技术总结
本发明公开了一种超薄小型内嵌式耐高温电子标签的生产方法，它包括环形RFID天线和电路模块，其特征在于包括以下步骤：1、注塑成型环形支架外壳，在该环形支架外壳中设有与环形RFID天线和电路模块相对应的环形槽；2、将环形的RFID天线和电路模块嵌入到注塑外壳的环形槽中；3、用自动点胶机进行点胶作业，实现对环形的RFID天线和电路模块的固定和保护。该工艺生产出来的RFID产品厚度可控制在1.5mm以下，包含RFID模块厚度，如果是环形产品，外径可以小于25mm，可以在注塑环境中使用，能承受注塑瞬间的高温，并适用于量化生产。
技术研发人员：夏挚宇;李荟;吕家辉;秦建团;王志强
受保护的技术使用者：广西大学
文档号码：201611142032
技术研发日：2016.12.12
技术公布日：2017.05.24