一种新型CPU散热器的制作方法

本实用新型涉及散热装置技术领域，具体为一种新型CPU散热器。

背景技术：

计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。在计算机中含有大量的硬件，以保障计算机的运行。其中CPU是最常见的一种计算机硬件。CPU上设置有大量的电子元件，在CPU工作时，这些电子元件发出大量的热量，若不及时排出热量，容易造成CPU发热老化甚至出现安全事故。

技术实现要素：

针对以上问题，本实用新型提供了一种新型CPU散热器，采用温度传感器采集CPU温度信号，然后通过FPGA控制芯片数据处理，在驱动器产生驱动信号后传输给电机，从而根据温度控制风扇转速，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型CPU散热器，包括导热体，所述导热体左右两侧均连接有温度传感器，且导热体上方设置有导热器，所述导热器两侧连接有固定夹，且导热器上方连接有圆筒，所述温度传感器通过导线连接有控制箱，所述控制箱设置在固定夹的上表面，且控制箱内部设置有FPGA控制芯片和驱动器，所述驱动器通过导线连接有驱动电机，所述驱动电机上方连接有转轴，所述转轴上方连接有风扇，所述转轴上端连接有转轴孔，所述转轴孔外围设置有转动盘，所述转动盘连接有连杆，所述连杆连接有套筒，所述套筒两侧连接有扇叶。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述导热体采用金属铜材质制成。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述温度传感器采用DS18B20型号的温度传感器。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述固定夹关于导热器左右对称。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述转轴孔的内径为8mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该新型CPU散热器，采用温度传感器采集CPU温度信号，然后通过FPGA控制芯片数据处理，在驱动器产生驱动信号后传输给电机，从而根据温度控制风扇转速，达到智能控制的目的，通过设置导热器，将导热体上的热量吸收并向上传递给风扇，实现了热量传递的作用，通过设置固定夹，实现了该装置的固定，保证了工作的稳定性，通过设置连杆和套筒的套接结构，实现了多种扇叶的安装和使用，实用性更强，更加人性化。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型转轴俯视结构示意图。

图中：1-导热体；2-温度传感器；3-导热器；4-固定夹；5-导线；6-控制箱；7-FPGA控制芯片；8-驱动器；9-圆筒；10-驱动电机；11-转轴；12-风扇；13-转轴孔；14-转动盘；15-连杆；16-套筒；17-扇叶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种新型CPU散热器，包括导热体1，所述导热体1左右两侧均连接有温度传感器2，且导热体1上方设置有导热器3，所述导热器3两侧连接有固定夹4，且导热器3上方连接有圆筒9；

所述温度传感器2通过导线5连接有控制箱6，所述控制箱6设置在固定夹4的上表面，且控制箱6内部设置有FPGA控制芯片7和驱动器8；

所述驱动器8通过导线5连接有驱动电机10，所述驱动电机10上方连接有转轴11，所述转轴11上方连接有风扇12；

所述转轴11上端连接有转轴孔13，所述转轴孔13外围设置有转动盘14，所述转动盘14连接有连杆15，所述连杆15连接有套筒16，所述套筒16两侧连接有扇叶17；

所述导热体1采用金属铜材质制成，所述温度传感器2采用DS18B20型号的温度传感器，所述固定夹4关于导热器3左右对称，所述转轴孔13的内径为8mm。

本实用新型的原理：该新型CPU散热器，采用温度传感器采集CPU温度信号，然后通过FPGA控制芯片数据处理，在驱动器产生驱动信号后传输给电机，从而根据温度控制风扇转速，达到智能控制的目的，通过设置导热器，将导热体上的热量吸收并向上传递给风扇，实现了热量传递的作用，通过设置固定夹，实现了该装置的固定，保证了工作的稳定性，通过设置连杆和套筒的套接结构，实现了多种扇叶的安装和使用，实用性更强，更加人性化。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。