本实用新型涉及一新型的指纹示别模组表面高硬度颜色处理件。
背景技术：
目前使用的一种人体生物示别件，其包括IC组件，IC组件的周边被封装树脂包覆，封装树脂的表面涂布有一颜色处理层，颜色处理层上再设置有功能树脂层，此种设计，由于封装树脂的比较软，故这种人体生物识别件的整体较软，使用起来多有不便；再者，为了提高产品的硬度，须将封装树脂做的比较厚，可这种设计产品的整体表现较厚，由于封装树脂的价格昂贵，因此导致产品的成本增加，难以满足市场的需求，不易为广大消费者所接受。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种新型的指纹示别模组表面高硬度颜色处理件，其具有硬度高、薄型化的特性。
本实用新型是这样实现的：一种新型的指纹示别模组表面高硬度颜色处理件，其包括：
一功能树脂层；
一超薄光学膜材层，设置于所述功能树脂层的下表面；
一第二颜色处理层，设置于所述超薄光学膜材层的下表面；
一胶水层，其上表面粘贴于所述第二颜色处理层的下表面；
一第一封装树脂层，其上表面和所述胶水层的下表面粘贴在一起；
一第二封装树脂层，设置于所述第一封装树脂层下表面；
一IC组件，设置于所述第一封装树脂层下表面；
一第三封装树脂层，设置于所述第二封装树脂层、IC组件的下表面，且所述IC组件被第一封装树脂层、第二封装树脂层、第三封装树脂层封装。
进一步地，所述功能树脂层和超薄光学膜材层之间还设置有一第一颜色处理层。
本实用新型超薄光学膜材层设置于所述功能树脂层的下表面；一第二颜色处理层，设置于所述超薄光学膜材层的下表面；一胶水层，其上表面粘贴于所述第二颜色处理层的下表面；一第一封装树脂层，其上表面和所述胶水层的下表面粘贴在一起，由于超薄光学膜材层的存在，使得指纹示别模组产品的硬度增加，同时也保证了产品的薄型化特征，降低了成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1，本实用新型实施例提供一新型的指纹示别模组表面高硬度颜色处理件，其包括：一功能树脂层1，本设计中，所述功能树脂层1为高硬度树脂层； 本设计中，一第一颜色处理层2，设置于所述功能树脂层1的下表面，当然在其他实施例中，也可以不设置第一颜色处理层2，直接将功能树脂层1和超薄光学膜材层3结合；一超薄光学膜材层3，设置于所述第一颜色处理层2的下表面；一第二颜色处理层4，设置于所述超薄光学膜材层3的下表面；一胶水层5，其上表面粘贴于所述第二颜色处理层4的下表面；一第一封装树脂层6，其上表面和所述胶水层5的下表面粘贴在一起；一第二封装树脂层7，设置于所述第一封装树脂层6下表面；一IC组件9，设置于所述第一封装树脂层6下表面；一第三封装树脂层8，设置于所述第二封装树脂层7、IC组件9的下表面，且所述IC组件9被第一封装树脂层6、第二封装树脂层7、第三封装树脂层8封装。
制作时，先将超薄光学膜材层3的下表面设置第一颜色处理层2，先将超薄光学膜材层3的下表面设置制作第二颜色处理层4，将处理后的初级产品用胶水粘贴到第一封装树脂层6的上表面，由于超薄光学膜材层3本身具有一定的硬度和刚性，在其上、下表面做颜色处理，高硬度涂层，可以在不增加产品厚度的前提下大幅度提高产品表面的硬度、防指纹等性能，对于后期的产品单片操作也较为方便，同时也可以提高加工良率，降低成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。