO(Al-doped zinc oxide)等金属氧化物，由具有导电性的透明材料所形成。这里需要说明的是，第1透明导电膜110及第2透明导电膜120如果是具有导电性的透明材料，则也可由金属氧化物以外的材料所形成。即，只要是具有导电性并可使光透过的材料即可；具体而言，可由导电聚合物、金属纳米线、纳米碳管等被称为是ITO等的代替材料之材料所形成。

第1透明基板111是PET(polyethylene terephthalate)等透明树脂材料，由易挠性材料所形成。另外，第2透明基板121由玻璃等透明无机材料或塑料等透明树脂材料所形成。

在本实施方式的触控面板中，就第1透明基板111和第2透明基板121而言，在使第1透明基板111的一个面和第2透明基板121的一个面相互面对的状态下，通过框状的两面胶带等粘接部件142使两者接合。所以，通过第1透明基板111和第2透明基板121形成空间143，第1透明导电膜110和第2透明导电膜120被配置为通过该空间143相互面对。

(驱动方法)

下面，对本实施方式的触控面板的驱动方法进行说明。本实施方式的触控面板是，基于静电容方式的位置检测和基于电阻膜方式的位置检测在时间上被分割并被交互实施。即，在实施基于静电容方式的位置检测时，不实施基于电阻膜方式的位置检测，在实施基于电阻膜方式的位置检测时，不实施基于静电容方式的位置检测。

根据图15，对在本实施方式的触控面板中实施基于静电容方式的位置检测的情况进行说明。在基于静电容方式的位置检测中，使用第1透明导电膜110和第2透明导电膜120实施接触点的位置检测。然而，在基于静电容方式的位置检测中，第1透明导电膜110及第2透明导电膜120的各分离区域之间最好被形成为相互分离。另外，在本实施方式中，第1透明导电膜110及第2透明导电膜120不仅用于静电容方式，还用于电阻膜方式。所以，在第1透明导电膜110中形成分离区域110a及110b，在第2透明导电膜120中形成分离区域120a及120b；然而，在实施静电容方式的位置检测的情况下，仅使用分离区域110a及110b中的分离区域110a，并仅使用分离区域120a及120b中的分离区域120a。即，在本实施方式的触控面板中，在实施静电容方式的位置检测的情况下，分离区域110a介由电极112a被驱动，然而，分离区域110b并非通过电极112b被驱动，另外，也非被接地，而是处于开放状态、即、浮接状态。同样，分离区域120a通过电极122b被驱动，然而，分离区域120b并非通过电极122b被驱动，另外，也非被接地，而是处于开放状态、即、浮接状态。

这样，在本实施方式的触控面板中，在进行基于静电容方式的位置检测的情况下，使用第1透明导电膜110的分离区域110a和第2透明导电膜120的分离区域120a。

下面，根据图16，对在本实施方式的触控面板中实施基于电阻膜方式的位置检测的情况进行说明。在基于电阻膜方式的位置检测中，使用第1透明导电膜110和第2透明导电膜120实施位置检测。具体而言，通过与电阻膜方式的4线式同样的方法实行位置检测。然而，在基于电阻膜方式的位置检测中，第1透明导电膜110及第2透明导电膜120中所形成的各分离区域之间最好被形成为较窄；如果有可能，最好不分割成各分离区域，而是形成为整面。然而，因为第1透明导电膜110及第2透明导电膜120也在静电容方式中使用，所以需要将其分离成各分离区域。为此，如上所述，分离区域110a和110b之间的间隔、及、分离区域120a和120b之间的间隔被形成为尽可能的窄。

在本实施方式的触控面板中，在实行基于电阻膜方式的位置检测的情况下，通过向电极112a和电极112b施加所定的电压，使第1透明导电膜110产生电位梯度，并通过第2透明导电膜120，对与第1透明导电膜110接触的位置的电位进行检测，据此，实行接触点的X方向的坐标检测。另外，通过向电极122a和电极122b施加所定的电压，使第2透明导电膜120产生电位梯度，并通过第1透明导电膜110，对与第2透明导电膜接触的位置的电位进行检测，据此，实施接触点的Y方向的坐标检测。所以，通过电阻膜方式，可进行接触点的位置检测。

这样，在本实施方式的触控面板中，在进行基于电阻膜方式的位置检测的情况下，使用第1透明导电膜110的分离区域110a及110b、以及、第2透明导电膜120的分离区域120a及120b。

[第2实施方式]

以下，对第2实施方式进行说明。本实施方式是，形成有用于防止液晶显示装置等显示装置的干扰(noise)的透明导电膜的结构的触控面板；下面，根据图17及图18对其进行说明。本实施方式的触控面板是，设置在液晶显示装置等显示装置160之上，并具有第1透明导电膜110、2透明导电膜120及第3透明导电膜150的触控面板。第3透明导电膜150在本实施方式的触控面板中形成在与显示装置160相对的一侧，例如，形成在第2透明基板121的另一个面上，并通过设置在第3透明导电膜150周围的电极151与接地电位(GND)连接。据此，在显示装置160中所发生的干扰(noise)可被第3透明导电膜150所遮断，在触控面板中进行接触位置的位置检测时发生的误动作等可被防止。这里需要说明的是，第3透明导电膜150由与第1透明导电膜110等相同的材料所形成。本实施方式的这样的第3透明导电膜150为第3导电膜。

[第3实施方式]

下面，对第3实施方式进行说明。本实施方式是，在触控面板上形成有作为装饰部的装饰膜者。具体而言，如图19所示，是在第1透明基板111的一个面的缘部上，形成由黑色绝缘体材料所形成的作为装饰部的装饰膜170，并在其上再形成第1透明导电膜110的结构。这样，通过在触控面板的缘部上形成装饰膜170以进行装饰，可提高触控面板的外观品位。装饰膜170可通过在第1透明基板111的一个面上采用丝网印刷等印刷法、或、贴付作为装饰膜170的膜而形成。这里需要说明的是，第1透明导电膜110可通过在形成有装饰膜170者之上贴付透明导电膜片、或、采用基于溅射等成膜方法而形成。

另外，如图20所示，本实施方式的触控面板也可是，在形成于第1透明基板111的一个面的第1透明导电膜110之上，形成作为装饰部的导电性装饰膜171的触控面板。在此情况下，装饰膜171由黑色导电性材料形成，例如，使用黑色导电性浆糊，通过丝网印刷等印刷法形成。这里需要说明的是，第1透明导电膜110的各区域之间需要进行电气分离。为此，如图20(b)所示，在第1透明导电膜110的各分离区域110a和分离区域110b之间，去除由黑色导电性材料所形成的装饰膜171的一部分，并在去除了装饰膜171的区域内，由黑色绝缘性材料形成黑色绝缘体区域172。作为形成黑色导电性浆糊的材料，可列举出：包含银碳素等的材料。另外，作为黑色绝缘性材料，可列举出：包含由具有绝缘性的黑色氧化物所组成的颜料、或、黑色树脂材料等。这里需要说明的是，图20(a)是该触控面板的断面图，图20(b)是从一个面对第1透明基板110进行观察时的平面图。

另外，如图21所示，本实施方式的触控面板也可是，在形成于第1透明基板111的一个面的第1透明导电膜110之上，形成作为装饰部的绝缘性装饰膜173的控制面板。在此情况下，装饰膜173可使用黑色绝缘性浆糊，通过丝网印刷等印刷法所形成。作为形成黑色绝缘性浆糊的材料，可列举出：包含具有绝缘性的黑色氧化物所组成的颜料、或、黑色树脂材料等。另外，为了对第1透明导电膜110的各分离区域110a及110b和与各分离区域110a及110b相对应的电极112a及112b进行连接，还形成有透明导电膜174。据此，第1透明导电膜110的各分离区域110a及110b和与各分离区域110a及110b相对应的电极112a及112b之间可通过透明导电膜174进行电气连接。透明导电膜174可使用由具有导电性的透明导电材料所形成的透明导电浆糊，通过丝网印刷等印刷法所形成。作为形成透明导电浆糊的材料，可列举出：包含ITO等透明导电材料的微粒子等。这里需要说明的是，图21(a)是该触控面板的断面图，图21(b)是从一个面对第1透明基板110进行观察时的平面图。

[第4实施方式]

下面，对第4实施方式进行说明。本实施方式是，为了防止基板或透明导电膜等的反射，形成有反射防止膜的结构的触控面板。通过形成反射防止膜，可减轻触控面板的反射；另外，还可使第1透明导电膜110或第2透明导电膜120的各分离区域不引人注意。

例如，在图22所示的本实施方式的触控面板中，在第1透明基板111的另一个面上形成有反射防止膜181，在第1透明基板111的一个面上形成有反射防止膜182。另外，在第2透明基板121的另一个面上形成有反射防止膜183，在第2透明基板121的一个面上形成有反射防止膜184。这里需要说明的是，本实施方式的触控面板可为，形成有反射防止膜181～184中的一部分者，另外，也可为，形成有其全部。另外，在图22中，示出了，反射防止膜182形成在第1透明基板111和第1透明导电膜110之间，反射防止膜183形成在第2透明基板121和第2透明导电膜120之间。然而，反射防止膜182也可形成在第1透明导电膜110的表面上，反射防止膜183也可形成在第2透明导电膜120的表面上。这样的反射防止膜181～184可由诱电体多层膜(该诱电体多层膜通过真空蒸镀、溅射等成膜方法将折射率不同的诱电体交互积层而形成)形成，或者，可通过贴付AR膜等反射防止膜而形成。据此，可降低触控面板的反射。

[第5实施方式]

下面，对第5实施方式进行说明。本实施方式是，为了防止触控面板的反射，设置有偏光板的结构的触控面板。本实施方式的触控面板应用在将液晶显示装置使用为显示装置160的情况下；具体而言，如图23所示，是在第1透明基板111的另一个面上设置有偏光板190的结构。图23所示结构的触控面板被设置在显示装置160的显示画面上，显示装置160被设置为位于第2透明基板121的另一个面侧，偏光板190通过粘着层144被贴付在第1透明基板111的另一个面上。这里需要说明的是，该偏光板190是在与显示装置160中所使用的偏光板的偏光方向的位置被调整后而设置的。据此，可降低触控面板的反射。

本实施方式的触控面板被应用在显示装置160为液晶显示装置的情况下，另外，为了使用偏光板190，第1透明基板111及第2透明基板121最好由具有光学等方性(不具有复折射等)的材料所形成。具体而言，第1透明基板111及第2透明基板121最好由聚碳酸酯等的具有光学等方性的树脂材料、或、玻璃等的具有光学等方性的无机材料所形成。

[本发明的第3形态]

以下，对本发明的第3形态进行说明。关于本发明的第3形态的各实施方式，如果无必要，则并不特别明言其为本发明的第3形态。然而，在言及第3形态以外的其它形态的实施方式的情况下，则对其进行适当的明言。

[第1实施方式]

以下，使用用于显示本发明的第1形态的第1实施方式的图1至图4，对本发明的第3形态的第1实施方式进行说明。

对第1实施方式的触控面板进行说明。如图1及图2所示，本实施方式的触控面板具有第1透明导电膜10、第2透明导电膜20及第3透明导电膜30。在本实施方式中，可使用第1透明导电膜10和第2透明导电膜20，通过静电容方式实施接触点(接触位置)的位置检测，并可使用第2透明导电膜20和第3透明导电膜30，通过电阻膜方式实行接触点(接触位置)的位置检测。这里需要说明的是，在本实施方式中，第1导电膜是第1透明导电膜10，第2导电膜是第2透明导电膜20，第3导电膜是第3透明导电膜30。

第1透明导电膜10形成在第1透明基板11的一个面上，并具有多个沿X轴方向被形成为较长的长条状的分离区域10a。多个分离区域10a沿Y轴方向并排排列，各分离区域10a的端部与电极12连接。这里需要说明的是，在图示中，尽管符号被省略了，然而，电极12是形成在所有分离区域10a上。

第2透明导电膜20形成在第2透明基板21的一个面上，并具有多个沿Y轴方向被形成为较长的长条状的分离区域20a及20b。分离区域20a及20b沿X轴方向交互并排排列，各分离区域20a及20b的两端、即、Y轴方向的两端与电极22a及22b连接。这里需要说明的是，在图示中，尽管符号被省略了，然而，电极22a及22b是形成在所有分离区域20a及20b上。

第3透明导电膜30在第3透明基板31的一个面上被形成为大致一整面，其X轴方向的两端与电极32a及32b连接。

第1透明导电膜10、第2透明导电膜20及第3透明导电膜30是ITO(indium-tin oxide)、AZO(Al-doped zinc oxide)等金属氧化物，由具有导电性的透明材料所形成。这里需要说明的是，第1透明导电膜10、第2透明导电膜20及第3透明导电膜30如果是具有导电性的透明材料，则也可由金属氧化物以外的材料所形成。即，只要是具有导电性并可使光透过的材料即可；具体而言，可由导电聚合物、金属纳米线、纳米碳管等被称为是ITO等的代替材料的材料所形成。

第1透明基板11及第2透明基板21是PET(polyethylene terephthalate)等透明树脂材料，由易挠性材料所形成。第3透明基板31由玻璃等透明无机材料或塑料等透明树脂材料所形成。

在本实施方式的触控面板中，就第1透明基板11和第2透明基板21而言，第1透明基板11的一个面(即、形成有第1透明导电膜10的面)和第2透明基板21的另一个面通过透明粘着层41所接合。作为透明粘着层41，可列举出：环氧树脂等透明粘接剂。另外，第2透明基板21和第3透明基板31在使第2透明基板21的一个面与第3透明基板31的一个面相互面对的状态下，通过框状的两面胶带等粘接部件42所接合。所以，通过第2透明基板21和第3透明基板31形成空间43，通过该空间43，第2透明导电膜20和第3透明导电膜30被配置为相互面对。

(驱动方法)

下面，对本实施方式的触控面板的驱动方法进行说明。本实施方式的触控面板是，基于静电容方式的位置检测和基于电阻膜方式的位置检测在时间上被分割并被交互实施的触控面板。即，是在进行基于静电容方式的位置检测时，不进行基于电阻膜方式的位置检测，在进行基于电阻膜方式的位置检测时，不进行基于静电容方式的位置检测，换言之，基于静电容方式的位置检测和基于电阻膜方式的位置检测被交互实施。

根据图3，对在本实施方式的触控面板中实施基于静电容方式的置检测的情况进行说明。在基于静电容方式的位置检测中，使用第1透明导电膜10和第2透明导电膜20实施接触点的位置检测。然而，在基于静电容方式的位置检测中，第1透明导电膜10及第2透明导电膜20中所形成的各分离区域之间最好为相互分离。在本实施方式中，因为第1透明导电膜10仅在静电容方式中使用，所以第1透明导电膜10的分离区域10a之间的间隔被形成为较宽。

另外，因为第2透明导电膜20不仅在静电容方式中使用，而且还在电阻膜方式中使用，所以在第2透明导电膜20中尽管形成了各分离区域20a及20b，然而，在实施静电容方式的位置检测的情况下，仅使用分离区域20a及20b中的分离区域20a。所以，在第2透明导电膜20中，分离区域20a及20b之间的间隔被形成为较窄，具体而言，第2透明导电膜20的分离区域20a及20b之间的间隔被形成为比第1透明导电膜10的分离区域10a之间的间隔还窄。在本实施方式的触控面板中，在实施静电容方式的位置检测的情况下，分离区域20a通过电极22a被驱动，然而，分离区域20b并非介由电极22a被驱动，另外，也非被接地，而是处于开放状态、即、浮接状态。

这样，在本实施方式的触控面板中，在实施基于静电容方式的位置检测的情况下，使用第1透明导电膜10和第2透明导电膜20的分离区域20a。

下面，根据图4，对在本实施方式的触控面板中实施基于电阻膜方式的位置检测的情况进行说明。在基于电阻膜方式的位置检测中，使用第2透明导电膜20和第3透明导电膜30实行位置检测。具体而言，通过与电阻膜方式的4线式同样的方法实施位置检测。然而，在基于电阻膜方式的位置检测中，在第2透明导电膜20上所形成的各分离区域之间最好形成为较窄；如果有可能，最好如第3透明导电膜30那样，不分割成各分离区域，而是形成为一整面。然而，因为第2透明导电膜20也在静电容方式中使用，所以需要将其分离成各分离区域。为此，如上所述，分离区域20a及20b之间的间隔被形成为尽可能的窄。

在本实施方式的触控面板中，在实施基于电阻膜方式的位置检测的情况下，通过向电极22a和电极22b施加所定的电压，使第2透明导电膜20产生电位梯度，并通过第3透明导电膜30，对与第2透明导电膜20接触的位置的电位进行检测，据此，实行接触点的Y方向的坐标检测。另外，通过向电极32a和电极32b施加所定的电压，使第3透明导电膜30产生电位梯度，并通过第2透明导电膜20，对与第3透明导电膜30接触的位置的电位进行检测，据此，实行接触点的X方向的坐标检测。所以，通过电阻膜方式，可实施接触点的位置检测。

这样，在本实施方式的触控面板中，在实施基于电阻膜方式的位置检测的情况下，是使用第2透明导电膜20的分离区域20a及20b、以及第3透明导电膜30来实施的。

(位置检测)

对本实施方式的触控面板中的接触点的位置检测进行说明。在本实施方式的触控面板中，如图24(a)所示，第1透明导电膜10的各分割区域10a通过电极12与用于实施静电容方式的位置检测的电流检测部13连接。另外，如图24(b)所示，第2透明导电膜20的各分割区域20a通过电极22a与用于实施静电容方式的位置检测的电流检测部23、用于实施基于电阻膜方式的位置检测的电位检测部24、及用于与接地电位连接的开关25连接，并通过电极22b与用于施加电源电压Vcc的开关26连接。另外，如图24(c)所示，第2透明导电膜20的各分割区域20b通过电极22a与用于实施基于电阻膜方式的位置检测的电位检测部24、及用于与接地电位连接的开关25连接，并通过电极22b与用于施加电源电压Vcc的开关26连接。另外，如图24(d)所示，第3透明导电膜30通过电极32a与用于实施基于电阻膜方式的位置检测的电位检测部34、及用于与接地电位连接的开关35连接，并通过电极32b与用于施加电源电压Vcc的开关36连接。

在本实施方式的触控面板中，如图3所示，在实行基于静电容方式的位置检测的情况下，如图25所示，开关25、26、35、36皆为打开了的状态(开放状态)。在此状态下，通过第1透明导电膜10的各分割区域10a上所连接的电流检测部13、及第2透明导电膜20的各分割区域20a上所连接的电流检测部23，实施基于静电容方式的位置检测。

另外，在本实施方式的触控面板中，如图4所示，在实施基于电阻膜方式的位置检测的情况下，首先，如图26所示，将开关25、26设为开放状态，将开关35、36设为关闭状态。在此状态下，在第3透明导电膜30中，沿X轴方向发生电位分布，通过第2透明导电膜20的各分割区域20a、20b上所连接的电位检测部24，实施基于电阻膜方式的X方向的位置检测。然后，如图27所示，将开关25、26设为关闭状态，将开关35、36设为开放状态。在此状态下，在第2透明导电膜20的各分割区域20a、20b中，沿Y轴方向发生电位分布，通过第3透明导电膜30上所连接的电位检测部34，实施基于电阻膜方式的Y方向的位置检测。

(控制方法)

下面，对本实施方式的触控面板的控制方法进行说明。图28是用于对本实施方式的触控面板进行控制的控制电路的框图。该控制电路具有MCU(Micro Control Unit)部260、静电容方式控制部261、静电容方式检测部262、电阻膜方式控制部263、电阻膜方式选择部264、电阻膜方式检测部265等。MCU部260通过主(host)I/F与图中未示的主机(host computer)等连接，实行静电容方式控制部261、电阻膜方式控制部263、电阻膜方式选择部264等的控制。

静电容方式检测部262是用于实行静电容方式的位置检测的单元，具体而言，相当于第1透明导电膜10的各分割区域10a上所连接的电流检测部13、第2透明导电膜20的各分割区域20a上所连接的电流检测部23。另外，静电容方式控制部261用于将静电容方式检测部262所检测到的测定值变换为用于传送至MCU部260的信息等。

电阻膜方式检测部265是用于实行电阻膜方式的位置检测的单元，具体而言，相当于第2透明导电膜20的各分割区域20a、20b上所连接的电位检测部24、第3透明导电膜30上所连接的电位检测部34。另外，电阻膜方式控制部263用于将电阻膜方式检测部265所检测到的测定值变换为用于传送至MCU部260的信息等。电阻膜方式选择部264用于根据来自MCU部260的选择信号，对电阻膜方式检测部265和电阻膜方式控制部263之间进行连接或切断，例如，是开关等。

在本实施方式中，电阻膜方式选择部264如图29所示，由继电器(relay)所形成。具体而言，作为电阻膜方式选择部264的继电器具有开关264a和线圈(coil)264b，线圈264b的一个端部输入来自MCU部260的选择信号。这里需要说明的是，线圈264b的另一个端部与电源连接，为Vcc的电位(H(high)level的电位)。

在本实施方式的触控面板中进行接触位置的检测时，在MCU部260中生成如图30所示的选择信号，并使其输入线圈264b的一个端部。在来自MCU部260的选择信号为L(low)level的情况下，通过电流在线圈264b内流动以产生磁界(磁场)，开关264a被连接，变为On状态。在此状态下，介由电阻膜方式选择部264，电阻膜方式控制部263和电阻膜方式检测部265被连接，以实行基于电阻膜方式的位置检测。

另外，在来自MCU部260的选择信号为H level的情况下，因为线圈264b中无电流流动，所产生的磁场消失，开关264b被打开(连接被断开)，变为off状态。在此状态下，电阻膜方式控制部263和电阻膜方式检测部265在电阻膜方式选择部264中被切断，电阻膜方式检测部265上所连接的透明导电膜、及透明导电膜的分离区域变为开放状态。在此状态下，实行基于静电容方式的位置检测。

这里需要说明的是，在上述中，对电阻膜方式选择部264使用了继电器的情况进行了说明，然而，如图31所示，电阻膜方式选择部264还可以使用电晶体(transistor)等半导体元件。在此情况下，使选择信号输入作为电阻膜方式选择部264的电晶体的基极(base)(B)，而作为电阻膜方式选择部264的电晶体的射极(emitter)(E)及集极(collector)(C)则与各电阻膜方式检测部265及电阻膜方式检测部265连接。作为这样的半导体元件，除了电晶体，还可列举出：FET(Field effect transistor)等。

(触控面板的接触位置的检测方法)

下面，根据图32对本实施方式的触控面板的接触位置的检测方法进行说明。

首先，在步骤102(S102)中，为了实行基于静电容方式的位置检测，将从MCU部260所发送的H level的选择信号输入至电阻膜方式选择部264。

之后，在步骤104(S104)中，通过使H level的选择信号输入至电阻膜方式选择部264，电阻膜方式选择部264变为off状态。此时，通过MCU部260等的控制，如图25所示，开关25、26、35、36变为开放状态。

之后，在步骤106(S106)中，开始实行基于静电容方式的接触位置的位置检测。此时，使用第1透明导电膜10的各分割区域10a上所连接的电流检测部13、及第2透明导电膜20的各分割区域20a上所连接的电流检测部23。

之后，在步骤108(S108)中，对在静电容方式中是否检测到了接触进行判断。具体而言，根据电流检测部13及23中所检测到的电流量，对在静电容方式中是否检测到了接触进行判断。在判断为在静电容方式中检测到了接触的情况下，移行至步骤110。另一方面，在判断为在静电容方式中没有检测到接触的情况下，移行至步骤112。

之后，在步骤110(S110)中，根据电流检测部13及23中所检测到的电流量，算出基于静电容方式的接触位置的坐标位置，并将所算出的接触位置的坐标位置发送至主机等。

之后，在步骤112(S112)中，为了实行基于电阻膜方式的位置检测，将从MCU部260所发送的L level的选择信号输入电阻膜方式选择部264。

之后，在步骤114(S114)中，通过使L level的选择信号输入至电阻膜方式选择部264，电阻膜方式选择部264变为on状态。此时，通过MCU部260等的控制，例如，如图26所示，开关25、26变为开放状态，开关35、36变为关闭状态，据此，在X轴方向上产生电位梯度。

之后，在步骤116(S116)中，开始实行基于电阻膜方式的接触位置的位置检测。此时，使用第2透明导电膜20的各分割区域20a及20b上所连接的电位检测部24。

之后，在步骤118(S118)中，对在电阻膜方式中是否检测到了接触进行判断。具体而言，根据电位检测部24中所检测的电位，对在电阻膜方式中是否检测到了接触进行判断。在判断为在电阻膜方式中检测到了接触的情况下，移行至步骤120。另一方面，在判断为在电阻膜方式中没有检测到接触的情况下，移行至步骤102。

之后，在步骤120(S120)中，根据电位检测部24所检测到的电位，算出电阻膜方式下的接触位置的X坐标的坐标位置。之后，通过MCU部260等的控制，例如，如图27所示，开关25、26变为关闭状态，开关35、36变为开放状态，据此，在Y轴方向上产生电位梯度，通过第3透明导电膜30上所连接的电位检测部34检测电位，并根据所检测到的电位，算出电阻膜方式下的接触位置的Y坐标的坐标位置。这样，即可算出基于电阻膜方式的接触位置的坐标位置，并可将所算出的接触位置的坐标位置发送至主机等。

这里需要说明的是，在本实施方式中，有时将实施基于静电容方式的接触点的位置检测的步骤记载为第1检测步骤，并将实施基于电阻膜方式的接触点的位置检测的步骤记载为第2检测步骤。

由以上可知，在本实施方式的触控面板中，可实施位置检测。根据该触控面板的位置检测方法可知，不管是何种接触物体，都可实行位置检测，另外，在仅通过触摸即可实施位置检测的触控面板中，通过简单的步骤可实行位置检测。

[第2实施方式]

以下，参照用于说明本发明的第2形态的第1实施方式的图13至图16，对本发明的第3形态的第2实施方式进行说明。

首先，对第2实施方式的触控面板进行说明。如图13及图14所示，本实施方式的触控面板具有第1透明导电膜110及第2透明导电膜120。在本实施方式中，使用第1透明导电膜110和第2透明导电膜120，可通过静电容方式实施接触点(接触位置)的位置检测，另外，还可通过电阻膜方式实行接触点(接触位置)的位置检测。这里需要说明的是，在本实施方式中，第1导电膜为第1透明导电膜110，第2导电膜为第2透明导电膜120。

第1透明导电膜110形成在第1透明基板111的一个面上，并具有多个沿X轴方向被形成为较长的长条状的分离区域110a及110b。分离区域110a及110b沿Y轴方向交互并排排列，各分离区域110a及110b的两端、即、X轴方向的两端与电极112a及112b连接。这里需要说明的是，在图示中，尽管符号被省略了，然而，电极112a及112b是形成在所有分离区域110a及110b上。

第2透明导电膜120形成在第2透明基板121的一个面上，并具有多个沿Y轴方向被形成为较长的长条状的分离区域120a及120b。分离区域120a及120b沿X轴方向交互并排排列，各分离区域120a及120b的两端、即、Y轴方向的两端与电极122a及122b连接。这里需要说明的是，在图示中，尽管符号被省略了，然而，电极22a及22b是形成在所有分离区域20a及20b上。

第1透明导电膜110及第2透明导电膜120是ITO、AZO等金属氧化物，由具有导电性的透明材料所形成。这里需要说明的是，第1透明导电膜110及第2透明导电膜120如果是具有导电性的透明材料，则也可由金属氧化物以外的材料所形成。即，只要是具有导电性并可使光透过的材料即可；具体而言，也可由导电聚合物、金属纳米线、纳米碳管等被称为是ITO等的代替材料之材料所形成。

第1透明基板111是PET等透明树脂材料，由易挠性材料所形成。另外，第2透明基板121由玻璃等的透明无机材料、或、塑料等的透明树脂材料所形成。

在本实施方式的触控面板中，第1透明基板111和第2透明基板121在使第1透明基板111的一个面与第2透明基板121的一个面相互面对的状态下，通过框状的两面胶带等粘接部件142所接合。所以，通过第1透明基板111和第2透明基板121形成空间143，通过该空间143，第1透明导电膜110和第2透明导电膜120被配置为相互面对。

(驱动方法)

下面，对本实施方式的触控面板的驱动方法进行说明。本实施方式的触控面板是，基于静电容方式的位置检测和基于电阻膜方式的位置检测在时间上被分割并被交互实行的触控面板。即，在实施基于静电容方式的位置检测时，不实施基于电阻膜方式的位置检测，在实施基于电阻膜方式的位置检测时，不实施基于静电容方式的位置检测。

根据图15，对在本实施方式的触控面板中实行基于静电容方式的位置检测的情况进行说明。在基于静电容方式的位置检测中，使用第1透明导电膜110和第2透明导电膜120实行接触点的位置检测。然而，在基于静电容方式的位置检测中，第1透明导电膜110及第2透明导电膜120的各分离区域之间最好被形成为相互分离(离开)。在本实施方式中，第1透明导电膜110及第2透明导电膜120不仅用于静电容方式，而且还用于电阻膜方式。所以，在第1透明导电膜110中形成有分离区域110a及110b，在第2透明导电膜120中形成有分离区域120a及120b；然而，在进行静电容方式的位置检测的情况下，仅使用分离区域110a及110b中的分离区域110a，并仅使用分离区域120a及120b中的分离区域120a。即，在本实施方式的触控面板中，在静电容方式的位置检测的情况下，分离区域110a介由电极112a被驱动，然而，分离区域110b并非介由电极112b被驱动，另外，也并非被接地，而是变为开放状态、即、浮接状态。同样，分离区域120a介由电极122b被驱动，然而，分离区域120b并非介由电极122b被驱动，另外，也并非被接地，而是变为开放状态、即、浮接状态。

这样，在本实施方式的触控面板中，在实行基于静电容方式的位置检测的情况下，使用第1透明导电膜110的分离区域110a和第2透明导电膜120的分离区域120a。

下面，根据图16，对在本实施方式的触控面板中进行基于电阻膜方式的位置检测的情况进行说明。在基于电阻膜方式的位置检测中，使用第1透明导电膜110和第2透明导电膜120实行位置检测。具体而言，通过与电阻膜方式的4线式同样的方法实行位置检测。然而，在基于电阻膜方式的位置检测中，第1透明导电膜110及第2透明导电膜120中所形成的各分离区域之间最好被形成为较窄；如果有可能，最好不分割成各分离区域，而是形成为一整面。然而，因为第1透明导电膜110及第2透明导电膜120亦用于静电容方式，所以需要将其分离成各分离区域。为此，如上所述，分离区域110a及110b之间的间隔、分离区域120a及120b之间的间隔被形成为尽可能的窄。

在本实施方式的触控面板中，在实施基于电阻膜方式的位置检测的情况下，通过向电极112a和电极112b施加所定的电压，使第1透明导电膜110发生电位梯度，并通过第2透明导电膜120对与第1透明导电膜110接触的位置的电位进行检测，以实施接触点的X方向的坐标检测。另外，通过向电极122a和电极122b施加所定的电压，使第2透明导电膜120产生电位梯度，并通过第1透明导电膜110对与第2透明导电膜接触的位置的电位进行检测，以实施接触点的Y方向的坐标检测。所以，可以实施基于电阻膜方式的接触点的位置检测。

这样，在本实施方式的触控面板中，在实行基于电阻膜方式的位置检测的情况下，使用第1透明导电膜110的分离区域110a和110b、以及、第2透明导电膜120的分离区域120a和120b。

(位置检测)

对本实施方式的触控面板中的接触点的位置检测进行说明。在本实施方式的触控面板中，如图33(a)所示，第1透明导电膜110的各分割区域110a通过电极112a与用于实施静电容方式的位置检测的电流检测部113、用于实施基于电阻膜方式的位置检测的电位检测部114、及用于与接地电位连接的开关115连接，并通过电极112b与用于施加电源电压Vcc的开关116连接。另外，如图33(b)所示，第1透明导电膜110的各分割区域110b通过电极112a与用于实行基于电阻膜方式的位置检测的电位检测部114、及用于与接地电位连接的开关115连接，并通过电极112b与用于施加电源电压Vcc的开关116连接。另外，如图33(c)所示，第2透明导电膜120的各分割区域120a通过电极122a与用于实施静电容方式的位置检测的电流检测部123、用于实施基于电阻膜方式的位置检测的电位检测部124、及用于与接地电位连接的开关125连接，并通过电极122b与用于施加电源电压Vcc的开关126连接。另外，如图33(d)所示，第2透明导电膜120的各分割区域120b通过电极122a与用于实行基于电阻膜方式的位置检测的电位检测部124、及用于与接地电位连接的开关125连接，并通过电极122b与用于施加电源电压Vcc的开关126连接。

在本实施方式的触控面板中，如图15所示，在实行基于静电容方式的位置检测的情况下，如图34所示，开关115、116、125、126皆为打开了的状态(开放状态)。在此状态下，通过第1透明导电膜110的各分割区域110a上所连接的电流检测部113、及第2透明导电膜120的各分割区域120a上所连接的电流检测部123，实施基于静电容方式的位置检测。

另外，在本实施方式的触控面板中，如图16所示，在进行基于电阻膜方式的位置检测的情况下，首先，如图35所示，开关115、116变为开放状态，开关125、126变为关闭状态。在此状态下，在第2透明导电膜30中，沿Y轴方向发生电位分布，通过第1透明导电膜110的各分割区域110a、110b上所连接的电位检测部114，实施基于电阻膜方式的Y方向的位置检测。之后，如图36所示，开关115、116变为关闭状态，开关125、126变为开放状态。在此状态下，在第1透明导电膜110的各分割区域110a、110b中，沿X轴方向发生电位分布，通过第2透明导电膜120的各分割区域120a、120b上连接的电位检测部124，进行基于电阻膜方式的X方向的位置检测。

这里需要说明的是，本实施方式的触控面板的控制方法与第1实施方式的触控面板的控制方法相同，也使用与图28所示的控制电路相同的控制电路。在本实施方式中，静电容方式检测部262相当于第1透明导电膜110的各分割区域110a上连接的电流检测部113、第2透明导电膜120的各分割区域120a上连接的电流检测部123。另外，电阻膜方式检测部265具体而言相当于第1透明导电膜110的各分割区域110a、110b上连接的电位检测部114、第2透明导电膜120的各分割区域120a、120b上连接的电位检测部124。

(触控面板的接触位置的检测方法)

下面，根据图32对本实施方式的触控面板的接触位置的检测方法进行说明。

首先，在步骤102(S102)中，为了实施基于静电容方式的位置检测，从MCU部260所发送的H level的选择信号被输入电阻膜方式选择部264。

之后，在步骤104(S104)中，通过使H level的选择信号输入电阻膜方式选择部264，电阻膜方式选择部264变为off状态。此时，通过MCU部260等的控制，如图34所示，开关115、116、125、126变为开放状态。

之后，在步骤106(S106)中，开始进行基于静电容方式的接触位置的位置检测。此时，使用第1透明导电膜110的各分割区域110a上连接的电流检测部113、及第2透明导电膜120的各分割区域120a上连接的电流检测部123。

之后，在步骤108(S108)中，对在静电容方式中是否检测到了接触进行判断。具体而言，根据在电流检测部113及123中所检测到的电流量，对在静电容方式中是否检测到了接触进行判断。在判断为在静电容方式中检测到了接触的情况下，移行至步骤110。另一方面，在判断为在静电容方式中没有检测到接触的情况下，移行至步骤112。

之后，在步骤110(S110)中，根据电流检测部113及123中检测到的电流量，算出基于静电容方式的接触位置的坐标位置，并将所算出的接触位置的位置坐标发送至主机等。

之后，在步骤112(S112)中，为了实行基于电阻膜方式的位置检测，将从MCU部260所发送的L level的选择信号输入至电阻膜方式选择部264。

之后，在步骤114(S114)中，通过使L level的选择信号输入电阻膜方式选择部264，电阻膜方式选择部264变为on状态。此时，通过MCU部260等的控制，例如，如图35所示，开关115、116变为开放状态，开关125、126变为关闭状态，据此，沿Y轴方向产生电位梯度。

之后，在步骤116(S116)中，开始进行基于电阻膜方式的接触位置的位置检测。此时，使用第1透明导电膜110的各分割区域110a及110b上连接的电位检测部114。

之后，在步骤118(S118)中，对在电阻膜方式中是否检测到了接触进行判断。具体而言，根据电位检测部114中检测到的电位，对在电阻膜方式中是否检测到了接触进行判断。在判断为在电阻膜方式中检测到了接触的情况下，移行至步骤120。另一方面，在判断为在电阻膜方式中没有检测到接触的情况下，移行至步骤102。

之后，在步骤120(S120)中，根据电位检测部114所检测到的电位，算出电阻膜方式下的接触位置的Y坐标的坐标位置。之后，通过MCU部260等的控制，例如，如图36所示，开关115、116变为关闭状态，开关125、126变为开放状态，据此，沿X轴方向产生电位梯度，通过第2透明导电膜120的各分割区域120a及120b上连接的电位检测部124检测电位，再根据所检测到的电位，算出电阻膜方式下的接触位置的X坐标的坐标位置。这样，即可算出基于电阻膜方式的接触位置的坐标位置，并可将所算出的接触位置的坐标位置发送至主机等。

这里需要说明的是，在本实施方式中，有时将实施基于静电容方式的接触点的位置检测的步骤记载为第1检测步骤，并将实施基于电阻膜方式的接触点的位置检测的步骤记载为第2检测步骤。

由以上可知，在本实施方式的触控面板中，可实施位置检测。根据该触控面板的位置检测方法可知，不管是何接触物体，皆可进行位置检测，另外，在仅通过触膜即可进行位置检测的触控面板中，通过简单的步骤可实行位置检测。

这里需要说明的是，关于上述以外的内容，与第1实施方式相同。以上对本发明的实施方式进行了说明，然，上述内容并非用于对本发明的内容进行限定。

本申请要求向日本专利厅于2012年2月15日申请的基础申请第2012-031101号、于2012年2月15日申请的基础申请第2012-031102号、及于2012年2月24日申请的基础申请第2012-039313号的优先权，并通过引用的方式援引该申请的全部内容。

符号说明

10 第1透明导电膜

10a 分离区域

11 第1透明基板

12 电极

20 第2透明导电膜

20a 分离区域

20b 分离区域

21 第2透明基板

22a 电极

22b 电极

30 第3透明导电膜

31 第3透明基板

32a 电极

32b 电极

41 粘着层

42 粘接部件

43 空间

50 第4透明导电膜

51 电极

60 显示装置

70 装饰膜

71 装饰膜

72 黑色绝缘体区域

73 装饰膜

74 透明导电膜

81、82、83、84、85、86 反射防止膜

90 偏光板

110 第1透明导电膜

110a 分离领域

111 第1透明基板

112 电极

120 第2透明导电膜

120a 分离领域

120b 分离领域

121 第2透明基板

122a 电极

122b 电极

141 粘着层

142 粘接部件

143 空间

150 第3透明导电膜

151 电极

160 显示装置

170 装饰膜

171 装饰膜

172 黑色绝缘体区域

173 装饰膜

174 透明导电膜

181、182、183、184 反射防止膜

190 偏光板

260 MCU部

261 静电容方式控制部

262 静电容方式检测部

263 电阻膜方式控制部

264 电阻膜方式选择部

265 电阻膜方式检测部