一种指纹识别模组的制作方法

本实用新型涉及到指纹识别模组技术领域，具体涉及到指纹识别模组在移动终端内的安装结构改进方面。

背景技术：

随着便携式电子装置被广泛的应用，用户对便携式电子装置提出了更多的功能需求，指纹识别模组由于具有隐私保护功能而被设置于便携式电子设备中，以增加用户体验。指纹识别模组通常整合于具有触控功能的电子装置内，现有技术主要包括两类，第一类是一般包括一块玻璃盖板和指纹识别芯片，指纹识别芯片放在玻璃的下方，该玻璃盖板起到对指纹识别芯片的保护作用，用户使用时，手指触摸该玻璃盖板指纹识别区，感应信号需穿透玻璃到达感测芯片。该种结构的缺点是：对玻璃厚度有非常严格的要求，玻璃太厚信号衰减很大，而减薄玻璃会增加成本以及降低玻璃的结构强度，同时对指纹识别芯片的性能要求很高；第二类是在电子装置的外壳表面开孔，分配一个特定的区域给指纹识别模组，指纹识别芯片经过封装，涂层后放置在该特定区域。该类结构的缺点是：需在外壳上开孔，破坏了设备外壳的整体一致性，且需要给指纹芯片表面增加额外的处理工序，如配色等，增加了成本。值得说明的是，现有的指纹识别模组通常采用打线工艺将指纹识别芯片的焊盘连接到基板上。由于打线工艺限制，打线所使用的引线通常会高于指纹识别芯片的上表面，这样当指纹识别芯片表面受到压力时，引线就很可能损坏。

技术实现要素：

综上所述，本实用新型的主要目的在于解决现有的指纹识别模组安装过程存在的技术不足，而提出一种指纹识别模组。

为解决本实用新型所提出的技术问题，采用的技术方案为：

一种指纹识别模组，包括有外壳、指纹识别器件及底板；指纹识别器件设于外壳背面，指纹识别器件与底板间通过引线连接；其特征在于：所述的外壳为非金属外壳，外壳的正面设有指纹感应区，在外壳的背面与指纹感应区对应的位置设有芯片容置槽，指纹识别器件设于芯片容置槽中，芯片容置槽的槽底设有与指纹识别器件的功能面对应贴合支撑的支撑平台，容置槽的槽底位于支撑平台的侧边位置设有与指纹识别器件上的引线对应的引线沟槽，指纹识别器件上的引线置于引线沟槽中。

作为对本实用新型作进一步限定的技术方案为：

所述的引线沟槽的截面为弧形、梯形或矩形。

所述的引线沟槽为围绕支撑平台的条形、L形、U形、矩形或圆形。

所述的底板为PCB板或FPC板。

所述的外壳为塑料材质外壳或玻璃材质外壳。

所述的指纹识别器件上表面包括有裸露区和封装区，指纹识别器件的功能面全部或部分置于裸露区中；封装区上设有点胶封装保护层或塑封料保护层。

所述的指纹识别器件为LGA、BGA、QFN、QFP、LQFP或LQFN封装的指纹识别器件。

所述的外壳位于支撑平台处的厚度介于175um~1mm之间，引线沟槽深度>20um。

本实用新型的有益效果为：本实用新型在外壳的背面与指纹感应区对应的位置设有芯片容置槽，芯片容置槽的槽底设有与指纹识别器件的功能面对应贴合支撑的支撑平台，同时，容置槽的槽底位于支撑平台的侧边位置设有与指纹识别器件上的引线对应的引线沟槽，由支撑平台保证指纹识别器件能有效识别指纹感应区的指纹信息，同时引线沟槽保证了高于指纹识别芯片的上表面的引线不被挤压损坏，从而实现在外壳不开孔，保持外壳整体一致性，指纹芯片表面无需增加额外的处理工序，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1截面结构示意图；

图2为本实用新型的实施例1俯视结构示意图；

图3为本实用新型的实施例2截面结构示意图；

图4为本实用新型实施例2的引线沟槽为L形时的结构示意图；

图5为本实用新型的实施例3截面结构示意图；

图6本实用新型实施例3的引线沟槽为矩形时的结构示意图；

图7为实用新型的引线沟槽为圆形时的结构示意图；

图8为实用新型的引线沟槽为U形时的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和本实用新型优选的具体实施例对本实用新型的结构作进一步地说明。

参照图1至图2中所示，本实用新型指纹识别模组包括有外壳1、指纹识别器件2及底板4。

外壳1为非金属外壳，优选为塑料材质外壳或玻璃材质外壳。外壳1的正面11设有指纹感应区，外壳1的背面12，与指纹感应区对应的位置设有芯片容置槽121，芯片容置槽121的槽底设有与指纹识别器件2的功能面对应贴合支撑的支撑平台13。

指纹识别器件2与底板4间通过打线处理后形成的引线5实现连接；打线所使用的引线5通常会高于指纹识别器件2的上表面；同时为了保护引线不被氧化，引线5外部还需增加引线保护层。

在具体实施过程中，根据需要指纹识别器件2上表面可以包括有裸露区和封装区，指纹识别器件2的功能面全部或部分置于裸露区中；封装区上设有点胶封装保护层或塑封料保护层；指纹识别器件2的功能面置于裸露区中可以减少与外壳正面纹感应区厚度，提高识别率；也即相当于将外壳1作为指纹识别器件2的保护层。

另外，在具体实施过程中，指纹识别器件可采用LGA（栅格阵列封装）、BGA（焊球阵列封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）或QFP（方型扁平式封装）LQFP（薄型QFP）或LQFN（薄型QFN）封装的指纹识别器件。

为了保证外壳1与芯片容置槽121对应区域支撑强度的同时，指纹识别器件2能够有效识别外壳正面纹感应区的指纹信息，外壳1位于支撑平台处的厚度介于175um~1mm之间；引线沟槽深度>20um以保证引线不被受到挤压而损坏。

形成引线保护层之后，将指纹识别器件2置于芯片容置槽121中，使指纹识别器件2的功能面紧贴支撑平台13。为了避免高于指纹识别器件2的上表面的引线5受到挤压，从而使引线5可能损坏，芯片容置槽121的槽底位于支撑平台13的侧边位置设有与指纹识别器件2上的高出的引线5对应的引线沟槽14，指纹识别器件2上的引线5置于引线沟槽14中，避免受到挤压。

引线沟槽14的截面为如图1所示的弧形，图3所示的梯形，或矩形。

引线沟槽14形状根据引线5位置决定，当指纹识别器件2仅单侧打线实现与底板4连接时，如图1和图2所示，引线沟槽14可以为条形；而当指纹识别器件2相邻两侧打线实现与底板4连接时，如图3和图4所示，引线沟槽14可以为L形；而当指纹识别器件2四边均打线实现与底板4连接时，如图5和图6所示，引线沟槽14可以为矩形；而当指纹识别器件2三边打线实现与底板4连接时，如图8所示，引线沟槽14可以为圆形；引线沟槽14也可以为圆形或其它形状，只要实现引线5不受指纹识别器件2的功能面与支撑平台13紧贴时可避免引线在受到压力的情况下被压断均可。

底板4可以为基板、PCB板、FPC或者其它连接部件。

本实用新型提供一种能够维持设备整体性，并且能够保护引线，使其不易损坏，增加指纹识别芯片可靠性的一种指纹识别模组。