技术总结
本实用新型公开了一种超薄小型内嵌式耐高温电子标签，它包括环形RFID天线和电路模块，其特征在于还包括：注塑成型的环形支架外壳，在该环形支架外壳中设有与环形RFID天线和电路模块相对应的环形槽；所述的环形RFID天线和电路模块嵌入在注塑外壳的环形槽中；在RFID天线和电路模块上面的环形槽中，设有填充物作隔热覆盖。该RFID产品厚度可控制在1.5mm以下，包含RFID模块厚度，如果是环形产品，外径可以小于25mm，可以在注塑环境中使用，能承受注塑瞬间的高温，在量化生产中有操作简单，能容易实现机械和电气化生产，降低成本和提高生产率。
技术研发人员：夏挚宇;李荟;吕家辉;秦建团;王志强
受保护的技术使用者：广西大学
文档号码：201621359592
技术研发日：2016.12.12
技术公布日：2017.06.09