1.一种指纹模组装配结构，包括指纹模组及指纹模组装配基板，所述指纹模组从上至下依次包括指纹盖板及指纹芯片，其特征在于，所述指纹盖板的横截面大于所述指纹芯片的横截面，所述指纹模组装配基板开设有一装配孔，所述装配孔包括容置所述指纹盖板的第一容置部，以及容置所述指纹芯片的第二容置部，所述第一容置部的开孔尺寸大于所述第二容置部的开孔尺寸，所述第一容置部具有一用于承载所述指纹盖板底面的承载面；
其中，所述指纹模组装配基板为移动终端的触屏盖板或者背部盖板。
2.根据权利要求1所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述指纹模组还包括电路板，所述电路板为柔性电路板，所述柔性电路板的横截面大于所述指纹芯片的横截面，所述指纹模组装配基板的底部还开设有容置所述柔性电路板的第三容置部，所述第三容置部位于所述第二容置部的下方并与所述第二容置部相通。
3.根据权利要求2所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述指纹模组的侧壁与所述装配孔的侧壁之间留有容置空间。
4.根据权利要求3所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述容置空间包括在所述指纹盖板侧壁与所述第一容置部的侧壁之间的第一容置空间。
5.根据权利要求3或4所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述容置空间包括在所述指纹芯片侧壁与所述第二容置部的侧壁之间的第二容置空间。
6.根据权利要求5所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述柔性电路板上开有灌胶口，所述灌胶口与所述第二容置空间相通。
7.根据权利要求3或4所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述承载面上开设有一圈下凹的储胶槽。
8.根据权利要求7所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述储胶槽位于与所述第一容置部侧壁交界处的所述承载面上。
9.根据权利要求1至4任一项所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述指纹盖板为透明盖板，所述承载面上或者所述指纹盖板底面上设有一装饰圈。
10.根据权利要求9所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述装饰圈为在所述承载面上或者所述指纹盖板底面上作金属色处理而形成的装饰圈。
11.根据权利要求1至4任一项所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述指纹模组装配基板为触屏玻璃盖板或者背部玻璃盖板，所述指纹盖板为玻璃盖板。
12.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至11任一项所述的指纹模组装配结构。