技术总结
本发明公开了一种多功能仿真总线测试设备，包括上盒体和下盒体，所述上盒体中设置有PCIe仿真板和测试母板，所述下盒体中设置有电源模块和电源风扇，所述下盒体设有与PCIe仿真板相连的外设接口，所述测试母板的中间开设有通风槽，所述通风槽的下方设有散热风扇，所述PCIe仿真板的上方设有气流板，所述气流板上由中间向四周扩散形成有散热孔，所述PCIe仿真板的下方与测试母板之间形成第一散热通道，所述PCIe仿真板的上方与气流板之间形成第二散热通道。本发明提供的多功能仿真总线测试设备，通过在PCIe仿真板的上下方均形成散热通道，从而能够大大提高散热性能，满足各种总线仿真和测试功能，且结构简单，易于实施。
技术研发人员：郭云鹏
受保护的技术使用者：上海埃威航空电子有限公司
文档号码：201611234432
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.05.31