一种满足后置硬盘散热的导热盘的制作方法

本实用新型涉及存储类后置硬盘服务器技术领域，具体为一种满足后置硬盘散热的导热盘。

背景技术：

传统的存储服务器产品硬盘被放置在系统的前端，即服务器产品的入风口位置，虽然硬盘层叠放置，且硬盘间的间隙较小，但前置硬盘的散热问题因为入风温度较低还是比较容易解决。随着存储类服务器产品密度需求不断增加，为了有效提高硬盘在服务器系统中的数量，越来越多的硬盘被放置在系统后端，即系统出风口位置；后置硬盘的散热问题则变得异常严重，一方面，这样的系统在系统前端本身就有大量的前置硬盘，前置硬盘发出的热量会将入风口较低温度的风流进行预热，会导致后置硬盘温度会被叠加效应而大大增加，另一方面，后置硬盘及其硬盘背板的使用本身会大大增加风道的风流阻力，而使得流过后置硬盘的风流量明显减少，众所周知，风流量与散热效果是成正比的，那么后置硬盘的散热会更加困难，为此，本实用新型提出一种满足后置硬盘散热的导热盘用于解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种满足后置硬盘散热的导热盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种满足后置硬盘散热的导热盘，包括系统前端，所述系统前端上从左到右依次安装有前置硬盘、风扇墙、导风罩和后置硬盘，所述导风罩左端与风扇墙相卡合，导风罩的右端与后置硬盘相卡合，所述导风罩包括前沿、下压沿、后沿、两组对称设置的侧板以及两组中隔板，所述前沿高于后沿设置，且前沿端与风扇墙相互卡合，下压沿将前沿与后沿连接在一起，两组所述侧板对称设置在后沿的两侧边，且两组中隔板设置在两组侧板之间，所述中隔板与侧板之间相互隔成三组风道，所述后置硬盘上设有左、中、右侧开孔区域，且三组风道分别对应左、中、右侧开孔区域设置。

优选的，两组所述中隔板与后沿、前沿、下压沿之间形成一组风道，且风道位于前沿的端部之间的距离大于风道位于后沿的端部之间的距离。

优选的，所述侧板靠近前沿的端部上对称安装有两组卡扣，且卡扣为弹性锁紧结构，通过卡扣与风扇墙的侧边固定，所述侧板靠近后沿的端部内壁上设有摩擦限位块，摩擦限位块为表面刻有防滑纹的橡胶结构，通过摩擦限位块保证侧板与后置硬盘侧边贴合设置。

优选的，所述下压沿呈一定倾斜角度连接前沿和后沿构成斜板结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：前沿与下压沿主要通过系统风扇墙获得更多的风流量；中隔板则用来分配后置硬盘的风流量；侧板则结合前沿、下压沿、后沿构成导风罩的支撑作用，同时也避免风流的旁流现象；该实用新型通过增加后置硬盘散热导风罩，增加了经过后置硬盘的风流量，同时克服硬盘背板带来的风流不均效果，使得后置硬盘整体温度降低，且消除局部硬盘散热热点，对于节能降噪有较好的效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型导风罩结构示意图；

图3为本实用新型导风罩仰视图。

图中：1系统前端、2前置硬盘、3风扇墙、4导风罩、41后沿、42前沿、43下压沿、44侧板、45中隔板、46摩擦限位块、47卡扣、5后置硬盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种满足后置硬盘散热的导热盘，包括系统前端1，系统前端1上从左到右依次安装有前置硬盘2、风扇墙3、导风罩4和后置硬盘5，导风罩4左端与风扇墙3相卡合，导风罩4的右端与后置硬盘5相卡合，导风罩4包括前沿42、下压沿43、后沿41、两组对称设置的侧板44以及两组中隔板45，两组中隔板45与后沿41、前沿42、下压沿43之间形成一组风道，且风道位于前沿42的端部之间的距离大于风道位于后沿41的端部之间的距离，前沿42高于后沿41设置，且前沿42端与风扇墙3相互卡合，下压沿43将前沿42与后沿41连接在一起，两组侧板44对称设置在后沿41的两侧边，下压沿43呈一定倾斜角度连接前沿42和后沿41构成斜板结构，且两组中隔板45设置在两组侧板44之间，侧板44靠近前沿42的端部上对称安装有两组卡扣47，且卡扣47为弹性锁紧结构，通过卡扣47与风扇墙3的侧边固定，侧板44靠近后沿41的端部内壁上设有摩擦限位块46，摩擦限位块46为表面刻有防滑纹的橡胶结构，通过摩擦限位块46保证侧板44与后置硬盘5侧边贴合设置，中隔板45与侧板44之间相互隔成三组风道，后置硬盘5上设有左、中、右侧开孔区域，且三组风道分别对应左、中、右侧开孔区域设置。

导风罩4的前沿42会高于后沿41，这样前沿42能够收集更多来自风扇墙3提供的风量，通过下压沿43的斜板设计能够有效降低风流的阻力，并使风流顺畅的进入后沿41与侧壁形成的腔道中，为后置硬盘5提供必要的散热静压腔；后置硬盘5背板由于设计原因，导致两侧开孔面积明显小于中间开孔，经过在导风罩4内部设置两道中隔板45可以将风扇墙3吹入导风罩4的风量基本按照各1/3风量流过后置硬盘5背板的左、中、右侧的开孔区域，从而使后置硬盘5在同等风量条件下散热，确保所有后置硬盘5的温度趋于一致，避免了位于不同硬盘背板位置的硬盘温度不一致的现象。

该实用新型通过增加后置硬盘5散热导风罩，增加了经过后置硬盘5的风流量，同时克服硬盘背板带来的风流不均效果，使得后置硬盘5整体温度降低，且消除局部硬盘散热热点，对于节能降噪有较好的效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。